專利名稱：半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
在電子設(shè)備中，安裝有以電源電路、電機驅(qū)動器、LED(Light Emitting Diode，發(fā) 光二極管)、DSP (Digital Signal Processor，數(shù)字信號處理器)為代表的具有各種功能的 半導(dǎo)體器件。電子設(shè)備的設(shè)計和制造商(以下稱為設(shè)備制造商)有時希望從外部任意地切換半 導(dǎo)體器件的動作模式或其功能。為了應(yīng)對這樣的要求，半導(dǎo)體器件的設(shè)計和制造商(以下 稱為半導(dǎo)體器件供應(yīng)商)在半導(dǎo)體器件上設(shè)置幾個控制管腳，可以根據(jù)該控制管腳，從外 部設(shè)定半導(dǎo)體器件的動作模式或功能。圖1是表示一般的半導(dǎo)體器件的一部分的結(jié)構(gòu)例的圖。半導(dǎo)體器件200具有半 導(dǎo)體芯片202、基板204、多個管腳PIN。在半導(dǎo)體芯片202中設(shè)置了多個焊盤PADl PAD5。 例如，焊盤PADl是接受電源電壓Vdd的電源焊盤，第3焊盤PAD3是用于接受處理對象的輸 入信號的輸入焊盤，第4焊盤PAD4是用于輸出已信號處理過的信號的輸出焊盤。半導(dǎo)體 芯片202構(gòu)成為其狀態(tài)和功能(以下稱為狀態(tài))能夠根據(jù)輸入到第1焊盤PAD1、第2焊盤 PAD2的控制信號的值來進行切換。在兩個控制信號分別能夠取高電平或者低電平的兩值 時，半導(dǎo)體芯片202最多可以切換四個狀態(tài)。半導(dǎo)體芯片202被安裝在基板204上。在基板204上固定了與多個焊盤PAD對應(yīng) 的多個管腳PIN。對應(yīng)的管腳PIN和焊盤PAD之間通過鍵合線(bonding wire)等連接部 件206而被電連接。于是，通過對與第1焊盤PAD1、第2焊盤PAD2連接的控制管腳PIN1、 PIN2提供高電平或者低電平的控制信號，可以將半導(dǎo)體芯片202設(shè)定為希望的狀態(tài)。在該結(jié)構(gòu)中，如果控制信號的數(shù)量增加，則管腳PIN的數(shù)量也隨之增加。管腳數(shù)量 的增加導(dǎo)致封裝尺寸的增加，進而制約電子設(shè)備的尺寸。而且，也關(guān)系到半導(dǎo)體器件的成本 上升。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而完成的，其某個方式的例示的目的在于半導(dǎo)體器件的 小型化。用于解決課題的手段本發(fā)明的某個方式涉及半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體器件具有多個管腳；半導(dǎo)體芯片，該 半導(dǎo)體芯片具有用于輸入或者輸出信號的多個焊盤，在多個狀態(tài)中，以與被提供的至少一 個設(shè)定電壓相對應(yīng)的一個狀態(tài)執(zhí)行信號處理；以及連接部件，將多個焊盤分別與對應(yīng)的管 腳連接。多個焊盤具有第一焊盤，設(shè)置在第一信號的路徑上，第一信號在本半導(dǎo)體器件的 動作狀態(tài)中，取與第一電平對應(yīng)的電壓，從本半導(dǎo)體器件的外部被輸入到半導(dǎo)體芯片，或者從半導(dǎo)體芯片被輸出到本半導(dǎo)體器件的外部；以及至少一個的第二焊盤，用于分別接受至 少一個的設(shè)定電壓。多個管腳包含第一管腳，通過連接部件與第一焊盤連接，從本半導(dǎo)體 器件的外部，或者經(jīng)由第一焊盤從半導(dǎo)體芯片接受第一信號；以及第二管腳，用于從外部接 受第二信號，第二信號取與第一電平或者與第一電平互補的第二電平對應(yīng)的電壓。在該方式中，在要對某個第二焊盤提供第一電平的情況下，只要將其通過連接部 件與第一管腳連接即可，在要提供第二電平的情況下，將其與第二管腳連接，并且從外部對 第二管腳提供與第二電平對應(yīng)的電壓即可。按照該方式，即使第二焊盤的個數(shù)增加，也不需要增加管腳的個數(shù)，因此可以使半 導(dǎo)體器件小型化。也可以將第一焊盤和至少一個的第二焊盤相鄰設(shè)置，將第一管腳和第二管腳相鄰 設(shè)置，第一焊盤被設(shè)置在與第一管腳接近的位置，至少一個的第二焊盤設(shè)置在與第一管腳 和第二管腳接近的位置。這時，可以縮短連接部件造成的信號的環(huán)繞距離，安裝、組裝變得容易。本發(fā)明的另一個方式也涉及半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件具有多個管腳；半導(dǎo)體 芯片，該半導(dǎo)體芯片具有用于輸入或者輸出信號的多個焊盤，在多個狀態(tài)中，以與被提供的 至少一個設(shè)定電壓相對應(yīng)的一個狀態(tài)執(zhí)行信號處理；以及連接部件，將多個焊盤分別與對 應(yīng)的管腳連接。