專利名稱：具有嵌套成排的接點(diǎn)的半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有嵌套成排的接點(diǎn)的半導(dǎo)體器件和制造此類半導(dǎo)體器件的方法。
背景技術(shù)：
諸如集成電路的半導(dǎo)體器件包括在具有暴露的電接觸表面的封裝中的半導(dǎo)體管芯(或芯片)。完成的器件可以被安裝在具有電連接體的支撐體上，諸如印刷電路板 (‘PCB’)。使用表面安裝技術(shù)，可以將封裝的電接觸表面直接焊接到支撐體上的相應(yīng)焊盤， 提供機(jī)械附著以及電連接。完成的表面安裝器件通常包括密封半導(dǎo)體管芯的電絕緣模制材料，以便器件呈現(xiàn)一般為矩形或正方形的頂面和底部有源面、以及橫向延伸的邊緣。模制化合物可以完整地封裝半導(dǎo)體器件，或者可以限定用陶瓷或橡膠蓋密封的空氣腔。通常，所述器件還具有在器件的有源面的相對(duì)側(cè)上的一對(duì)電接觸表面組(‘雙列直插式封裝’)或在器件的有源面的各側(cè)上的正交的兩對(duì)電引線組(‘四方封裝(quad package) ' ) 0通常，每組電接觸表面包括在器件的有源面的各邊緣處或相鄰于各邊緣成排地間隔開地并排設(shè)置的離散元件(引線指)用于焊接到支撐體的電連接件。為了增加可用接觸表面的數(shù)目，可以在器件的各側(cè)上的每組中提供多于一排的電接觸表面。器件的每一各個(gè)側(cè)的相鄰排被嵌套，相互平行地且與器件的相鄰側(cè)平行地延伸，內(nèi)排比外排距離器件的相鄰側(cè)更遠(yuǎn)?？梢栽谂c電接觸表面相同的材料的焊盤或旗標(biāo)(flag)上將半導(dǎo)體管芯安裝在器件中，所述材料通常為諸如銅的金屬，金屬可以被鍍覆。管芯焊盤在器件的底面處被暴露， 以輔助冷卻管芯，稱為暴露的焊盤封裝?；蛘?，可以省略管芯焊盤，稱為非暴露的焊盤封裝。 在非暴露的焊盤封裝中，可以將管芯直接安裝在離散電接觸元件上。在每種情況下，管芯和電接觸元件及任何管芯焊盤被密封模制材料機(jī)械地保持在一起?？梢杂眠m應(yīng)管芯和封裝材料的不同熱膨脹的例如金、銅或鋁的鍵合引線將器件的電接觸元件電連接到管芯上的電接觸焊盤。在制造此類表面安裝器件時(shí)使用的普遍技術(shù)包括通過蝕刻和/或沖壓以通常為金屬的導(dǎo)電材料的條或片形成引線框的陣列。每個(gè)引線框具有形成為相鄰引線框所共用的框元件的系棒(tie bars)。該系棒以陣列方式支撐成組的離散電接觸部分，這些電接觸部分將在切單(singulation)之后形成完成后的器件的電接點(diǎn)組，和用于安裝管芯的任何芯片焊盤。引線框陣列可以是單個(gè)條，但通常包括二維陣列，完整陣列的支撐框結(jié)構(gòu)包括在陣列的外邊緣上的圍繞系棒和為相鄰引線框所共用的交叉中間系棒。在使用引線框的典型表面安裝半導(dǎo)體器件封裝工藝中，半導(dǎo)體管芯被安裝在各個(gè)引線框上并被電連接到各個(gè)引線框。然后，在空氣腔封裝的情況下可能用蓋體在引線框條或片之上和周圍模制密封材料，從而密封集成電路管芯、電接觸表面元件和每個(gè)引線框的鍵合連接導(dǎo)線。然后用切單工藝來分離單獨(dú)的器件，在該工藝中將引線框條或片切割開。切單可以是鋸切操作(saw operation)或沖切操作(punch operation)。如果需要，鋸切成單使得能夠在整個(gè)陣列上施加模制化合物，隨后在切單工藝期間將其切割。在鋸切成單期間， 鋸刃沿著在相鄰引線框的電接觸表面元件之間延伸的‘鋸衢(saw streets)’前進(jìn)，從而從引線框的電接觸表面部分切掉引線框的支撐框結(jié)構(gòu)并將單獨(dú)的器件相互分離。在沖切成單期間，在向單獨(dú)的期間施加模制化合物之后，使用沖切工具來沿著相鄰器件之間的線來切單器件。針對(duì)器件的底部有源面中的單獨(dú)電接觸表面的尺寸和相鄰電接觸表面之間的間距(節(jié)距)指定最小值。此類規(guī)格使得需要器件的底部有源面的總體尺寸與單獨(dú)電接觸表面的數(shù)目之間的折衷。期望的是在保持或增加單獨(dú)電接觸表面的數(shù)目的同時(shí)減小封裝尺寸，尤其是由于半導(dǎo)體管芯的不斷小型化使得可以增加其包含的電子系統(tǒng)的復(fù)雜性，這趨向于對(duì)于給定管芯尺寸而言增加輸入端和輸出端的數(shù)目。


