專利名稱：基板通孔的導(dǎo)電方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電氣類，為提供一種基板通孔的導(dǎo)電方法，尤指一種運(yùn)用脫離性薄膜 以達(dá)到導(dǎo)電膠不沾污陶瓷基板，且通過沉積而能在陶瓷基板上形成金屬導(dǎo)電層的基板通孔 的導(dǎo)電方法。
背景技術(shù)：
目前生活上已經(jīng)可以看到各式各樣發(fā)光LED 二極管商品的應(yīng)用，例如交通信號(hào) 燈、機(jī)車尾燈、汽車頭燈、路燈、計(jì)算機(jī)指示燈、手電筒、LED背光源等。這些商品除了必要的 LED芯片制程外，都必須經(jīng)過一道非常重要的程序一封裝。LED封裝功能在于提供LED芯 片電、光、熱上的必要支持。例如半導(dǎo)體組件長時(shí)間暴露在大氣中，會(huì)受到水氣或其它環(huán)境 中的化學(xué)物質(zhì)影響而老化，造成特性的衰退。選用高透明度的環(huán)氧樹脂包覆發(fā)光二極管，是 一種有效隔絕大氣的方法。另外選用適合的基材可以提供LED組件足夠的散熱功能，使LED 的可靠度大幅提升，同時(shí)促進(jìn)LED晶粒的發(fā)光效率并增加使用壽命。如附圖1所示，為已有基板通孔充填導(dǎo)電膠的剖面示意圖，為縮短電子訊號(hào)傳輸 距離，首先在基板1上形成有通孔10，并在基板1上設(shè)置一金屬屏蔽12，并將金屬屏蔽12 上的穿孔120對(duì)準(zhǔn)基板1上的通孔10，而后再進(jìn)行灌膠，由于使用此種金屬屏蔽12，會(huì)有對(duì) 準(zhǔn)問題，大面積因尺寸效應(yīng)，在邊緣處累積誤差大，更無法對(duì)準(zhǔn)填孔。另一種充填導(dǎo)電膠的方法使用電鍍填孔(圖面未示)，其整體制程復(fù)雜，增加工時(shí)， 成本高，不易將通孔完整填覆，使用脈沖電鍍則效果改善有限，通孔內(nèi)仍有氣泡，會(huì)有合格 率問題，加上電源供應(yīng)器成本高，生產(chǎn)時(shí)使用的電源供應(yīng)器數(shù)量及機(jī)臺(tái)線路與空間的配置 將成為一大負(fù)擔(dān)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種運(yùn)用脫離性薄膜以達(dá)到導(dǎo)電膠不沾污陶瓷基板， 且通過沉積而能在陶瓷基板上形成金屬導(dǎo)電層的基板通孔的導(dǎo)電方法。解決現(xiàn)有充填導(dǎo)電 膠的方法其整體制程復(fù)雜，增加工時(shí)，成本高，不易將通孔完整填覆，使用脈沖電鍍則效果 改善有限的問題。為達(dá)上述目的，本發(fā)明主要方法包括
a、于基板二側(cè)面分配設(shè)有一脫離性薄膜；b、于該基板上形成有分別貫穿各該脫離 性薄膜的通孔；C、于各該通孔填充導(dǎo)電膠；d、將前述各該脫離性薄膜分別剝離；e、 于已脫離各該脫離性薄膜的該基板表面沉積有一金屬導(dǎo)電層；f、于已沉積有該金屬導(dǎo) 電層的該基材形成有一特定模造圖案；g、于該基材上另形成有一金屬線路層；h、移除 特定模造圖案及金屬導(dǎo)電層。其中該基板為陶瓷基板；
其中該金屬線路層形成后，則分別對(duì)該特定模造圖案及金屬導(dǎo)電層移除，使該金屬線 路層的導(dǎo)電線路彼此間具有絕緣效果；
3其中該特定模造圖案運(yùn)用微影技術(shù)而成； 其中該金屬線路層運(yùn)用電化學(xué)技術(shù)而成。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于脫離性薄膜與基板所形成的通孔具有自我對(duì)準(zhǔn)功能，在填孔 時(shí)導(dǎo)電膠能充分進(jìn)入通孔內(nèi)填覆而不會(huì)有氣泡產(chǎn)生，且不會(huì)沾污基板表面，因此無需額外 對(duì)基板表面作清潔處理，降低儀器設(shè)備成本及工時(shí)，另外，利用沉積技術(shù)達(dá)到金屬導(dǎo)電層直 接附著于基板，亦同時(shí)運(yùn)用微影制程形成小線寬金屬線路，藉以提升LED組件布局密度；金 屬導(dǎo)電層會(huì)直接附著與基板上，非以貼附方式，因此能強(qiáng)化其披覆強(qiáng)度。


