專利名稱:一種左手媒質貼片天線的制作方法
技術領域:
本發(fā)明屬于通信技術領域,具體涉及左手媒質貼片天線。
背景技術:
大自然中,所有材料的介電常數(shù)和磁導率都為正,這類材料亦被稱作符合右手定 則材料(Right-Handed Material, RHM),原因是通過該材料電磁場的電場矢量、磁場矢量、 波矢量成右手定則。但是,負介電常數(shù)和負磁導率材料可以通過人工制作而成,人們稱之 為左手媒質或左手材料(Left-Handed Metamaterial,LHM)。它作為一種新型的人工電磁 材料,近年來引起了人們極大的研究興趣,早在1968年,V. G. Veselageo就從理論上研究了 LHM中的反常電磁現(xiàn)象。2000年,smith等人在實驗室首次制造出了微波段的負折射率介 質LHM的反常電磁特性展現(xiàn)了它在光與電磁波領域潛在的重要應用價值。左手媒質具有很 多有異于普通自然材料的反常特性如負折射特性、逆多普勒效應、完美棱境等,利用這些 特性,可以制作基于左手媒質的高性能天線。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要提供一種左手媒質貼片天線,能大幅度的反射介質基板中的能量,能 有效地實現(xiàn)更小的回波損耗和較高的增益特性。實現(xiàn)本發(fā)明的技術方案是一種左手媒質貼片天線,包括一個介質基板、一個輻射 金屬片,輻射金屬片固定在介質基板上的一個側面上,一個金屬板接地板,印制在介質基板 的另一側,尺寸和介質基板一樣大、一條金屬饋線,連接金屬輻射片和金屬接地板,作為天 線電波信號的饋入接口、一組左手材料單元,包括兩個橫向孔和一個縱向孔,這三個孔相互 連通形成“工”字型,在縱向孔兩側對稱設有若干個I型孔,刻蝕在介質基板正面的輻射片 周圍。通過改變兩個橫向孔、一個縱向孔和I型孔的長度和寬度,對左手材料特性區(qū)域 的波段進行調節(jié),使其可以覆蓋微帶天線的工作頻段(2. 45GHZ-5. 8GHZ)。在天線輻射或接 收的電磁波激勵下,放大對天線接收信號中的倏逝波成分,降低天線的回波損耗,提高天線 的增益,改善天線的方向性,提高天線對信號的接收和發(fā)射能力。同時,本發(fā)明中的左手材 料微帶天線是經(jīng)過電路板刻蝕技術實現(xiàn)的,制作工藝簡單,材料價格便宜,易于大規(guī)模的工 業(yè)化生產(chǎn)。本發(fā)明與現(xiàn)有的技術相比,具有如下優(yōu)點本發(fā)明在貼片的介質基板上加入了左 手媒質組合形成貼片天線,左手媒質具有很多有異于普通自然材料的反常特性,如負折射 特性、逆多普勒效應、完美棱境等。利用這些特性在2. 96328GHz頻率處產(chǎn)生的電磁波共振 態(tài),出現(xiàn)介電常數(shù)和磁導率的實部同時為負值,其折射率也是-1的效應大大加強了電磁波 共振強度,它使得如此的結構對電磁能量的局域化程度有了明顯的提高,并擁有較高增益, 表現(xiàn)為較低的回波損耗,能很好地改善天線的性能,使得該貼片天線在移動通信、衛(wèi)星通信 以及航空航天等眾多領域能更好地得到應用。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細說明。圖1是本發(fā)明左手媒質貼片天線正面結構示意圖;1-介質基板,2-金屬接地板, 3_輻射金屬片,4-金屬饋線,51,52_橫向孔,53-縱向孔,6-1型孔;圖2是本發(fā)明是左手媒質貼片天線橫向孔51,52和縱向孔53組合的“工”字型正 面圖;圖3是本發(fā)明左手媒質貼片天線I型孔6正面圖;圖4是本發(fā)明實例中的回波損耗隨頻率變化分布的示意圖;圖5是本發(fā)明實例中的增益隨角度變化分布的示意圖;圖6是本發(fā)明實例中的駐波比隨頻率變化分布的示意圖。
具體實施例方式采用電路板刻蝕技術,如圖1所示的微帶天線結構中,在介質基板1上分別刻蝕出 金屬接地板2、輻射金屬片3和金屬饋線4,金屬饋線4作為天線的電波信號饋入源。連接 金屬接地板2和輻射金屬片3,在金屬輻射片3周圍的基板上,也刻出兩個橫向孔51,52和 一個縱向孔53,這三個孔相互連通形成“工”字型,在縱向孔53的兩側刻出對稱的若干I型 孔6。本發(fā)明的微帶天線可工作于微波頻段(2. 45GHZ-5. 8GHZ)。介質基板1的厚度可以 相應的調整為6mm-8mm,金屬接地板2的厚度可以相應的調整0. 05mm_0. 07mm,金屬輻射片3 的厚度也可以相應的調整0. 05mm-0. 07mm。兩個橫向孔51,52,一個縱向孔53和I型孔6的 尺寸也可以做相應的調整(圖2、圖3)。長度Ll = 318mm-322mm,L2 = 276mm-280mm, L3 = 103mm-107mm, L4 = 302mm-306mm, L5 = 16mm-17mm,寬度 Dl = 15mm-17mm, D2 = 15mm-17mm, D3 = 3mm-5mm0通過調整I型孔的尺寸參數(shù)實現(xiàn)對左手材料特性區(qū)域的控制,可以使得左手特性 區(qū)域波段包覆天線的工作頻段。