以示例的方式來說明本發(fā)明且本發(fā)明不限于附圖所示的實(shí)施例，在附圖中類似的附圖標(biāo)記指示類似的元件。圖中的元件是出于簡化和明了的目的而示出的且不一定按比例繪制。圖1是制造半導(dǎo)體器件的已知方法中的模制之前的階段的引線框的頂視圖；圖2是依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的制造半導(dǎo)體器件的方法中的模制之前的階段的引線框的頂視圖；圖3是依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的圖2的引線框的示例的詳圖；圖4是上帶(taping)、安裝半導(dǎo)體管芯和引線鍵合之后的來自圖2的線4_4的引線框的剖視圖；圖5是在模制、除帶(de-taping)和切單之后的依照本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的示例的類似于圖4的剖視圖；圖6是圖5的半導(dǎo)體器件的底視圖；以及圖7是圖解組裝在圖2至6中示出的半導(dǎo)體器件的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體管芯、與半導(dǎo)體管芯單獨(dú)地連接的電接觸元件、以及覆蓋并密封半導(dǎo)體管芯和電接觸元件使得器件呈現(xiàn)頂面、其中暴露了所述電接觸元件的底部有源面、以及橫向延伸邊緣的模制材料。電接觸元件被設(shè)置在一組成對(duì)的鋸齒形排中，所述一組成對(duì)的鋸齒形排在所述有源面的相對(duì)邊緣處或與所述有源面的相對(duì)邊緣相鄰地延伸且大體上平行于所述有源面的相對(duì)邊緣，所述對(duì)中的每一個(gè)包括電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排，所述電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排被嵌套在電接觸元件的外鋸齒形排內(nèi)部，所述內(nèi)鋸齒形排和所述外鋸齒形排的所述電接觸元件部分地呈交叉指狀排列?，F(xiàn)在參照?qǐng)D1，示出了在制造四方封裝半導(dǎo)體器件的已知方法中使用的引線框的二維陣列中的單個(gè)引線框100。引線框100包括包圍引線框100的矩形(在這個(gè)例子中為方形)框結(jié)構(gòu)102。與器件的每側(cè)相鄰，引線框100包括第一、直排的電接觸元件104和第二、直排的電接觸元件106。第一排的電接觸元件104是內(nèi)排，位于比作為外排的第二排距離器件的相鄰側(cè)更遠(yuǎn)的位置。第一、內(nèi)排的電接觸元件104被設(shè)置為與第二、外排的電接觸元件106相對(duì)且直接與之對(duì)準(zhǔn)。第一、內(nèi)排的電接觸元件104最初由可以是管芯焊盤的一部分的內(nèi)框元件107通過連接棒108的中介物來支撐。第二、外排的電接觸元件106直接由外框元件102來支撐。 連接棒108和框元件102和107機(jī)械地與電接觸元件104和106相連并支撐它們，并且也將它們電連接。一旦由器件的其它結(jié)構(gòu)、特別是模制化合物來支撐電接觸元件104和106， 則必須切割電接觸元件104和106的這些電連接。在模制和除帶之后，通過沿著衢110進(jìn)行鋸切或沖切，在器件的正常鋸切或沖切成單期間框元件102可以被切割，并且所述衢中的模制化合物被同時(shí)切割。然而，當(dāng)沿著衢112切割連接棒108時(shí)，鋸僅通過引線框的金屬從器件的底部有源面切割且盡可能少地穿透模制化合物?；蛘?