多個焊盤具有第一焊盤，設(shè)置在第一信號的路徑上，第一信號在本半導(dǎo)體 器件的動作狀態(tài)中，取與第一電平對應(yīng)的電壓，從本半導(dǎo)體器件的外部被輸入到半導(dǎo)體芯 片，或者從半導(dǎo)體芯片被輸出到本半導(dǎo)體器件的外部；至少一個的第二焊盤，用于分別接受 至少一個的設(shè)定電壓；以及第三焊盤，設(shè)置在第三信號的路徑上，第三信號在本半導(dǎo)體器件 的動作狀態(tài)中，取與第二電平對應(yīng)的電壓，從本半導(dǎo)體器件的外部被輸入到半導(dǎo)體芯片，或 者從半導(dǎo)體芯片被輸出到本半導(dǎo)體器件的外部。多個管腳包含第一管腳，通過連接部件與 第一焊盤連接，從本半導(dǎo)體器件的外部，或者通過第一焊盤從半導(dǎo)體芯片接受第一信號；以 及第三管腳，通過連接部件與第三焊盤連接，從本半導(dǎo)體器件的外部，或者通過第三焊盤從 半導(dǎo)體芯片接受第三信號。第一焊盤、至少一個的第二焊盤和第三焊盤被相鄰設(shè)置，第一管 腳和第三管腳被相鄰設(shè)置，第一焊盤被設(shè)置在與第一管腳接近的位置，至少一個的第二焊 盤與第一焊盤和第三焊盤被接近設(shè)置，第三焊盤被設(shè)置在與第三管腳接近的位置。在要對某個第二焊盤提供第一電平的情況下，只要將其通過連接部件與第一管腳 連接即可，在要提供第二電平的情況下，將其與第三管腳連接即可。按照該方式，即使第二 焊盤的個數(shù)增加，也不需要增加管腳的個數(shù)，因此可以使半導(dǎo)體器件小型化。第一信號可以是節(jié)電(power save)信號，在應(yīng)使本半導(dǎo)體器件為動作狀態(tài)時取與 第一電平對應(yīng)的電壓，在應(yīng)使本半導(dǎo)體器件為備用狀態(tài)時取與第二電平對應(yīng)的電壓。第一電平可以是高電平，第一信號可以是來自外部的電源電壓。第一電平可以是低電平，第一信號可以是半導(dǎo)體芯片應(yīng)作為基準(zhǔn)的接地電壓。第一信號可以是用于將本半導(dǎo)體器件的狀態(tài)通知給外部的通知信號，在動作狀態(tài) 中取所述第一電平，在非動作狀態(tài)中取所述第二電平。 連接部件可以是鍵合線。 本半導(dǎo)體器件可以是芯片尺寸封裝(CPS，chip size package)，連接部件可以是 再布線。
而且，以上的結(jié)構(gòu)要素的任意組合，或者將本發(fā)明的結(jié)構(gòu)要素或表現(xiàn)在方法、裝 置、系統(tǒng)等之間相互置換的結(jié)果，作為本發(fā)明的方式也有效。發(fā)明的效果按照本發(fā)明，可以使半導(dǎo)體器件小型化。


圖1是表示普通的半導(dǎo)體器件的一部分的結(jié)構(gòu)例的圖。圖2是表示第一實施方式的半導(dǎo)體器件的一部分結(jié)構(gòu)的圖。圖3是表示第二實施方式的半導(dǎo)體器件的一部分結(jié)構(gòu)的圖。圖4是表示圖2或者圖3的半導(dǎo)體器件的具體的應(yīng)用的圖。圖5的(a)是表示半導(dǎo)體器件的輸入信號和輸出信號之間的對應(yīng)關(guān)系的圖，圖5 的(b)是表示各個焊盤的邏輯電平和導(dǎo)通時間、截止時間之間的關(guān)系的圖。標(biāo)號說明PAD1...第1焊盤、PIN1...第1管腳、Si...第1信號、2...半導(dǎo)體芯片、 PAD2...第2焊盤、PIN2...第2管腳、PAD3...第3焊盤、PIN3...第3管腳、S3. · ·第3信 號、4...基板、10...解碼器、12...節(jié)電控制單元、100...半導(dǎo)體器件
具體實施例方式以下，以優(yōu)選實施方式為基礎(chǔ)參照

本發(fā)明。對于各附圖所示的相同或者 同等的結(jié)構(gòu)要素、構(gòu)件、處理賦予相同的標(biāo)號，適當(dāng)省略重復(fù)的說明。而且，實施方式不是用 于限定發(fā)明而是例示，在實施方式中敘述的全部的特征或其組合不一定是發(fā)明的本質(zhì)的內(nèi)容。在本說明書中，所謂“構(gòu)件A與構(gòu)件B已連接的狀態(tài)”，除了構(gòu)件A和構(gòu)部件B物理 性地直接連接的情況之外，還包括構(gòu)部件A和構(gòu)件B通過不對電連接狀態(tài)產(chǎn)生影響的其它 構(gòu)件而間接地連接的情況。同樣，所謂“構(gòu)件C被設(shè)置在構(gòu)件A和構(gòu)件B之間的狀態(tài)”，除了構(gòu)件A或者構(gòu)件C、 或者構(gòu)件B和構(gòu)件C直接連接的情況之外，還包括通過不對電連接狀態(tài)產(chǎn)生影響的其它構(gòu) 件而間接地連接的情況。(第1實施方式)圖2是表示第1實施方式的半導(dǎo)體器件100的一部分結(jié)構(gòu)的圖。