專利名稱：散熱模組結(jié)合構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種散熱模組結(jié)合構(gòu)造，特別是關(guān)于一種簡化整體構(gòu)件，并降低生產(chǎn)成本的散熱模組結(jié)合構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造9，請(qǐng)參照?qǐng)D1至3所示，其包含一電路基板91、數(shù)個(gè)發(fā)熱元件92、一均熱板93及一散熱單元94，該電路基板91的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)接點(diǎn)911，各該發(fā)熱元件92分別電性耦接于各該接點(diǎn)911。該均熱板93具有一第一表面931及一第二表面 932，該電路基板91通過熱壓合、黏著或螺固等方式結(jié)合于該均熱板93的第一表面931，其中該均熱板93的材質(zhì)為具有高熱傳導(dǎo)能力及低比重的鋁板。該散熱單元94為一般金屬散熱鰭片，該散熱單元94與該均熱板93之間具有一黏著層95，該黏著層95由具高導(dǎo)熱能力的粘著劑所構(gòu)成，以便該散熱單元94能夠穩(wěn)固的結(jié)合于該均熱板93的第二表面932。該散熱單元94設(shè)有數(shù)個(gè)鰭片941，該鰭片941間隔排列形成于該散熱單元94未與該均熱板93 相結(jié)合的表面上。請(qǐng)參照?qǐng)D2及3所示，當(dāng)該發(fā)熱元件92工作時(shí)，該均熱板93會(huì)間接通過該電路基板91以熱傳導(dǎo)方式持續(xù)吸收該發(fā)熱元件92所產(chǎn)生的熱能，同時(shí)該均熱板93亦將所吸收的熱能傳導(dǎo)至該散熱單元94，利用該數(shù)個(gè)鰭片941增加散熱面積，借此達(dá)到提升散熱效率的目的，進(jìn)一步避免該發(fā)熱元件92的工作溫度過高而導(dǎo)致毀損或效能降低的情況發(fā)生。由于該發(fā)熱元件92所產(chǎn)生的熱能須通過該電路基板91、均熱板93及粘著層95等多層構(gòu)造之后才會(huì)被傳導(dǎo)至該散熱單元94的數(shù)個(gè)鰭片941上進(jìn)行熱交換動(dòng)作，且該電路基板91、均熱板93及粘著層95均為不同材質(zhì)的構(gòu)件，其中該電路基板91更由絕緣材質(zhì)作為主要基材，其熱傳導(dǎo)能力較低，因而嚴(yán)重影響到該現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造9的熱傳導(dǎo)效率， 由此可知前述諸多構(gòu)件所形成的多層結(jié)構(gòu)不但降低了該現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造9的整體散熱效果，其過多的構(gòu)件數(shù)量更造成了高生產(chǎn)成本的缺點(diǎn)。又，該均熱板93及散熱單元94均為金屬材質(zhì)制成的構(gòu)件，以致該均熱板93及散熱單元94之間需要額外增設(shè)該粘著層95，才能增強(qiáng)其二者之間的結(jié)合可靠度；而且，該電路基板91也必須通過熱壓合、黏著或螺固等方式才能結(jié)合于該均熱板93的第一表面931， 如此同時(shí)增加了該現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造9在組裝程序上的復(fù)雜度及困難度，而導(dǎo)致生產(chǎn)組裝效率過于低下。有鑒于此，前述現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造9確實(shí)仍有加以改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其能夠?qū)l(fā)熱元件產(chǎn)生的熱能直接傳導(dǎo)至散熱單元進(jìn)行熱交換，以提升整體散熱效率，為本發(fā)明的目的。本發(fā)明提供一種散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其能夠有效減少整體構(gòu)件數(shù)量，以提升組裝效率及降低生產(chǎn)成本，為本發(fā)明的另一目的。為達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明所運(yùn)用的技術(shù)手段及借助該技術(shù)手段所能達(dá)到的功效包含有一種散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其包含一電路基板、至少一發(fā)熱元件、一散熱單元及一導(dǎo)熱結(jié)合材，該電路基板的相對(duì)二表面分別為一第一表面及一第二表面，該電路基板具有數(shù)個(gè)通孔及數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該通孔貫穿連通該電路基板的第一表面及第二表面。