，引線框的金屬可以通過沿著衢112蝕刻連接棒108來切割，而不蝕刻模制化合物。圖2 7圖解依照本發(fā)明的實(shí)施例的示例制造半導(dǎo)體器件、在此類方法中使用的引線框200、以及圖5和6所示的半導(dǎo)體器件500的方法。在本示例中，在制造半導(dǎo)體器件500時(shí)使用引線框陣列，半導(dǎo)體器件500的每個(gè)分別呈現(xiàn)頂面504、底部有源面506、以及橫向延伸邊緣508。陣列的每個(gè)引線框200包括設(shè)置成一組成對(duì)的鋸齒形排的電接觸元件202和204，其在所述有源面的相對(duì)邊緣508處或相鄰于相對(duì)邊緣508且大體上與相對(duì)邊緣508平行地延伸，每對(duì)包括電接觸元件202的內(nèi)鋸齒形排206，電接觸元件202的內(nèi)鋸齒形排206被嵌套在電接觸元件204的外鋸齒形排 208內(nèi)部，所述內(nèi)鋸齒形排和所述外鋸齒形排的電接觸元件202和204部分地呈交叉指狀排列。每個(gè)引線框200還包括可以是設(shè)置在成對(duì)的鋸齒狀排的組的內(nèi)部的管芯焊盤的內(nèi)框元件214、和設(shè)置在成對(duì)的鋸齒狀排的組的外面的外框元件210。內(nèi)和外框元件214和210分別與內(nèi)和外鋸齒狀排206和208的電接觸元件202和204相連并對(duì)電接觸元件202和204 進(jìn)行支撐。陣列的相鄰引線框200的外框元件208為相鄰引線框所共用。在本示例中，半導(dǎo)體器件500包括半導(dǎo)體管芯402、單獨(dú)地與半導(dǎo)體管芯402電連接的電接觸元件202和204、以及密封半導(dǎo)體管芯和電接觸元件的電絕緣模制材料502。器件500呈現(xiàn)出頂面504、其中暴露出電接觸元件202和204的底部有源面506、以及橫向延伸邊緣508。電接觸元件202和204被設(shè)置成在有源面504的相對(duì)邊緣508處或相鄰于相對(duì)邊緣508且大體上與相對(duì)邊緣508平行地延伸的一組成對(duì)的鋸齒狀排，所述對(duì)中的每一個(gè)包括電接觸元件的內(nèi)鋸齒狀排206，電接觸元件的內(nèi)鋸齒狀排206被嵌套在電接觸元件的外鋸齒狀排208的內(nèi)部，內(nèi)鋸齒狀排206和外鋸齒狀排208的電接觸元件部分地呈交叉指狀排列。圖2至7圖解在器件的四邊中的每一個(gè)處組裝具有電接觸元件202和204的成對(duì)的鋸齒狀排206和208的四方封裝器件的方法。應(yīng)認(rèn)識(shí)到該方法可以適合于僅在器件的兩個(gè)相對(duì)邊處產(chǎn)生具有電接觸元件的第一和第二對(duì)鋸齒狀排的直插式封裝。圖2至7圖解組裝暴露管芯焊盤半導(dǎo)體器件500的方法。應(yīng)認(rèn)識(shí)到該方法可以適合于產(chǎn)生非暴露管芯焊盤半導(dǎo)體器件。更詳細(xì)地，圖2至4示出例如通過沖壓(stamping)和/或蝕刻形成的類似引線框的二維陣列的單引線框200的示例。每個(gè)引線框200包括正交的兩組成對(duì)的鋸齒狀排206 和208，成對(duì)的鋸齒狀排被設(shè)置在引線框的各側(cè)邊附近，并且半導(dǎo)體器件500(參見圖5和6)形成四方封裝。如圖3的詳圖中所示，電接觸元件的內(nèi)鋸齒狀排206相鄰于有源面504 的邊緣508且與有源面504的邊緣508大體上平行地延伸，如點(diǎn)劃中線300所示。類似地， 電接觸元件的外鋸齒狀排208在有源面504的邊緣508處或相鄰于有源面504的邊緣508 且大體上與有源面504的邊緣508平行地延伸，如點(diǎn)劃中線302所示。單獨(dú)電接觸元件202和204在各內(nèi)或外排206或208的中線300或302的相對(duì)側(cè)交替地偏移或交錯(cuò)。與同一鋸齒狀排206或208的相鄰電接觸元件的中心連結(jié)的線與該排的長度形成偏斜角，如雙點(diǎn)劃線304和306所示。