專利名稱：顯示面板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示面板的制造方法，且尤其涉及一種具有簡化步驟的顯示面板 的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著顯示科技的日益進步，人們借著顯示器的輔助可使生活更加便利，為求顯示 器輕、薄的特性，促使平面顯示器(flat panel display，F(xiàn)PD)成為目前的主流。近年來， 由于各種顯示技術(shù)不斷地蓬勃發(fā)展，在經(jīng)過持續(xù)地研究開發(fā)之后，如電泳顯示器、液晶顯 示器、等離子顯示器、有機發(fā)光二極管顯示器等產(chǎn)品，已逐漸地商業(yè)化并應用于各種尺寸 以及各種面積的顯示裝置。隨著可攜式電子產(chǎn)品的日益普及，電子紙(e-paper)、電子書 (e-book)等已逐漸受到市場的關(guān)注。一般而言，現(xiàn)有用來作為電子紙、電子書的小尺寸顯示面板通常是通過先將大片 的下基板材料與大片的上基板材料分別裁切成所需的適當尺寸之后，分別將裁切后的一個 下基板與一個上基板貼合形成顯示面板單元，之后再分別對顯示面板單元進行后續(xù)工藝步 驟以完成顯示面板。也就是說，現(xiàn)有的制造方法是采用切割后的上下基板進行片對片貼合， 因此，后續(xù)貼上其它膜層或進行封裝等工藝都要針對每個顯示面板單元一一分別進行，造 成同樣的工藝步驟必須重復多次才能制作出顯示面板。如此一來，造成工藝時間拉長且無 法批次作業(yè)，而使得成本無法進一步的降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種顯示面板的制造方法，其具有簡化的工藝步驟。本發(fā)明提出一種顯示面板的制造方法，其包括下列步驟。提供一下基板，下基板上 具有多個顯示區(qū)域，且每一顯示區(qū)域內(nèi)已形成有一像素陣列。在下基板的每一顯示區(qū)域邊 緣形成導電膠。提供多個上基板，且每一上基板上已經(jīng)形成有一導電層以及一顯示層。于 每一上基板中形成一接觸開口，以使上基板上的導電層暴露出來。分別將上基板貼附于下 基板的顯示區(qū)域上，其中位于下基板上的導電膠填入上基板的接觸開口中以與導電層電性 連接。分別于上基板與對應的顯示區(qū)域的周圍涂布框膠材料。進行切割程序，以形成多個 顯示面板。在本發(fā)明的一實施例中，上述于涂布框膠材料之后，更包括分別在下基板的每一 顯示區(qū)域的周邊形成驅(qū)動裝置。于形成驅(qū)動裝置之后，更包括于驅(qū)動裝置上形成保護膠材。在本發(fā)明的一實施例中，上述在下基板的每一顯示區(qū)域邊緣形成導電膠之前，更 包括對每一顯示區(qū)域中的像素陣列進行測試程序。于進行測試程序之后，更包括對每一顯 示區(qū)域進行清潔程序。在本發(fā)明的一實施例中，上述將上基板貼附于該下基板的顯示區(qū)域上的方法包括 下列步驟于下基板的顯示區(qū)域上形成膠層，其中膠層包括感壓膠、熱感膠、光感膠或是水
5膠；將上基板放置于下基板的顯示區(qū)域的膠層上；以及進行加壓貼合程序。于進行加壓貼 合程序之后，更包括進行烘烤步驟。于進行烘烤步驟之后，更包括進行測試步驟。在本發(fā)明的一實施例中，上述的框膠材料包括熱固膠、感光膠或是感光后熱固膠。在本發(fā)明的一實施例中，上述的顯示層包括電致變色顯示層、電泳顯示層或是膽 固醇液晶層，其中電泳顯示層包括微膠囊型電泳顯示層或是微杯型電泳顯示層。在本發(fā)明的一實施例中，上述分別將上基板貼附于下基板之后，更包括分別于上 基板上貼附阻隔層。在本發(fā)明的一實施例中，上述的分別將上基板貼附于下基板的顯示區(qū)域上的步驟 包括(a)將一個上基板貼附于下基板的一個顯示區(qū)域上；以及(b)重復步驟(a)，依序?qū)?每一上基板貼附下基板的對應的顯示區(qū)域上。在本發(fā)明的一實施例中，上述分別將上基板貼附于下基板的顯示區(qū)域上的步驟包 括先將上基板放置在上真空裝置上；將下基板放置在下真空裝置上；以及將上真空裝置 及下真空裝置對位并且壓合，以使上基板貼附于下基板的顯示區(qū)域上。在本發(fā)明的一實施例中，上述分別將上基板貼附于下基板之后，更包括將多個阻 隔層放置在上真空裝置上；將下基板放置在下真空裝置上；以及將上真空裝置及下真空裝 置對位并且壓合，以使阻隔層分別貼附至位于下基板的上基板上。在本發(fā)明的一實施例中，上述分別將上基板貼附于下基板并且于上基板與對應的 顯示區(qū)域的周圍涂布框膠材料之后，更包括在下基板上全面地貼附阻隔層，以覆蓋上基板 以及框膠材料；以及對阻隔層以及下基板進行切割程序，以形成顯示面板。于進行切割程序 之后，更包括在每一顯示面板的周邊形成驅(qū)動裝置。于形成該驅(qū)動裝置之后，更包括于驅(qū)動 裝置上形成保護膠材。在本發(fā)明的一實施例中，上述的下基板包括支撐基板以及位于支撐基板上的可撓 式基板，且像素陣列形成在可撓式基板上。于提供下基板的步驟之后，對下基板進行第一切 割程序，以形成多個下基板單元，其中每一下基板單元上具有至少一個顯示區(qū)域。本發(fā)明另提出一種顯示面板的制造方法，其包括下列步驟。提供一下基板，下基板 上具有多個顯示區(qū)域，且每一顯示區(qū)域內(nèi)已形成有一像素陣列。在下基板的每一顯示區(qū)域 邊緣形成導電膠。提供多個上基板，且每一上基板上已經(jīng)形成有一導電層以及一顯示層。于 每一上基板中形成接觸開口，以使上基板上的導電層暴露出來。將上基板貼附于下基板的 顯示區(qū)域上，其中位于下基板上的導電膠填入上基板的接觸開口中以與導電層電性連接。 在下基板上全面地涂布阻隔層。對阻隔層進行光掩模曝光步驟，以使每一顯示區(qū)域上的阻 隔層硬化，其中每一顯示區(qū)域周圍的阻隔層作為框膠。進行切割程序，以形成多個顯示面 板。在本發(fā)明的一實施例中，上述將上基板貼附于下基板的顯示區(qū)域上的步驟包括 先將上基板放置在上真空裝置上；將下基板放置在下真空裝置上；以及將上真空裝置及下 真空裝置對位并且壓合，以使上基板貼附于下基板的顯示區(qū)域上。在本發(fā)明的一實施例中，于進行切割程序之后，更包括在每一顯示面板的周邊形 成驅(qū)動裝置。于形成驅(qū)動裝置之后，更包括于驅(qū)動裝置上形成保護膠材。而且，本發(fā)明提出一種顯示面板的制造方法，包括提供一下基板，該下基板上具 有多個顯示區(qū)域，且每一顯示區(qū)域內(nèi)已形成有一像素陣列；在該下基板的每一顯示區(qū)域邊