半導(dǎo)體器件100 具備多個管腳PIN、半導(dǎo)體芯片2、基板4、以及連接部件W。半導(dǎo)體芯片2具有用于輸入 或者輸出信號的多個焊盤PAD。在圖中示出兩個管腳PIN1、PIN2、三個焊盤PAD1、PAD2a、 PAD2b，其它省略了。連接部件W將多個焊盤PAD分別與對應(yīng)的管腳PIN連接。例如，半導(dǎo)體器件100也可以具有QFP結(jié)構(gòu)，這時管腳PIN和基板4是引線框架 (lead frame)，連接部件W是鍵合線?；蛘撸雽?dǎo)體器件100也可以具有CSP結(jié)構(gòu)，這時管 腳PIN是焊盤(bump)，連接部件W也可以是與基板4 一體構(gòu)成的再布線。另外，半導(dǎo)體器件 100也可以是當(dāng)前直至將來可利用的任意的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體芯片2構(gòu)成為可切換多個狀態(tài)，以對應(yīng)于被提供的至少一個設(shè)定電壓Vset
6的一個狀態(tài)執(zhí)行信號處理。在本實施方式中能夠切換四個狀態(tài)，根據(jù)兩個設(shè)定電壓Vsetl、 Vset2選擇設(shè)定一個狀態(tài)。半導(dǎo)體芯片2包括解碼器10，解碼器10接受設(shè)定電壓Vsetl、Vset2，根據(jù)它們的 值切換半導(dǎo)體芯片2的狀態(tài)。所謂“狀態(tài)”，是指與動作模式、信號處理的內(nèi)容、信號處理的 參數(shù)等關(guān)聯(lián)對應(yīng)而能夠區(qū)別的狀態(tài)。即，設(shè)定電壓Vset對半導(dǎo)體芯片2的處理產(chǎn)生影響。第2焊盤PAD2a和PAD2b為接受設(shè)定電壓Vsetl、Vset2而設(shè)置，它們與解碼器10 連接。解碼器10在半導(dǎo)體芯片2開始動作后的某個定時，判別設(shè)定電壓VSetl、VSet2的 值(高電平、低電平)，并決定半導(dǎo)體芯片2的狀態(tài)。示出設(shè)定電壓Vset 1、Vset2和各個狀態(tài)Φ 1 Φ 4的對應(yīng)關(guān)系。在(Vsetl，Vset2)= (L，L)時，第 1 狀態(tài) Φ 1在(Vsetl，Vset2)= (L，H)時，第 2 狀態(tài) Φ 2在(Vsetl，Vset2)= (H，L)時，第 3 狀態(tài) Φ 3在(Vset1，Vset2) = (H，H)時，第 4 狀態(tài) Φ 4這里，H表示高電平，L表示低電平。第1焊盤PADl被設(shè)置在第1信號Sl的路徑上，第1信號Sl在半導(dǎo)體器件100的 動作狀態(tài)中取與第1電平(以下，設(shè)為高電平)對應(yīng)的電壓。第1信號Si從半導(dǎo)體器件 100的外部被輸入到半導(dǎo)體芯片2，或者從半導(dǎo)體芯片2被輸出到半導(dǎo)體器件100的外部。例如，經(jīng)由第1焊盤PADl的第1信號Sl是，在應(yīng)使半導(dǎo)體器件100成為動作狀態(tài) 時取與第1電平(高電平)對應(yīng)的電壓，在應(yīng)使半導(dǎo)體器件100成為備用狀態(tài)時取與第2 電平(低電平)對應(yīng)的電壓的節(jié)電信號PS，從半導(dǎo)體器件100的外部被輸入。節(jié)電控制單元12接受節(jié)電信號(第1信號)，根據(jù)其電平控制半導(dǎo)體芯片2的備 用狀態(tài)，使半導(dǎo)體芯片2的耗電降低。第1管腳Pim通過連接部件Wl與第1焊盤PADl連接，從半導(dǎo)體器件100的外部， 或者經(jīng)由第1焊盤PADl從半導(dǎo)體芯片2接受第1信號。在本實施方式中，第1管腳Pim 接受來自半導(dǎo)體器件100的外部的節(jié)電信號PS。第2管腳ΡΙΝ2為了從外部接受第2信號而設(shè)置，該第2信號取與第1電平(高電 平)或者與其互補的第2電平(低電平)對應(yīng)的電壓。在本實施方式中，設(shè)置有兩個第2 管腳ΡΙΝ2，但其個數(shù)是任意的。接著，說明焊盤和管腳的優(yōu)選的配置。第1焊盤PADl和至少一個的第2焊盤PAD2a、PAD2b被相鄰配置，第1管腳Pim 和第2管腳PIN2也被相鄰配置。而且，第1焊盤PADl被設(shè)置在與第1管腳Pim接近的位 置，第2焊盤PAD2a、PAD2b被設(shè)置在與第1管腳Pim和第2管腳PIN2接近的位置。這里 的“接近”是指能夠基于連接部件而相互連接的范圍。以上是半導(dǎo)體器件100的基本結(jié)構(gòu)。接著，說明半導(dǎo)體器件100的利用。半導(dǎo)體器件100的狀態(tài)只要能夠?qū)Π惭b該器件的每個電子設(shè)備進行設(shè)定即可，在 使用電子器件時，有時不需要動態(tài)地進行切換。這時，半導(dǎo)體器件的提供商只要提供在設(shè)備 制造商希望的狀態(tài)下動作的以下的半導(dǎo)體器件100就可以。提供商對于各種設(shè)備，使第2 焊盤PAD2a、PAD2b的連接狀態(tài)不同。
