專利名稱：一種高線位封裝形式的引線框及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種引線框，尤其涉及一種適合于封裝四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片(Chip die)的、高線位封裝形式的引線框、引線框陣列及其封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
封裝是電子器件制造過程中一個非常重要的步驟，通過封裝過程，可以將各種芯片(chip die)直接電路引出，以便于與外部電路電連接。對各種不同的芯片，通常會選擇其相適用的封裝形式。一個器件的封裝結(jié)構(gòu)通常包括所封裝的芯片、引線框以及封裝體(通常為塑封體)。其中，引線框用于承載芯片并將芯片的外圍接口引出形成引腳。現(xiàn)有技術(shù)中，對應(yīng)于各種封裝形式，具有相應(yīng)形式的引線框結(jié)構(gòu)，其引線框的結(jié)構(gòu)設(shè)計中，主要考慮以下幾點(1) 結(jié)構(gòu)匹配于所封裝的芯片結(jié)構(gòu)；(2)易于加工制造、成本低；(3)封裝后可靠性高；(4)易于實現(xiàn)封裝鍵合過程、封裝成本低。其中，大規(guī)模或者超大規(guī)模集成電路芯片通常采用高線位的封裝形式，高線位的封裝形式一般是指引腳數(shù)量大于64個的封裝形式。例如，四邊扁平封裝(Quad Flat Pack, QFP)形式，其引腳數(shù)一般在100以上，引腳細且相互之間間距小，其所封裝形成的封裝結(jié)構(gòu)外形尺寸較小。薄外形四邊扁平封裝(Low Profile Quad Flat Pack, LQFP)是QFP中的一種，其是另外一種高線位的封裝形式，封裝形成的封裝結(jié)構(gòu)的厚度較小，可以達到1.4毫米。圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的薄外形四邊扁平封裝的引線框結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示， LQFP引線框100主要包括小島(PAD) 110、多個內(nèi)引腳120以及多個外引腳150。小島110 通過打沉形成，所封裝的芯片將置于小島110中，111為小島110的小島邊沿，112為小島 110中的電鍍區(qū)域，其用來實現(xiàn)芯片背面接地線的要求?，F(xiàn)有技術(shù)中，小島110設(shè)計為正方形狀，多個內(nèi)引腳120均勻地(內(nèi)引腳120之間的間距相等)分布于小島110的四周，正方形小島110的每一邊對應(yīng)分布相同數(shù)量的內(nèi)引腳120，在該實施例中，內(nèi)引腳120為1 個， 每一邊對應(yīng)分布32個內(nèi)引腳120。這種結(jié)構(gòu)的LQFP引線框結(jié)構(gòu)上完全以中心的X軸和Y 軸對稱，塑封體形成時不易變形，封裝可靠性高。繼續(xù)如圖1所示，LQFP弓丨線框100還包括小島之外的電鍍區(qū)域130、用于粘貼固定引腳(避免由于內(nèi)引腳和外引腳之間距離太長，打線時易晃動)的四條膠帶140、澆道口 170以及排氣口 180。其中，膠帶140材料成本較高，其以均勻條狀的形式粘貼于內(nèi)引腳120 與外引腳150之間區(qū)域。澆道口 170用于塑封時澆入塑封料，排氣口 180排出氣體。另外， 虛線區(qū)域160為封裝外形框。圖1所示的LQFP引線框適合于封裝正方形形狀的、四邊等數(shù)分布鍵合襯墊 (Bonding Pad)的芯片，但是，對于類似為長方形結(jié)構(gòu)的芯片，由于長邊和寬邊距離不等，通常長邊分布的鍵合襯墊較多，寬邊分布的鍵合襯墊相對較少，這樣必然要求將芯片長邊邊緣上的鍵合襯墊打線連接至芯片寬邊所對應(yīng)引線框的內(nèi)引腳上，因此，會在芯片的彎角處出現(xiàn)連線交叉的情況，這是封裝過程必須避免的情況(可能會交叉連接而導(dǎo)致芯片電路功能失效)?，F(xiàn)有技術(shù)中，為避免在封裝長方形的芯片時出現(xiàn)引線交叉所帶來的問題，可以在打線時進行特殊的弧度繞彎處理，但是這樣會增加封裝過程的復(fù)雜性以及風(fēng)險。