專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)據(jù)卡的組裝方法及數(shù)據(jù)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無(wú)線(xiàn)終端領(lǐng)域，特別涉及一種數(shù)據(jù)卡的組裝方法及數(shù)據(jù)卡。
背景技術(shù)：
隨著無(wú)線(xiàn)終端的廣泛應(yīng)用，出現(xiàn)越來(lái)越多的數(shù)據(jù)卡，例如，安全數(shù)碼卡(SD， SecureDigital Memory Card)等，可用于具有WIFI功能的電子產(chǎn)品上。目前，現(xiàn)有的數(shù)據(jù)卡主要依靠上下蓋的超聲工藝進(jìn)行組裝。如圖1所示，通過(guò)超聲 工藝，將底殼101、印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board) 102和上蓋103組裝成數(shù)據(jù)卡。但是在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷在于組裝的數(shù)據(jù)卡尺 寸大，厚度超過(guò)數(shù)據(jù)卡卡座的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，與現(xiàn)有的數(shù)據(jù)卡卡座不匹配。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)卡的組裝方法及數(shù)據(jù)卡，目的在于減少數(shù)據(jù)卡的厚 度，使得數(shù)據(jù)卡與現(xiàn)有的卡座匹配。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)卡的組裝方法，所述方法包括將印刷電路板放入組裝裝置的型腔中，并將組裝裝置合模使得印刷電路板的接口 部分緊壓型腔的內(nèi)壁；將加熱的塑封材料倒入組裝裝置的通孔中，通過(guò)組裝裝置的壓桿將塑封材料擠壓 至型腔中并填充型腔；待塑封材料冷卻后，取出與塑封材料黏合的印刷電路板，得到所需的數(shù)據(jù)卡。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種數(shù)據(jù)卡，所述數(shù)據(jù)卡由上述的組裝方法組裝而成，數(shù)據(jù) 卡包括印刷電路板，印刷電路板上設(shè)有元器件和接口部分。本發(fā)明實(shí)施例的有益效果在于，通過(guò)用塑封材料將印刷電路板塑封成數(shù)據(jù)卡的外 形，可以減少數(shù)據(jù)卡的厚度，使得數(shù)據(jù)卡與現(xiàn)有的卡座匹配；并且，實(shí)現(xiàn)方式靈活，可很好地 適應(yīng)產(chǎn)品的更新。


此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不 構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定。在附圖中圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的超聲工藝的組裝示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例中組裝裝置的構(gòu)成示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例中組裝裝置的型腔內(nèi)壁的示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例中組裝方法的流程圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例中將印刷電路板放入組裝裝置的型腔中的示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例中組裝裝置合模后，將加熱的塑封材料倒入組裝裝置的通孔中的示意圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例中通過(guò)壓桿將塑封材料擠壓至型腔中的示意圖；圖8是本發(fā)明實(shí)施例中數(shù)據(jù)卡的側(cè)面示意圖；圖9是本發(fā)明實(shí)施例中又一數(shù)據(jù)卡的立體示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施 例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。在此，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，但并不作為 對(duì)本發(fā)明的限定。