6緣形成一導電膠；提供多個上基板，且每一上基板上已經(jīng)形成有一導電層以及一顯示層； 于每一上基板中形成一接觸開口，以使該些上基板上的該導電層暴露出來；分別將該些上 基板貼附于該下基板的該些顯示區(qū)域上，其中位于該下基板上的該導電膠填入該些上基板 的該些接觸開口中以與該導電層電性連接；以及進行一切割程序，以形成多個顯示面板。其中，還包括分別于該些上基板與對應的該些顯示區(qū)域的周圍涂布一框膠材料。其中，還包括在該下基板上全面地涂布一阻隔層，且對該阻隔層進行一光掩模曝 光步驟，以使每一顯示區(qū)域上的該阻隔層硬化?；谏鲜?，本發(fā)明的顯示面板的制造方法通過將多個具有導電層、顯示層的上基 板貼附于在大片下基板的顯示區(qū)域上，再連續(xù)性地進行后續(xù)工藝步驟，之后才進行切割步 驟以形成多個顯示面板。因此，在進行切割程序形成多個顯示面板之前，進行一次性的工藝 步驟即可同時處理貼附有多個上基板的下基板，因而，有助于簡化工藝，并節(jié)省工藝時間及 增加產(chǎn)能。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1是依照本發(fā)明的第一實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖；圖2A至圖2D是依照本發(fā)明的第一實施例的顯示面板的制造方法的立體示意圖；圖3A至圖3J是依照本發(fā)明的第一實施例的顯示面板的制造方法的剖面示意圖；圖4是依照本發(fā)明的第二實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖；圖5A至圖5D是依照本發(fā)明的第二實施例的顯示面板的制造方法的剖面示意圖；圖6是依照本發(fā)明的第三實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖；圖7A至圖7B是依照本發(fā)明的第三實施例的顯示面板的制造方法的剖面示意圖；圖8是依照本發(fā)明的第四實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖；圖9A至圖9B是依照本發(fā)明的第四實施例的顯示面板的制造方法的立體示意圖；圖10是依照本發(fā)明的第五實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖；圖IlA至圖IlC是依照本發(fā)明的第五實施例的顯示面板的制造方法的立體示意 圖。其中，附圖標記200、200a、500 下基板202 顯示區(qū)域204 像素陣列206:導電膠208 上基板210:導電層212 顯示層214:接觸開口216 膠層218,222 滾輪220、902、902a、1102、1102a 阻隔層
7
224 框膠材料226 驅(qū)動裝置226a:驅(qū)動電路芯片226b:線路層228 保護膠材230、904、1106 顯示面板500a 下基板單元502 支撐基板503 粘著層504 可撓式基板506 鋁箔508 框膠材料702 上真空裝置704:下真空裝置1104:屏蔽S102 S124、S402 S406、S602 S608、S802 S804、S1002 S1006 步驟
具體實施例方式本發(fā)明的顯示面板的制造方法主要是通過在一片大片下基板上先形成元件陣列 結(jié)構(gòu)，并將已切割的多個具有顯示層的上基板一一對準并貼附于大片的下基板上；在對貼 附有多個上基板的下基板進行檢測、封裝等步驟之后，進行切割步驟以形成多個顯示面板。 本發(fā)明的顯示面板的制造方法可以同時對貼附有多個上基板的下基板進行連續(xù)的工藝步 驟而完成多個顯示面板的批次制作，因此可有助于簡化工藝并節(jié)省時間。上述制作完成的 顯示面板可依顯示層的不同而為電致變色顯示面板(electrochromic display panel)、電 泳顯示面板(electrophoretic display panel)或是膽固酉享液晶顯示面板(cholesterol liquidcrystal display panel)。接下來，進一步以流程圖搭配立體圖或剖面圖的方式來說明本發(fā)明的實施例。須 注意的是，以下所述的流程主要是為了詳細說明本發(fā)明在實際應用時貼合上下基板并切割 成多個顯示面板的步驟順序，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠據(jù)以實施，但并非用以限定本發(fā)明 的范圍。至于其它構(gòu)件的配置、形成方式及形成順序，均可依本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的技術(shù)制 作，而不限于下述實施例所述。第一實施例圖1是依照本發(fā)明的第一實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖。圖2A 至圖2D是依照本發(fā)明的第一實施例的顯示面板的制造方法的立體示意圖。圖3A至圖3J 是依照本發(fā)明的第一實施例的顯示面板的制造方法的剖面示意圖。請參照圖1、圖2A及圖3A，進行步驟S102，提供下基板200，下基板200上具有多 個顯示區(qū)域202，且每一個顯示區(qū)域202內(nèi)已形成有像素陣列204。下基板200例如是硬 質(zhì)基板(rigid substrate)，如玻璃基板，或是可撓式基板，如塑料基板。在一實施例中，像 素陣列204包括多個主動元件(如薄膜晶體管)、多條掃描線、多條數(shù)據(jù)線以及多個像素電