對于其它高線位封裝形式(例如QFP)，同樣僅適合于封裝正方形形狀的、四邊等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片，對于四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片(例如長方形結(jié)構(gòu)的芯片) 同樣類似地存在以上所述問題。有鑒于此，有必要從引線框的結(jié)構(gòu)設(shè)計出發(fā)解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提出一種適合于封裝四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片、高線位封裝形式的引線框。為解決以上技術(shù)問題，按照本發(fā)明的一個方面，提供一種高線位封裝形式的引線框，用于封裝四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片，所述引線框為正方形狀，其包括用于固定承載所述芯片的小島；分布于小島周圍的內(nèi)引腳；分布于所述正方形引線框的四邊沿的外引腳；位于所述正方形的對角線上的四個小島連筋；以及固定連接于兩個所述小島連筋之間的小島加強環(huán)；其中，所述小島加強環(huán)位于所述小島和所述內(nèi)引腳之間，所述小島加強環(huán)之間關(guān)于所述正方形的中心軸對稱，所述小島形狀基本匹配于所述芯片形狀，所述內(nèi)引腳的排列形狀基本匹配于所述芯片形狀，所述內(nèi)引腳關(guān)于所述正方形的中心軸對稱。作為本發(fā)明的較佳技術(shù)方案，所述小島通過兩次打沉形成，所述小島所在第一平面低于所述小島加強環(huán)所在第二平面，所述小島加強環(huán)所在第二平面低于所述內(nèi)引腳所在第三平面。所述小島和所述小島加強環(huán)之間設(shè)置多個沖壓孔，相鄰兩個沖壓孔之間設(shè)置有用于連接所述小島和所述小島加強環(huán)的第二連筋。所述沖壓孔關(guān)于所述正方形的中心軸對稱。所述小島相對于所述沖壓孔的邊沿部分被設(shè)置成半沖壓區(qū)域或者半刻蝕區(qū)域。作為本發(fā)明的又一較佳技術(shù)方案，同一邊上的所述內(nèi)引腳不均勻分布。所述芯片為長方形狀時，所述長方形狀芯片的長邊的鍵合襯墊數(shù)量大于所述長方形芯片的寬邊的鍵合襯墊數(shù)量。所述小島大致呈長方形狀，所述內(nèi)引腳大致呈長方形狀排列。所述長方形狀排列的內(nèi)引腳之間的間距在長邊上由中心向小島連筋方向逐漸增加，所述長方形排列的內(nèi)引腳的間距在寬邊上由中心向小島連筋方向逐漸減小。根據(jù)本發(fā)明所提供的引線框，其中，所述內(nèi)引腳和所述小島之間的最小距離為約 0. 2毫米。作為本發(fā)明的再一較佳技術(shù)方案，所述引線框還包括設(shè)置在所述長邊所對應(yīng)的內(nèi)引腳和外引腳之間的膠帶。所述膠帶的兩端向所述正方形的彎角處延伸，以固定所述正方形的彎角處的引腳。
具體地，所述弓I線框為薄外形四邊扁平封裝弓I線框。按照本發(fā)明的又一方面，提供一種高線位封裝形式的引線框陣列，用于封裝四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片，其包含多個按行和列排列的以上所述及的任一種引線框。按照本發(fā)明的再一方面，提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括以上所述及的任一種引線框。本發(fā)明的技術(shù)效果是，該引線框可以實現(xiàn)四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片的特殊封裝要求，在打線時不會產(chǎn)生金絲交叉的情況，并且可以避免塑封時產(chǎn)生的不對稱變形，可靠性高，封裝成本低。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的薄外形四邊扁平封裝的引線框結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是按照本發(fā)明實施例所提供的引線框的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2所示引線框的中央?yún)^(qū)域的局部示意圖；圖4是圖3所示的引線框的A-A截面示意圖；圖5是圖3所示的引線框的B-B截面示意圖。