本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)卡的組裝方法，該組裝方法采用如圖2所示的組裝裝置。圖2是本發(fā)明實(shí)施例中組裝裝置的構(gòu)成示意圖，如圖2所示，該組裝裝置包括上 模具201、下模具202和壓桿203 ；其中，上模具201具有通孔2011 ；下模具202與上模具201在合模后形成型腔，通孔2011 與型腔連通；壓桿203與通孔2011匹配，用于將塑封材料通過(guò)通孔2011擠壓至型腔。優(yōu)選地，可在上模具201的下表面具有第一凹模與第一凹槽，在下模具202的上表 面具有第二凹模2022和第二凹槽2021 ；第一凹模與第二凹模2022在合模后形成型腔，第 一凹槽與第二凹槽2021在合模后形成凹槽通道，型腔通過(guò)凹槽通道與通孔2011連通。在具體實(shí)施時(shí)，還可僅在上模具下表面具有凹模和凹槽，而下模具為一個(gè)平面，該 凹模在上模具與下模具合模后形成型腔，型腔通過(guò)該凹槽與通孔連通；或者，還可僅在下模 具的上表面具有凹模和凹槽，而上模具為一個(gè)平面，該凹模在上模具與下模具合模后形成 型腔，型腔通過(guò)該凹槽與通孔連通。上述只是示例性的給出幾種具體實(shí)現(xiàn)，但本發(fā)明實(shí)施例 不限于此，可根據(jù)實(shí)際情況確定具體的結(jié)構(gòu)。并且，上模具201和/或下模具202還設(shè)有排氣孔(圖中未示出)，排氣孔用于在 壓桿203將塑封材料通過(guò)通孔2011擠壓至型腔時(shí)，排除型腔中的氣體，使得塑封材料能夠 填充型腔。在本實(shí)施例中，型腔的內(nèi)壁可根據(jù)所需數(shù)據(jù)卡的外形制成。圖3為組裝裝置的型 腔內(nèi)壁的示意圖。如圖3所示，在型腔301的內(nèi)壁具有與數(shù)據(jù)卡接口部分對(duì)應(yīng)的條狀凸起 302。可使得在組裝裝置的上模具201與下模具202合模后，條狀凸起302與數(shù)據(jù)卡的接口 部分緊壓在一起。其中，參考圖9，數(shù)據(jù)卡的接口部分可以具體為片狀金屬連接線(xiàn)304，該金 屬連接線(xiàn)304設(shè)置于印刷電路板；在印刷電路板放入型腔后，該金屬連接線(xiàn)304與條狀凸起 302相抵靠，這樣，后續(xù)塑封材料填充型腔時(shí)，金屬連接線(xiàn)304不會(huì)被塑封材料覆蓋。以上對(duì)組裝裝置的描述僅為示意性說(shuō)明，但不限于此，可根據(jù)實(shí)際情況確定該組 裝裝置具體的結(jié)構(gòu)。以下結(jié)合附圖4、以及圖5至7對(duì)上述組裝方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4是本發(fā)明實(shí)施例的 數(shù)據(jù)卡組裝方法的流程圖。如圖4所示，所述方法包括步驟401，將印刷電路板放入組裝裝置200的型腔301中，并將組裝裝置200的上 模具201和下模具202合模，使得印刷電路板的接口部分緊壓型腔301的內(nèi)壁；步驟402，將加熱的塑封材料501倒入組裝裝置200的通孔2011中，并通過(guò)組裝裝置200的壓桿203將塑封材料501擠壓至型腔301中，使得塑封材料501填充型腔301 ；步驟403，待塑封材料501冷卻后，取出與塑封材料501黏合的印刷電路板得到塑 封后的數(shù)據(jù)卡。在本實(shí)施例中，數(shù)據(jù)卡可為SD卡，塑封后的SD卡的厚度可以為2. 1mm。但不限于 此，可根據(jù)實(shí)際情況確定具體的數(shù)據(jù)卡。在本實(shí)施例中，將印刷電路板放入型腔并將組裝裝置合模后，印刷電路板的接口 部分被壓緊，緊貼型腔的內(nèi)壁。因此，在塑封材料填充型腔后，印刷電路板的接口部分不會(huì) 被塑封材料包覆，從而可使得數(shù)據(jù)卡一次成型。具體地，如圖3所示，在型腔301的內(nèi)壁可 以設(shè)有與數(shù)據(jù)卡接口部分對(duì)應(yīng)的條狀凸起302，使得在組裝裝置的上模具201與下模具202 合模后，條狀凸起302與數(shù)據(jù)卡的接口部分緊壓在一起；參考圖9，數(shù)據(jù)卡的接口部分可以 具體為片狀金屬連接線(xiàn)304，該金屬連接線(xiàn)304設(shè)置于印刷電路板，在印刷電路板放入型腔 后，該金屬連接線(xiàn)304與條狀凸起302相抵靠，這樣，后續(xù)塑封材料填充型腔時(shí)，金屬連接線(xiàn) 304不會(huì)被塑封材料覆蓋。