1、可在第4狀態(tài)Φ 4下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a (虛線)與第1管腳Pim連接，第2焊盤PAD2b 通過連接部件W2b (虛線)與第ι管腳Pim連接。在動作狀態(tài)中，由于對第ι管腳Pim固定地提供高電平，所以第ι設(shè)定電壓 Vsetl、第2設(shè)定電壓Vset2都為高電平，半導(dǎo)體器件100在第4狀態(tài)下動作。設(shè)備制造商只要使第2管腳PIN2不連接(Non-cormection)或者進行低電平固定 或者進行高電平固定即可。2、可在第1狀態(tài)Φ 1或者第4狀態(tài)Φ 4下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a(點劃線)與第2管腳PIN2連接，第2焊盤 PAD2b通過連接部件W2b (點劃線)與第2管腳PIN2連接。設(shè)備制造商在安裝了半導(dǎo)體器件100的狀態(tài)中，對第2管腳PIN2提供第2信號 S2。如果將第2信號S2設(shè)為與低電平對應(yīng)的電壓，則半導(dǎo)體器件100在第1狀態(tài)Φ1下動 作，如果將第2信號S2設(shè)為與高電平對應(yīng)的電壓，則半導(dǎo)體器件100在第4狀態(tài)Φ 4下動作。3、可在第3狀態(tài)Φ 3或者第4狀態(tài)Φ 4下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a (虛線)與第1管腳Pim連接，第2焊盤PAD2b 通過連接部件W2b (點劃線)與第2管腳PIN2連接。設(shè)備制造商在安裝了半導(dǎo)體器件100的狀態(tài)中，對第2管腳PIN2提供第2信號 S2。如果將第2信號S2設(shè)為與低電平對應(yīng)的電壓，則半導(dǎo)體器件100在第3狀態(tài)Φ3下動 作，如果將第2信號S2設(shè)為與高電平對應(yīng)的電壓，則半導(dǎo)體器件100在第4狀態(tài)Φ 4下動作。4、可在第2狀態(tài)Φ 2或者第4狀態(tài)Φ 4下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a(點劃線)與第2管腳PIN2連接，第2焊盤 PAD2b通過連接部件W2b (虛線)與第1管腳Pim連接。設(shè)備制造商在安裝了半導(dǎo)體器件100的狀態(tài)中，對第2管腳PIN2提供第2信號 S2。如果將第2信號S2設(shè)為與低電平對應(yīng)的電壓，則半導(dǎo)體器件100在第2狀態(tài)Φ2下動 作，如果將第2信號S2設(shè)為與高電平對應(yīng)的電壓，則半導(dǎo)體器件100在第4狀態(tài)Φ 4下動作。按照圖2的結(jié)構(gòu)，通過取代從外部單獨地輸入各個設(shè)定電壓Vset而代替地利用節(jié) 電信號PS等第1信號Ρ1，可以降低半導(dǎo)體器件100中需要的管腳的數(shù)量。而且，如上所述，提供商通過將連接部件W2的連接方式不同的幾個半導(dǎo)體器件 100系列化，可以應(yīng)對設(shè)備制造商的各種要求。使引線鍵合的連接方式變化不對半導(dǎo)體芯 片2的制造工藝(所謂前工藝)產(chǎn)生影響，不需要改變半導(dǎo)體芯片2的掩模(中間掩模 (reticule))即可，所以可以有效地開發(fā)、出廠具有各種功能的同種的器件。半導(dǎo)體器件 100具有CSP結(jié)構(gòu)，連接部件W為再布線的情況也一樣。利用了本發(fā)明的半導(dǎo)體器件能夠從以下的觀點出發(fā)與其它的器件相區(qū)別。S卩，從 某個提供商向市場提供兩種以上作為具有相同功能的器件(例如電機驅(qū)動器)，如果對于 每個品種，引線的連接方式不同，則說明利用著本發(fā)明。接著，說明第1實施方式的變形例。而且，這里的變形例對于后述的第2實施方式也有效。在圖2的結(jié)構(gòu)中，對第1管腳Pim提供了節(jié)電信號PS作為來自外部的第1信號 Si，但是本發(fā)明不限于此。例如，第1信號Sl也可以是來自外部的電源電壓Vdd。這時，在 半導(dǎo)體芯片2的動作中，對第ι管腳Pim提供高電平，可以得到同樣的效果?；蛘撸?信號Sl是用于將本半導(dǎo)體器件100的狀態(tài)通知給外部的通知信號，也 可以是在動作狀態(tài)中取第1電平(高電平)，在非動作狀態(tài)中取第2電平(低電平)的通 知信號。這時，第1焊盤PADl與生成半導(dǎo)體芯片2的內(nèi)部的通知信號的塊連接。第1信號 (通知信號)Si通過鍵合線WI以及第ι管腳Pim被提供給半導(dǎo)體器件100的外部電路。在這樣的方式中，也可以得到同樣的效果。