具體實施例方式下面介紹的是本發(fā)明的多個可能實施例中的一些，旨在提供對本發(fā)明的基本了解，并不旨在確認本發(fā)明的關(guān)鍵或決定性的要素或限定所要保護的范圍。在附圖中，為了清楚起見，有可能放大了層的厚度或者區(qū)域的面積，但作為示意圖不應(yīng)該被認為嚴格反映了幾何尺寸的比例關(guān)系。附圖中，相同的標號指代相同的結(jié)構(gòu)部分，因此將省略對它們的描述。圖2所示為按照本發(fā)明實施例所提供的引線框的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3所示為圖2所示引線框的中央?yún)^(qū)域的局部示意圖。首先，如圖2所示，引線框300為高線位封裝形式的引線框，其所封裝的芯片的鍵合襯墊的數(shù)量在64個以上，在該實施例中，引線框300具體地為LQFP引線框，更具體地，引線框300為LQFPU8-EP(小島外露結(jié)構(gòu)、引腳數(shù)量為1 個)結(jié)構(gòu)的引線框。該引線框300 用來封裝長方形狀的芯片，該長放形狀的芯片在長邊上的鍵合襯墊數(shù)量大于在寬邊上的鍵合襯墊數(shù)量，例如，為驅(qū)動功率電路芯片。為能與所有高線位的封裝結(jié)構(gòu)相匹配，LQFP引線框300設(shè)計為正方形狀，外引腳360等數(shù)分布于正方形引線框300的每一邊上。在封裝時， 所封裝的芯片置于引線框300的中央，LQFP引線框300包括設(shè)置在中央的小島310、1洲個內(nèi)引腳320、1觀個外引腳360、小島連筋390、以及小島加強環(huán)313。其中，小島310用于固定承載所封裝的芯片，通常地，小島310通過打沉工藝形成，在該實施例中，小島310的具體形狀匹配于所封裝的芯片的形狀，例如小島的形狀也被設(shè)計為長方形，小島長方形的面積大于芯片長方形的面積。需要說明的是，小島的具體形狀不受本發(fā)明實施例限制，例如，如果所封裝的芯片為梯形狀時(芯片制造中基本上很少出現(xiàn)梯形狀的芯片)，小島310也可以相應(yīng)設(shè)計為梯形狀。繼續(xù)如圖2所示，圖中給出了正方形的引線框300的對角線(如圖2中的中心線)、 中心對稱軸(如圖中的雙向箭頭線X軸和Y軸)。從小島310向外延伸，在其對角線上設(shè)置有四個小島連筋390，在該實施中，在其中一個小島連筋390的末端處，設(shè)置有用于填充塑封體的澆道口 370。繼續(xù)如圖2所示，128個內(nèi)引腳320分布于小島310的四周，為更好地對應(yīng)打線鍵合所封裝的芯片的鍵合襯墊與內(nèi)引腳，多個內(nèi)引腳320也大致呈長方形排列。需要說明的是，內(nèi)引腳320排列形成的具體形狀不受本發(fā)明實施例限制，例如，如果所封裝的芯片為梯形狀時(芯片制造中基本上很少出現(xiàn)梯形狀的芯片)，內(nèi)引腳320排列形成的具體形狀也可以相應(yīng)匹配地設(shè)計為梯形狀。因此，一方面，對于芯片某一邊鍵合襯墊分布較多，特別是位于芯片邊緣的鍵合襯墊，由于內(nèi)引腳分布的形狀匹配于芯片的形狀，不會出現(xiàn)交叉連接的情況，所封裝的芯片的鍵合襯墊可以對應(yīng)地連接于長方形排列的內(nèi)引腳320上。另一方面， 相比于圖1所示的正方形小島以及正方形排列的內(nèi)引腳，其可以縮短內(nèi)引腳與芯片的鍵合襯墊之間的金絲長度總和，大大降低封裝成本。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員在設(shè)計高線位封裝形式的引線框時，由于整體需要封裝成正方形狀，引線框設(shè)計為正方形，其內(nèi)引腳和小島也一般設(shè)計為正方形。通常不會將其內(nèi)引腳和小島設(shè)計為匹配于所封裝的芯片的形狀。這是由于，內(nèi)引腳和小島采用以上長方形形狀設(shè)計時，會帶來結(jié)構(gòu)的不對稱性，進而會在塑封形成封裝體時，引起引線框的應(yīng)力不對稱、產(chǎn)生不對稱變形。特別是對小島外露結(jié)構(gòu)，有可能使框架的小島不能全部外露。因此， 本發(fā)明在將小島310的形狀設(shè)計成基本匹配于所封裝芯片的形狀、內(nèi)引腳320的排列形狀設(shè)計成基本匹配于所封裝芯片的形狀后，一方面，內(nèi)引腳320仍然關(guān)于該正方形的中心軸 (X方向的中心軸和Y方向的中心軸，如圖中的雙箭頭線)對稱；另一方面，在小島310和內(nèi)引腳320之間設(shè)置有小島加強環(huán)313。