專利名稱：導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)的制作方法
導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，特別是有關(guān)于一種能提高 單位時(shí)間產(chǎn)出量(units per hour,UPH)并可相對(duì)減少模流沖線問題的方型扁平封裝(QFP) 導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種封裝需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封 裝構(gòu)造，其中由半導(dǎo)體硅晶圓(wafer)切割而成的硅芯片(chip)通常是先利用打線 (wire bonding)或凸塊(bumping)等適當(dāng)方式選擇固定在導(dǎo)線架(Ieadframe)或基板 (substrate)上，接著再利用封裝膠體封裝包覆保護(hù)硅芯片，如此即可完成一半導(dǎo)體封 裝構(gòu)造的基本架構(gòu)。一般常見具有導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造包含小外型封裝(small outline package，SOP)、小外型 J 形引腳封裝(small outline J-Ieaded package，SOJ)、小外 型晶體管封裝(small outline transistor，SOT)、寬體小外型封裝(small outline package (wide-type)，SOW)、雙列直插式封裝(Dual In-line Package，DIP)、方型扁平封裝 (quad flat package, QFP)及方型扁平無夕卜弓丨腳封裝(quad flat non-leaded package, QFN)等。目前，為了符合量產(chǎn)需求，通常是在一導(dǎo)線架條(leadframe strip)上設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo) 線架單元，以同時(shí)進(jìn)行數(shù)個(gè)芯片的固定、電性連接及封膠等加工程序，最后再切割去除多余 框架，以便同時(shí)制造完成數(shù)個(gè)具有導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造。舉例而言，請(qǐng)參照?qǐng)D1及2所示，其揭示一種現(xiàn)有方型扁平封裝(quad flat package,QFP)構(gòu)造的導(dǎo)線架條在封膠前及封膠后的示意圖。如圖1所示，一導(dǎo)線架條1包 含一外框10、數(shù)個(gè)連結(jié)支架11、數(shù)個(gè)流道支架12及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元13。所述外框10、連結(jié) 支架11及流道支架12相互連接，所述連結(jié)支架11及流道支架12相互垂直交叉排列，以支 撐、區(qū)隔及定義所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元13。所述外框10在適當(dāng)位置設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔101，所 述流道支架12在適當(dāng)位置設(shè)有數(shù)個(gè)注膠孔121及去膠孔122，每一所述導(dǎo)線架單元13具有 一芯片承座131、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部132、數(shù)個(gè)外引腳部133、數(shù)個(gè)壩桿(dam bar) 134、數(shù)個(gè)支撐 助條(tie bar) 135及數(shù)個(gè)切割槽136，所述芯片承座131的四個(gè)角位置利用所述支撐助條 135連接到所述流道支架12及所述連結(jié)支架11 (或外框10)上。所述內(nèi)引腳部132、外引 腳部133、壩桿134及支撐助條135是由所述切割槽136定義而成的，并且環(huán)繞排列在所述 芯片承座131的四周。所述內(nèi)引腳部132連接在所述壩桿134上，所述外引腳部133連接 在所述壩桿134及所述連結(jié)支架11 (或流道支架12、外框10)之間。如圖2所示，每一所述流道支架12及其一側(cè)(如左側(cè))的一排所述導(dǎo)線架單元 13共同定義成一流道分支模塊100。在進(jìn)行封膠前，先將數(shù)個(gè)芯片14分別固定在每一所 述芯片承座131上，每一所述芯片14可利用數(shù)條導(dǎo)線(wire) 15電性連接至所述內(nèi)引腳部 132。如圖2所示，在進(jìn)行封膠時(shí)，將具有所述芯片14及導(dǎo)線15的所述導(dǎo)線架條1利用轉(zhuǎn) 移模塑成形(transfer-molding)方式進(jìn)行處理，其中將所述導(dǎo)線架條1夾置在二模具(未 繪示)之間。此時(shí)，所述導(dǎo)線架單元13對(duì)位于所述二模具共同形成的一模穴區(qū)中，且所述二模具在一料穴(well)位置利用一活塞將一封裝膠材(molding compound)壓入一流道部 (runner)內(nèi)，直到所述封裝膠材沿?cái)?shù)個(gè)側(cè)澆口(side gate)注入到每一所述模穴區(qū)，以包 覆保護(hù)每一所述芯片承座131、內(nèi)引腳部132、芯片14及導(dǎo)線15(如圖1所示)。所述側(cè)澆 口對(duì)應(yīng)位于所述導(dǎo)線架單元13的其中一個(gè)支撐助條135上。在完成封膠后，固化所述封裝 膠材，并移除所述二模具。