8極。為了方便說明，圖2A及圖3A所繪示的像素陣列204結(jié)構(gòu)省略上述構(gòu)件的細節(jié)，然任何 本領(lǐng)域技術(shù)人員，理應可判斷被省略的構(gòu)件的實際位置與作用，故于此便不再逐一說明。而 且，圖2A中是以4個顯示區(qū)域202為例來進行說明，但下基板200上只要具有多個顯示區(qū) 域202而可貼附多個上基板并同時對多個上基板進行連續(xù)工藝即可，本發(fā)明并不限定顯示 區(qū)域202的數(shù)量。進行步驟S104，在完成下基板200上像素陣列204的制作之后，可選擇性地對每 一個顯示區(qū)域202中的像素陣列204進行測試程序。測試程序例如是使用自動光學檢測 (auto optic inspection, AOI)及其它檢測程序等方法對下基板200上的像素陣列204結(jié) 構(gòu)進行檢視，以辨識是否存在有缺陷，而有助于避免因下基板200有缺陷而造成后續(xù)預形 成的顯示面板報廢的情況發(fā)生。進行步驟S106，于進行完步驟S104的測試程序之后，可選擇性地對每一個顯示區(qū) 域202進行清潔程序，以徹底清除下基板200上殘留的顆?；螂s質(zhì)，并提升工藝中的潔凈度 而確保后續(xù)預形成的顯示面板的質(zhì)量。請參照圖1與圖3B，進行步驟S108，在下基板200的每一個顯示區(qū)域202邊緣形 成導電膠206。導電膠206例如是銀膠或可供導電的其它材質(zhì)，以便后續(xù)可將外部驅(qū)動電路 的信號通過導電膠206傳送至上基板的電極。導電膠206的形成方法例如可以使用多針點 膠設(shè)備，以同時在多個顯示區(qū)域202的邊緣形成導電膠206。在此說明的是，本實施例中是 以在每一個顯示區(qū)域202邊緣的角落形成導電膠206為例來進行說明，但本發(fā)明并不限于 此，導電膠206的形成位置、數(shù)量并不限定于本實施例中所述。另一方面，請參照圖1與圖3C，進行步驟Sl 10，提供多個上基板208，且每一個上基 板208上已經(jīng)形成有導電層210以及顯示層212。上基板208例如是可撓式基板(flexible substrate)，如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneter印hthalate，PET)等塑料基板。導 電層210的材料可以采用透明導電材料，以作為電極之用。上述的透明導電材料例如是 銦錫氧化物(indium tin oxide, ΙΤ0)、銦鋅氧化物(indium zinc oxide, ΙΖ0)、氧化鋁 鋅(Al doped ZnO，ΑΖ0)、銦鎵鋅氧化物(Indium-Gallium-Zinc Oxide，IGZ0)、摻鎵氧化 鋅(Ga doped zinc oxide, GZ0)、鋅錫氧化物(Zinc-Tin Oxide, ΖΤ0)、氧化銦(In2O3)、氧 化鋅(ZnO)、或二氧化錫(SnO2)等。顯示層212例如是電致變色顯示層、電泳顯示層或是 膽固醇液晶層，其中電泳顯示層可以是微膠囊型(microcapsule)電泳顯示層或是微杯型 (microcup)電泳顯示層。請參照圖1與圖3D，進行步驟Sl 12，于每一個上基板208中形成接觸開口 214，以 使上基板208上的導電層210暴露出來。在此說明的是，每一個上基板208的接觸開口 214 例如是對應于下基板200上每一個顯示區(qū)域202邊緣的導電膠206而配置。因此，在本實 施例中，接觸開口 214是配置于每一個上基板208邊緣的角落。之后，將上述步驟S108所形成的下基板200及步驟S112所形成的上基板208進 行組裝以及其它處理步驟以制作出多個顯示面板，其細節(jié)將詳述如下。請參照圖1、圖2B及 圖3E，分別將上基板208貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上，其中位于下基板202上的導 電膠206填入上基板208的接觸開口 214中以與導電層210電性連接。如圖3E所示，由于 上基板208的接觸開口 214與下基板200的導電膠206是相對應配置的，因此，在使上基板 208對準貼附于下基板200時，導電膠206會填入接觸開口 214。實務(wù)上，導電膠206還可
9進一步與外部的驅(qū)動電路(未繪示)電性連接，因而，可將外部驅(qū)動電路的信號通過導電膠 206傳送至上基板208的導電層210。在一實施例中，分別將上基板208貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上的方法可 以通過下列步驟而達成。先進行步驟Sl 14a，將一個上基板208貼附于下基板200的一個顯 示區(qū)域202上。之后，步驟Sl 14b，重復進行多次步驟Sl 14a，以依序?qū)⒚恳粋€上基板208貼 附下基板200的對應的顯示區(qū)域202上。如圖3E所示，可以通過在下基板200的顯示區(qū)域202上形成膠層216，接著將多 個上基板208放置于下基板200的顯示區(qū)域202的膠層216上，并進行加壓貼合程序，因 而，分別將上基板208分別貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上。膠層216例如是感壓膠 (pressure sensitive adhesive, PSA)、熱感膠、光感膠或是水膠。而膠層216的形成方法可 以是利用貼合、涂布(coating)或沉積(exposition)的方式在下基板200的顯示區(qū)域202 上形成一層膠材。具體而言，上述加壓貼合程序例如是使用滾輪218對放置于下基板200的顯示區(qū) 域202的膠層216上的上基板208加壓，并可依據(jù)膠材的不同而選擇性地進行加熱或照光 程序使上基板208可貼合于膠層216上。而且利用滾輪218壓合的方式也可以是直接滾貼， 或是先滾貼后再進行加熱或照光程序，或是在滾貼的同時進行加熱或照光程序以完成同步 性貼合。當膠層216為感壓膠(PSA)時，可以利用滾輪218直接加壓以將上基板208貼附 于下基板200的顯示區(qū)域202上。當膠層216為熱感膠時，可以直接加熱滾輪218對上基 板208及下基板200進行加壓貼合程序，或者是可以利用加熱板等方式加熱下基板200并 利用滾輪218進行加壓貼合程序，也可以同時加熱滾輪218及加熱下基板200來進行加壓 貼合程序，以將上基板208 —一貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上。