選擇偏斜角以實(shí)現(xiàn)沿與有源面506的相鄰邊緣508平行的χ方向的電接觸元件202和204的減小節(jié)距與沿與有源面506的相鄰邊緣508垂直的y方向的封裝尺寸的相應(yīng)增加之間的折衷。該偏移對(duì)于沿χ方向的減小節(jié)距而言是足夠的以使得與圖1的結(jié)構(gòu)相比能夠增加引線框200的每一側(cè)上的電接觸元件202或204的數(shù)目。然而，該偏移足夠小使得同一排 206或208的相鄰偏移電接觸元件202或204的y維度部分地重疊。電接觸元件的內(nèi)鋸齒狀排206被嵌套在電接觸元件的外鋸齒狀排208內(nèi)部，并且內(nèi)鋸齒狀排206和外鋸齒狀排 208的電接觸元件部分地呈交叉指狀排列，使得y方向尺寸增加受限。由于內(nèi)鋸齒狀排206 和外鋸齒狀排208的電接觸元件部分地呈交叉指狀排列，所以更接近于器件的邊緣508的內(nèi)排206的電接觸元件202的y維度部分地與距離器件的邊緣508更遠(yuǎn)的外排208的電接觸元件204的y維度重疊。在一個(gè)示例中，具有尺寸7mm乘7mm的圖1所示的種類的封裝具有76個(gè)電接觸元件202和204。具有30°偏斜角的圖2所示種類的封裝具有92個(gè)電接觸元件202和204， 對(duì)于封裝尺寸的小得多的增加而言，增加了約20%。在本示例中，用30°的偏斜角，同一鋸齒狀排206或208的相鄰接觸元件的中心之間的距離是0. 44mm且沿χ方向的減小的節(jié)距是 0. 38mm。在本示例中，同一鋸齒狀排206或208的接觸元件的偏移在封裝尺寸上增加兩倍 0. 22mm，這代表著與圖1所示的種類的封裝的尺寸7mm乘7mm相比每側(cè)約6%，并且與20% 更多焊盤相比，在封裝面積上增加13%。在本發(fā)明的實(shí)施例的本示例中，每個(gè)引線框的電接觸元件的成對(duì)的鋸齒狀排的組具有四個(gè)拐角區(qū)域209。每個(gè)拐角區(qū)域包括僅外鋸齒狀排208的電接觸元件204且無內(nèi)鋸齒狀排206的電接觸元件202。外鋸齒狀排的偏移幾何結(jié)構(gòu)使得能夠在每個(gè)拐角區(qū)域209 中設(shè)置四個(gè)電接觸元件204，兩個(gè)更接近于器件的有源面506的邊緣508而兩個(gè)距離更遠(yuǎn)。如在圖2和3中看到的，在模制之前的引線框200中，由圍繞引線框200的大體上為矩形的外框元件210來支撐外鋸齒狀排208的接觸元件204。外框元件210的部件為引線框的陣列的相鄰引線框所共用。外鋸齒狀排208的接觸元件204具有圓形形狀且被鏈接件212機(jī)械地連接到框元件210。鏈接件212跨越切單衢110延伸，從而在器件500的切單時(shí)被切斷并將接觸元件204與框元件210分離。與接觸元件204中的距離框元件210更遠(yuǎn)的那些接觸元件相連的更長鏈接件212比接觸元件204的寬度窄，從而保持在鏈接件212 與接觸元件204中的更接近于框元件210的那些接觸元件之間的最小χ方向間距。在本示例中，引線框200中的每一個(gè)包括各自管芯焊盤214，居中地設(shè)置在電接觸元件202的內(nèi)鋸齒狀排206之間，并且還充當(dāng)支撐電接觸元件202的內(nèi)框元件。內(nèi)鋸齒狀排206的接觸元件202具有與接觸元件204類似的圓形形狀并被鏈接件216機(jī)械地連接到管芯焊盤214。鏈接件216跨越以陰影示出的衢112延伸，從而在模制之后被切斷并將接觸元件202與管芯焊盤分離。在其中器件是非暴露的焊盤器件的另一示例中，在模制之前由具有與框元件210類似形狀但更小的內(nèi)框元件(未示出)來支撐電接觸元件202的內(nèi)鋸齒狀排206。內(nèi)框元件在模制之前在引線框中再次被鏈接件216連接到電接觸元件202的內(nèi)鋸齒狀排206，所述鏈接件跨越衢112而延伸。在每種情況下，接觸元件202中的與距離管芯焊盤214或內(nèi)框元件更遠(yuǎn)的那些接觸元件相連的鏈接件216比接觸元件202的寬度窄， 從而保持鏈接件216與接觸元件202中的更接近于管芯焊盤214或內(nèi)框元件的那些接觸元件之間的沿χ方向的最小間距。