在實施方式中，也可以將第1電平改讀為低電平，將第2電平改讀為高電平。這時， 在第1管腳Pim中通過低電平有效(active low)的第1信號。例如，低電平的第1信號Sl也可以是半導(dǎo)體芯片2應(yīng)作為基準(zhǔn)的接地電壓?；蛘?，第1信號Sl也可以是取與上述相反的邏輯電平(即低電平有效)的節(jié)電信 號#卩3或通知信號。(第2實施方式)圖3是表示第2實施方式的半導(dǎo)體器件IOOa的一部分結(jié)構(gòu)的圖。省略與第1實施 方式共同的說明。在圖中示出兩個管腳Pim、PIN3，和四個焊盤PAD 1、PAD2a、PAD2b、PAD3， 其它省略了。與第1實施方式一樣，半導(dǎo)體器件IOOa能夠切換四個狀態(tài)。第1焊盤PADl被設(shè)置在第1信號Sl的路徑上，該第1信號Sl在半導(dǎo)體器件IOOa 的動作狀態(tài)中，取與第1電平(以下設(shè)為高電平)對應(yīng)的電壓。第1信號Sl從半導(dǎo)體器件 IOOa的外部被輸入到半導(dǎo)體芯片2a，或者從半導(dǎo)體芯片2a被輸出到半導(dǎo)體器件IOOa的外 部。例如，經(jīng)由第1焊盤PADl的第1信號Sl與第1實施方式一樣是節(jié)電信號PS，從半 導(dǎo)體器件IOOa的外部被輸入。節(jié)電控制單元12接受節(jié)電信號(第1信號)PS，根據(jù)其電平控制半導(dǎo)體芯片2a的 備用狀態(tài)，使半導(dǎo)體芯片2a的耗電降低。第2焊盤PAD2a、PAD2b被設(shè)置用于接受設(shè)定電壓Vsetl、Vset2，與解碼器10連接。第3焊盤PAD3被設(shè)置在第3信號S3的路徑上，該第3信號S3在半導(dǎo)體器件IOOa 的動作狀態(tài)中，取與第2電平(低電平)對應(yīng)的電壓。第3信號S3是從半導(dǎo)體器件IOOa 的外部輸入到半導(dǎo)體芯片2a，或者從半導(dǎo)體芯片2a輸出到半導(dǎo)體器件IOOa的外部的信號。 在本實施方式中，第3信號S3是半導(dǎo)體芯片2a作為基準(zhǔn)的接地電壓。第1管腳Pim通過連接部件Wl與第1焊盤PADl連接，從半導(dǎo)體器件IOOa的外 部，或者經(jīng)由第1焊盤PADl從半導(dǎo)體芯片2接受第1信號。在本實施方式中，第1管腳Pim 接受來自半導(dǎo)體器件IOOa的外部的節(jié)電信號PS。同樣，第3管腳PIN3通過連接部件W3與第3焊盤PAD3連接，從半導(dǎo)體器件IOOa 的外部，或者經(jīng)由第3焊盤PAD3從半導(dǎo)體芯片2a接受第3信號S3。在本實施方式中，第3 管腳PIN3從半導(dǎo)體器件IOOa的外部接受接地電壓GND。該接地電壓GND被提供給半導(dǎo)體 芯片2a的各個電路塊。 接著，說明焊盤和管腳的優(yōu)選配置。
第1焊盤PADl和至少一個的第2焊盤PAD2a、PAD2b以及第3焊盤PAD3被相鄰設(shè) 置，第1管腳Pim和第3管腳PIN3也被相鄰設(shè)置。而且，第1焊盤PADl被設(shè)置在與第1 管腳Pim接近的位置，第2焊盤PAD2a、PAD2b被設(shè)置在與第1管腳Pim和第3管腳PIN3 接近的位置，第3焊盤PAD3被設(shè)置在與第3管腳PIN3相鄰的位置。以上是半導(dǎo)體器件100的基本結(jié)構(gòu)。接著，說明半導(dǎo)體器件100的利用。半導(dǎo)體器件IOOa的提供商對于各種器件，使第2焊盤PAD2a、PAD2b的連接狀態(tài)不 同。1、可在第4狀態(tài)Φ 4下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a (虛線)與第1管腳Pim連接，第2焊盤PAD2b 通過連接部件W2b (虛線)與第ι管腳Pim連接。在動作狀態(tài)中，由于對第ι管腳Pim固定地提供高電平，所以第ι設(shè)定電壓 Vsetl、第2設(shè)定電壓Vset2都為高電平，半導(dǎo)體器件100在第4狀態(tài)下動作。2、可在第1狀態(tài)Φ 1下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a(點劃線)與第3管腳PIN3連接，第2焊盤 PAD2b通過連接部件W2b (點劃線)與第3管腳PIN3連接。在動作狀態(tài)中，由于對第3管腳PIN3固定地提供低電平，所以第1設(shè)定電壓 Vsetl、第2設(shè)定電壓Vset2都為低電平，半導(dǎo)體器件IOOa在第1狀態(tài)Φ 1下動作。3、可在第3狀態(tài)Φ 3下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a (虛線)與第1管腳Pim連接，第2焊盤PAD2b 通過連接部件W2b (點劃線)與第3管腳PIN3連接。