此時(shí)，所述封裝膠材對(duì)應(yīng)所述流道部、側(cè)澆口及模穴區(qū)分別形成 一流道膠條171、數(shù)個(gè)側(cè)澆口膠條172及數(shù)個(gè)封裝膠體173，其中所述流道膠條171包覆在 所述流道支架12上，且每一所述流道膠條171在每一分流點(diǎn)通過一個(gè)所述側(cè)澆口膠條172 連接一個(gè)所述封裝膠體173。也就是，在每一所述流道分支模塊100中，每設(shè)置一排所述導(dǎo) 線架單元13，就必需在所述導(dǎo)線架單元13的一側(cè)設(shè)置一組所述模具的流道部(亦即所述封 裝膠材的流道膠條171)，每一分流點(diǎn)是以1 1的比例通過所述模具的側(cè)澆口(亦即所述 封裝膠材的側(cè)澆口膠條17 側(cè)向連接一個(gè)所述封裝膠體173。然而，在此種導(dǎo)線架條1的流道分支模塊100設(shè)計(jì)中，每隔一排所述導(dǎo)線架單元13 就必需設(shè)置一個(gè)所述流道支架12，以提供空間方便后續(xù)形成所述流道膠條171及側(cè)澆口膠 條172。但是，此種流道支架12與導(dǎo)線架單元13的1 1排列比例設(shè)計(jì)具有過多數(shù)量的 流道支架12，其相對(duì)限制了所述導(dǎo)線架條1可用以設(shè)置所述導(dǎo)線架單元13的空間，亦即相 對(duì)限制所述導(dǎo)線架單元13的總單元數(shù)量。結(jié)果，每進(jìn)行一次封膠程序，僅能在所述導(dǎo)線架 條1上形成有限數(shù)量的所述封裝膠體173，同時(shí)必需浪費(fèi)不少的所述導(dǎo)線架條1空間做為 所述流道支架12，因而導(dǎo)致難以更進(jìn)一步提高所述封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量(units per hour, UPH)。故，有必要提供一種導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的 問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)線架條 設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，且通過弧形的連接澆口來連接在各二相鄰導(dǎo)線架單元的二角隅之 間，不會(huì)占用導(dǎo)線架條設(shè)置導(dǎo)線架單元的空間，故使得導(dǎo)線架條整體可省略設(shè)置現(xiàn)有流道 支架，進(jìn)而有利于提升導(dǎo)線架條的空間利用率、增加導(dǎo)線架單元的布局?jǐn)?shù)量、增加封膠程序 的單位時(shí)間產(chǎn)出量(UPH)，并相對(duì)降低半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的平均封膠成本。本發(fā)明的次要目的在于提供一種導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)線架條 設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，且因弧形的連接澆口不會(huì)占用各二相鄰導(dǎo)線架單元之間的空間，因 此各二相鄰導(dǎo)線架單元的外引腳能彼此交錯(cuò)排列在同一交錯(cuò)排列區(qū)，進(jìn)而有利于提升導(dǎo)線 架條的空間利用率、增加導(dǎo)線架單元的布局?jǐn)?shù)量、增加封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量(UPH)， 并相對(duì)降低半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的平均封膠成本。本發(fā)明的另一目的在于提供一種導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，其中通過弧形 的連接澆口來連接在各二相鄰導(dǎo)線架單元的相鄰角隅之間，在封膠期間，當(dāng)封裝膠材流經(jīng) 弧形的連接澆口時(shí)，可利用連接澆口的弧形設(shè)計(jì)來緩沖調(diào)整封裝膠材的模流速度，以避免 封裝膠材流入下一導(dǎo)線架單元時(shí)意外推動(dòng)內(nèi)部導(dǎo)線造成接觸短路缺陷，因此確實(shí)有利于相 對(duì)減少模流沖線問題并提升產(chǎn)品良率。為達(dá)成本發(fā)明的前述目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架條的封膠方法，其包含步驟提供一導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述導(dǎo)線架條上排成數(shù)行 及數(shù)列；提供一熱熔的封裝膠材，并使所述封裝膠材沿一膠流道流動(dòng)，所述膠流道延伸至所 述導(dǎo)線架條；使所述封裝膠材沿所述膠流道由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一角隅流入第一個(gè) 所述導(dǎo)線架單元內(nèi)；以及，使所述封裝膠材通過一連接澆口由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的另 一角隅流到位于同行或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一相鄰角隅，并流入第二個(gè)所述導(dǎo)線 架單元內(nèi)，因而所述封裝膠材在各個(gè)所述導(dǎo)線架單元內(nèi)分別形成一封裝膠體。