專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體裝置及其制法，尤指一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢(shì)。而為了滿足半導(dǎo)體封裝件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封裝需求，以供更多主、被動(dòng)元件及線路載接，半導(dǎo)體封裝基板亦逐漸由雙層電路板演變成多層電路板 (multi—layerboard)，從而于有P艮的空|1]下運(yùn)用層|1]連接技術(shù)(interlayer connection) 以擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝基板上可供利用的線路布局面積，并配合高線路密度的集成電路 (integrated circuit)需要，而能達(dá)到封裝件輕薄短小及提高電性功能的目的。美國(guó)專利第2008/0303131號(hào)及第2009/0068790號(hào)揭露一種封裝基板上堆疊多個(gè)晶片的半導(dǎo)體組件，各該晶片通過(guò)如導(dǎo)電膠的導(dǎo)電元件與封裝基板上的焊指墊電性連接。 另一方面，由于為使封裝基板的最外層能充分利用布線空間，于最外層的焊指墊的周?chē)圆荚O(shè)有線路，因此必須以如綠漆的阻焊層(solder mask layer)同時(shí)覆蓋于該線路與焊指墊的部分表面上，并于該阻焊層中形成有外露部分焊指墊的阻焊層開(kāi)孔，以通過(guò)該阻焊層用以保護(hù)最外線路層及焊指墊部分表面不受外界環(huán)境的空氣與水氣影響而氧化。然而，如圖IA及IB所示，當(dāng)封裝基板表面產(chǎn)生凹陷120時(shí)，例如相鄰線路之間或相鄰焊指墊之間的阻焊層表面產(chǎn)生凹陷時(shí)，容易使導(dǎo)電膠流至凹陷處，而導(dǎo)致因橋接而短路。請(qǐng)參閱圖IA及IB所示的封裝基板俯視圖及其覆蓋阻焊層的剖視示意圖，該封裝基板10的至少一表面設(shè)有線路層11，而該線路層11具有多個(gè)焊指墊110，此外，各該焊指墊110各別延設(shè)有線路112，且至少一對(duì)相鄰的兩焊指墊IlOaUlOb之間設(shè)線路11 ；如圖 IB所示，在該封裝基板10及線路層11上覆蓋有阻焊層12。但是，上述的覆蓋有阻焊層12的封裝基板10，該封裝基板10表面上的各該線路 112之間的間距有大有小(如線段D1及D2)，當(dāng)該阻焊層12覆蓋于該封裝基板10上后，且該阻焊層12經(jīng)加熱固化后，該阻焊層12內(nèi)部溶劑揮發(fā)，導(dǎo)致該阻焊層12外露的表面(線 SD1)產(chǎn)生凹陷120，尤其是該線路112之間的間距越大的情況，該阻焊層12表面收縮后所產(chǎn)生的凹陷120越明顯，因而該阻焊層12外露的表面不平整，而不利于后續(xù)進(jìn)行封裝或容易使導(dǎo)電膠流至凹陷處，而導(dǎo)致因橋接而短路。鑒此，美國(guó)專利第6，692，988號(hào)揭露一種能減緩阻焊層表面產(chǎn)生凹陷的封裝基板。請(qǐng)參閱圖2A及2B，為上述美國(guó)專利案第6，692，988號(hào)的封裝基板俯視圖及其覆蓋阻焊層的剖視示意圖。如圖2A所示，是在一封裝基板10的至少一表面設(shè)有線路層11，而該線路層11具有多個(gè)焊指墊110，此外，各該焊指墊110個(gè)別延設(shè)有線路112，且于兩相鄰的線路112a、112b之間設(shè)有至少一假線路(dummy traces) 112c0如圖2B所示，在該封裝基板10及線路層11上覆蓋有阻焊層12 ；從而能通過(guò)這些假線路112c將相對(duì)應(yīng)覆蓋的阻焊層12墊高，以令該阻焊層12的外露表面能保持較佳的平整性。
但是，在高密度布線的要求下，雖這些線路112之間能通過(guò)該假線路112c將該相對(duì)應(yīng)覆蓋的阻焊層12墊高，但這些焊指墊110之間的間距縮小，卻無(wú)法令該假線路112c穿過(guò)兩相鄰的焊指墊110之間，導(dǎo)致這些焊指墊110之間的阻焊層12容易產(chǎn)生凹陷，再加上這些相鄰焊指墊110之間的間距過(guò)小，因而容易使導(dǎo)電膠113流至凹陷處，如圖2C所示，而導(dǎo)致因橋接而短路的情況。因此，如何提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，能避免外部電性連接結(jié)構(gòu)因橋接而產(chǎn)生短路的情況，且能應(yīng)用于細(xì)間距的產(chǎn)品，實(shí)為一重要課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括層狀本體；線路層，形成于該層狀本體表面，且該線路層具有多個(gè)焊指墊及連接該焊指墊的導(dǎo)電跡線，其中，任兩相鄰的焊指墊的至少其中之一向相鄰焊指墊延伸有突出部；以及阻焊層，形成于該層狀本體、導(dǎo)電跡線、焊指墊及突出部上，且該阻焊層具有多個(gè)開(kāi)口，以外露各該焊指墊的部分表面。