在動作狀態(tài)中，由于對第1管腳Pim固定地提供高電平，而對第3管腳PIN3固定 地提供低電平，所以第1設(shè)定電壓Vsetl、第2設(shè)定電壓Vset2分別為高電平、低電平，半導(dǎo) 體器件IOOa在第3狀態(tài)Φ 3下動作。4、可在第2狀態(tài)Φ 2下利用的器件第2焊盤PAD2a通過連接部件W2a(點劃線)與第3管腳PIN3連接，第2焊盤 PAD2b通過連接部件W2b (虛線)與第1管腳Pim連接。在動作狀態(tài)中，由于對第1管腳Pim固定地提供高電平，而對第3管腳PIN3固定 地提供低電平，所以第1設(shè)定電壓Vsetl、第2設(shè)定電壓Vset2分別為低電平、高電平，半導(dǎo) 體器件IOOa在第2狀態(tài)Φ 2下動作。按照圖3的結(jié)構(gòu)，通過將具有高電平有效的邏輯電平的第1信號S1、具有低電平有 效的邏輯電平的第3信號S3利用作為設(shè)定電壓Vset，可以減少半導(dǎo)體器件100中需要的管 腳的數(shù)量。通過該結(jié)構(gòu)，提供商可以有效地開發(fā)、出廠具有各種功能的同種的器件。上述實施方式為例示，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解這些結(jié)構(gòu)要素或各處理步驟的 組合中可能有各種變形例，而且，這樣的變形例也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。(變形例1)例如，在通過形成在半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部的電阻而被上拉的情況下，在希望將與該 焊盤對應(yīng)的設(shè)定電壓Vset設(shè)為高電平時，某個第2焊盤PAD2也可以不通過鍵合線與管腳 連接。
(變形例2)同樣，通過形成在半導(dǎo)體芯片的內(nèi)部的電阻而被下拉至接地電位的情況下，在希 望將與該焊盤對應(yīng)的設(shè)定電壓Vset設(shè)為低電平時，某個第2焊盤PAD2也可以不經(jīng)由鍵合 線與管腳連接。圖4是表示圖2或者圖3的半導(dǎo)體器件的具體的應(yīng)用的圖。圖4的半導(dǎo)體器件100 是根據(jù)來自DSP (Digital Signal Processor，數(shù)字信號處理器)102的控制信號PS、ΙΝΑ、 INB, PWM驅(qū)動單相電機(以下簡單稱為電機)104的電機驅(qū)動器IC。半導(dǎo)體器件100主要包括熱關(guān)閉/低電壓閉鎖(lockout)電路14、帶隙基準(zhǔn) (BGR)電路16、邏輯單元18、電平移動(level shift)/預(yù)驅(qū)動電路20、H橋接電路22、節(jié)電 (PS)電路 24。帶隙基準(zhǔn)電路16生成在半導(dǎo)體器件100的內(nèi)部利用的基準(zhǔn)電壓Vref。熱關(guān)閉/ 低電壓閉鎖電路14監(jiān)視半導(dǎo)體器件100的溫度從而檢測溫度異常，并且監(jiān)視來自外部的電 源電壓，檢測不滿足半導(dǎo)體器件100可動作的閾值電壓的低電壓閉鎖狀態(tài)。熱關(guān)閉/低電 壓閉鎖電路14在檢測出溫度異常或者低電壓閉鎖狀態(tài)時，通知電平移動/預(yù)驅(qū)動電路20。H橋接電路22通過輸出端子0UTA、0UTB與電機104連接。對H橋接電路22提供 被供給到VM端子的功率(power)塊專用的電源電壓VM和用于被供給到PGND端子的功率 塊專用的接地電壓。對VCC端子和GND端子，分別提供對于功率塊以外的塊的電源電壓和接地電壓。邏輯單元18接受來自DSP102的控制信號ΙΝΑ、INB, PWM,通過對它們進行數(shù)字信 號處理，生成用于控制H橋接電路22中包含的四個功率晶體管各自的導(dǎo)通、截止的驅(qū)動信 號。電平移動/預(yù)驅(qū)動電路20接受來自邏輯單元18的控制信號，使其電平移動，驅(qū)動H橋 接電路22的各個功率晶體管。圖5的(a)是表示半導(dǎo)體器件100的輸入信號和輸出信號之間的對應(yīng)關(guān)系的圖。 節(jié)電信號PS為高電平時，半導(dǎo)體器件100為動作狀態(tài)，節(jié)電信號PS為低電平時，半導(dǎo)體器 件100為備用狀態(tài)。在PWM端子中輸入用于指示PWM控制的模式的PWM信號。PWM信號為高電平時，輸 出0UTA、OUTB的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)僅根據(jù)兩個控制信號INA、INB中的INB來規(guī)定。在PWM信號為 低電平時，輸出0UTA、OUTB的正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)根據(jù)INA、INB兩者來規(guī)定。返回圖4。在圖4的下段示出節(jié)電電路24的周圍塊的放大圖。節(jié)電電路24相當(dāng) 于在圖2和圖3中說明的解碼器10和節(jié)電控制單元12。