圖1為已有基板通孔充填導(dǎo)電膠的剖面示意圖。圖纊圖9為本發(fā)明基板制作的步驟剖面圖。
具體實(shí)施例方式如附圖2至附圖9所示，為本發(fā)明基板制作的步驟剖面圖，由圖中可清楚看出本發(fā) 明包括a )于基板二側(cè)面分配設(shè)有一脫離性薄膜；b )于該基板上形成有分別貫穿各該脫 離性薄膜的通孔；c )于各該通孔填充導(dǎo)電膠；d )將前述各該脫離性薄膜分別剝離；e )于 已脫離各該脫離性薄膜的該基板表面沉積有一金屬導(dǎo)電層；f )于已沉積有該金屬導(dǎo)電層 的該基材運(yùn)用微影技術(shù)形成有一特定模造圖案；g)于該基材上另運(yùn)用電化學(xué)技術(shù)形成有 一金屬線路層及h )移除特定模造圖案及金屬導(dǎo)電層。首先，步驟a )利用陶瓷做為基板2，由于陶瓷基板導(dǎo)熱特性佳，能將高功率LED發(fā) 光時(shí)產(chǎn)生的熱能迅速導(dǎo)出至外界，使LED晶粒不致因熱能累積使溫度升高而影響發(fā)光效率 及使用壽命，同時(shí)陶瓷基板更具有耐高溫、高濕等特性，其中的重要特性為絕緣體，因此可 當(dāng)作線路載板，在對(duì)基板2做通孔前先于基板2兩側(cè)配設(shè)有一脫離性薄膜20。接著進(jìn)行步驟b )，對(duì)已粘合有脫離性薄膜20的基板2，于其預(yù)定表面進(jìn)行雷射加 工，使基板2及基板2兩側(cè)面的脫離性薄膜20均形成有位置相同的通孔22，雷射光可使用 諸如光纖雷射、二氧化碳雷射、YAG雷射、受激準(zhǔn)分子雷射等。接著進(jìn)行步驟c )，將已形成通孔22的基板2置放于機(jī)臺(tái)上(圖面未示)，而后將導(dǎo) 電膠3填充于通孔22，同時(shí)導(dǎo)電膠3則會(huì)溢出至脫離性薄膜20表面。在填充導(dǎo)電膠3時(shí)可 由基板2進(jìn)行單面充填；亦可同時(shí)于基板2兩側(cè)面同步進(jìn)行充填，使導(dǎo)電膠3能穩(wěn)定且確 實(shí)地充填于通孔22內(nèi)，藉由此方式，不僅能達(dá)到防止污染的目的，又毋需使用屏蔽作對(duì)準(zhǔn)
步驟ο接著進(jìn)行步驟d )，完成上述導(dǎo)電膠3的充填后，則可將基板2兩側(cè)的脫離性薄膜 20分別剝離，此時(shí)于基板2的通孔22周圍原設(shè)有脫離性薄膜20的部分則呈現(xiàn)完整無污染 的狀態(tài)，因此亦無須進(jìn)行基板2的表面清潔。接著進(jìn)行步驟e )，對(duì)已脫離脫離性薄膜20的基板2表面進(jìn)行沉積(此以濺鍍?yōu)?例)以形成一金屬導(dǎo)電層24，以利于在基板2電鍍銅線路，由于濺鍍是利用氬離子轟擊靶 材，擊出靶材原子變成氣相并析鍍于基板2上，因此具有無污染、附著性好等優(yōu)勢(shì)。接著進(jìn)行步驟f )，完成上述基板2表面的金屬導(dǎo)電層24濺鍍后，則運(yùn)用微影技 術(shù)形成有一特定模造圖案26，以負(fù)光阻為例，當(dāng)進(jìn)行微影制程時(shí)，利用光的能量使受光照的光阻(photoresist)性質(zhì)改變產(chǎn)生鍵結(jié)，因而在顯影(develop)時(shí)未照光部分的光阻將被 溶解掉，而受光照部分則形成圖案，藉由此技術(shù)以達(dá)到在金屬導(dǎo)電層24形成特定模造圖案 26。