當然，使用熱感膠作 為膠層216時，還可以選擇先將上基板208全部冷貼于下基板200的顯示區(qū)域202上，之后 再利用加熱滾輪218對多個上基板208進行一次性的壓合，以使上基板208貼附于下基板 200上。當膠層216為光感膠時，可以一邊照光一邊使用滾輪218將上基板208 —一壓合貼 附于下基板200上；或是先使用滾輪218將上基板208全部貼上下基板200后，再進行一次 性的照光同時使多個上基板208能夠貼附粘著于下基板200的顯示區(qū)域202上。通過多片對大片(multiple chips to sheet)的貼合工藝，將已切割的多個具有 導電層210、顯示層212的上基板208貼附于大片的下基板200的顯示區(qū)域202上，再同時 對貼附有多個上基板208的下基板200連續(xù)性地進行后續(xù)工藝步驟，之后才進行切割步驟 以形成多個顯示面板。因此，在進行切割程序形成多個顯示面板之前，進行一次性的工藝步 驟即可同時處理貼附有多個上基板208的下基板200，因而有助于簡化工藝，并可以批次的 方式完成多個顯示面板的制作。值得一提的是，以上實施例是以在下基板200的顯示區(qū)域202上形成膠層216之 后，將多個上基板208放置于膠層216上為例來進行說明，但本發(fā)明并不限于此。在另一實 施例中，也可以是使膠層216形成于多個上基板208上，之后再通過類似上述的方式將具有 膠層216的上基板208分別貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上。此外，于進行加壓貼合程序之后，還可以選擇性地依序進行烘烤步驟，以去除多余 的水氣，使上基板208能夠穩(wěn)固粘著于下基板200上。于進行烘烤步驟之后，更包括進行測 試步驟，其例如是對相貼合的上基板208及下基板200的電路進行電性測試，而確保每一個
10上基板208在貼附于下基板200上時都對準其相對應的顯示區(qū)域202。請參照圖1及圖3F，進行步驟S116，在分別將上基板208貼附于下基板200之后， 還可選擇性地分別于上基板208上貼附阻隔層220，以進一步有效阻隔水氣以及氧氣侵入 至后續(xù)預形成的顯示面板中。于上基板208上貼附阻隔層220的方法可以采用類似于前述 將上基板208分別貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上的方式來進行加壓貼合程序。也就 是說，可以利用滾輪222對放置于上基板208上的阻隔層220加壓而使其貼合。阻隔層220 例如是使用能夠阻水阻氣的材料，其例如是有機材料或無機材料薄膜、玻璃或是其它的水 氣阻隔材料。其中有機材料例如是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(polypropylene)、 聚苯乙烯(polystyrene)等。無機材料例如是金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、硅 氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、硅碳化物、硅碳氧化物以及其組合。金屬氧化物例如可以是 氧化鋁(AlOx)、氧化鈦(TiOx)等，但不限于此。另外，阻隔層220也可以是有機材料與無機 材料的混成(Hybrid)形式制作而成。一般而言，為了使光線可以經(jīng)阻隔層220透射出，阻隔層220可采用透明材 質(zhì)。在一實施例中，于上基板208上貼附阻隔層220之后，還可以進行高壓蒸氣滅菌處理 (autoclave)，以通過施加壓力來去除形成于阻隔層220上的氣泡。當然，在另一實施例中，在將上基板208分別貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上 之前，也可以先在上基板208上貼附阻隔層220，接著再將貼附有阻隔層220的上基板208 分別貼附于下基板200上。如此一來，在將上基板208分別貼附于下基板200的顯示區(qū)域 202上之后，上基板208上也會具有阻隔層220，而同樣能夠達到防止水氣侵入的效果。請參照圖1、圖2C及圖3G，進行步驟S118，分別于上基板208與對應的顯示區(qū)域 202的周圍涂布框膠材料224，以密封每一個上基板208與下基板200之間的空隙，以阻隔 水氣或微粒。在一實施例中，框膠材料224可以覆蓋部分的阻隔層220及下基板200，以確 保密封上基板208與下基板200的交界處而達到側(cè)向保護的功效。框膠材料224例如是熱 固膠、感光膠或是感光后熱固膠。詳言之，當框膠材料224為熱固膠時，可以先一次性直接于全部的上基板208與對 應的顯示區(qū)域202的周圍涂布框膠材料224之后，再利用烤箱進行一次烘烤使框膠材料224 固化。當框膠材料224為熱固膠時，也可以先在涂布框膠材料224時同時加熱下基板200作 預固烘烤，待完成全部的上基板208與對應的顯示區(qū)域202的周圍涂布框膠材料224之后 再送入烤箱一起烘烤。當然，使用使用熱固膠作為框膠材料224時，還可以直接加熱下基板 200并同時于上基板208與對應的顯示區(qū)域202的周圍涂布框膠材料224，使框膠材料224 接觸到加熱的下基板200后可以同步固化。另一方面，當框膠材料224為感光膠時，可以一 邊涂布框膠材料224并一邊照光而進行同步化固化；或是先直接于全部的上基板208與對 應的顯示區(qū)域202的周圍涂布框膠材料224完成之后，再進行一次性照光使框膠材料224 固化。此外，當框膠材料224為感光后熱固膠時，可以一邊涂布框膠材料224并一邊照光使 涂布于每個上基板208周圍的框膠材料224分別進行預固化，待完成全部框膠材料224的 涂布之后再送入烤箱進行烘烤固化。當框膠材料224為感光后熱固膠時，也可以先全面性 地完成框膠材料224的涂布之后，進行一次性照光使框膠材料224預固化，接著再送入烤箱 烘烤使框膠材料224固化成形。請參照圖1及圖3H，進行步驟S120，于涂布框膠材料224之后，分別在下基板200