在圖4、5和6中示出依照本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體器件500的制造中的其它階段的示例。如圖4所示，通過將引線框200的陣列安裝在粘合帶404的片層上并將半導(dǎo)體管芯402安裝在引線框200上來產(chǎn)生組件400?；蛘?，可以在將引線框的陣列安裝在粘合帶 404的片層上之前將半導(dǎo)體管芯402安裝在引線框200上。在本示例中，每個(gè)引線框200的電接觸元件202和204呈現(xiàn)頂面，導(dǎo)線406(例如金、銅或鋁)被鍵合到該頂面。導(dǎo)線406將電接觸元件單獨(dú)地連接到半導(dǎo)體管芯402上的接點(diǎn)，導(dǎo)線也被鍵合到這些接點(diǎn)。電接觸元件202和204的底表面將在半導(dǎo)體管芯402的周界周圍的成品器件的底部有源面中被暴露，以便連接到外部器件。在下一步驟中，在粘合帶404的片層上使用模制化合物502來密封組件400。如果將通過鋸切來切單器件，則可以在引線框200的陣列和各組件400上均勻地施加模制化合物502。如果將通過沖切來切單器件，則可以在引線框200和各組件400上單獨(dú)地施加模制化合物502。然后去除該粘合帶404的片層。通過用例如鋸切或掩模蝕刻沿著列和行衢112來部分地切割引線框200的陣列的厚度、從而切割鏈接件216來從管芯焊盤214或內(nèi)框元件分離電接觸元件202的內(nèi)鋸齒狀排206。然后通過沿著列和行衢110進(jìn)行鋸切或沖切來切單密封組件400以產(chǎn)生半導(dǎo)體器件500。用切單工藝來切割鏈接件212，從而將電接觸元件 204的外排208與被去除的外框元件210分離。模制化合物502使電接觸元件202和204 的內(nèi)和外鋸齒狀排206和208在相鄰于各半導(dǎo)體器件500的有源面506的各側(cè)邊508被暴 Mo圖7是制造如上文參照?qǐng)D2至6所述的半導(dǎo)體器件的方法700的概述。該方法包括提供半導(dǎo)體器件402、提供電接觸元件202和204、將電接觸元件與半導(dǎo)體管芯電連接。施加電絕緣模制材料502，其密封半導(dǎo)體管芯和電接觸元件使得器件呈現(xiàn)頂面504、電接觸元件在其中被暴露的底部有源面506、以及橫向延伸的邊緣508。電接觸元件被設(shè)置成一組成對(duì)的鋸齒形排206和208，其在所述有源506面的相對(duì)邊緣508處或相鄰于相對(duì)邊緣508且大體上與相對(duì)邊緣508平行地延伸。所述對(duì)中的每一個(gè)包括電接觸元件204的內(nèi)鋸齒形排 206，電接觸元件204的內(nèi)鋸齒形排206被嵌套在電接觸元件204的外鋸齒形排208內(nèi)部， 所述內(nèi)鋸齒形排206和所述外鋸齒形排208的電接觸元件部分地呈交叉指狀排列。更詳細(xì)地，方法700在702處通過產(chǎn)生具有電接觸元件202和204的引線框200 的陣列開始，所述電接觸元件202和204在有源面506的相對(duì)邊緣508處或相鄰于相對(duì)邊緣508采取各組成對(duì)的鋸齒狀排206和208的形式。在704處，將引線框200的陣列安裝在粘合帶404的片層上。通過將半導(dǎo)體管芯402安裝在引線框200的每一個(gè)上在706處產(chǎn)生各組件400。
在708處，通過引線鍵合將半導(dǎo)體管芯402電連接到電接觸元件202和204。然后，在710處使用模制化合物502來密封各組件400。在712處，從密封組件400上去除粘合帶404。在714處通過用例如鋸切或掩模蝕刻沿著列和行衢112部分地切割陣列的厚度、 從而切割鏈接件216來從管芯焊盤214或內(nèi)框元件分離電接觸元件202的內(nèi)鋸齒狀排206。 然后在716處切單各組件400以產(chǎn)生半導(dǎo)體器件500。在前述說明書中，已參照本發(fā)明的實(shí)施例的特定示例描述了本發(fā)明。然而，顯而易見的是在不脫離如隨附權(quán)利要求所闡述的本發(fā)明的廣泛精神和范圍的情況下可以對(duì)其進(jìn)行各種修改和變更。例如，本文所述的半導(dǎo)體器件可以包括任何半導(dǎo)體材料或材料的組合，諸如砷化鎵、硅鍺、絕緣體上硅(SOI)、硅、單晶硅等，以及以上各項(xiàng)的組合。說明書和權(quán)利要求書中的術(shù)語“前”、“后”、“頂部”、“底部”、“上”、“下”等(如果有