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在提供所述導(dǎo)線架條的步驟后以及在提供所述封裝膠材 前，另包含分別在每一所述導(dǎo)線架單元上放置至少一芯片，并使所述芯片電性連接所述導(dǎo) 線架單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述封裝膠材從第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元通過所述連接澆 口流到第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元后，另包含使所述封裝膠材通過另一連接澆口由第二個(gè)所 述導(dǎo)線架單元的另一個(gè)角隅流到第三個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一相鄰角隅，并流入第三個(gè)所述 導(dǎo)線架單元內(nèi)。再者，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線架條的封膠結(jié)構(gòu)，其包含一導(dǎo)線架條及一封裝膠材。所 述導(dǎo)線架條包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述導(dǎo)線架條上排成數(shù)行及數(shù) 列。所述封裝膠材包含至少一個(gè)連接澆口膠條及至少二個(gè)封裝膠體。所述連接澆口膠條連 接在第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一角隅及位于同行或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一相鄰 角隅之間，以及每一所述封裝膠體分別包覆每一所述導(dǎo)線架單元。另外，本發(fā)明提供另一種導(dǎo)線架條的封膠結(jié)構(gòu)，其包含一導(dǎo)線架條及一封裝膠材。 所述導(dǎo)線架條包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述導(dǎo)線架條上排成數(shù)行及數(shù) 列。所述封裝膠材包含至少一個(gè)膠流道膠條、至少一個(gè)連接澆口膠條及至少二個(gè)封裝膠體。 所述膠流道膠條連接第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一角隅，所述連接澆口膠條連接在第一個(gè)所 述導(dǎo)線架單元的另一角隅及位于同行或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一相鄰角隅之間，以 及每一所述封裝膠體分別包覆每一所述導(dǎo)線架單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述連接澆口(膠條)是弧形的連接澆口(膠條)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各個(gè)所述導(dǎo)線架單元選自具四排引腳的導(dǎo)線架單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，各二相鄰所述導(dǎo)線架單元的數(shù)個(gè)外引腳是彼此交錯(cuò)排列 在同一交錯(cuò)排列區(qū)。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述弧形的連接澆口(膠條)位于各二相鄰所述導(dǎo)線架 單元的數(shù)個(gè)外引腳圍繞而成的空間中。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述膠流道(膠條)與所述連接澆口(膠條)分別位于 第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的二對(duì)角的角隅上或其同一側(cè)的二角隅上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元通過另一個(gè)所述弧形的連接澆口 (膠條)連接到第三個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一相鄰角隅。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述連接澆口(膠條)與另一個(gè)所述連接澆口(膠條) 分別位于第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的二對(duì)角的角隅上或其同一側(cè)的二角隅上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在形成各個(gè)所述導(dǎo)線架單元后，另包含去除所述膠流道 形成的膠流道膠條及所述連接澆口形成的連接澆口膠條；以及切割所述導(dǎo)線架條，使各個(gè) 所述封裝膠材彼此相互分離。
圖1是現(xiàn)有導(dǎo)線架條在進(jìn)行封膠前的局部正視圖。圖2是現(xiàn)有導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條在進(jìn)行封膠前的局部正視圖。圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架條在進(jìn)行封膠前的局部正視圖。圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。圖7是本發(fā)明第三實(shí)施例的導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。圖8是本發(fā)明第四實(shí)施例的導(dǎo)線架條在完成封膠后的局部正視圖。