繼續(xù)如圖2所示，在該實施例中，在兩個小島連筋390之間設(shè)置“耳朵狀的”小島加強環(huán)313，小島加強環(huán)313與小島連筋390連接為一體，可以通過打沉形成(將在后面具體說明)，其也是金屬框架，其可以拉住小島不讓其松動，從而可以抵抗大部分(或全部)由于小島形狀和內(nèi)引腳排列形狀的非對稱性所帶來的不對稱應(yīng)力，因此，可以避免引線框300 在塑封時產(chǎn)生的不對稱變形。兩個小島加強環(huán)313關(guān)于正方形的Y軸對稱。另外，小島加強環(huán)313還可以用來實現(xiàn)接地的功能，需要接地的內(nèi)引腳320可以直接打線鍵合于小島加強環(huán)313上，有利于縮短接地線的金絲的長度。繼續(xù)如圖2所示，每個內(nèi)引腳320對應(yīng)連接一個外引腳360，128個外引腳排列成正方形、從而形成正方形狀的引線框300，在四個邊上，外引腳360等數(shù)量、等間距地分布。請結(jié)合參閱圖2和圖3，在該實施例中，小島連筋390將內(nèi)引腳320分成四部分(也即正方形的對角線將內(nèi)引腳320分成四部分)，內(nèi)引腳所排列形成的近似為長方形的對角線必然不會與正方形的對角線重合，因此，靠近長方形彎角處的、小部分長邊上的部分內(nèi)引腳被小島連筋390分在寬邊所對應(yīng)的區(qū)域。內(nèi)引腳320雖然是關(guān)于正方形的中心軸對稱，但是為了打線時，金線與金線之間的距離更加均勻合理，長方形排列的內(nèi)引腳320的間距在X 方向上(也即在長邊上)由中心向小島連筋方向逐漸增加，長方形排列的內(nèi)引腳320的間距在寬邊上由中心向小島連筋方向逐漸減小。這樣，更優(yōu)化地排布了內(nèi)引腳，盡量避免了接線時交叉的可能。需要說明的是，內(nèi)引腳與內(nèi)引腳之間的最小間距至少應(yīng)該能滿足腐蝕形成引線框和沖壓引線框的工藝要求。請參閱圖3，在該實施例中，小島310通過兩次打沉形成，兩次沖壓均是往圖的里側(cè)方向沖壓打沉，形成兩個臺階，第一個臺階為小島加強環(huán)313所在平面，其通過第一次打沉形成，第二個臺階為內(nèi)引腳以及外引腳所在平面，其通過第二次打沉形成。因此，小島310 所在平面的高度低于小島加強環(huán)313所在平面高度，小島加強環(huán)313所在平面高度也低于內(nèi)引腳320所在平面高度。小島加強環(huán)313和小島310之間設(shè)置有若干連筋315以及若干沖壓孔314，其中沖壓孔314具體地為8個，其能使小島加強環(huán)313更容易加工形成，并不易產(chǎn)生沖壓斷裂。沖壓孔314之間的連筋315用于連接小島310和小島加強環(huán)313。在該實施例中，為了盡量滿足對稱性要求，沖壓孔314盡量設(shè)計成關(guān)于X軸或者Y軸對稱。沖壓孔 314和連筋315的具體數(shù)量、沖壓孔314的具體形狀不受本發(fā)明實施例限制。采用兩次打沉方式形成小島的引線框結(jié)構(gòu)，一方面，在制造上更容易實現(xiàn)，并有利于降低引線框的制作成本，降低因打沉導(dǎo)致引線框破裂的可能性，引線框的可靠性高；另一方面，更可以把小島打沉得更深、易于形成外露(EP)小島結(jié)構(gòu)。繼續(xù)如圖3所示，在該實施例中，小島310相對于每個沖壓孔314的邊沿部分被設(shè)置成半沖壓區(qū)域或者半刻蝕區(qū)域316，因此，區(qū)域316所在平面相對于小島310所在平面大約低引線框厚度尺寸的一半。這樣，在后續(xù)的塑封過程中，在區(qū)域316上將填充有塑封體， 圖示的里側(cè)的引線框背面的水汽將不容易滲透到芯片所在側(cè)(正面)，更有利于提高封裝的可靠性。為了縮短鍵合所需金絲的長度，小島310和內(nèi)引腳320之間的距離盡量縮短，具體地，其最小距離為約0. 2毫米。圖4所示為圖3所示的引線框的A-A截面示意圖，圖5所示為圖3所示的引線框的B-B截面示意圖。如圖4和圖5所示，A-A截面取于正方形的對角線上，B-B截面取于平行于Y軸的方向，A-A截面可以看出兩次打沉所形成的結(jié)構(gòu)，而B-B截面僅可以看出第一次打沉所形成的結(jié)構(gòu)。