該發(fā)熱元件設(shè)置于該電路基板的第一表面，且分別與該接點(diǎn)形成電性耦接，各該發(fā)熱元件設(shè)有一導(dǎo)熱部。該散熱單元具有一本體，該本體設(shè)有一結(jié)合面，該散熱單元通過該結(jié)合面結(jié)合于該電路基板的第二表面。該導(dǎo)熱結(jié)合材對(duì)應(yīng)填設(shè)于該電路基板的各通孔內(nèi)，并分別與該發(fā)熱元件的導(dǎo)熱部及本體的結(jié)合面相接。本發(fā)明所運(yùn)用的技術(shù)手段也可以包括一個(gè)電路基板，具有一個(gè)通孔，且該通孔貫穿該電路基板；一個(gè)發(fā)熱元件，設(shè)置于該電路基板的一個(gè)表面，且與該電路基板電性耦接，該發(fā)熱元件設(shè)有一個(gè)導(dǎo)熱部，該導(dǎo)熱部與該通孔相對(duì)位；一個(gè)散熱單元，具有一個(gè)本體，該本體設(shè)有一個(gè)結(jié)合面，該散熱單元通過該結(jié)合面結(jié)合于該電路基板的另一個(gè)表面；及一個(gè)導(dǎo)熱結(jié)合材，對(duì)應(yīng)填設(shè)于該通孔內(nèi)，并分別與該發(fā)熱元件的導(dǎo)熱部及本體的結(jié)合面相接。本發(fā)明的有益技術(shù)效果是主要借助在該電路基板設(shè)置該至少一通孔，并通過該通孔內(nèi)的導(dǎo)熱結(jié)合材使得該發(fā)熱元件能夠直接與該散熱單元相結(jié)合，使得本發(fā)明可有效改善其整體熱傳導(dǎo)效率，并減少構(gòu)件數(shù)量，達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。


圖1 現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造的立體分解圖。 圖2 現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造的組合側(cè)視圖。 圖3 現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造的局部剖視及放大圖。 圖4 本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的立體分解圖。
-實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的組合側(cè)視及透視圖。 -實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的組合上視圖。 -實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造沿圖67-7線的組合剖視圖, 實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的組合側(cè)視及透視圖。 實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的立體分解圖。 Ξ實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的組合剖視圖。 圖11 本發(fā)明第四實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的立體分解圖。 圖12 本發(fā)明第四實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的組合剖視圖。 圖13 本發(fā)明第五實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造的組合剖視圖。主要元件符號(hào)說明
圖5:本發(fā)明第一圖6:本發(fā)明第一圖7:本發(fā)明第一圖8:本發(fā)明第二圖9:本發(fā)明第三圖10 本發(fā)明第J
1電路基板 14接點(diǎn) 3散熱單元 33風(fēng)扇元件
11第一表面 2發(fā)熱元件 31本體 34結(jié)合部
9現(xiàn)有散熱模組結(jié)合構(gòu)造 911接點(diǎn)92發(fā)熱元件
12第二表面 21接腳 311結(jié)合面 341凸塊 91電路基板 93均熱板
13通孔 22導(dǎo)熱部 32鰭片 4導(dǎo)熱結(jié)合材
931第一表面
932第二表面 94散熱單元 941鰭片95粘著層