具體實(shí)施方式為讓本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂，下文特舉本發(fā)明較佳實(shí)施例，并配 合附圖，作詳細(xì)說明如下。再者，本發(fā)明所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「前」、「后」、 「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」或「?jìng)?cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是 用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。請(qǐng)參照?qǐng)D3及4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)主 要應(yīng)用于制造具四排引腳導(dǎo)線架的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，例如應(yīng)用于制造方型扁平封裝(quad flat package，QFP)、方型扁平無外引腳封裝(quad flat non-leaded package, QFN)或其 他類似的四排引腳封裝產(chǎn)品。本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法主要包含下列步 驟提供一導(dǎo)線架條2，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元21，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元21在所述導(dǎo)線架條 2上排成數(shù)行及數(shù)列；提供一熱熔的封裝膠材22，并使所述封裝膠材22沿一膠流道221流 動(dòng)，所述膠流道221延伸至所述導(dǎo)線架條2 ；使所述封裝膠材22沿所述膠流道221由第一個(gè) 所述導(dǎo)線架單元21的一角隅21a流入第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21內(nèi)；以及，使所述封裝膠材 22通過一弧形的連接澆口 222由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的另一角隅21b流到位于同行 或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的一相鄰角隅21c，并流入第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21內(nèi)， 因而所述封裝膠材22在各個(gè)所述導(dǎo)線架單元21內(nèi)分別形成一封裝膠體23。請(qǐng)參照?qǐng)D3所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法首先是提供一導(dǎo)線 架條2，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元21，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元21在所述導(dǎo)線架條2上排成數(shù)行 及數(shù)列。本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條2是一條狀板體，其通常是由銅、鐵、鋁、鎳或等效金 屬或合金所制成，并通過沖壓(punching)或其他等效方法加工形成下列細(xì)部構(gòu)造，其中所 述導(dǎo)線架條2包含一外框20及數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元21。所述外框20及導(dǎo)線架單元21相互連 接，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元21呈矩陣(array)狀相互鄰接排列，其中各二相鄰所述導(dǎo)線架單 元21之間不存在任何連結(jié)支架或流道支架，所述導(dǎo)線架單元21在每行及每列的數(shù)量是依 產(chǎn)品實(shí)際需品來調(diào)整，并且，為了達(dá)到所述導(dǎo)線架單元21在所述導(dǎo)線架條2上的排列數(shù)量 最大化，所述導(dǎo)線架單元21的邊框長(zhǎng)寬方向與所述導(dǎo)線架條2的邊框長(zhǎng)寬方向保持一致。 例如在本實(shí)施例中，每行共有5個(gè)，及每列共有20個(gè)，亦即總共具有100個(gè)，但本發(fā)明并不 限于此數(shù)量。再者，所述導(dǎo)線架單元21優(yōu)選為具四排引腳的導(dǎo)線架單元，例如為方型扁平 封裝(QFP)、方型扁平無外引腳封裝(QFN)或其他類似的四排引腳封裝產(chǎn)品的導(dǎo)線架單元。再者，所述外框20另開設(shè)有數(shù)個(gè)定位孔201，可供后續(xù)封膠用的模具通過定位插銷來與所 述導(dǎo)線架條2的定位孔201進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位組裝。另外，每一所述導(dǎo)線架單元21具有一芯片承座211、數(shù)個(gè)內(nèi)引腳部212、數(shù)個(gè)外引 腳部213、數(shù)個(gè)壩桿214、三個(gè)支撐助條215、一個(gè)簧形支撐助條216及數(shù)個(gè)切割槽217，其中 所述內(nèi)引腳部212及外引腳部213亦可統(tǒng)稱為引腳部。所述內(nèi)引腳部212及外引腳部213 環(huán)繞排列在所述芯片承座211的四周。所述內(nèi)引腳部212連接在所述壩桿214上，所述外 引腳部213連接在所述壩桿214及另一相鄰導(dǎo)線架單元21的外引腳部213之間。值得注 意的是，在本發(fā)明中因?yàn)楹罄m(xù)步驟形成的弧形的連接澆口膠條不會(huì)占用各二相鄰導(dǎo)線架單 元之間的空間，因此各二相鄰導(dǎo)線架單元21的外引腳213能進(jìn)一步彼此交錯(cuò)排列在同一交 錯(cuò)排列區(qū)，使所述外引腳213的配置設(shè)計(jì)更為緊密相連，因此也有利于提升導(dǎo)線架條的空 間利用率及增加導(dǎo)線架單元的布局?jǐn)?shù)量。