專利名稱：覆晶式led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有較佳熒光粉激發(fā)效果的 覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高 效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)，然而通常LED高功率 產(chǎn)品為獲得所需要的亮度與顏色，必須采用不同顏色的熒光粉來作混合搭配。一般而言，是 將這些不同顏色的熒光粉混入LED的封裝膠內(nèi)后由LED光線激發(fā)。但由于LED的封裝膠固 結(jié)后，內(nèi)部不同顏色的熒光粉顆粒混雜在一塊，其不同顏色的熒光粉因?yàn)椴煌牟ㄩL混雜 將會交互干擾影響，使熒光粉的激發(fā)效果降低，而且封裝膠容易因長期過熱而變黃變質(zhì)，造 成使用壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種增加熒光粉激發(fā)效果的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)。一種覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)封裝殼體、兩個(gè)電極以及一個(gè) LED芯片。所述基板為透明的平板體，包含有一個(gè)承載面以及相對所述承載面的一個(gè)熒光粉 層。所述承載面設(shè)置所述封裝殼體以及兩個(gè)電極。所述LED芯片設(shè)置于所述兩個(gè)電極之間 并達(dá)成電性連接。所述LED芯片的底部具有反射層設(shè)置，使光線向所述基板方向投射并穿 過所述熒光粉層，所述熒光粉層具有分層涂布，每一涂布具有一特定顏色波長的熒光粉，不 同涂布有不同顏色波長的熒光粉。本發(fā)明覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，由于在透明的基板平板體上設(shè)置依序分層涂布的熒 光粉層，使LED芯片發(fā)光所激發(fā)的熒光粉層不會相互干擾，能防止混合熒光粉所造成的發(fā) 光效率降低與壽命縮減的缺點(diǎn)。


圖1是本發(fā)明覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2是本發(fā)明覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施方式的剖視圖。主要元件符號說明覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)10、20基板11,21承載面112、214封裝殼體12、22容置腔12a電極13、23LED 芯片14、24
反射層140熒光粉層16、2具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作一具體介紹。請參閱圖1，所示為本發(fā)明覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖，所述覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)10包括一個(gè)基板11、一個(gè)封裝殼體12、兩個(gè)電極13以及一個(gè)LED芯片14。所述基板11為透明的平板體用以使光線穿過。所述基板11包含有一個(gè)承載面 112以及相對所述承載面112的一個(gè)熒光粉層16。所述承載面112用以設(shè)置所述封裝殼體 12以及兩個(gè)電極13。所述基板11采用高透光率材料制作，例如二氧化硅(SiO2)、氮化硅 (Si3N4)、類鉆石材料(Diamond-like material)、鉆石(Diamond)、藍(lán)寶石(Sapphire)、多分子材料(Polymer materials)、石英(Quartz)等。所述封裝殼體12設(shè)置在所述基板11承載面112的外圍。所述封裝殼體12內(nèi)部形成一個(gè)容置腔12a，所述基板11位于所述容置腔12a的一端，從而與所述封裝殼體12共同構(gòu)成一個(gè)底端封閉的空腔。所述封裝殼體12采用導(dǎo)熱性較佳的材料有助于散熱，例如氮化鋁(AlN)、硅(Si)、氮化硼(BN)、石墨(C)等。所述封裝殼體12的頂面以及該封裝殼體 12的容置腔1 的內(nèi)側(cè)對稱的設(shè)置有兩個(gè)電極13，且該兩個(gè)電極13從所述基板11的承載面112的兩端以相對方向沿著所述容置腔12a內(nèi)側(cè)壁至所述容置腔12a的另一端，用以與外部電性連接。所述兩個(gè)電極13可采用鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、氧化銦錫(ITO)等金屬或金屬氧化物導(dǎo)電材料。所述LED芯片14設(shè)置在所述基板11承載面112上，并位于所述容置腔12a內(nèi)，同時(shí)與所述兩個(gè)電極13分別電性連接。所述LED芯片14的兩極接點(diǎn)電性連接在所述基板11 承載面112上的兩個(gè)電極13，所述LED芯片14的底部具有反射層140設(shè)置，使光線反射向著所述基板11的方向投射并穿過所述熒光粉層16。所述反射層140可以貼合、電鍍、蒸鍍等方式形成。所述反射層140材料可以采用金(Au)、鈦(Ti)、鉻(Cr)、銀(Ag)或鋁(Al)等金屬或其合金材料。所述基板11上的熒光粉層16，藉由所述基板11的平板體以薄膜貼合或是旋涂(coating)方式附著于所述基板11表面上。所述熒光粉層16依熒光粉顏色波長的不同分層涂布。每一涂布具有一特定顏色波長的熒光粉，不同涂布有不同顏色波長的熒光粉。所述熒光粉層16依熒光粉顏色波長的順序涂布構(gòu)成。所述熒光粉層16依熒光粉顏色波長由長波長至短波長順序分層涂布。本實(shí)施方式中采用紅、綠、藍(lán)長波長至短波長順序分層涂布于所述基板11表面上。所述熒光粉層16依波長的不同、依順序分層涂布，使不同波長熒光粉之間減少波長能量的互相干擾，從而可增加熒光粉激發(fā)的效能。請參閱圖2，所示為本發(fā)明覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施方式的剖視圖。