在本實(shí)施例中，通過(guò)組裝裝置的型腔形成數(shù)據(jù)卡的外形，根據(jù)需要的數(shù)據(jù)卡的外 形可以靈活設(shè)置型腔的形狀，例如，當(dāng)需要的數(shù)據(jù)卡為SD卡形狀的數(shù)據(jù)卡時(shí)，則可以把型 腔的形狀設(shè)置為SD卡的形狀，這樣最終塑封后的數(shù)據(jù)卡就是SD卡形狀的數(shù)據(jù)卡。在步驟 403得到所需的數(shù)據(jù)卡之后，還可對(duì)所述數(shù)據(jù)卡進(jìn)行冷卻固化、飛邊等處理，以得到更符合 標(biāo)準(zhǔn)尺寸的數(shù)據(jù)卡。在本實(shí)施例中，塑封材料可為環(huán)氧樹(shù)脂，可采用塑封工藝中的常用材料。但不限于 此，可根據(jù)實(shí)際情況確定具體的材料。圖5為將印刷電路板放入組裝裝置的型腔中的示意圖；圖6為將組裝裝置合模后， 將加熱的塑封材料倒入組裝裝置的通孔中的示意圖；圖7為通過(guò)壓桿將塑封材料擠壓至型 腔中的示意圖。如圖5至圖7所示，第一凹模2012與第二凹模2022在合模后形成型腔301，第一 凹槽與第二凹槽2021在合模后形成凹槽通道601 ；通過(guò)壓桿203可將塑封材料505沿通孔 2011與凹槽通道601擠壓至型腔301。通過(guò)如圖5至圖7所示的步驟，可使得塑封材料填充型腔。待塑封材料冷卻后，可 取出與塑封材料黏合的印刷電路板，得到所需的數(shù)據(jù)卡。通過(guò)上述過(guò)程，可以減少數(shù)據(jù)卡的厚度，使得數(shù)據(jù)卡與現(xiàn)有的卡座匹配。例如，當(dāng) 數(shù)據(jù)卡為SD卡時(shí)，目前的PCB實(shí)際總厚度已經(jīng)達(dá)到了 2. 1mm。采用現(xiàn)有的超聲工藝，勢(shì)必 導(dǎo)致組裝后的數(shù)據(jù)卡厚度大于2. 1mm，超過(guò)了卡座要求的厚度，導(dǎo)致硬件選型困難。而通過(guò) 本發(fā)明的上述組裝方法，可以用塑封材料黏合PCB，形成SD卡的外形，減少SD卡的尺寸，使 得SD卡不超過(guò)2. Imm(此時(shí)，SD卡的最厚部分可以不被塑封材料所包覆，裸露在外)，可實(shí) 現(xiàn)與現(xiàn)有卡座的匹配。本發(fā)明實(shí)施例還提供一種數(shù)據(jù)卡，該數(shù)據(jù)卡由步驟401至步驟403所述的組裝方 法組裝而成。該數(shù)據(jù)卡包括印刷電路板，印刷電路板上設(shè)有元器件和接口部分。優(yōu)選地，該 數(shù)據(jù)卡可為SD卡，該SD卡的厚度為2. 1mm。圖8為本發(fā)明實(shí)施例中一數(shù)據(jù)卡的側(cè)面示意圖。如圖8所示，數(shù)據(jù)卡由塑封材料 802黏合PCB 801而形成，該數(shù)據(jù)的尺寸小、厚度符合現(xiàn)有卡座的需要。
圖9為本發(fā)明實(shí)施例中又一數(shù)據(jù)卡成型后的立體圖。如圖9所示，通過(guò)上述組裝 方法組裝的數(shù)據(jù)卡，數(shù)據(jù)卡的接口部分(具體的可以是條狀金屬連接線(xiàn)304)沒(méi)有被塑封材 料覆蓋，可一次成型。由上述實(shí)施例可知，通過(guò)用塑封材料將印刷電路板塑封成數(shù)據(jù)卡的外形，可以減 少數(shù)據(jù)卡的厚度，使得數(shù)據(jù)卡與現(xiàn)有的卡座匹配；并且，實(shí)現(xiàn)方式靈活，可很好地適應(yīng)產(chǎn)品 的更新。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員還可以進(jìn)一步意識(shí)到，結(jié)合本文中所公開(kāi)的實(shí)施例描述的各 示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或者二者的結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)，為了清楚地 說(shuō)明硬件和軟件的可互換性，在上述說(shuō)明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及 步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來(lái)執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束 條件。專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來(lái)使用不同方法來(lái)實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這 種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。結(jié)合本文中所公開(kāi)的實(shí)施例描述的方法或算法的步驟可以用硬件、處理器執(zhí)行的 軟件模塊，或者二者的結(jié)合來(lái)實(shí)施。