專利名稱：一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導體照明燈具的技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，特別涉及其機械連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
對比文件，專利號ZL200620047418. 9，專利權(quán)人金松山，申請日:2006. 11.02，
本案公開了一種“半導體燈組合燈具”，包括絕緣外殼、驅(qū)動電源、隔熱架、散熱器和一組半導體燈，該散熱器為漏斗形散熱器，半導體燈固定在漏斗形散熱器的底面上，半導體燈被透明燈罩和密封環(huán)包圍。在漏斗形散熱器上設(shè)置有進線孔和連接孔，并在其外表面上設(shè)置有散熱肋片。在隔熱架底面上設(shè)置有長柱子、短柱子、引線孔和固定孔。從上述對比文件中不能看出，現(xiàn)有的半導體照明燈具外部均設(shè)有金屬或非金屬外殼、內(nèi)部光源安裝支架、導熱管、外部散熱裝置、燈體支架等部件，由于半導體光源的發(fā)熱量較高，外部散熱器成為現(xiàn)有半導體照明燈具中必不可少重要部件，其制造成本較高，而且半導體光源與外部散熱器之間的熱傳導效果也不甚理想。由于上述技術(shù)的缺陷，故仍然需要對現(xiàn)有半導體照明燈具結(jié)構(gòu)進行進一步的改進，尤其是半導體光源結(jié)構(gòu)，要求在不影響散熱功能的前提下，盡量簡化燈具結(jié)構(gòu)，減少燈具組裝工序，降低制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，其采用真空狀的芯片基座，將原有散熱器和光源合而為一，有些燈具可一次成型，無需另外進行部件裝配，減少了制造工序，簡化了日常維護流程，克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)， 它主要包括芯片基座，芯片基座表面覆有1+N顆微型半導體芯片，微型半導體芯片由金屬絲線引出正負電極，微型半導體芯片和金屬絲線表面覆有封裝硅膠層，其特征在于所述芯片基座內(nèi)腔呈真空狀。本發(fā)明公開了一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，將傳統(tǒng)意義上的芯片基座真空化、變形化、拉伸化，形成一種新型半導體光源結(jié)構(gòu)，將燈具和光源一次成型，拉伸后的芯片基座完全能夠滿足燈具的散熱率，將燈具簡化至極限，省去了傳統(tǒng)半導體燈具中必須的金屬外殼、內(nèi)部光源安裝支架、導熱管、外部散熱裝置、燈體支架等部件，大大降低了燈具的制造成本和維護成本，有效提高了產(chǎn)品的市場競爭力，相比現(xiàn)有技術(shù)而言具有突出的實質(zhì)性創(chuàng)新特點和顯著進步。


圖1為本發(fā)明第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的仰視圖。
圖3為本發(fā)明第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的仰視圖。圖5為本發(fā)明燈具第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖5中芯片基座第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖5中芯片基座第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為發(fā)明燈具第二實施例結(jié)構(gòu)示意9為圖8中芯片基座第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖10為圖8中芯片基座第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖11為圖8中芯片基座第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為本發(fā)明第三實施例結(jié)構(gòu)示意13為圖12第一實施例局部側(cè)視14為圖12第二實施例局部側(cè)視15為圖12第三實施例局部側(cè)視16為本發(fā)明第四實施例結(jié)構(gòu)示意17為本發(fā)明第五實施例結(jié)構(gòu)示意18為圖17的側(cè)視19為本發(fā)明第六實施例結(jié)構(gòu)示意20為本發(fā)明第七實施例結(jié)構(gòu)示意21為本發(fā)明第八實施例結(jié)構(gòu)示意22為本發(fā)明第九實施例結(jié)構(gòu)示意23為本發(fā)明第十實施例結(jié)構(gòu)示意M為本發(fā)明第十一實施例結(jié)構(gòu)示意圖