請結(jié)合參閱圖3和圖4，小島連筋390上形成了兩次打沉所形成的斜坡面，其中， 391為第一次打沉形成的斜坡面，392為第二次打沉形成的斜坡面，每個斜坡面相對小島 310的角度約為45度，斜坡面391的高度(也即第一次打沉的深度)約為0. 25到032毫米，斜坡面392的高度(也即第二次打沉的深度)約為0. 38到045毫米。請結(jié)合參閱圖3和圖5，連接小島加強環(huán)313和小島310的連筋315處于第一次打沉形成的斜坡面上，該斜坡的角度約為45度，斜坡的高度(也即第一次打沉的深度)約為 0. 25到032毫米。請參閱圖2，在小島310的邊沿區(qū)域設(shè)置有電鍍區(qū)310，其可以用來實現(xiàn)所封裝芯片的背面接地線的要求。內(nèi)引腳320和外引腳360之間設(shè)置電鍍范圍限制區(qū)域330，其用來規(guī)定引線框加工時的電鍍區(qū)域范圍。繼續(xù)請參閱圖2，通常在內(nèi)引腳和外引腳的之間的距離較長時(例如3mm以上時)，為了避免由于內(nèi)引腳和外引腳之間距離太長而導(dǎo)致打線時易晃動，在內(nèi)引腳和外引腳之間的區(qū)域設(shè)置膠帶以粘貼固定引腳。在該實施例中，在正方形引線框中，內(nèi)引腳320大致排列成長方形，所以寬邊所對應(yīng)的內(nèi)引腳320與外引腳360之間的距離(基本小于3mm)相對短于長邊所對應(yīng)的內(nèi)引腳320與外引腳360之間的距離，因此，在該實施例中，可以基本省去寬邊對應(yīng)的內(nèi)引腳320于外引腳360之間的膠帶，因此，僅在長邊所對應(yīng)的內(nèi)引腳320 與外引腳360之間設(shè)置膠帶340，大大節(jié)約膠帶的使用量，從而降低引線框的制作成本。另外，關(guān)于膠帶340的具體形狀，在該實施例中，正方形引線框的四個角上都分布引腳，其內(nèi)引腳320和外引腳360之間的距離較長，因此，膠帶340的兩端延伸至彎角區(qū)域，以固定彎角區(qū)域的引腳。需要說明的是，圖2所示實施例的引線框雖然是針對LQFP封裝形式進行設(shè)計的， 但是，對于其它高線位的封裝形式，同樣存在背景技術(shù)中所描述的問題，因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以將以上實施例的思想類推應(yīng)用至其它封裝形式的高線位引線框的設(shè)計中，例如， QFP引線框、TQFP (薄四方扁平封裝)引線框、PLCC(Plastic Leader ChipCarrier，帶引線的塑料芯片載體封裝)引線框等等。本發(fā)明實施例進一步提供由多個圖2所示LQFP引線框組成的LQFP引線框陣列。 在實際封裝過程中，是對多個芯片并排同時封裝形成。因此，在封裝之前，LQFP引線框并不是獨立的單元，而是將多個圖2所示的LQFP引線框300按多行多列排列的形式形成LQFP 引線框陣列，這樣有利于高效封裝。本發(fā)明進一步提供一種LQFP封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)是由以上所述及的引線框、所封裝的芯片以及結(jié)構(gòu)匹配于所述引線框的封裝體；引線框加工形成以后，芯片固定置于小島上，然后通過打線連接芯片的鍵合襯墊和內(nèi)引腳等，再填充塑封體以最終形成封裝體。該封裝結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)對四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片進行封裝，并且可靠性高。以上例子主要說明了本發(fā)明的引線框、引線框陣列以及封裝結(jié)構(gòu)，盡管只對其中一些本發(fā)明的實施方式進行了描述，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解，本發(fā)明可以在不偏離其主旨與范圍內(nèi)以許多其他的形式實施。因此，所展示的例子與實施方式被視為示意性的而非限制性的，在不脫離如所附各權(quán)利要求所定義的本發(fā)明精神及范圍的情況下，本發(fā)明可能涵蓋各種的修改與替換。
權(quán)利要求