此外，所述三個(gè)支撐肋條215及所述簧形支撐助條216設(shè)置在所述芯片承座211 的四個(gè)角位置。在本發(fā)明中，所述三個(gè)支撐肋條215是具有實(shí)質(zhì)相同的構(gòu)造，而所述簧形支 撐助條216相對(duì)具有較長(zhǎng)的長(zhǎng)度及其鄰接的開槽(未標(biāo)示)也相對(duì)較大，及所述較大的鄰 接開槽向外延伸并呈水滴狀，在此稱為注膠口 218。每一所述注膠口 218的鄰近區(qū)域另開設(shè) 有一對(duì)應(yīng)的去膠孔219。所述注膠口 218可供后續(xù)封膠時(shí)的封裝膠材22順利流入所述導(dǎo)線 架單元21欲封膠的區(qū)域內(nèi)，而所述去膠孔219則可在后續(xù)去膠時(shí)供模具的頂針穿設(shè)通過， 以頂撐去除所述弧形的連接澆口 222形成的連接澆口膠條。上述簧形支撐助條216及注膠 口 218優(yōu)選可設(shè)置在所述導(dǎo)線架單元21對(duì)應(yīng)于一第一引腳(pin one)的角隅位置(未標(biāo) 示)，但并不限于此。再者，在進(jìn)行封膠前，每一所述導(dǎo)線架單元21皆可用以承載至少一芯 片，并利用數(shù)個(gè)導(dǎo)線或其他適當(dāng)方式(例如凸塊)電性連接所述芯片與所述內(nèi)引腳部212， 上述芯片與導(dǎo)線為了簡(jiǎn)化圖示而未繪示于圖中，但可參考圖1所示的芯片14與導(dǎo)線15。請(qǐng)參照?qǐng)D3及4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法接著是提供一熱 熔的封裝膠材22，并使所述封裝膠材22沿一膠流道221流動(dòng)，所述膠流道221延伸至所述 導(dǎo)線架條2。在本步驟中，本發(fā)明是利用轉(zhuǎn)移模塑成形(transfer-molding)方式進(jìn)行封膠 程序。此時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D4，本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條2是夾置在一組模具(未繪示)之 間，并可利用所述定位孔201與所述模具的定位插銷來進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位組裝，其中所述模具 是由數(shù)個(gè)模塊所組成，例如由二個(gè)或三個(gè)模塊所組成，但并不限于此；且所述模具可同時(shí)夾 持定位一片、二片或更多的導(dǎo)線架條2，例如在圖4所示的第一實(shí)施例則為二片導(dǎo)線架條2， 但亦不限于此。再者，所述模具共同形成一料穴、一膠流道221、數(shù)個(gè)模穴區(qū)、數(shù)個(gè)弧形的連接澆口 222及一活塞，其中所述膠流道、模穴區(qū)及弧形的連接澆口 222的形狀是依序互補(bǔ)于本發(fā)明 的流道膠條、封裝膠體23及弧形的連接澆口膠條的形狀，因此為了簡(jiǎn)化圖示而未繪示于圖 中。在進(jìn)行封膠時(shí)，所述熱熔的封裝膠材22放置在所述料穴中，并利用所述活塞將所述封 裝膠材22壓入所述膠流道221內(nèi)，并在所述膠流道221內(nèi)形成一尚未固化的流道膠條。接 著，所述膠流道221延伸至所述導(dǎo)線架條2的一側(cè)，并連接于所述導(dǎo)線架單元21最接近外 側(cè)的一角隅211位置處，其中所述膠流道221的配置并不需使用位于各二相鄰所述導(dǎo)線架 單元21之間的空間，因此所述膠流道221及其形成的膠流道膠條的配置簡(jiǎn)單且不占空間， 故能相對(duì)增加所述導(dǎo)線架單元21的布局?jǐn)?shù)量及提升所述導(dǎo)線架條2的空間利用率。
請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法接著是使所述封裝 膠材22沿所述膠流道221由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的一角隅21a流入第一個(gè)所述導(dǎo)線 架單元21內(nèi)。在本步驟中，所述封裝膠材22沿第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的角隅21a處的 注膠口 218及簧形支撐助條216進(jìn)入所述導(dǎo)線架單元21欲封膠的區(qū)域內(nèi)，因而在第一個(gè)所 述導(dǎo)線架單元21內(nèi)形成第一個(gè)尚未固化的封裝膠體23。所述封裝膠材22沿所述簧形支撐 助條216的方向進(jìn)入所述導(dǎo)線架單元21的優(yōu)點(diǎn)在于封裝膠材較不會(huì)直接推動(dòng)內(nèi)部導(dǎo)線，因 此可減少導(dǎo)線因發(fā)生接觸而造成短路的缺陷，故確實(shí)有利于相對(duì)減少模流沖線問題并提升 產(chǎn)品良率。所述封裝膠體23最終是用以包覆保護(hù)所述芯片承座211、內(nèi)引腳部212、支撐助 條215、簧形支撐助條216、芯片及導(dǎo)線(或凸塊)等內(nèi)部組件。請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法隨后是使所述封裝 膠材22通過一弧形的連接澆口 222由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的另一角隅21b流到位于 同行或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的一相鄰角隅21c，并流入第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21 內(nèi)，因而所述封裝膠材22在各個(gè)所述導(dǎo)線架單元21內(nèi)分別形成一封裝膠體23。