11的每一顯示區(qū)域202的周邊形成驅(qū)動裝置226。在一實施例中，驅(qū)動裝置226可包括驅(qū)動電 路芯片226a以及線路層226b。驅(qū)動電路芯片226a配置于每一顯示區(qū)域202周圍的下基板 200上。線路層226b例如是可撓性印刷線路(flexible printed circuit，F(xiàn)PC)，其連接于 驅(qū)動電路芯片226a與外部的電路板(未繪示)，以使外部的電路板的電信號可通過線路層 226b傳輸至驅(qū)動電路芯片226a，進而控制后續(xù)預形成的顯示面板。具體而言，線路層226b 的一末端可通過異方性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)等粘著劑接合于驅(qū)動 電路芯片226a的相對應末端上，而線路層226b的另一末端同樣可通過異方性導電膜等粘 著劑接合于電路板的相對應末端上。上述異方性導電膜可以是熱固型異方性導電膜、感光 型異方性導電膜或是感光后熱固型異方性導電膜，且其形成方法可依據(jù)不同類型而采用不 同的固化成形方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員當可依前述實施例知其變化及應用，故于此不再贅述。請參照圖1及圖31，進行步驟S122，于形成驅(qū)動裝置226之后，于驅(qū)動裝置226上 形成保護膠材228。保護膠材228例如是環(huán)繞下基板200的每一顯示區(qū)域202的周邊，以 覆蓋保護驅(qū)動電路芯片226a與線路層226b的接合處。在一實施例中，保護膠材228可以 是熱固膠、感光膠或是感光后熱固膠，且其形成方法也類似于步驟S118中涂布形成框膠材 料224的方法，而可依據(jù)保護膠材228的種類進行相對應的處理程序，故于此不再贅述。另 外，在形成保護膠材228之后，還可選擇性地進行電性測試，以確保后續(xù)預形成的顯示面板 的質(zhì)量。請參照圖1、圖2D及圖3J，進行步驟S124，進行切割程序，以形成多個顯示面板 230。切割程序例如是使用刀輪或激光束等切割設(shè)備沿著每一個驅(qū)動裝置226的外部周圍 對下基板200進行裁切，而形成至少具有相貼合的下基板200a與上基板208的顯示面板 230。在一實施例中，在完成顯示面板230的制作之后，還可以視需求于顯示面板230上方 貼附觸控面板(未繪示)或其它膜層、元件，以完成具有所需功能的顯示裝置。特別說明的是，上述步驟S116至步驟S122是以在進行切割程序(S124)之前分別 于上基板208上貼附阻隔層220、涂布框膠材料224、形成驅(qū)動裝置226及保護膠材228為 例來進行說明，也即上述步驟S124所形成的顯示面板230已貼附有阻隔層220并分別具 有驅(qū)動裝置226，但本發(fā)明并不限于此。在另一實施例中，也可是在進行步驟S114b將上基 板208貼附于下基板200上之后，直接進行步驟S124的切割程序以形成多個不具有阻隔層 220、框膠材料224、驅(qū)動裝置226及保護膠材228的顯示面板230。然后，才依序進行步驟 S116至步驟S122，以分別于每一個顯示面板230的上基板208上貼附阻隔層220、涂布框膠 材料224、形成驅(qū)動裝置226及保護膠材228。第二實施例圖4是依照本發(fā)明的第二實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖。圖5A 至圖5D是依照本發(fā)明的第二實施例的顯示面板的制造方法的剖面示意圖。須注意的是，在 圖4及圖5A至圖5D中，與圖1及圖3A至圖3J相同的步驟、構(gòu)件則使用相同的標號并省略 其說明。在此實施例中，圖4所示的顯示面板的制造流程與圖1所示的顯示面板的制造流 程部分相同，然而兩者之間的差異主要是在于下基板的構(gòu)件配置。詳言之，用以形成本發(fā)明 的顯示面板的下基板并不限于第一實施例所述的硬質(zhì)基板，也可以使用其它可撓式基板作 為顯示面板的下基板。
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請參照圖4及圖5A，在步驟S402中，提供下基板500，下基板500包括支撐基板502 以及位于支撐基板502上的可撓式基板504，且像素陣列204形成在可撓式基板504上。在 一實施例中，下基板500還可包括粘著層503，位于支撐基板502與可撓式基板504之間，以 使可撓式基板504固定粘著于支撐基板502上?？蓳鲜交?04的材質(zhì)可以是有機材料或 無機材料。于提供下基板500 (步驟S402)之后，進行步驟S404，對下基板500進行第一切 割程序，以形成多個下基板單元500a，其中每一下基板單元500a上具有至少一個顯示區(qū)域 202，如圖5A及圖5B所示。在此實施例中，第一切割程序是將下基板500劃分成四個下基板 單元500a，但本發(fā)明并不限定下基板單元500a的數(shù)量。之后，利用類似于第一實施例所述 的方式，對下基板單元500a進行后續(xù)的處理步驟(如步驟S104、S106、S108')，再分別將 多個上基板208貼附于下基板單元500a的顯示區(qū)域202上(如步驟S114a'、S114b')， 并進行后續(xù)的工藝步驟，而形成多個顯示面板。在此說明的是，由于每一下基板單元500a包括支撐基板502以及可撓式基板 504，因此在完成顯示面板的制作之前必須將可撓式基板504自支撐基板502上取下(步驟 S406)。如圖4所示，在一實施例中，將可撓式基板504自支撐基板502上取下的步驟S406 可以在形成驅(qū)動裝置(步驟S120')之前進行，也可以在形成驅(qū)動裝置及保護膠材(步驟 S120'及步驟S122)之后進行。將可撓式基板504自支撐基板502上取下的的方法例如是 使用刀輪或激光束等切割設(shè)備沿著每一個顯示區(qū)域202的外側(cè)邊緣進行切割，并且移除邊 緣的可撓式基板504、粘著層503及支撐基板502，因而使可撓式基板504與支撐基板502 相互分離。而且，在使可撓式基板504自支撐基板502分離之后，還可選擇性地于可撓式基 板504的背面(像素陣列202的相對側(cè))貼附鋁箔506，或是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基 板，阻水阻氣材料，如阻隔層220所述材料，以保護可撓式基板504。