的話)用于描述的目的且不一定用于描述永久性的相對(duì)位置。應(yīng)理解的是這樣使用的術(shù)語根據(jù)適當(dāng)?shù)那闆r是可互換的，使得本文所述的本發(fā)明的實(shí)施例例如能夠以本文圖解或描述的取向之外的取向進(jìn)行操作。實(shí)現(xiàn)相同功能的組件的任何布置被有效地“關(guān)聯(lián)”，從而實(shí)現(xiàn)期望的功能。因此， 可以將被組合以實(shí)現(xiàn)特定功能的本文中的任何兩個(gè)組件視為被相互“關(guān)聯(lián)”，從而實(shí)現(xiàn)期望的功能，無論架構(gòu)或中間組件如何。類似地，還可以將這樣關(guān)聯(lián)的任何兩個(gè)組件視為被相互 “可操作地連接”或“可操作地耦合”以實(shí)現(xiàn)期望的功能。此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到上述操作之間的界限僅僅是說明性的?？梢詫⒍鄠€(gè)操作組合成單個(gè)操作，可以在附加操作中分布單個(gè)操作，并且可以至少部分地以時(shí)間重疊的方式來執(zhí)行操作。此外，替換實(shí)施例可以包括特定操作的多個(gè)實(shí)例，并且在各種其它實(shí)施例中可以改變操作的任何順序。并且，例如，在一個(gè)實(shí)施例中，可以將所說明的實(shí)例實(shí)現(xiàn)為位于半導(dǎo)體器件的單個(gè)完整封裝內(nèi)的單個(gè)集成電路上的電路。或者，可以將該示例實(shí)現(xiàn)為在半導(dǎo)體器件的單個(gè)完整封裝內(nèi)以適當(dāng)?shù)姆绞奖舜嘶ミB的多于一個(gè)的單獨(dú)集成電路或單獨(dú)器件。然而，還可以由其它修改、變更和替換。因此，將以說明性而非限制性的意義來看待本說明書和附圖。在權(quán)利要求中，詞語“包括”不排除除了在權(quán)利要求中列出的那些之外的其它元件或步驟的存在。本文所使用的用詞“a”或“an”被定義為一個(gè)或多于一個(gè)。并且，應(yīng)將權(quán)利要求中的諸如“至少一個(gè)”和“一個(gè)或多個(gè)”等介紹性短語的使用理解為意指用不定冠詞 “a”或“an”介紹的另一權(quán)利要求要素使包含這樣介紹的權(quán)利要求要素的任何特定權(quán)利要求局限于僅包含一個(gè)此類要素的發(fā)明，即使當(dāng)同一權(quán)利要求包括介紹性短語“一個(gè)或多個(gè)”或 “至少一個(gè)”及諸如“a”或“an”的不定冠詞時(shí)。這同樣適用于定冠詞的使用。除非另外說明，諸如“第一”和“第二”等術(shù)語用來隨意地在此類術(shù)語所描述的要素之間進(jìn)行區(qū)別。因此，這些術(shù)語不一定意圖指示此類要素的時(shí)間或其它優(yōu)先次序。