在本步驟 中，當(dāng)所述封裝膠材22通過所述模具的弧形連接澆口 222時(shí)，將對(duì)應(yīng)形成所述弧形的連接 澆口膠條，此時(shí)所述弧形的連接澆口膠條尚未固化，因此所述封裝膠材22可通過所述弧形 的連接澆口 222由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的另一角隅21b連接到第二個(gè)所述導(dǎo)線架單 元21的一相鄰角隅21c。在本實(shí)施例中，所述膠流道221形成的膠流道膠條與所述連接澆 口 222形成的接澆口膠條分別位于第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的二對(duì)角的角隅21a、21b位 置上。再者，所述弧形的連接澆口 222及其膠條位于各二相鄰所述導(dǎo)線架單元21的數(shù)個(gè)外 引腳213圍繞而成的空間中，。在封膠期間，當(dāng)所述封裝膠材22流經(jīng)所述弧形的連接澆口 222時(shí)，可利用所述連接澆口 222的弧形設(shè)計(jì)來緩沖調(diào)整所述封裝膠材22的模流速度，以避 免所述封裝膠材22流入第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21時(shí)意外推動(dòng)其內(nèi)部導(dǎo)線造成接觸短路缺 陷，因此所述連接澆口 222的弧形設(shè)計(jì)確實(shí)有利于相對(duì)減少模流沖線問題，并提升產(chǎn)品良 率。再者，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，若每一行所述導(dǎo)線架單元21具有三個(gè)或以上的所述導(dǎo)線 架單元21時(shí)，則在上述步驟之后(也就是，在所述封裝膠材22從第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21 通過所述弧形的連接澆口 222流到第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21后)，另包含使所述封裝膠 材22通過另一個(gè)弧形的連接澆口 222由第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的另一角隅21d流到第 三個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的一相鄰角隅21e，并流入第三個(gè)所述導(dǎo)線架單元21內(nèi)，以形成第 三個(gè)封裝膠體23。接著，同樣可利用具相同配置方式的其他弧形的連接澆口 222來連接更 多的導(dǎo)線架單元21，以依序形成更多的封裝膠體23。利用此種方法進(jìn)行封裝作業(yè)時(shí)，所述 封裝膠材22在填充每一行導(dǎo)線架單元21時(shí)，流動(dòng)路徑距離一樣，有利于每一行導(dǎo)線架單元 21同時(shí)填滿，在每一行的所有導(dǎo)線架單元21皆順利填滿了所述封裝膠材22并形成所述封 裝膠體23之后，即可調(diào)整封膠程序的環(huán)境參數(shù)，使所述封裝膠材22完成固化。此時(shí)，所述 導(dǎo)線架條2連同所述膠流道221形成的膠流道膠條、弧形的連接澆口 222形成的連接澆口 膠條及封裝膠體23的組合即可視為是一個(gè)所述導(dǎo)線架條2的封膠結(jié)構(gòu)半成品。接著，即可 進(jìn)行退模作業(yè)，且在退模期間，所述模具的頂針可穿設(shè)通過各個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的去膠 孔219，以頂撐去除所述弧形的連接澆口膠條及膠流道膠條等不需要的封裝膠材22部分。 隨后，所述導(dǎo)線架條2可再進(jìn)行沖壓切割作業(yè)，以便由所述導(dǎo)線架條2切下各個(gè)所述封裝膠材22使彼此相互分離，如此即可制得數(shù)個(gè)QFP半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的產(chǎn)品(未繪示)。請(qǐng)參照?qǐng)D5及6所示，本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)相似 于本發(fā)明第一實(shí)施例，并大致沿用相同元件名稱及圖號(hào)，但第二實(shí)施例的差異特征在于所 述第二實(shí)施例的膠流道221及弧形的連接澆口 222都位于每一行同一側(cè)的角隅上，也就是 所述膠流道221及所述弧形的連接澆口 222分別位在第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21同一側(cè)相 鄰的二角隅21a、21b位置上，第一個(gè)及第二個(gè)所述弧形的連接澆口 222分別位在第二個(gè)所 述導(dǎo)線架單元21同一側(cè)相鄰的二角隅21c、21d位置上。再者，其余所述弧形的連接澆口 222也都分別連接在各二相鄰所述導(dǎo)線架單元21同一側(cè)的二角隅上。同樣的，所述弧形的 連接澆口 222不會(huì)占用所述導(dǎo)線架條2的空間，各二相鄰導(dǎo)線架單元21的外引腳213也能 交錯(cuò)排列在同一交錯(cuò)排列區(qū)，以利于提升所述導(dǎo)線架條2的空間利用率及增加所述導(dǎo)線架 單元21的布局?jǐn)?shù)量。在封膠期間，當(dāng)所述封裝膠材22流經(jīng)所述弧形的連接澆口 222時(shí)，可 利用所述連接澆口 222的弧形設(shè)計(jì)來緩沖調(diào)整所述封裝膠材22的模流速度，以避免所述封 裝膠材22流入下一導(dǎo)線架單元21時(shí)意外推動(dòng)內(nèi)部導(dǎo)線造成接觸短路缺陷。