專利名稱：Led模組及其制造方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領域，具體是LED模組及其制造方法。
背景技術(shù)：
均熱板是一個內(nèi)壁具微結(jié)構(gòu)的真空腔體，當熱由熱源傳導至蒸發(fā)區(qū)時，腔體里面的工質(zhì)會在低真空度的環(huán)境中，便會開始產(chǎn)生液相氣化的現(xiàn)象，此時工質(zhì)吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的工質(zhì)會很快充滿整個腔體，當氣相工質(zhì)接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象，藉由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時累積的熱，凝結(jié)后的液相工質(zhì)會藉由微結(jié)構(gòu)的毛細現(xiàn)象再回到蒸發(fā)熱源處，此運作將在腔體內(nèi)周而復始進行，這就是均熱板的運作方式。又由于工質(zhì)在蒸發(fā)時微結(jié)構(gòu)可以產(chǎn)生毛細力，所以均熱板的運作可不受重力的影響，其導熱系數(shù)可達1000W/MK。均熱板材質(zhì)CllOO韌煉銅。目前均熱板與LED晶珠的結(jié)合多采用導熱膏等材質(zhì)。導熱膏熱阻較大，LED晶珠不易固定在均熱板上，導熱膏長期工作后易干，導熱效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種導熱效果好、能夠穩(wěn)定固定的LED模組及其制造方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種LED模組，其包括均熱板和LED晶珠，所述LED晶珠通過低溫錫焊焊接在所述均熱板上。優(yōu)選地，所述LED晶珠與所述均熱板之間的錫膏層的厚度為0. 1mm。一種LED模組制造方法，其包括選取低溫錫膏；設定貼片機的工作溫區(qū)；將錫膏均勻涂布在均熱板鋼網(wǎng)內(nèi)，所述錫膏的厚度為0. Imm ；
將LED晶珠貼到均熱板上；將LED晶珠和均熱板放入設定130度溫區(qū)的貼片機進行焊接，將焊接時間設定在 5-8分鐘內(nèi)。實施本發(fā)明的技術(shù)方案，具有以下有益效果本發(fā)明提供的LED模組通過低溫錫焊的方式將均熱板與LED晶珠結(jié)合在一起，由于錫膏層很薄，熱阻低，可以保證LED的工作溫度；并實現(xiàn)LED晶珠與均熱板的之間的固定。


圖1為本發(fā)明實施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例提供一種LED模組，包括均熱板103和LED晶珠101，所述LED晶珠101通過低溫錫焊焊接在所述均熱板103上。在本實施例中，是通過錫膏在低溫錫焊的方式下焊接的，所述LED晶珠101與所述均熱板103之間的錫膏層102的厚度為0. Imm0本實施例提供的LED模組通過低溫錫焊的方式將均熱板103與LED晶珠101結(jié)合在一起，由于錫膏層102很薄，熱阻低，可以保證LED的工作溫度；并實現(xiàn)LED晶珠101與均熱板103 的之間的固定。在本實施例中，所述錫膏層102和LED晶珠101寬度一樣。上述實施例提供的LED模組的制造方法包括選取低溫錫膏；設定貼片機的工作溫區(qū)；將錫膏均勻涂布在均熱板鋼網(wǎng)內(nèi)，所述錫膏的厚度為0. Imm ；將LED晶珠貼到均熱板上；將LED晶珠和均熱板放入設定130攝氏度溫區(qū)的貼片機進行焊接，將焊接時間設定在5-8分鐘內(nèi)。以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED模組，其特征在于，包括均熱板和LED晶珠，所述LED晶珠通過低溫錫焊焊接在所述均熱板上。
2.如權(quán)利要求1所述LED模組，其特征在于，所述LED晶珠與所述均熱板之間的錫膏層的厚度為0. 1mm。
3.一種LED模組制造方法，其特征在于，包括 選取低溫錫膏；設定貼片機的工作溫區(qū)；將錫膏均勻涂布在均熱板鋼網(wǎng)內(nèi)，所述錫膏的厚度為0. Imm ； 將LED晶珠貼到均熱板上；將LED晶珠和均熱板放入設定130度溫區(qū)的貼片機進行焊接，將焊接時間設定在5-8 分鐘內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED模組及其制造方法，該LED模組包括均熱板和LED晶珠，所述LED晶珠通過低溫錫焊焊接在所述均熱板上本發(fā)明提供的LED模組通過低溫錫焊的方式將均熱板與LED晶珠結(jié)合在一起，由于錫膏層很薄，熱阻低，可以保證LED的工作溫度；并實現(xiàn)LED晶珠與均熱板的之間的固定。
文檔編號H01L33/00GK102468287SQ20101054778
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者查浦 申請人:深圳東橋華瀚科技有限公司