軟件模塊可以置于隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、內(nèi)存、只讀存儲(chǔ)器 (ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤(pán)、可移動(dòng)磁盤(pán)、CD-ROM、或技術(shù)領(lǐng)域 內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲(chǔ)介質(zhì)中。以上所述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步 詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
而已，并不用于限定本發(fā)明 的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含 在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)據(jù)卡的組裝方法，其特征在于，所述方法包括將印刷電路板放入組裝裝置的型腔中，并將所述組裝裝置合模使得所述印刷電路板的 接口部分緊壓所述型腔的內(nèi)壁；將加熱的塑封材料倒入所述組裝裝置的通孔中，通過(guò)所述組裝裝置的壓桿將所述塑封 材料擠壓至所述型腔中并填充所述型腔；待所述塑封材料冷卻后，取出與所述塑封材料黏合的印刷電路板，得到所需的數(shù)據(jù)卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)卡為SD卡，所述SD卡的厚 度為2. 1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方法，其特征在于，得到所需的數(shù)據(jù)卡之后，所述方法還 包括對(duì)所述數(shù)據(jù)卡進(jìn)行飛邊處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝方法，其特征在于，所述塑封材料為環(huán)氧樹(shù)脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的組裝方法，其特征在于，所述組裝裝置包括上模 具、下模具和壓桿；所述上模具具有通孔；所述上模具與下模具在合模后形成型腔，所述型腔與所述通孔 連通；所述壓桿用于將塑封材料通過(guò)所述通孔擠壓至所述型腔，通過(guò)所述型腔形成所需數(shù) 據(jù)卡的外形；所述上模具和/或所述下模具設(shè)有排氣孔，所述排氣孔用于在所述壓桿將塑封材料通 過(guò)所述通孔擠壓至所述型腔時(shí)，排除所述型腔中的氣體；所述接口部分為金屬連接線(xiàn)，所述型腔的內(nèi)壁上設(shè)有條狀凸起；所述金屬連接線(xiàn)與所 述條狀凸起相互抵靠。
6.一種數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)卡由權(quán)利要求1所述的組裝方法組裝而成，所述 數(shù)據(jù)卡包括印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)有元器件和接口部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的數(shù)據(jù)卡，其特征在于，所述數(shù)據(jù)卡為SD卡形狀，所述SD卡形 狀的數(shù)據(jù)卡的厚度為2. 1mm。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供一種數(shù)據(jù)卡的組裝方法及數(shù)據(jù)卡，該方法包括將印刷電路板放入組裝裝置的型腔中，并將組裝裝置合模使得印刷電路板的接口部分緊壓型腔的內(nèi)壁；將加熱的塑封材料倒入組裝裝置的通孔中，通過(guò)組裝裝置的壓桿將塑封材料擠壓至型腔中并填充型腔；待塑封材料冷卻后，取出與塑封材料黏合的印刷電路板，得到所需的數(shù)據(jù)卡。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例，可以減少數(shù)據(jù)卡的厚度，使得數(shù)據(jù)卡與現(xiàn)有的卡座匹配；并且，實(shí)現(xiàn)方式靈活，可很好地適應(yīng)產(chǎn)品的更新。
文檔編號(hào)H01L21/56GK102104013SQ20101053913
公開(kāi)日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月10日
發(fā)明者康青, 張斌, 陽(yáng)美文 申請(qǐng)人:華為終端有限公司