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述及其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造選擇以一 LED燈具作為其中一實(shí)施方式說明，但本發(fā)明的用途并不受限使用于該LED燈具，亦可廣泛使用于其他需要散熱構(gòu)造的電子裝置。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造包含一電路基板1、數(shù)個(gè)發(fā)熱元件2、一散熱單元3及一導(dǎo)熱結(jié)合材4，該數(shù)個(gè)發(fā)熱元件2及散熱單元3通過該導(dǎo)熱結(jié)合材4分別接合于該電路基板1的相對(duì)二表面。請(qǐng)參照?qǐng)D4及6所示，該電路基板1為一般印刷電路板(Printed circuit Board, PCB)，且較佳選擇為FR-4或FR-5基板，該電路基板1的相對(duì)二表面分別為一第一表面11 及一第二表面12，且該電路基板1具有數(shù)個(gè)通孔13及數(shù)個(gè)接點(diǎn)14，該數(shù)個(gè)通孔13貫穿連通該電路基板1的第一表面11及第二表面12，并在本實(shí)施例中于該電路基板1的第一表面 11上形成環(huán)狀排列。各該接點(diǎn)14亦對(duì)應(yīng)在該電路基板1的第一表面11上形成環(huán)狀排列， 且分別對(duì)位設(shè)置于各該通孔13的周緣位置，各該接點(diǎn)14分別與埋設(shè)于該電路基板1內(nèi)的電路形成電性導(dǎo)通。本實(shí)施例的通孔13選擇設(shè)置于該相對(duì)應(yīng)的二接點(diǎn)14之間作為實(shí)施方式說明。請(qǐng)參照?qǐng)D4至7所示，本實(shí)施例的發(fā)熱元件2較佳選擇為一發(fā)光二極管(LED)，特別是一白光發(fā)光二極管。該發(fā)熱元件2設(shè)有二接腳21及一導(dǎo)熱部22，該二接腳21用以電性耦接該電路基板1的接點(diǎn)14;該導(dǎo)熱部22用以傳導(dǎo)該發(fā)熱元件2產(chǎn)生的熱能，本實(shí)施例的導(dǎo)熱部22選擇設(shè)置于該發(fā)熱元件2的底部，并對(duì)位朝向該電路基板1的通孔13。另外， 該導(dǎo)熱部22較佳為具高導(dǎo)熱能力的金屬材質(zhì)構(gòu)成，例如鋁、銅、銀或其合金等，且該導(dǎo)熱部 22的接觸面積較佳大于該通孔13的開口面積，以便該導(dǎo)熱部22能夠完全對(duì)位覆蓋該通孔 13。又，由于本實(shí)施例選擇以該LED燈具作為實(shí)施方式說明，因此該發(fā)熱元件2為該發(fā)光二極管，但本發(fā)明欲保護(hù)的范疇并不以此為限，該發(fā)熱元件2亦可為其他電子元件。該散熱單元3較佳選擇為一散熱鰭片，其選擇由具高導(dǎo)熱能力的金屬材質(zhì)制成， 例如鋁、銅、銀或其合金等。該散熱單元3具有一本體31及數(shù)個(gè)鰭片32，該本體31具有一結(jié)合面311，該結(jié)合面311為該本體31朝向該電路基板1的一表面，用以與該電路基板1的第二表面12相貼接。該數(shù)個(gè)鰭片32則對(duì)應(yīng)排列形成于該本體31的另一表面，且各任二相鄰鰭片32之間留有一間隙，以便在各任二相鄰鰭片32之間形成一氣流通道，借此讓氣體可通過該氣流通道與各該鰭片32相接觸并進(jìn)行熱交換，以降低該鰭片32溫度。該導(dǎo)熱結(jié)合材4對(duì)應(yīng)填設(shè)于該電路基板1的各通孔13內(nèi)，該導(dǎo)熱結(jié)合材4較佳選擇為具有高導(dǎo)熱能力及高結(jié)合能力的材質(zhì)，例如導(dǎo)熱硅膠或金屬焊料(錫膏)，并依照該導(dǎo)熱結(jié)合材4的材質(zhì)對(duì)應(yīng)選擇借助一表面黏著技術(shù)工藝(Surface Mount Technology, SMT) 加熱熔融該通孔13內(nèi)的導(dǎo)熱結(jié)合材4 (金屬焊料)，或者高溫烘烤固化該通孔13內(nèi)的導(dǎo)熱結(jié)合材4 (導(dǎo)熱硅膠)，以便該導(dǎo)熱結(jié)合材4分別穩(wěn)固的與該發(fā)熱元件2的導(dǎo)熱部22及該本體31的結(jié)合面311相接，借此使該發(fā)熱元件2能夠直接通過該導(dǎo)熱結(jié)合材4與該散熱單元3相連接，并將該電路基板1夾固定位于該發(fā)熱元件2及散熱單元3之間。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D4至7所示，當(dāng)該發(fā)熱元件2工作時(shí)，該發(fā)熱元件2所產(chǎn)生的熱能會(huì)使其自身及該導(dǎo)熱部22的溫度逐漸上升。隨著溫度的升高，該導(dǎo)熱部22通過該導(dǎo)熱結(jié)合材 4以熱傳導(dǎo)方式直接將該熱能傳遞至該散熱單元3的本體31，該散熱單元3借助該數(shù)個(gè)鰭片32的設(shè)置來增加其自身的熱交換面積，以提升熱交換速率，借此冷卻該發(fā)熱元件2，使該發(fā)熱元件2能夠維持在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟认?，進(jìn)而提升該發(fā)熱元件2的工作效能及使用壽命。