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種電路板結(jié)構(gòu)的制法，包括提供一層狀本體；通過(guò)圖案化制造方法在該層狀本體表面形成線路層，該線路層具有多個(gè)焊指墊及連接該焊指墊的導(dǎo)電跡線，其中，任兩個(gè)相鄰焊指墊的至少其中之一向相鄰焊指墊延伸有突出部；以及于該層狀本體、導(dǎo)電跡線、焊指墊及突出部上覆蓋阻焊層，且令該阻焊層中形成多個(gè)開(kāi)口，以外露各該焊指墊的部分表面。依上述的電路板結(jié)構(gòu)及其制法，該層狀本體可為具有內(nèi)層線路的線路板。此外，在一實(shí)施例中，該兩相鄰焊指墊皆延伸有突出部，且該突出部交錯(cuò)對(duì)應(yīng)。這些突出部為交錯(cuò)對(duì)應(yīng)。此外，本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)及其制法并未限制突出部外型，但通常該突出部可為矩形、三角形、半圓形或橢圓形。由上可知，本發(fā)明電路板結(jié)構(gòu)及其制法，是在任兩相鄰的焊指墊之間的層狀本體表面上使至少一焊指墊延伸有突出部，從而令后續(xù)形成的阻焊層表面保持平整，避免導(dǎo)電元件形成于焊指墊后因阻焊層表面產(chǎn)生凹陷，導(dǎo)致導(dǎo)電元件橋接而短路的情況，更能確保視需要的增層結(jié)構(gòu)品質(zhì)良好，進(jìn)而能應(yīng)用于細(xì)間距的產(chǎn)品。


圖IA至IB為現(xiàn)有封裝基板俯視圖及其覆蓋阻焊層的剖視示意圖，其中，圖IB為圖IAWlB-IB剖面線的剖視圖；圖2A至2B為美國(guó)專利第6，692，988號(hào)的封裝基板的俯視圖及其剖視示意圖，其中，圖2B為圖2A的2B-2B剖面線在線段D3的剖視圖；圖2C顯示圖2A的2C-2C剖面線發(fā)生導(dǎo)電膠橋接的剖視圖；以及圖3A至4B為本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)及其制法的示意圖，其中，圖3A是圖!3B-1在 3A-3A剖面線的剖視圖；圖:3B-1至;3B-4為不同突出部外型的實(shí)施例俯視圖；以及圖4B為圖4A的俯視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10封裝基板
11110、110a、IlOb112、112a、122b
線路層焊指墊線路112c113121202020a21210
假線路導(dǎo)電膠阻焊層凹陷
層狀本體表面線路層焊指墊 211a、211b、211c、211d 突出部21222220
導(dǎo)電跡線
阻焊層
開(kāi)口
具體實(shí)施例方式以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。請(qǐng)參閱圖3A至4B，為本發(fā)明所揭露的一種電路板結(jié)構(gòu)的制法。如圖3A及;3B-1所示，首先，提供一層狀本體20，該層狀本體20可為具有內(nèi)層線路的線路板，該線路板可為封裝基板。通過(guò)圖案化制造方法在該層狀本體20表面20a形成線路層21，該線路層21具有多個(gè)焊指墊210及連接該焊指墊210的導(dǎo)電跡線212，該導(dǎo)電跡線212可與層狀本體20的內(nèi)層線路電性連接。此外，如圖:3B-1所示，任兩相鄰的焊指墊210的至少其中之一向相鄰焊指墊210延伸有突出部211a?；蛘撸鐖D!3B-2至!3B-4所示該兩相鄰焊指墊210皆延伸有突出部211b,211c及211d，且該突出部211b,211c及211d 交錯(cuò)對(duì)應(yīng)。此外，該突出部可為任意外型，例如其中，該突出部21 Ia (或21 lb)為矩形，如圖 3B-1及;3B-2所示；或該突出部211c為三角形，如圖!3B-3所示；或該突出部211d為半圓形或橢圓形，如圖3B-4所示。如圖4A及4B所示，在該層狀本體20、導(dǎo)電跡線212、焊指墊210及突出部 211乂211b、211c或211d)上覆蓋阻焊層22，且令該阻焊層22中形成多個(gè)開(kāi)口 220，以外露各該焊指墊210的部分表面對(duì)應(yīng)外露于各該開(kāi)口 220，而這些突出部211乂211b、211c或 211d )位于兩相鄰的焊指墊210之間，從而令該突出部211a(211b、211c或211d)將該阻焊層22墊高，以令該阻焊層22對(duì)應(yīng)這些突出部211乂211b、211c或211d)的外露表面與其它外露表面保持平整，因而避免該阻焊層22的外露表面產(chǎn)生凹陷，而導(dǎo)致后續(xù)制造方法中因?qū)щ娔z橋接而短路的情況，進(jìn)而能應(yīng)用于細(xì)間距的產(chǎn)品。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括層狀本體20 ；線路層21，形成于該層狀本體20表面20a，且該線路層21具有多個(gè)焊指墊210及連接該焊指墊210的導(dǎo)電跡線212， 其中，任兩相鄰的焊指墊210的至少其中之一向相鄰焊指墊210延伸有突出部211乂211b、 211c或211d)；以及阻焊層22，形成于該層狀本體20、導(dǎo)電跡線212、焊指墊210及突出部 211乂211b、211c或211d)上，且該阻焊層22具有多個(gè)開(kāi)口 220，以外露各該焊指墊210的部分表面。