請(qǐng)參照?qǐng)D7及8所示，本發(fā)明第三及第四實(shí)施例的導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié) 構(gòu)相似于本發(fā)明第一及第二實(shí)施例，并大致沿用相同元件名稱及圖號(hào)，但第三及第四實(shí)施 例的差異特征在于如圖7所示，所述第三實(shí)施例的各二相鄰所述導(dǎo)線架單元21之間具有 較大空間的連結(jié)支架24，同時(shí)所述膠流道221及弧形的連接澆口 222分別位于第一個(gè)所述 導(dǎo)線架單元21的二對(duì)角的角隅21a、21b上，第一個(gè)及第二個(gè)所述弧形的連接澆口 222分別 位在第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21的二對(duì)角的角隅21c、21d位置上。如圖8所示，所述第四實(shí) 施例的各二相鄰所述導(dǎo)線架單元21之間具有較大空間的連結(jié)支架M，同時(shí)所述膠流道221 及弧形的連接澆口 222分別位于第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元21同一側(cè)相鄰的二角隅21a、21b 上，第一個(gè)及第二個(gè)所述弧形的連接澆口 222分別位在第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元21同一側(cè)相 鄰的二角隅21c、21d位置上。同樣的，在封膠期間，當(dāng)所述封裝膠材22流經(jīng)所述弧形的連 接澆口 222時(shí)，可利用所述連接澆口 222的弧形設(shè)計(jì)來緩沖調(diào)整所述封裝膠材22的模流速 度，以避免所述封裝膠材22流入下一導(dǎo)線架單元21時(shí)意外推動(dòng)內(nèi)部導(dǎo)線造成接觸短路缺 陷。如上所述，相較于圖2的現(xiàn)有導(dǎo)線架條1具有所述流道支架12與連結(jié)支架11而 造成在所述導(dǎo)線架條1上僅能在有限空間形成有限數(shù)量的所述導(dǎo)線架單元13等缺點(diǎn)，圖3 至8的本發(fā)明的導(dǎo)線架條2設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元21，且通過弧形的連接澆口 222來連接在 各二相鄰導(dǎo)線架單元21的二角隅21b、21c之間，所述弧形的連接澆口 222不會(huì)占用所述導(dǎo) 線架條2的空間，故使得所述導(dǎo)線架條2整體可省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架，也就是各二相鄰導(dǎo) 線架單元21的外引腳213也能交錯(cuò)排列在同一交錯(cuò)排列區(qū)，因此有利于提升所述導(dǎo)線架條 2的空間利用率、增加所述導(dǎo)線架單元21的布局?jǐn)?shù)量、增加封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量，并 相對(duì)降低半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的平均封膠成本。再者，在封膠期間，當(dāng)所述封裝膠材22流經(jīng)所 述弧形的連接澆口 222時(shí)，可利用所述連接澆口 222的弧形設(shè)計(jì)來緩沖調(diào)整所述封裝膠材 22的模流速度，以避免所述封裝膠材22流入下一導(dǎo)線架單元21時(shí)意外推動(dòng)內(nèi)部導(dǎo)線造成 接觸短路缺陷，因此確實(shí)亦有利于相對(duì)減少模流沖線問題并提升產(chǎn)品良率。本發(fā)明已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述，然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本發(fā)明的范例。 必需指出的是，已公開的實(shí)施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述封膠方法包含提供一導(dǎo)線架條，其包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述導(dǎo)線架條上排 成數(shù)行及數(shù)列；提供一熱熔的封裝膠材，并使所述封裝膠材沿一膠流道流動(dòng)，所述膠流道延伸至所述 導(dǎo)線架條；使所述封裝膠材沿所述膠流道由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一角隅流入第一個(gè)所述導(dǎo) 線架單元內(nèi)；以及使所述封裝膠材通過一連接澆口由第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的另一角隅流到位于同行 或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一相鄰角隅，并流入第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元內(nèi)，因而所述 封裝膠材在各個(gè)所述導(dǎo)線架單元內(nèi)分別形成一封裝膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述連接澆口是弧形的連 接澆口。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于各個(gè)所述導(dǎo)線架單元選自 具四排引腳的導(dǎo)線架單元。
4.如權(quán)利要求1或3所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于各二相鄰所述導(dǎo)線架 單元的數(shù)個(gè)外引腳是彼此交錯(cuò)排列在同一交錯(cuò)排列區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述連接澆口位于各二相 鄰所述導(dǎo)線架單元的數(shù)個(gè)外引腳圍繞而成的一空間中。