TRl焊盤和TR2焊盤相當(dāng)于上述 的第2焊盤PAD2a、PAD2b。如在上述的變形例2中說明的那樣，在圖4中，TRl焊盤和TR2 焊盤分別經(jīng)由電阻被下拉到接地電壓(低電平)。即，默認為低電平。如上所述，節(jié)電控制單元12接受節(jié)電信號(第1信號)PS，根據(jù)其電平控制半導(dǎo)體 器件100的備用狀態(tài)，使半導(dǎo)體器件100的耗電降低。解碼器10在半導(dǎo)體芯片2的動作開始后的某個定時，判別各個TRl端子、TR2端 子中產(chǎn)生的設(shè)定電壓Vsetl、Vset2的值(高電平、低電平)，決定半導(dǎo)體芯片2的狀態(tài)。在 該半導(dǎo)體器件100中，TR1、TR2焊盤用于控制H橋接電路22中包含的功率晶體管的導(dǎo)通時 間、截止時間。圖5的(b)是表示TR1、TR2焊盤的邏輯電平和導(dǎo)通時間、截止時間之間的關(guān)系的圖。在將TR1、TR2焊盤設(shè)為高電平的情況下，只要將它們通過鍵合線或再布線等連接部件 (W2a)與PS端子連接即可。由于TR1、TR2焊盤通過電阻被下拉，所 這樣，按照圖4的半導(dǎo)體器件100，在半導(dǎo)體器件100的壓模(mould)(密封)處理 之前，通過根據(jù)來自用戶的對于導(dǎo)通時間、截止時間的要求規(guī)格來連接TR1、TR2焊盤，可以 對應(yīng)來自用戶的各種要求。
權(quán)利要求
一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有多個管腳；半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有用于輸入或者輸出信號的多個焊盤，在多個狀態(tài)中，以與被提供的至少一個設(shè)定電壓相對應(yīng)的一個狀態(tài)執(zhí)行信號處理；以及連接部件，將所述多個焊盤分別與對應(yīng)的所述管腳連接，所述多個焊盤具有第一焊盤，設(shè)置在第一信號的路徑上，所述第一信號在本半導(dǎo)體器件的動作狀態(tài)中，取與第一電平對應(yīng)的電壓，從本半導(dǎo)體器件的外部被輸入到所述半導(dǎo)體芯片，或者從所述半導(dǎo)體芯片被輸出到本半導(dǎo)體器件的外部；以及至少一個的第二焊盤，用于分別接受所述至少一個的設(shè)定電壓，所述多個管腳包含第一管腳，通過所述連接部件與所述第一焊盤連接，從本半導(dǎo)體器件的外部，或者經(jīng)由所述第一焊盤從所述半導(dǎo)體芯片接受所述第一信號；以及第二管腳，用于從外部接受第二信號，所述第二信號取與所述第一電平或者與所述第一電平互補的第二電平對應(yīng)的電壓。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述第一焊盤和所述至少一個的第二焊盤被相鄰設(shè)置， 所述第一管腳和所述第二管腳被相鄰設(shè)置，所述第一焊盤被設(shè)置在與所述第一管腳接近的位置，所述至少一個的第二焊盤被設(shè)置在與所述第一管腳和所述第二管腳接近的位置。
3.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有 多個管腳；半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有用于輸入或者輸出信號的多個焊盤，在多個狀態(tài)中，以 與被提供的至少一個設(shè)定電壓相對應(yīng)的一個狀態(tài)執(zhí)行信號處理；以及 連接部件，將所述多個焊盤分別與對應(yīng)的所述管腳連接， 所述多個焊盤具有第一焊盤，設(shè)置在第一信號的路徑上，所述第一信號在本半導(dǎo)體器件的動作狀態(tài)中，取 與第一電平對應(yīng)的電壓，從本半導(dǎo)體器件的外部被輸入到所述半導(dǎo)體芯片，或者從所述半 導(dǎo)體芯片被輸出到本半導(dǎo)體器件的外部；至少一個的第二焊盤，用于分別接受所述至少一個的設(shè)定電壓；以及 第三焊盤，設(shè)置在第三信號的路徑上，所述第三信號在本半導(dǎo)體器件的動作狀態(tài)中，取 與第二電平對應(yīng)的電壓，從本半導(dǎo)體器件的外部被輸入到所述半導(dǎo)體芯片，或者從所述半 導(dǎo)體芯片被輸出到本半導(dǎo)體器件的外部； 所述多個管腳包含第一管腳，通過所述連接部件與所述第一焊盤連接，從本半導(dǎo)體器件的外部，或者經(jīng)由 所述第一焊盤從所述半導(dǎo)體芯片接受所述第一信號；以及第三管腳，通過所述連接部件與所述第三焊盤連接，從本半導(dǎo)體器件的外部，或者經(jīng)由 所述第三焊盤從所述半導(dǎo)體芯片接受所述第三信號，所述第一焊盤、所述至少一個的第二焊盤和所述第三焊盤被相鄰設(shè)置，所述第一管腳和所述第三管腳被相鄰設(shè)置， 所述第一焊盤被設(shè)置在與所述第一管腳接近的位置， 所述至少一個的第二焊盤與所述第一焊盤和所述第三焊盤被接近設(shè)置， 所述第三焊盤被設(shè)置在與所述第三管腳接近的位置。