依上述的電路板結(jié)構(gòu)，該層狀本體20可為具有內(nèi)層線路的線路板，該線路板可為封裝基板。此外，該線路層的導(dǎo)電跡線可與層狀本體的內(nèi)層線路電性連接。在一具體實(shí)施例中，該兩相鄰焊指墊210皆延伸有突出部211b、211c或211d，且該突出部21 Ib、211 c或211 d為交錯(cuò)對(duì)應(yīng)，如圖;3B-2至!3B-4所示。此外，該突出部可為矩形、 三角形、半圓形或橢圓形，但不以此為限。本發(fā)明電路板結(jié)構(gòu)及其制法，是在該層狀本體的至少一表面的線路層形成有多個(gè)焊指墊，而任兩相鄰的焊指墊的至少其中之一向相鄰焊指墊延伸有突出部，且在該層狀本體、導(dǎo)電跡線、焊指墊及突出部上覆蓋一阻焊層，而該阻焊層中形成多個(gè)開(kāi)口，以令各該焊指墊對(duì)應(yīng)外露于各該開(kāi)口，從而令這些突出部位于任兩相鄰的焊指墊之間，使該阻焊層對(duì)應(yīng)這些突出部的外露表面與其它外露表面保持平整，避免導(dǎo)電元件形成于焊指墊后因阻焊層表面產(chǎn)生凹陷，導(dǎo)致導(dǎo)電元件橋接而短路的情況，更能確保視需要的增層結(jié)構(gòu)品質(zhì)良好， 進(jìn)而能應(yīng)用于細(xì)間距的產(chǎn)品。上述實(shí)施例是用以例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本專利的權(quán)利要求書(shū)所列。
權(quán)利要求
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，包括 層狀本體；線路層，形成于該層狀本體表面，且該線路層具有多個(gè)焊指墊及連接該焊指墊的導(dǎo)電跡線，其中，任兩相鄰的焊指墊的至少其中之一向相鄰焊指墊延伸有突出部；以及阻焊層，形成于該層狀本體、導(dǎo)電跡線、焊指墊及突出部上，且該阻焊層具有多個(gè)開(kāi)口， 以外露各該焊指墊的部分表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中，該層狀本體為具有內(nèi)層線路的線路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中，該兩相鄰焊指墊皆延伸有突出部，且該突出部交錯(cuò)對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其中，該突出部為矩形、三角形、半圓形或橢圓形。
5.一種電路板結(jié)構(gòu)的制法，包括 提供一層狀本體；通過(guò)圖案化制造方法于該層狀本體表面形成線路層，該線路層具有多個(gè)焊指墊及連接該焊指墊的導(dǎo)電跡線，其中，任兩相鄰的焊指墊的至少其中之一向相鄰焊指墊延伸有突出部；以及在該層狀本體、導(dǎo)電跡線、焊指墊及突出部上覆蓋阻焊層，且令該阻焊層中形成多個(gè)開(kāi)口，以外露各該焊指墊的部分表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其中，該層狀本體為具有內(nèi)層線路的線路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其中，該兩相鄰焊指墊皆延伸有突出部， 且該突出部交錯(cuò)對(duì)應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其中，該突出部為矩形、三角形、半圓形或橢圓形。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，包括具有至少一表面的層狀本體，于該表面設(shè)有具多個(gè)焊指墊的線路層；由各該焊指墊延伸出的突出部，且各該突出部形成于任意兩相鄰的焊指墊之間；以及設(shè)于該層狀本體、該線路層、焊指墊及突出部上的阻焊層，且該阻焊層具有多個(gè)開(kāi)口，以令各該焊指墊對(duì)應(yīng)外露于各該開(kāi)口，而該突出部位于任兩相鄰的焊指墊之間，從而令該阻焊層對(duì)應(yīng)該突出部的外露表面與其它外露表面保持平整。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種電路板結(jié)構(gòu)的制法。
文檔編號(hào)H01L21/48GK102403299SQ20101028169
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2010年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月13日
發(fā)明者張翊峰, 柯俊吉, 江政嘉, 黃建屏 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司