接著，分別于每一個可 撓式基板504與對應的鋁箔506的周圍涂布框膠材料508，以密封每一個可撓式基板504與 鋁箔506之間的空隙，而阻隔水氣或微粒。第三實施例圖6是依照本發(fā)明的第三實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖。圖7A 至圖7B是依照本發(fā)明的第三實施例的顯示面板的制造方法的剖面示意圖。須注意的是，在 圖6及圖7A至圖7B中，與圖1及圖3A至圖3J相同的步驟、構(gòu)件則使用相同的標號并省略 其說明。在此實施例中，圖6所示的顯示面板的制造流程與圖1所示的顯示面板的制造流 程部分相同，然而兩者之間的差異主要是在于將步驟S108所形成的下基板200及步驟 S112所形成的上基板208進行組裝的方法，也即分別將上基板208貼附于下基板200的顯 示區(qū)域202上的步驟。詳言之，請參照圖6及圖7A，在進行步驟S108形成下基板200及步 驟S112形成上基板208之后，進行步驟S602，先將多個上基板208放置在上真空裝置702 上，并將下基板200放置在下真空裝置704上。之后，進行步驟S604，將上真空裝置702及 下真空裝置704對位并且壓合，以使上基板208貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上。特 別說明的是，通過在上真空裝置702上放置多個上基板208可以同時將多個上基板208貼 附在下基板200上，因此不需重復進行多次的上下基板貼附步驟，即可一次使全部的上基 板208貼附至下基板200的對應的顯示區(qū)域202上，因而，可更有效地簡化工藝，減少工藝 時間。
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請參照圖6及圖7B，在將上基板208貼附于下基板200之后，還可選擇性地分別于 上基板208上貼附阻隔層220。于上基板208上貼附阻隔層220的方法例如是先進行步驟 S606，將多個阻隔層220放置在上真空裝置702上，并將貼附有上基板208的下基板200放 置在下真空裝置704上。進行步驟S608，將上真空裝置702及下真空裝置704對位并且壓 合，以使阻隔層220分別貼附至位于下基板200的上基板208上。同樣地，利用真空裝置可 以同時將多個阻隔層220貼附在對應的上基板208上，因此可進一步節(jié)省工藝時間。第四實施例圖8是依照本發(fā)明的第四實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖。圖9A 至圖9B是依照本發(fā)明的第四實施例的顯示面板的制造方法的立體示意圖。須注意的是，在 圖8及圖9A至圖9B中，與前述圖式相同的步驟、構(gòu)件則使用相同的標號并省略其說明。在此實施例中，圖8所示的顯示面板的制造流程與圖6所示的顯示面板的制造流 程部分相同，然而兩者之間的差異主要是在于于上基板208上貼附阻隔層的方式。詳言 之，請參照圖8及圖9A，在進行步驟S604之后直接進行步驟S118，也即分別將上基板208 貼附于下基板200之后以及在上基板上貼附阻隔層之前，于上基板208與對應的顯示區(qū)域 202的周圍涂布框膠材料224。接著，進行步驟S802，在下基板200上全面地貼附一片大片 的阻隔層902，以覆蓋多個上基板208以及框膠材料224。在一實施例中，大片的阻隔層902 例如是具有阻水阻氣功能的薄膜或玻璃，而能夠直接全面地貼附在下基板200上。請參照圖9B，進行步驟S804，對阻隔層902以及下基板200進行切割程序，以形 成多個顯示面板904。切割程序例如是使用刀輪或激光束等切割設(shè)備沿著每一個顯示區(qū)域 202的外部周圍對阻隔層902及下基板200進行裁切，而形成顯示面板904。如圖9B所示， 在進行切割程序時，還可以進一步移除覆蓋下基板200的部分阻隔層902，以使切割后的阻 隔層902a仍完全覆蓋在上基板208上。而切割后的阻隔層902a所暴露出的部分下基板 200，可有助于使后續(xù)預形成的驅(qū)動裝置容易與顯示面板904進行線路接合。此外，于進行切割程序形成顯示面板904之后，更包括進行步驟S120，以在每一顯 示面板904的周邊形成驅(qū)動裝置。于形成驅(qū)動裝置之后，進行步驟S122，以于驅(qū)動裝置上形 成保護膠材，而完成類似圖3J所示的顯示面板結(jié)構(gòu)。當然，在第四實施例中，分別將上基板208貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上 的方法并不限于圖8的流程所述的利用真空裝置同時將多個上基板208貼附在下基板200 上。在另一實施例中，也可以采用如第一實施例所述的方式，也即分別將一個上基板208貼 附于下基板200的一個顯示區(qū)域202上，并重復進行多次以依序?qū)⒚恳粋€上基板208貼附 下基板200的對應的顯示區(qū)域202上，本發(fā)明于此不作特別的限定。第五實施例圖10是依照本發(fā)明的第五實施例的一種顯示面板的制造方法的步驟流程圖。圖 IlA至圖IlC是依照本發(fā)明的第五實施例的顯示面板的制造方法的立體示意圖。須注意的 是，在圖10及圖IlA至圖IlC中，與前述圖式相同的步驟、構(gòu)件則使用相同的標號并省略其 說明。在第五實施例中，圖10所示的顯示面板的制造流程與圖6所示的顯示面板的制造 流程部分相同，然而兩者之間的差異主要是在于于上基板208上貼附阻隔層的方式。詳言 之，請參照圖10及圖11A，在進行步驟S604之后，進行步驟S1002，在下基板200上全面地涂布阻隔層1102，并覆蓋多個上基板208。在一實施例中，在下基板200上全面性涂布阻隔 層1102，接著可再進行固化步驟而使其成形，其中阻隔層1102的材料例如是無機材料、有 機材料或有機材料與無機材料互相搭配使用的復合式材料。而且，上述阻隔層1102的材料 可以是熱固型阻隔材料、感光型阻隔材料或是感光后熱固型阻隔材料，且其固化方法可依 據(jù)不同類型的材料而采用類似于前述的固化成形方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員當可依前述實施例 知其變化及應用，故于此不再贅述。