僅僅在相互不同的權(quán)利要求中敘述了某些措施這一事實(shí)并不指示不能使用這些措施的組合來獲得優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括半導(dǎo)體管芯；電接觸元件，其單獨(dú)地與所述半導(dǎo)體管芯相連；以及電絕緣模制材料，其密封所述半導(dǎo)體管芯和所述電接觸元件，使得所述器件呈現(xiàn)頂面、 所述電接觸元件在其中被暴露的底部有源面、以及橫向地延伸的邊緣；其中，所述電接觸元件被設(shè)置成一組成對(duì)的鋸齒形排，所述一組成對(duì)的鋸齒形排在所述有源面的相對(duì)邊緣處或與所述有源面的相對(duì)邊緣相鄰地延伸且大體上平行于所述有源面的相對(duì)邊緣，所述對(duì)中的每一個(gè)包括電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排，所述電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排被嵌套在電接觸元件的外鋸齒形排內(nèi)部，所述內(nèi)鋸齒形排和所述外鋸齒形排的所述電接觸元件部分地呈交叉指狀排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中，所述半導(dǎo)體管芯被安裝于在電接觸元件的所述一組成對(duì)的鋸齒狀排之間設(shè)置的管芯焊盤上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件，其中，所述模制材料使所述管芯焊盤在所述半導(dǎo)體器件的所述有源面中被暴露。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中，所述電接觸元件被設(shè)置在所述成對(duì)的鋸齒狀排的兩個(gè)正交的組中，所述半導(dǎo)體器件形成四方封裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中，電接觸元件的所述一組成對(duì)的鋸齒狀排具有四個(gè)拐角區(qū)域，并且其中，每個(gè)拐角區(qū)域包括僅所述外鋸齒狀排的電接觸元件。
6.一種用于半導(dǎo)體器件的引線框陣列，每個(gè)半導(dǎo)體器件分別呈現(xiàn)頂面、底部有源面、以及橫向延伸的邊緣，所述陣列中的每個(gè)引線框包括電接觸元件，其被設(shè)置成一組成對(duì)的鋸齒形排，所述一組成對(duì)的鋸齒形排在所述有源面的相對(duì)邊緣處或與所述有源面的相對(duì)邊緣相鄰地延伸且大體上平行于所述有源面的相對(duì)邊緣，每個(gè)對(duì)包括電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排，所述電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排被嵌套在電接觸元件的外鋸齒形排內(nèi)部，所述內(nèi)鋸齒形排和所述外鋸齒形排的所述電接觸元件部分地呈交叉指狀排列；以及被設(shè)置在所述一組成對(duì)的鋸齒狀排內(nèi)部的內(nèi)框元件，和被設(shè)置在所述一組成對(duì)的鋸齒狀排外部的外框元件，所述內(nèi)框元件和外框元件分別與所述內(nèi)鋸齒狀排和外鋸齒狀排的所述電接觸元件相連并對(duì)所述電接觸元件進(jìn)行支撐，并且所述陣列的相鄰引線框的所述外框元件為所述相鄰弓I線框所共用。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的引線框陣列，其中，所述內(nèi)框元件包括設(shè)置在電接觸元件的所述一組成對(duì)的鋸齒狀排之間的用于安裝所述半導(dǎo)體管芯的管芯焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的引線框陣列，其中，所述電接觸元件被設(shè)置在兩組正交的所述成對(duì)的鋸齒狀排中，從而形成用于所述半導(dǎo)體器件的四方封裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的引線框陣列，其中，每個(gè)引線框具有四個(gè)拐角區(qū)域，并且其中，每個(gè)拐角區(qū)域包括僅所述外鋸齒狀排的電接觸元件。