本發(fā)明主要借助在該電路基板1設(shè)置該數(shù)個(gè)通孔13，并通過該通孔13內(nèi)的導(dǎo)熱結(jié)合材4使得該發(fā)熱元件2能夠直接與該散熱單元3相結(jié)合，如此該發(fā)熱元件2不但能夠?qū)⑵渌a(chǎn)生的熱能直接通過該導(dǎo)熱結(jié)合材4傳導(dǎo)至該散熱單元3上，更因?yàn)楸景l(fā)明的導(dǎo)熱部 22、導(dǎo)熱結(jié)合材4及散熱單元3均由高導(dǎo)熱能力的材質(zhì)所構(gòu)成，使得本發(fā)明不需額外通過多層結(jié)構(gòu)或增設(shè)均熱板來協(xié)助導(dǎo)熱，進(jìn)而能夠省略均熱板的設(shè)置，故可有效改善其整體散熱效率，并減少構(gòu)件數(shù)量，達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。另外，本發(fā)明的各實(shí)施例中的導(dǎo)熱結(jié)合材4選擇為導(dǎo)熱硅膠作為實(shí)施方式說明， 其中由于該發(fā)熱元件2直接通過該導(dǎo)熱結(jié)合材4與該散熱單元3相固接，并僅須通過一次該高溫烘烤固化工藝即可完成對(duì)該電路基板1、發(fā)熱元件2及散熱單元3的組裝定位程序， 讓該電路基板1被夾固定位于該發(fā)熱元件2及散熱單元3之間，使得本發(fā)明在組裝上不需額外通過多次工藝來固定該電路基板1與該發(fā)熱元件2，或者該電路基板1與該散熱單元 3，且本發(fā)明亦能夠讓該發(fā)熱元件2及散熱單元3分別貼設(shè)于該電路基板1的第一表面11 及第二表面12上，維持良好的組裝可靠度，借此本發(fā)明確實(shí)能有效簡化組裝程序，并進(jìn)一步達(dá)到提升整體組裝效率的目的。請(qǐng)參照?qǐng)D8所示，其揭示本發(fā)明第二實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，相較于第一實(shí)施例，第二實(shí)施例的散熱單元3另設(shè)有一風(fēng)扇元件33，該風(fēng)扇元件33可選擇為一般軸流式或鼓風(fēng)式風(fēng)扇，其對(duì)應(yīng)容置于該數(shù)個(gè)鰭片32所凹設(shè)形成的空間內(nèi)，其中該風(fēng)扇元件33的出風(fēng)方向或入風(fēng)方向較佳對(duì)位朝向該散熱單元3的本體31或該數(shù)個(gè)鰭片32，以便通過氣體的主動(dòng)循環(huán)來提升該數(shù)個(gè)鰭片32的散熱效率，借此有效提升該散熱單元3相對(duì)該電路基板1 及發(fā)熱元件2的散熱效率，達(dá)到降溫的目的。請(qǐng)參照?qǐng)D9及10所示，其揭示本發(fā)明第三實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，相較于第一實(shí)施例，第三實(shí)施例的電路基板1僅設(shè)置單一通孔13，以及在該通孔13的周緣位置設(shè)有接點(diǎn)14，作為實(shí)施方式說明。其中，該通孔13貫穿該電路基板1，且設(shè)置于該電路基板1的中心位置。該通孔13較佳位于該相對(duì)應(yīng)的二接點(diǎn)14之間。又，該發(fā)熱元件2的數(shù)量亦對(duì)應(yīng)該單一通孔13選擇為一個(gè)，且該發(fā)熱元件2的導(dǎo)熱部22形狀對(duì)應(yīng)相似于該通孔13的形狀，以便該發(fā)熱元件2結(jié)合于該電路基板1的第一表面11時(shí)該導(dǎo)熱部22能夠完全對(duì)位覆蓋該通孑L 13。由此可知，本發(fā)明可因應(yīng)電子構(gòu)件數(shù)量的不同來達(dá)到組裝結(jié)合的目的，因此容易廣泛應(yīng)用于在各種形式的電子裝置上。請(qǐng)參照?qǐng)D11及12所示，其揭示本發(fā)明第四實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，相較于第一實(shí)施例，第四實(shí)施例的散熱單元3另設(shè)有數(shù)個(gè)結(jié)合部34 (亦可依實(shí)際需求僅設(shè)置一個(gè))， 該數(shù)個(gè)結(jié)合部34形成于該本體31的結(jié)合面311上，且該數(shù)個(gè)結(jié)合部34的排列方式與該數(shù)個(gè)通孔13的環(huán)狀排列方式相互對(duì)應(yīng)，使得該電路基板1貼接于該本體31的結(jié)合面311時(shí)，各該通孔13能夠分別與各該結(jié)合部34相互對(duì)位連通。另外，本實(shí)施例的結(jié)合部34選擇為一盲孔構(gòu)造，但并不以此為限，該結(jié)合部34亦可選擇為其他結(jié)合構(gòu)造。如此，當(dāng)該導(dǎo)熱結(jié)合材4填設(shè)于各該通孔13內(nèi)并高溫烘烤固化時(shí)，該導(dǎo)熱結(jié)合材4亦能夠同時(shí)填入并接合于該結(jié)合部；34內(nèi)。本實(shí)施例主要借助該結(jié)合部34增加該導(dǎo)熱結(jié)合材4與該本體31之間的結(jié)合面積，進(jìn)而提升其二者之間的結(jié)合可靠度，使得該導(dǎo)熱結(jié)合材4得以分別穩(wěn)固的與該發(fā)熱元件2的導(dǎo)熱部22及該本體31相接合。請(qǐng)參照?qǐng)D13所示，其揭示本發(fā)明第五實(shí)施例的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，相較于第一實(shí)施例，第五實(shí)施例的結(jié)合部34內(nèi)壁面設(shè)有數(shù)個(gè)凸塊341，本實(shí)施例的凸塊341選擇形成于該結(jié)合部34的底面。借助該凸塊341的設(shè)置，進(jìn)而增加該導(dǎo)熱結(jié)合材4與該結(jié)合部34內(nèi)壁面之間的結(jié)合面積，借此提升其二者之間的結(jié)合可靠度。