之后，請參照圖11B，進行步驟S1004，對阻隔層1102進行光掩模曝光步驟，以使每 一顯示區(qū)域202上的阻隔層1102硬化。在一實施例中，光掩模曝光步驟可使用屏蔽(shadow mask) 1104作為掩模，其中屏蔽1104具有多個開口而暴露出顯示區(qū)域202，且屏蔽1104例 如是遮蔽相鄰顯示區(qū)域202之間的范圍。在照射紫外光(UV)進行曝光之后，被屏蔽1104 遮蔽的阻隔層1102材料會因未被照射到紫外光而可被移除。也就是說，在經(jīng)過光掩模曝光 步驟之后，相鄰顯示區(qū)域202之間的阻隔層1102材料會被移除，而剩下全面覆蓋在每一個 上基板208周圍的阻隔層1102a。在此說明的是，由于具有阻水阻氣功能的阻隔層1102a全 面性覆蓋每一個上基板208與對應的顯示區(qū)域202的周圍，因此每一顯示區(qū)域202周圍的 阻隔層1102a可作為框膠，而可省去于上基板208與對應的顯示區(qū)域202的周圍涂布框膠 材料的步驟(如圖1的步驟Sl 18)。請參照圖11C，進行步驟S1006，進行切割程序，以形成多個顯示面板1106。切割程 序可以利用如上述實施力的方式，故于此不在贅述。在此說明的是，由于相鄰顯示區(qū)域202 之間的阻隔層材料已被移除，因此可直接對下基板200進行切割。此外，于進行切割程序形 成顯示面板1106之后，更包括進行步驟S120，以在每一顯示面板1106的周邊形成驅(qū)動裝 置。于形成驅(qū)動裝置之后，進行步驟S122，以于驅(qū)動裝置上形成保護膠材，而完成類似圖3J 所示的顯示面板結(jié)構(gòu)。在第五實施例中，分別將上基板208貼附于下基板200的顯示區(qū)域202上的方法 并不限于圖10的流程所述的利用真空裝置同時將多個上基板208貼附在下基板200上。在 另一實施例中，也可以采用如第一實施例所述的方式，也即分別將一個上基板208貼附于 下基板200的一個顯示區(qū)域202上，并重復進行多次以依序?qū)⒚恳粋€上基板208貼附下基 板200的對應的顯示區(qū)域202上，本發(fā)明于此不作特別的限定。綜上所述，本發(fā)明的顯示面板的制造方法通過在大片的下基板上先形成像素陣 列，并將已切割的多個具有導電層、顯示層的上基板貼附于下基板的顯示區(qū)域上，再同時對 貼附有多個上基板的下基板連續(xù)性地進行后續(xù)工藝步驟，之后才進行切割步驟以形成多個 顯示面板。因此，在進行切割程序形成多個顯示面板之前，進行一次性的工藝步驟即可同時 處理貼附有多個上基板的下基板，因而有助于簡化工藝，并可以批次的方式完成多個顯示 面板的制作。此外，本發(fā)明的顯示面板的制造方法可以應用在多種顯示面板的制作，并能夠與 現(xiàn)有的工藝相整合，工藝簡單且可有效節(jié)省工藝時間及增加產(chǎn)能。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形 都應屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
1權(quán)利要求
一種顯示面板的制造方法，其特征在于，包括提供一下基板，該下基板上具有多個顯示區(qū)域，且每一顯示區(qū)域內(nèi)已形成有一像素陣列；在該下基板的每一顯示區(qū)域邊緣形成一導電膠；提供多個上基板，且每一上基板上已經(jīng)形成有一導電層以及一顯示層；于每一上基板中形成一接觸開口，以使該些上基板上的該導電層暴露出來；分別將該些上基板貼附于該下基板的該些顯示區(qū)域上，其中位于該下基板上的該導電膠填入該些上基板的該些接觸開口中以與該導電層電性連接；分別于該些上基板與對應的該些顯示區(qū)域的周圍涂布一框膠材料；以及進行一切割程序，以形成多個顯示面板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于涂布該框膠材料之后， 還包括分別在該下基板的每一顯示區(qū)域的周邊形成一驅(qū)動裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于形成該驅(qū)動裝置之后， 還包括于該驅(qū)動裝置上形成一保護膠材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，在該下基板的每一顯示 區(qū)域邊緣形成該導電膠之前，還包括對每一顯示區(qū)域中的像素陣列進行一測試程序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于進行該測試程序之后， 還包括對每一顯示區(qū)域進行一清潔程序。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，將該些上基板貼附于該 下基板的該些顯示區(qū)域上的方法包括于該下基板的該些顯示區(qū)域上形成一膠層，其中該膠層包括感壓膠、熱感膠、光感膠或 是水膠；將該些上基板放置于該下基板的該些顯示區(qū)域的該膠層上；以及進行一加壓貼合程序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于進行該加壓貼合程序 之后，還包括進行一烘烤步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于進行該烘烤步驟之后， 還包括進行一測試步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，該框膠材料包括熱固膠、 感光膠或是感光后熱固膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，該顯示層包括電致變色 顯示層、電泳顯示層或是膽固醇液晶層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，電泳顯示層包括一微 膠囊型電泳顯示層或是一微杯型電泳顯示層。