1.一種高線位封裝形式的引線框，用于封裝四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片，所述引線框為正方形狀，其包括用于固定承載所述芯片的小島； 分布于小島周圍的內(nèi)引腳； 分布于所述正方形引線框的四邊沿的外引腳；以及位于所述正方形的對角線上的四個小島連筋； 其特征在于，還包括固定連接于兩個所述小島連筋之間的小島加強環(huán)；其中，所述小島加強環(huán)位于所述小島和所述內(nèi)引腳之間，所述小島加強環(huán)之間關(guān)于所述正方形的中心軸對稱，所述小島形狀基本匹配于所述芯片形狀，所述內(nèi)引腳的排列形狀基本匹配于所述芯片形狀，所述內(nèi)引腳關(guān)于所述正方形的中心軸對稱。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述小島通過兩次打沉形成，所述小島所在第一平面低于所述小島加強環(huán)所在第二平面，所述小島加強環(huán)所在第二平面低于所述內(nèi)引腳所在第三平面。
3.如權(quán)利要求2所述的引線框，其特征在于，所述小島和所述小島加強環(huán)之間設(shè)置多個沖壓孔，相鄰兩個沖壓孔之間設(shè)置有用于連接所述小島和所述小島加強環(huán)的第二連筋。
4.如權(quán)利要求3所述的引線框，其特征在于，所述沖壓孔關(guān)于所述正方形的中心軸對稱。
5.如權(quán)利要求3或4所述的引線框，其特征在于，所述小島相對于所述沖壓孔的邊沿部分被設(shè)置成半沖壓區(qū)域或者半刻蝕區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，同一邊上的所述內(nèi)引腳不均勻分布。
7.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述芯片為長方形狀，所述長方形狀芯片的長邊的鍵合襯墊數(shù)量大于所述長方形芯片的寬邊的鍵合襯墊數(shù)量。
8.如權(quán)利要求7所述的引線框，其特征在于，所述小島大致呈長方形狀，所述內(nèi)引腳大致呈長方形狀排列。
9.如權(quán)利要求8所述的引線框，其特征在于，所述長方形狀排列的內(nèi)引腳之間的間距在長邊上由中心向小島連筋方向逐漸增加，所述長方形排列的內(nèi)引腳的間距在寬邊上由中心向小島連筋方向逐漸減小。
10.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述內(nèi)引腳和所述小島之間的最小距離為0. 2毫米。
11.如權(quán)利要求7所述的引線框，其特征在于，所述引線框還包括設(shè)置在所述長邊所對應(yīng)的內(nèi)引腳和外弓丨腳之間的膠帶。
12.如權(quán)利要求11所述的引線框，其特征在于，所述膠帶的兩端向所述正方形的彎角處延伸，以固定所述正方形的彎角處的引腳。
13.如權(quán)利要求1所述的引線框，其特征在于，所述引線框為薄外形四邊扁平封裝引線框。
14.一種高線位封裝形式的引線框陣列，用于封裝四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片，其特征在于，包含多個按行和列排列的如權(quán)利要求1至13中任一項所述的引線框。
15.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至13中任一項所述的引線框。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高線位封裝形式的引線框及其封裝結(jié)構(gòu)，屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。該引線框為正方形狀，用于封裝四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片，其包括小島、內(nèi)引腳、外引腳、小島連筋以及固定連接于兩個所述小島連筋之間的小島加強環(huán)。引線框陣列包含多個按行和列排列的該引線框。同時提供包括該引線框的封裝結(jié)構(gòu)。該引線框可以實現(xiàn)四邊不等數(shù)分布鍵合襯墊的芯片的特殊封裝要求，在打線時不會產(chǎn)生金絲交叉的情況，并且可以避免塑封時產(chǎn)生的不對稱變形，可靠性高，封裝成本低。
文檔編號H01L23/495GK102332441SQ201010234019
公開日2012年1月25日 申請日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者仲學(xué)梅, 鄭志榮 申請人:無錫華潤安盛科技有限公司