具體實施例方式下面參照附圖，對本發(fā)明進一步進行描述本發(fā)明為一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，如圖1-圖4中所示，它主要包括芯片基座2，芯片基座2表面覆有1+N顆微型半導體芯片1 (其中N為自然數(shù))，微型半導體芯片1由金屬絲線引出正負電極，微型半導體芯片1和金屬絲線表面覆有封裝硅膠層3，其特征在于所述芯片基座2內(nèi)腔呈真空狀。在具體實施時，為了加快導熱速度，所述芯片基座2的真空腔體4內(nèi)設(shè)有超導液、 純水、無機元素液態(tài)混合物，所述芯片基座2為金屬材質(zhì)、導熱炭材質(zhì)、導熱陶瓷材質(zhì)。所述芯片基座2為矩形、圓形、橢圓形、三角形、柱形。為了符合某些燈具的設(shè)計需求，所述真空腔體4處設(shè)有隔斷層6，將整個真空腔體隔斷成一些獨立的真空腔體。為了配合某些大功率的半導體光源，所述芯片基座2表面設(shè)有散熱片7，能增加芯片基座的散熱面積。如圖5中-圖7中所示，為本發(fā)明所述的半導體光源在路燈燈具中的一種應(yīng)用結(jié)構(gòu)，其中，金屬芯片基座分別為矩形和圓柱行，芯片基座處開設(shè)有圓形的安裝孔，安裝孔的直徑可直接與傳統(tǒng)的路燈支架桿5相配合，兩者采用插入式對接方式連接成一體結(jié)構(gòu)，芯片基座內(nèi)腔為真空狀，其內(nèi)注有超超導液或純水，便于導熱散熱。如圖8-圖11中所示，為發(fā)明所述的半導體光源在路燈燈具中的另一種應(yīng)用結(jié)構(gòu)， 與上述實施例不同之處在于，其在金屬芯片基座兩側(cè)表面設(shè)有平行排列的金屬散熱片組， 散熱片與芯片基座一次加工成型，芯片基座與傳統(tǒng)的路燈支架桿同樣可采用上述實施例中的插入式對接方式連接成一體結(jié)構(gòu)，也可通過其它傳統(tǒng)的固定連接方式進行緊固連接，在此，不詳細一一進行描述。如圖12-圖15中所示，此為本發(fā)明所述半導體光源的一種特殊變形結(jié)構(gòu)，將金屬芯片基拉伸成圓管狀，并彎折形成直角狀，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座一端面上，兩者為非電器連接微型半導體芯片有獨立的金屬絲引線導出正負電極，金屬芯片基座另一端則固定在地面，同時，為了便于提高散熱效率，圓管狀金屬芯片基座表面設(shè)有呈發(fā)散狀或平行狀排列的散熱片組，散熱片與圓管狀金屬芯片基座一次加工成型，圓管狀金屬芯片基座內(nèi)腔真空，其內(nèi)注有超導液或純水。如圖16中所示，其為本發(fā)明第四實施例，其可配合傳統(tǒng)路燈支架桿，其主要特征在于設(shè)有兩個獨立的真空腔體，它們之間用隔斷層進行分隔。如圖17中所示，為本發(fā)明第五實施例，其也是本半導體光源的一種特殊變形結(jié)構(gòu)，矩形方管狀的金屬芯片基座內(nèi)腔為真空狀，其內(nèi)注有超導液或純水，便于快速導熱，矩形方管狀金屬芯片基座外表面設(shè)有平行狀分布的散熱片組，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座一端面上，兩者為非電器連接微型半導體芯片有獨立的金屬絲引線導出正負電極，金屬芯片基座另一端則固定在垂直的固定面上。如圖19中所示，為本發(fā)明所述的半導體光源在泛光燈燈具中的一種應(yīng)用結(jié)構(gòu)，其采用矩形金屬芯片基座，其內(nèi)腔呈真空狀，其內(nèi)注有超導液或純水，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座表面，矩形金屬芯片基座兩側(cè)與U形支架8活動連接，組成完整的泛光燈燈具。如圖20中所示，為本發(fā)明所述的半導體光源在泛光燈燈具中的另一種應(yīng)用結(jié)構(gòu)， 其采用圓柱狀金屬芯片基座，其內(nèi)腔呈真空狀，其內(nèi)注有超導液或純水，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座端表面，圓柱狀金屬芯片基座外壁設(shè)有呈發(fā)散狀均勻分布的散熱片組，兩者一次加工成型，圓柱狀金屬芯片基座兩側(cè)與U形支架8活動連接，組成完整的泛光燈燈具。