6.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述膠流道與所述連接澆 口分別位于第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的二對(duì)角的角隅上。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述膠流道與所述連接澆 口分別位于第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元同一側(cè)的二角隅上。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于在提供所述導(dǎo)線架條的步 驟后以及在提供所述封裝膠材前，另包含分別在每一所述導(dǎo)線架單元上放置至少一芯片， 并使所述芯片電性連接所述導(dǎo)線架單元。
9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述封裝膠材從第一個(gè)所 述導(dǎo)線架單元通過所述連接澆口流到第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元后，另包含使所述封裝膠材 通過另一連接澆口由第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的另一個(gè)角隅流到第三個(gè)所述導(dǎo)線架單元的 一相鄰角隅，并流入第三個(gè)所述導(dǎo)線架單元內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述連接澆口與另一個(gè)所 述連接澆口分別位于第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的二對(duì)角的角隅上。
11.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于所述連接澆口與另一個(gè)所 述連接澆口分別位于第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元同一側(cè)的二角隅上。
12.如權(quán)利要求1或8所述的導(dǎo)線架條的封膠方法，其特征在于在形成各個(gè)所述導(dǎo)線 架單元后，另包含去除所述膠流道形成的膠流道膠條及所述連接澆口形成的連接澆口膠 條；以及切割所述導(dǎo)線架條，使各個(gè)所述封裝膠材彼此相互分離。
13.—種導(dǎo)線架條的封膠構(gòu)造，其特征在于所述封膠構(gòu)造包含一導(dǎo)線架條，包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述導(dǎo)線架條上排成數(shù)行 及數(shù)列；以及一封裝膠材，包含至少一個(gè)連接澆口膠條及至少二個(gè)封裝膠體，其中所述連接澆口膠 條連接在第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一角隅及位于同行或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一 相鄰角隅之間，以及每一所述封裝膠體分別包覆每一所述導(dǎo)線架單元。
14.一種導(dǎo)線架條的封膠構(gòu)造，其特征在于所述封膠構(gòu)造包含一導(dǎo)線架條，包含數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，所述數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元在所述導(dǎo)線架條上排成數(shù)行 及數(shù)列；以及一封裝膠材，包含至少一個(gè)膠流道膠條、至少一個(gè)連接澆口膠條及至少二個(gè)封裝膠體， 其中所述膠流道膠條連接第一個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一角隅，所述連接澆口膠條連接在第一 個(gè)所述導(dǎo)線架單元的另一角隅及位于同行或列的第二個(gè)所述導(dǎo)線架單元的一相鄰角隅之 間，以及每一所述封裝膠體分別包覆每一所述導(dǎo)線架單元。
15.如權(quán)利要求13或14所述的導(dǎo)線架條的封膠構(gòu)造，其特征在于所述連接澆口膠條 是弧形的連接澆口膠條。
全文摘要
本發(fā)明公開一種導(dǎo)線架條的封膠方法與封膠結(jié)構(gòu)，其主要提供一導(dǎo)線架條，其設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)線架單元，且通過弧形的連接澆口來連接在各二相鄰導(dǎo)線架單元的二角隅之間，所述弧形的連接澆口不會(huì)占用導(dǎo)線架條設(shè)置導(dǎo)線架單元的空間，故使得導(dǎo)線架條整體可省略設(shè)置現(xiàn)有流道支架，也就是各二相鄰導(dǎo)線架單元的外引腳也能交錯(cuò)排列在同一交錯(cuò)排列區(qū)。因此，有利于提升導(dǎo)線架條的空間利用率、增加導(dǎo)線架單元的布局?jǐn)?shù)量、增加封膠程序的單位時(shí)間產(chǎn)出量，并相對(duì)降低半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的平均封膠成本。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102054716SQ201010522150
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2010年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月26日
發(fā)明者周素芬 申請(qǐng)人:日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司