所述覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)20包括一個(gè)基板21、一個(gè)封裝殼體22、兩個(gè)電極23以及一個(gè)LED芯片M。 所述覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)20與上述覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)10基本上相同，所述基板21承載面214的相對表面上也具有分層設(shè)置的熒光粉層沈，差異在于所述LED芯片M與所述封裝殼體22的組合。本實(shí)施方式中，所述封裝殼體22是配合所述LED芯片M的高度設(shè)置，使所述LED芯片M與所述封裝殼體22的高度為一致，從而導(dǎo)致所述LED芯片M設(shè)置在所述基板21承載面214上封裝構(gòu)成所述覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)20的高度縮小至最小范圍。所述LED芯片M底部的反射層140設(shè)置使光線集中反射。所述熒光粉層沈分層的設(shè)置防止的激發(fā)效果降低，使所述覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)揮最大的效益。綜上，本發(fā)明覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)的熒光粉層可防止不同顏色的熒光粉因?yàn)椴煌牟ㄩL混雜交互干擾影響，使熒光粉的激發(fā)提升，并與所述LED芯片的覆晶式結(jié)構(gòu)配合，能有效改善目前LED封裝結(jié)構(gòu)使用上發(fā)光效率的問題。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)封裝殼體、兩個(gè)電極以及一個(gè)LED 芯片，所述基板為透明的平板體，包含有一個(gè)承載面以及相對所述承載面的一個(gè)熒光粉層， 所述承載面設(shè)置所述封裝殼體以及兩個(gè)電極，所述LED芯片設(shè)置于所述兩個(gè)電極之間并達(dá)成電性連接，所述LED芯片的底部具有反射層設(shè)置，使光線向所述基板方向投射并穿過所述熒光粉層，所述熒光粉層具有分層涂布，每一涂布具有一特定顏色波長的熒光粉，不同涂布有不同顏色波長的熒光粉。
2.如權(quán)利要求1所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板為高光穿透率的材料，如二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)、類鉆石材料(Diamond-like material)、鉆石 (Diamond)、藍(lán)寶石(Sapphire)、多分子材料(Polymer materials)、石英(Quartz)。
3.如權(quán)利要求1所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝殼體設(shè)置在所述基板外圍，所述封裝殼體內(nèi)部形成一個(gè)容置腔，所述基板位于所述容置腔的一端，從而與所述封裝殼體共同構(gòu)成一個(gè)底端封閉的空腔。
4.如權(quán)利要求3所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝殼體的材料為氮化鋁(AlN)、硅(Si)、氮化硼(BN)、石墨(C)散熱結(jié)構(gòu)的材料。
5.如權(quán)利要求1所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩個(gè)電極從所述基板的承載面之兩端以相對方向沿著所述容置腔內(nèi)側(cè)壁至所述容置腔之另一端。
6.如權(quán)利要求5所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩個(gè)電極的材料至少包含一鋁(Al)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、氧化銦錫(ITO)等金屬或金屬氧化物導(dǎo)電材料。
7.如權(quán)利要求1所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉層藉由所述基板的平板體以薄膜貼合或是旋涂方式附著于所述基板表面上。
8.如權(quán)利要求1所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉層依熒光粉顏色波長由長波長至短波長順序分層涂布。
9.如權(quán)利要求8所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉層采用紅、綠、 藍(lán)長波長至短波長順序分層涂布于所述基板表面上。
10.如權(quán)利要求1所述的覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板承載面上的所述 LED芯片與所述封裝殼體的高度為一致。
全文摘要
本發(fā)明提供一種覆晶式LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括一個(gè)基板、一個(gè)封裝殼體、兩個(gè)電極以及一個(gè)LED芯片。所述基板為透明的平板體，包含有一個(gè)承載面以及相對所述承載面的一個(gè)熒光粉層。所述承載面設(shè)置所述封裝殼體以及兩個(gè)電極。所述LED芯片設(shè)置于所述兩個(gè)電極之間并達(dá)成電性連接。所述LED芯片的底部具有反射層設(shè)置，使光線向所述基板方向投射并穿過所述熒光粉層，所述熒光粉層具有分層涂布，每一涂布具有一特定顏色波長的熒光粉，不同涂布有不同顏色波長的熒光粉。本發(fā)明能藉由所述透明基板分層涂布的熒光粉層設(shè)置提升發(fā)光效率與使用壽命。
文檔編號H01L33/50GK102339935SQ20101022794
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月15日
發(fā)明者曾堅(jiān)信, 沈佳輝, 洪梓健 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司