權(quán)利要求
1.一種散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于包含一個(gè)電路基板，其相對(duì)二表面分別為一個(gè)第一表面及一個(gè)第二表面，該電路基板具有數(shù)個(gè)通孔及數(shù)個(gè)接點(diǎn)，該通孔貫穿連通該電路基板的第一表面及第二表面；數(shù)個(gè)發(fā)熱元件，設(shè)置于該電路基板的第一表面，且分別與該接點(diǎn)形成電性耦接，各該發(fā)熱元件設(shè)有一個(gè)導(dǎo)熱部，各該導(dǎo)熱部分別與各該通孔相對(duì)位；一個(gè)散熱單元，具有一個(gè)本體，該本體設(shè)有一個(gè)結(jié)合面，該散熱單元通過該結(jié)合面結(jié)合于該電路基板的第二表面；及一個(gè)導(dǎo)熱結(jié)合材，對(duì)應(yīng)填設(shè)于該電路基板的各通孔內(nèi)，并分別與該發(fā)熱元件的導(dǎo)熱部及本體的結(jié)合面相接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)熱部的接觸面積大于該通孔的開口面積，該導(dǎo)熱部能夠完全對(duì)位覆蓋該通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于各該接點(diǎn)分別對(duì)位設(shè)置于各該通孔的周緣位置。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該通孔設(shè)置于該相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)該接點(diǎn)之間。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱單元另設(shè)有數(shù)個(gè)鰭片， 該數(shù)個(gè)鰭片對(duì)應(yīng)排列形成于該本體的外周面，且各任兩個(gè)相鄰鰭片之間形成一個(gè)氣流通道。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱單元設(shè)有數(shù)個(gè)結(jié)合部， 該數(shù)個(gè)結(jié)合部形成于該本體的結(jié)合面，且該結(jié)合部分別與該通孔相互對(duì)位連通。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該結(jié)合部為一個(gè)盲孔。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該結(jié)合部設(shè)有數(shù)個(gè)凸塊，該數(shù)個(gè)凸塊形成于該結(jié)合部的內(nèi)壁面。
9.如權(quán)利要求5所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱單元另設(shè)有一個(gè)風(fēng)扇元件，該風(fēng)扇元件設(shè)置于該本體或鰭片的一側(cè)，且該風(fēng)扇元件的出風(fēng)或入風(fēng)方向?qū)ξ怀蛟摫倔w或該鰭片。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)熱部由鋁、銅、銀或其合金所構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該發(fā)熱元件為一個(gè)發(fā)光二極管。
12.如權(quán)利要求1或5所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱單元由鋁、銅、銀或其合金制成。
13.如權(quán)利要求1所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)熱結(jié)合材為導(dǎo)熱硅膠或金屬焊料。
14.如權(quán)利要求13所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該金屬焊料為錫膏。