如圖21中所示，為本發(fā)明所述的半導體光源在隧道燈燈具中的一種應(yīng)用結(jié)構(gòu)，其采用矩形金屬芯片基座，其內(nèi)腔呈真空狀，其內(nèi)注有超導液或純水，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座下端面，矩形金屬芯片基座兩側(cè)外壁設(shè)有平行狀均勻分布的散熱片組，兩者一次加工成型，矩形金屬芯片基座兩側(cè)與U形支架8活動連接，U形支架8可固定在頂部或腔體處。如圖22中所示，為本發(fā)明所述的半導體光源在筒燈燈具中的一種應(yīng)用結(jié)構(gòu)，其采用圓柱狀金屬芯片基座，其內(nèi)腔呈真空狀，其內(nèi)注有超導液或純水，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座端表面，圓柱狀金屬芯片基座外壁設(shè)有呈發(fā)散狀均勻分布的散熱片組，兩者一次加工成型。如圖23中所示，為本發(fā)明所述的半導體光源在高井燈燈具中的一種應(yīng)用結(jié)構(gòu)，其采用圓柱狀金屬芯片基座，其內(nèi)腔呈真空狀，其內(nèi)注有超導液或純水，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座端表面，圓柱狀金屬芯片基座外壁設(shè)有呈發(fā)散狀均勻分布的散熱片組，兩者一次加工成型。如圖M中所示，為本發(fā)明所述的半導體光源在草坪燈燈具中的一種特殊應(yīng)用結(jié)構(gòu)，其采用圓柱狀金屬芯片基座，其內(nèi)腔呈真空狀，其內(nèi)注有超導液或純水，圓柱狀金屬芯片基座彎折成一定角度，微型半導體芯片直接一顆顆貼覆在金屬芯片基座下表面。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于上述這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，它主要包括芯片基座O)，芯片基座(2)表面覆有1+N顆微型半導體芯片(1)，微型半導體芯片(1)由金屬絲線引出正負電極，微型半導體芯片(1)和金屬絲線表面覆有封裝硅膠層(3)，其特征在于所述芯片基座O)內(nèi)腔呈真空狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片基座O)的真空腔體內(nèi)設(shè)有超導液、純水、無機元素液態(tài)混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片基座(2)為金屬材質(zhì)、導熱炭材質(zhì)、導熱陶瓷材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求書1所述的一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片基座O)為矩形、圓形、橢圓形、三角形、柱形。
5.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述真空腔體(4)處設(shè)有隔斷層(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求書2所述的一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片基座(2)表面設(shè)有散熱片(7)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶有真空基座的半導體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片基座內(nèi)腔呈真空狀。其將傳統(tǒng)意義上的芯片基座真空化、變形化、拉伸化，形成一種新型半導體光源結(jié)構(gòu)，將燈具和光源一次成型，拉伸后的芯片基座完全能夠滿足燈具的散熱率，將燈具簡化至極限，省去了傳統(tǒng)半導體燈具中必須的金屬外殼、內(nèi)部光源安裝支架、導熱管、外部散熱裝置、燈體支架等部件，大大降低了燈具的制造成本和維護成本，有效提高了產(chǎn)品的市場競爭力，相比現(xiàn)有技術(shù)而言具有突出的實質(zhì)性創(chuàng)新特點和顯著進步。
文檔編號H01L33/48GK102386305SQ20101026968
公開日2012年3月21日 申請日期2010年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者周恩蘭 申請人:上海耶璐沙新能源技術(shù)發(fā)展有限公司