接著進(jìn)行步驟g)，于前述基材2以所形成的特定模造圖案26上運(yùn)用電化學(xué)技術(shù) 形成有一金屬線路層28，由于前述的金屬線路層28以電鍍方式形成，該線路層28會(huì)具有適 當(dāng)?shù)暮穸?，因此?gòu)成基本的線路雛型，由于該步驟g)以電鍍直接形成金屬線路層28，故具 備理想的電傳導(dǎo)特性及散熱效果。脫離性薄膜20與基板2所形成的通孔22具自我對(duì)準(zhǔn)功能，于充填導(dǎo)電膠時(shí)不會(huì) 沾污基板表面，因此無需額外對(duì)基板2表面作清潔處理。利用陶瓷做為基材2并搭配金屬線路層28不僅能提升散熱效果，同時(shí)運(yùn)用微影 制程形成小線寬金屬線路，可提升LED組件布局密度。接著進(jìn)行步驟h )，如附圖7與附圖8所示，前述基板2通孔22的導(dǎo)電方法復(fù)可包 括在形成該金屬線路層28之后，將該特定模造圖案26移除，以裸露出該金屬導(dǎo)電層24，接 著再進(jìn)行蝕刻制程以去除裸露出的該金屬導(dǎo)電層24，使該金屬線路層28的導(dǎo)電線路彼此 間具有絕緣效果。
權(quán)利要求
一種基板通孔的導(dǎo)電方法，其特征在于 ａ)于基板二側(cè)面分配設(shè)有一脫離性薄膜； ｂ)于該基板上形成有分別貫穿各該脫離性薄膜的通孔； ｃ)于各通孔填充導(dǎo)電膠； ｄ)將前述各該脫離性薄膜分別剝離； ｅ)于已脫離各該脫離性薄膜的該基板表面沉積有一金屬導(dǎo)電層； ｆ)于已沉積有該金屬導(dǎo)電層的該基材形成有一特定模造圖案； ｇ)于該基材上另形成有一金屬線路層； ｈ)移除特定模造圖案及金屬導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板通孔的導(dǎo)電方法，其特征在于其中該基板為陶瓷基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板通孔的導(dǎo)電方法，其特征在于其中該金屬線路層形成 后，則分別對(duì)該特定模造圖案及金屬導(dǎo)電層移除，使該金屬線路層的導(dǎo)電線路彼此間具有 絕緣效果。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板通孔的導(dǎo)電方法，其特征在于其中該特定模造圖案運(yùn) 用微影技術(shù)而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板通孔的導(dǎo)電方法，其特征在于其中該金屬線路層運(yùn)用 電化學(xué)技術(shù)而成。
全文摘要
本發(fā)明為有關(guān)于一種基板通孔的導(dǎo)電方法，屬于電氣類，其主要包括于基板二側(cè)面分配設(shè)有一脫離性薄膜；于該基板上形成有分別貫穿各該脫離性薄膜的通孔；于各該通孔填充導(dǎo)電膠；將前述各該脫離性薄膜分別剝離；于已脫離各該脫離性薄膜的該基板表面沉積有一金屬導(dǎo)電層；于已沉積有該金屬導(dǎo)電層的該基材運(yùn)用微影技術(shù)形成有一特定模造圖案；于該基材上另運(yùn)用電化學(xué)技術(shù)形成有一金屬線路層及移除特定模造圖案及金屬導(dǎo)電層，藉由上述方法，不會(huì)因?yàn)閷?dǎo)電膠而沾污基板表面，另外，利用沉積技術(shù)達(dá)到金屬導(dǎo)電層直接附著于基板，亦同時(shí)運(yùn)用微影制程形成小線寬金屬線路能提升LED組件布局密度。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101976716SQ201010514069
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者何鍵宏, 劉筱君, 蕭勝利, 魏石龍 申請(qǐng)人:光頡科技股份有限公司