10.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟提供半導(dǎo)體管芯；提供電接觸元件；將所述電接觸元件與所述半導(dǎo)體管芯電連接；以及用模制材料來密封所述半導(dǎo)體管芯和所述電接觸元件，使得所述器件呈現(xiàn)頂面、所述電接觸元件在其中被暴露的底部有源面、以及橫向地延伸的邊緣；其中，所述電接觸元件被設(shè)置成一組成對(duì)的鋸齒形排，所述一組成對(duì)的鋸齒形排在所述有源面的相對(duì)邊緣處或與所述有源面的相對(duì)邊緣相鄰地延伸且大體上平行于所述有源面的相對(duì)邊緣，所述對(duì)中的每一個(gè)包括電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排，所述電接觸元件的內(nèi)鋸齒形排被嵌套在電接觸元件的外鋸齒形排內(nèi)部，所述內(nèi)鋸齒形排和所述外鋸齒形排的所述電接觸元件部分地呈交叉指狀排列。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的制造半導(dǎo)體器件的方法，還包括以下步驟提供引線框，所述引線框包括所述電接觸元件、設(shè)置在所述一組成對(duì)的鋸齒狀排內(nèi)部的內(nèi)框元件、以及設(shè)置在所述一組成對(duì)的鋸齒狀排外部的外框元件，所述內(nèi)框元件和外框元件分別與所述內(nèi)鋸齒狀排和外鋸齒狀排的所述電接觸元件相連并對(duì)所述電接觸元件進(jìn)行支撐；以及將所述內(nèi)鋸齒狀排和外鋸齒狀排的所述電接觸元件從所述內(nèi)框元件和外框元件分離。
12.一種依照權(quán)利要求11的方法制造多個(gè)半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述引線框被提供為引線框陣列的一部分，所述引線框陣列包括電接觸元件的各組成對(duì)的所述內(nèi)鋸齒狀排和外鋸齒狀排、以及設(shè)置在所述一組成對(duì)的鋸齒狀排內(nèi)部的各內(nèi)框元件、和設(shè)置在所述一組成對(duì)的鋸齒狀排外部的外框元件，所述外框元件為所述陣列的相鄰引線框所共用；并且， 將所述內(nèi)鋸齒狀排和外鋸齒狀排的所述電接觸元件從所述內(nèi)框元件和外框元件分離的步驟包括對(duì)所述多個(gè)半導(dǎo)體器件切單。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，將所述內(nèi)鋸齒狀排的所述電接觸元件從所述內(nèi)框元件分離包括在施加所述模制材料之后切斷所述引線框的所述內(nèi)框元件與所述內(nèi)鋸齒狀排的所述電接觸元件之間的連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求10的制造半導(dǎo)體器件的方法，其中，所述電接觸元件被設(shè)置成正交的兩組所述成對(duì)的鋸齒狀排，所述半導(dǎo)體器件形成四方封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有嵌套成排的接點(diǎn)的半導(dǎo)體器件，其中模制表面安裝半導(dǎo)體器件具有被設(shè)置成在半導(dǎo)體器件的有源面的相對(duì)邊緣附近且大體上與之平行地延伸的一組成對(duì)的鋸齒狀排的電接觸元件。成對(duì)的排中的每一個(gè)包括被嵌套在電接觸元件的外鋸齒狀排內(nèi)部的電接觸元件的內(nèi)鋸齒狀排。所述內(nèi)和外鋸齒狀排的電接觸元件部分地呈交叉指狀排列。在制造器件時(shí)使用的引線框還具有位于所述一組成對(duì)的鋸齒狀排內(nèi)部的管芯焊盤，和位于所述一組成對(duì)的鋸齒狀排外部的外框元件，并且其分別支撐內(nèi)和外鋸齒狀排的電接觸元件。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102468258SQ20101053956
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月5日
發(fā)明者劉強(qiáng), 田兆君, 賀青春 申請(qǐng)人:飛思卡爾半導(dǎo)體公司