通過調整尺寸大小,放大對天線接收信號中的倏逝波成分, 降低天線的回波損耗,提高天線的增益,改善天線的方向性,提高天線對信號的接收和發(fā)射 能力。將上述微帶貼片天線用XFDTD仿真軟件做測試,XFDTD是由美國REMCOM公司開發(fā) 的一款基于電磁數(shù)值計算方法FDTD (時域有限差分法)的全波三維電磁仿真軟件。XFDTD的主要特點1)建立模型和輸入FDTD計算參數(shù)通過下拉菜單彈出的選項卡,系統(tǒng)自動生成 Geometry文件和Project文件。本專利選取介電常數(shù)是10的Taconic CER-10材料。綜觀 整片板材,Taconic制造的材料板厚均勻,介電常數(shù)精確,介電損耗低而均衡。Taconic板材 能經(jīng)受裁板、鉆孔、機械加工、鍍銅和落料等工序。實際上,Taconic板材有很出色的尺寸穩(wěn) 定性,同時也不易與其它化學品材料發(fā)生反應。2)輸出的結果可通過XFDTD的界面顯示。它可以繪制各類參數(shù)曲線,并可以通過 快照方式顯示系列時間步長的電磁場變化。本專利主要觀察回波損耗圖,電壓駐波比圖和 增益圖。
3)在XFDTD中激勵源的設置分為近場源和平面波源兩種激勵。在大多數(shù)天線及微 波環(huán)路問題中經(jīng)常使用近場源激勵,它包括高斯激勵,正弦激勵及用戶自定義等各種激勵 源。本專利采用高斯激勵求得回波損耗和電壓駐波比,用正弦激勵求得增益。4)邊界處理可選擇PEC、PMC和吸收邊界條件,吸收邊界條件包括LIAO氏邊界條 件和完全匹配PML邊界。本專利采用完全匹配PML邊界以達到最好的效果。經(jīng)過仿真得到如圖4所示,得到回波損耗sll特性,在頻率2. 96328GHz處最小回 波損耗 sll 為-27. 249IdB ;如圖5所示,得到增益gain特性,在頻率2. 96328GHz處最大增益為8. 58076dB ;如圖6所示,得到電壓駐波比VSWR特性,在頻率2. 96328GHz處最小電壓駐波比為 1. 09075。本發(fā)明采用電路板刻蝕技術制作天線,天線的中心頻率為2.96328GHz。在尺寸 為360mmX360mmX8mm的Taconic CER-10基板1 (介電常數(shù)是10)上,分別刻蝕出尺寸為 360mmX 360mm的金屬接地板2和尺寸為26mmX 16mm的金屬輻射片3。在金屬輻射片3周 圍的Taconic CER-10基板1上,也刻出兩個橫向孔51,52和一個縱向孔53,這三個孔相互 連通形成“工”字型,在縱向孔53的兩側刻出對稱的若干I型孔6。其中橫向孔51,52長 Ll = 320mm,寬 Dl = 16mm,縱向孔 53 長 L2 = 278mm,寬 D2 = 16mm ;對稱的 I 型孔 6 長 L5 =16mm,寬D3 = 4mm。在輻射金屬片右邊,刻出長168mm,寬4. 7mm的金屬線作為饋線4給 輻射金屬片2饋電,完成天線的制作。
權利要求
一種左手媒質貼片天線,包括介質基板(1)、金屬接地板(2)、金屬輻射片(3)和金屬饋線(4)。金屬接地板(2)固定在介質基板(1)的反面,金屬輻射片(3)固定在介質基板(1)的正面,金屬饋線(4)連接金屬接地板(2)和金屬輻射片(3)。其特征在于在介質基板(1)正面,金屬輻射片(3)周圍刻有兩個橫向孔(51、52)和一個縱向孔(53),這三個孔相互連通形成工字型,在縱向孔(53)的兩側對稱設有若干個I型孔(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的左手媒質貼片天線,其特征在于,在縱向孔的兩側設有對稱 的兩排I型孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種左手媒質貼片天線,該左手媒質貼片天線包括介質基板、金屬接地板,金屬輻射片和金屬饋線,金屬接地板固定在介質基板的反面,金屬輻射片固定在介質基板的正面,金屬饋線連接金屬接地板和金屬輻射片。其特征在于在介質基板正面,金屬輻射片周圍刻有兩個橫向孔和一個縱向孔,這三個孔相互連通形成工字型,在縱向孔的兩側對稱設有若干個I型孔。本發(fā)明在貼片的介質基板上加入了左手媒質組合形成貼片天線,對電磁能量的局域化程度有了明顯的提高,并擁有較高增益,較低的回波損耗,很好地改善了天線的性能,使得該貼片天線在移動通信、衛(wèi)星通信以及航空航天等眾多領域能得到比較廣泛的應用。
文檔編號H01Q1/38GK101976761SQ20101027557
公開日2011年2月16日 申請日期2010年9月7日 優(yōu)先權日2010年9月7日
發(fā)明者夏鵬, 宋雪樺, 陳麗蓮, 陳景柱 申請人:江蘇大學