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，分別將該些上基板貼附 于該下基板之后，還包括分別于該些上基板上貼附一阻隔層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，分別將該些上基板貼附 于該下基板的該些顯示區(qū)域上的步驟包括(a)將一個上基板貼附于該下基板的一個顯示區(qū)域上；以及(b)重復步驟(a)，依序?qū)⒚恳簧匣遒N附該下基板的對應的該顯示區(qū)域上。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，分別將該些上基板貼附 于該下基板的該些顯示區(qū)域上的步驟包括先將該些上基板放置在一上真空裝置上； 將該下基板放置在一下真空裝置上；以及將該上真空裝置該下真空裝置對位并且壓合，以使該些上基板貼附于該下基板的該些 顯示區(qū)域上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，分別將該些上基板貼 附于該下基板之后，還包括將多個阻隔層放置在該上真空裝置上； 將該下基板放置在該下真空裝置上；以及將該上真空裝置該下真空裝置對位并且壓合，以使該些阻隔層分別貼附至位于該下基 板的該些上基板上。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，分別將該些上基板貼 附于該下基板并且于該些上基板與對應的該些顯示區(qū)域的周圍涂布該框膠材料之后，還包 括在該下基板上全面地貼附一阻隔層，以覆蓋該些上基板以及該框膠材料；以及 對該阻隔層以及該下基板進行該切割程序，以形成該些顯示面板。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于進行該切割程序之 后，還包括在每一顯示面板的周邊形成一驅(qū)動裝置。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于形成該驅(qū)動裝置之 后，還包括于該驅(qū)動裝置上形成一保護膠材。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，該下基板包括一支撐基 板以及位于該支撐基板上的一可撓式基板，且該些像素陣列形成在該可撓式基板上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于提供該下基板的步 驟之后，對該下基板進行一第一切割程序，以形成多個下基板單元，其中每一下基板單元上 具有至少一個顯示區(qū)域。
21.—種顯示面板的制造方法，其特征在于，包括提供一下基板，該下基板上具有多個顯示區(qū)域，且每一顯示區(qū)域內(nèi)已形成有一像素陣列；在該下基板的每一顯示區(qū)域邊緣形成一導電膠； 提供多個上基板，且每一上基板上已經(jīng)形成有一導電層以及一顯示層； 于每一上基板中形成一接觸開口，以使該些上基板上的該導電層暴露出來； 將該些上基板貼附于該下基板的該些顯示區(qū)域上，其中位于該下基板上的該導電膠填 入該些上基板的該些接觸開口中以與該導電層電性連接； 在該下基板上全面地涂布一阻隔層；對該阻隔層進行一光掩模曝光步驟，以使每一顯示區(qū)域上的該阻隔層硬化，其中每一 顯示區(qū)域周圍的該阻隔層作為一框膠；以及 進行一切割程序，以形成多個顯示面板。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，將該些上基板貼附于 該下基板的該些顯示區(qū)域上的步驟包括先將該些上基板放置在一上真空裝置上； 將該下基板放置在一下真空裝置上；以及將該上真空裝置該下真空裝置對位并且壓合，以使該些上基板貼附于該下基板的該些 顯示區(qū)域上。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于進行該切割程序之 后，還包括在每一顯示面板的周邊形成一驅(qū)動裝置。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，于形成該驅(qū)動裝置之 后，還包括于該驅(qū)動裝置上形成一保護膠材。
25.—種顯示面板的制造方法，其特征在于，包括提供一下基板，該下基板上具有多個顯示區(qū)域，且每一顯示區(qū)域內(nèi)已形成有一像素陣列；在該下基板的每一顯示區(qū)域邊緣形成一導電膠； 提供多個上基板，且每一上基板上已經(jīng)形成有一導電層以及一顯示層； 于每一上基板中形成一接觸開口，以使該些上基板上的該導電層暴露出來； 分別將該些上基板貼附于該下基板的該些顯示區(qū)域上，其中位于該下基板上的該導電 膠填入該些上基板的該些接觸開口中以與該導電層電性連接；以及 進行一切割程序，以形成多個顯示面板。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，還包括分別于該些上 基板與對應的該些顯示區(qū)域的周圍涂布一框膠材料。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的顯示面板的制造方法，其特征在于，還包括在該下基板上 全面地涂布一阻隔層，且對該阻隔層進行一光掩模曝光步驟，以使每一顯示區(qū)域上的該阻 隔層硬化。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種顯示面板的制造方法，其包括下列步驟。提供一下基板，下基板上具有多個顯示區(qū)域，且每一顯示區(qū)域內(nèi)已形成有一像素陣列。在下基板的每一顯示區(qū)域邊緣形成導電膠。提供多個上基板，且每一上基板上已經(jīng)形成有一導電層以及一顯示層。于每一上基板中形成一接觸開口，以使上基板上的導電層暴露出來。分別將上基板貼附于下基板的顯示區(qū)域上，其中位于下基板上的導電膠填入上基板的接觸開口中以與導電層電性連接。分別于上基板與對應的顯示區(qū)域的周圍涂布框膠材料。進行切割程序，以形成多個顯示面板。
文檔編號H01L21/78GK101916733SQ20101022750
公開日2010年12月15日 申請日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者吳和虔, 彭佳添, 胡至仁, 趙淑伶 申請人:友達光電股份有限公司