4.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，具有 多個管腳；半導(dǎo)體芯片，該半導(dǎo)體芯片具有用于輸入或者輸出信號的多個焊盤，在多個狀態(tài)中，以 與被提供的至少一個設(shè)定電壓相對應(yīng)的一個狀態(tài)執(zhí)行信號處理；以及 連接部件，將所述多個焊盤分別與對應(yīng)的所述管腳連接， 所述多個焊盤具有第一焊盤，設(shè)置在第一信號的路徑上，所述第一信號在本半導(dǎo)體器件的動作狀態(tài)中，取 與第一電平對應(yīng)的電壓，從本半導(dǎo)體器件的外部被輸入到所述半導(dǎo)體芯片，或者從所述半 導(dǎo)體芯片被輸出到本半導(dǎo)體器件的外部；以及至少一個的第二焊盤，用于分別接受所述至少一個的設(shè)定電壓， 所述多個管腳包含第一管腳，通過所述連接部件與所述第一焊盤連接，從本半導(dǎo)體器件的外部，或者經(jīng)由 所述第一焊盤從所述半導(dǎo)體芯片接受所述第一信號，所述至少一個的第二焊盤在本半導(dǎo)體器件的動作狀態(tài)中，被上拉或者下拉到與所述第 一電平互補的第二電平對應(yīng)的電壓。
5.如權(quán)利要求1至4的任意一項所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一信號是在應(yīng)使本半導(dǎo)體器件為動作狀態(tài)時取與所述第一電平對應(yīng)的電壓，在 應(yīng)使本半導(dǎo)體器件為備用狀態(tài)時取與所述第二電平對應(yīng)的電壓的節(jié)電信號。
6.如權(quán)利要求1至4的任意一項所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述第一電平是高電平，所述第一信號是來自外部的電源電壓。
7.如權(quán)利要求1至4的任意一項所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一電平是低電平，所述第一信號是所述半導(dǎo)體芯片應(yīng)作為基準(zhǔn)的接地電壓。
8.如權(quán)利要求1至4的任意一項所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于，所述第一信號是用于將本半導(dǎo)體器件的狀態(tài)通知給外部的通知信號，在動作狀態(tài)中取 所述第一電平，在非動作狀態(tài)中取所述第二電平。
9.如權(quán)利要求1至4的任意一項所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述連接部件是鍵合線。
10.如權(quán)利要求1至4的任意一項所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 本半導(dǎo)體器件是芯片尺寸封裝，所述連接部件是再布線。
11.如權(quán)利要求1至4的任意一項所述的半導(dǎo)體器件，其特征在于， 所述半導(dǎo)體芯片包括橋接電路，其包括被連接到驅(qū)動對象的電機的多個功率晶體管； 邏輯單元，接受用于指示所述電機的驅(qū)動的控制信號，生成用于指示所述多個功率晶 體管各自的導(dǎo)通、截止的驅(qū)動信號；以及預(yù)驅(qū)動器，根據(jù)所述驅(qū)動信號，驅(qū)動所述多個功率晶體管。
全文摘要
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件(100)的半導(dǎo)體芯片(2)中設(shè)置多個焊盤。第一焊盤(PAD1)，設(shè)置在第一信號(S1)的路徑上，第一信號(S1)是在半導(dǎo)體器件(100)的動作狀態(tài)中，取與第一電平對應(yīng)的電壓的信號，從本半導(dǎo)體器件(100)的外部被輸入到半導(dǎo)體芯片(2)，或者從半導(dǎo)體芯片(2)被輸出到本半導(dǎo)體器件(100)的外部。第二焊盤被設(shè)置用于接受設(shè)定電壓(Vset)。第一管腳(PIN1)通過連接部件(W1)與第一焊盤(PAD1)連接，從本半導(dǎo)體器件(100)的外部，或者經(jīng)由第一焊盤(PAD1)從半導(dǎo)體芯片(2)接受第一信號(S1)。第二管腳(PIN2)從外部接受第二信號(S2)，第二信號(S2)取與第一電平或者與第一電平互補的第二電平相對應(yīng)的電壓。
文檔編號H01L27/02GK101958296SQ20101022752
公開日2011年1月26日 申請日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月13日
發(fā)明者杉江尚 申請人:羅姆股份有限公司