15.一種散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于包含一個(gè)電路基板，具有一個(gè)通孔，且該通孔貫穿該電路基板；一個(gè)發(fā)熱元件，設(shè)置于該電路基板的一個(gè)表面，且與該電路基板電性耦接，該發(fā)熱元件設(shè)有一個(gè)導(dǎo)熱部，該導(dǎo)熱部與該通孔相對(duì)位；一個(gè)散熱單元，具有一個(gè)本體，該本體設(shè)有一個(gè)結(jié)合面，該散熱單元通過該結(jié)合面結(jié)合于該電路基板的另一個(gè)表面；及一個(gè)導(dǎo)熱結(jié)合材，對(duì)應(yīng)填設(shè)于該通孔內(nèi)，并分別與該發(fā)熱元件的導(dǎo)熱部及本體的結(jié)合面相接。
16.如權(quán)利要求15所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)熱部的接觸面積大于該通孔的開口面積，該導(dǎo)熱部能夠完全對(duì)位覆蓋該通孔。
17.如權(quán)利要求15所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該通孔的周緣位置設(shè)有接點(diǎn)ο
18.如權(quán)利要求17所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該通孔設(shè)置于該相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)接點(diǎn)之間。
19.如權(quán)利要求15所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱單元另設(shè)有數(shù)個(gè)鰭片，該數(shù)個(gè)鰭片對(duì)應(yīng)排列形成于該本體的外周面，且各任兩個(gè)相鄰鰭片之間形成一個(gè)氣流通道。
20.如權(quán)利要求15所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱單元設(shè)有至少一個(gè)結(jié)合部，該至少一個(gè)結(jié)合部形成于該本體的結(jié)合面，且該結(jié)合部分別與該通孔相互對(duì)位連通。
21.如權(quán)利要求20所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該結(jié)合部為一個(gè)盲孔。
22.如權(quán)利要求21所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該結(jié)合部設(shè)有數(shù)個(gè)凸塊，該數(shù)個(gè)凸塊形成于該結(jié)合部的內(nèi)壁面。
23.如權(quán)利要求19所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該散熱單元另設(shè)有一個(gè)風(fēng)扇元件，該風(fēng)扇元件設(shè)置于該本體或鰭片的一側(cè)，且該風(fēng)扇元件的出風(fēng)或入風(fēng)方向?qū)ξ怀蛟摫倔w或該鰭片。
24.如權(quán)利要求15所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該通孔設(shè)置于該電路基板的中心位置，且該通孔的形狀對(duì)應(yīng)相似于該發(fā)熱元件的導(dǎo)熱部的形狀。
25.如權(quán)利要求15所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該導(dǎo)熱結(jié)合材為導(dǎo)熱硅膠或金屬焊料。
26.如權(quán)利要求25所述的散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其特征在于該金屬焊料為錫膏。
全文摘要
一種散熱模組結(jié)合構(gòu)造，其包含一電路基板、至少一發(fā)熱元件、一散熱單元及一導(dǎo)熱結(jié)合材，該電路基板具有至少一通孔，該通孔貫穿連通該電路基板的相對(duì)二表面。該發(fā)熱元件設(shè)置于該電路基板的一表面，且分別電連接該電路基板，其中各該發(fā)熱元件設(shè)有一導(dǎo)熱部。該散熱單元具有一本體，該本體設(shè)有一結(jié)合面，該散熱單元通過該結(jié)合面結(jié)合于該電路基板的另一表面。該導(dǎo)熱結(jié)合材對(duì)應(yīng)填設(shè)于各該通孔內(nèi)，并分別與該導(dǎo)熱部及結(jié)合面相接。借助該通孔內(nèi)的導(dǎo)熱結(jié)合材使該發(fā)熱元件直接與該散熱單元相結(jié)合，進(jìn)而改善其整體熱傳導(dǎo)效率，并有效減少構(gòu)件數(shù)量，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/00GK102263066SQ201010264620
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月24日
發(fā)明者洪銀樹, 郭啟宏, 鍾志豪 申請(qǐng)人:建準(zhǔn)電機(jī)工業(yè)股份有限公司