專利名稱：基板處理系統(tǒng)及基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及基板處理系統(tǒng)，更具體地，涉及在基板表面進(jìn)行蒸汽沉積工藝等基板 處理的基板處理系統(tǒng)及基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體、用于LCD面板的玻璃基板、太陽(yáng)能電池等，是對(duì)基板進(jìn)行蒸汽沉積、蝕刻 等基板處理工藝來(lái)制成的。這里所指的蒸汽沉積工藝是指利用化學(xué)氣相沉積(PECVD)等方 法在基板表面形成薄膜的工藝。并且，進(jìn)行蒸汽沉積工藝之類的基板處理的基板處理系統(tǒng)包括基板裝載模塊、裝 載互鎖模塊，施工模塊，卸載互鎖模塊及基板卸載模塊。根據(jù)模塊的配置情況，存在各模塊 順序配置成直線分布的方式、裝載互鎖/卸載互鎖模塊以及多個(gè)施工模塊以回送模塊為中 心布置的集中分布的方式。其中，制造太陽(yáng)能電池的基板處理系統(tǒng)，通常采用直線分布的方式布置各個(gè)模塊。 即，在基板交換模塊中裝載了多個(gè)用于太陽(yáng)能電池的基板的托盤，依次通過(guò)裝載互鎖模塊 —施工模塊一卸載互鎖模塊，為了將基板從完成了基板處理的托盤上卸下，將基板再次傳 送到設(shè)置在裝載互鎖模塊前端的基板交換模塊。并且，現(xiàn)有的用于制造太陽(yáng)能電池的以直線分布的方式配置的基板處理系統(tǒng)，為 了工藝的進(jìn)展，由于用于在托盤上裝載基板或者將結(jié)束作業(yè)的基板從托盤上卸載的基板交 換模塊設(shè)置于直線系統(tǒng)一側(cè)的關(guān)系，為了將從卸載模塊卸下的托盤傳送至基板交換模塊， 需要將用于上下移動(dòng)托盤的升降模塊設(shè)置在卸載模塊的后端?？墒?，現(xiàn)有的用于制造太陽(yáng)能電池的以直線分布方式配置的基板處理系統(tǒng)，由于 將基板交換模塊、裝載互鎖模塊、施工模塊、卸載互鎖模塊以及升降模塊依次設(shè)置，不僅增 大整個(gè)系統(tǒng)的占地面積，而且由此引發(fā)了明顯增加制造費(fèi)用及布設(shè)費(fèi)用的問(wèn)題。因而，需要各種方案來(lái)減少基板處理系統(tǒng)的布設(shè)面積及費(fèi)用。并且，基板處理系統(tǒng)的基板處理進(jìn)行過(guò)程中，隨著模塊數(shù)量的增加，使得基板途徑 各模塊的傳送距離變長(zhǎng)，相應(yīng)地需要增加傳送時(shí)間，進(jìn)而存在延長(zhǎng)處理基板所需時(shí)間的問(wèn) 題。

發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題本發(fā)明的目的在于，認(rèn)識(shí)到所述問(wèn)題的必要性，提供一種以直線分布方式配置的 基板處理系統(tǒng)，可以顯著減少基板處理系統(tǒng)的布設(shè)空間，并在整體上降低制造費(fèi)用。本發(fā)明的另一目的在于提供一種以直線分布方式配置的基板處理系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單，可以顯著降低制造費(fèi)用及縮小布設(shè)空間。本發(fā)明的又一目的在于提供一種以直線分布方式配置的基板處理系統(tǒng)，在該基板 處理系統(tǒng)中，可以減少基板的傳送距離，并可以顯著提高整體的基板處理速度。
(二)技術(shù)方案作為為實(shí)現(xiàn)上述目而提出的本發(fā)明，提供了一種基板處理系統(tǒng)，所述基板處理系 統(tǒng)包括基板交換模塊，用于對(duì)托盤上完成處理的一個(gè)以上的基板進(jìn)行卸載，并對(duì)將要進(jìn) 行基板處理的一個(gè)以上的基板進(jìn)行裝載；裝載互鎖模塊，用于從所述基板交換模塊接收裝載有將要進(jìn)行基板處理的一個(gè)以 上的基板的托盤；施工模塊，用于從所述裝載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并對(duì)裝載于托盤上 的基板進(jìn)行基板處理；卸載互鎖模塊，用于從所述施工模塊接收裝載有完成處理了的基板的托盤，并將 所述托盤向上側(cè)方向及下側(cè)方向中至少一個(gè)方向進(jìn)行移動(dòng)以使其向所述基板交換模塊傳 送；托盤反饋模塊，從所述卸載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并向所述基板交換 模塊進(jìn)行傳送。所述托盤反饋模塊可設(shè)置于所述裝載互鎖模塊及施工模塊下部。所述卸載互鎖模塊可包括卸載互鎖腔室以及托盤升降部；所述卸載互鎖腔室上形成有第一腔門以及第二腔門，所述第一腔門通過(guò)第一閘閥 和施工模塊上形成的間門相連接，所述第二腔門設(shè)置于第一腔門下側(cè)，通過(guò)第二間閥的開/ 關(guān)與托盤反饋模塊相連接；所述托盤升降部設(shè)置于卸載互鎖模塊內(nèi)，通過(guò)第一腔門接收來(lái)自施工模塊的托盤 并向下側(cè)下降后，通過(guò)第二腔門向托盤反饋模塊傳送托盤。所述卸載互鎖模塊可以還包括熱傳導(dǎo)部，所述熱傳導(dǎo)部設(shè)置于托盤互鎖模塊內(nèi)， 對(duì)裝載于托盤上的基板進(jìn)行加熱或冷卻操作中的至少一種。所述熱傳導(dǎo)部可包括與托盤的底面面接觸或隔有間隔地設(shè)置的熱傳導(dǎo)器件，所述 熱傳導(dǎo)器件可以形成有介質(zhì)回路以使熱傳導(dǎo)介質(zhì)能夠流動(dòng)。所述卸載互鎖腔室內(nèi)可設(shè)置有一個(gè)以上的溫度傳感器來(lái)測(cè)定基板或托盤的溫度。所述溫度傳感器可由非接觸式傳感器或接觸式傳感器中的一個(gè)以上的溫度傳感 器構(gòu)成；所述接觸式傳感器設(shè)置為與所述托盤底面相接觸。所述熱傳導(dǎo)部設(shè)置可為與所述托盤升降部一同升降或固定設(shè)置于所述卸載互鎖 腔室內(nèi)。所述托盤升降部可包括升降驅(qū)動(dòng)部、托盤引入部以及托盤排出部；所述升降驅(qū)動(dòng)部用于支撐托盤并進(jìn)行上下移動(dòng)；所述托盤引入部用于在托盤向卸載互鎖腔室引入時(shí)，對(duì)托盤的邊緣部分進(jìn)行支 撐，并在托盤通過(guò)升降驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行升降時(shí)，向橫方向移動(dòng)來(lái)解除對(duì)托盤的支撐；所述托盤排出部用于對(duì)通過(guò)托盤驅(qū)動(dòng)部來(lái)傳送的托盤的邊緣部分進(jìn)行支撐，并向 托盤反饋模塊排出。所述托盤引入部可包括在托盤被引入到卸載互鎖腔室中時(shí)支撐托盤的支撐模 塊；
所述支撐模塊用于在托盤被引入到卸載互鎖腔室時(shí)，停留在能夠進(jìn)行支撐的位 置，而當(dāng)托盤下降時(shí)，支撐模塊向橫方向移動(dòng)以使托盤的移動(dòng)不被干擾。所述卸載互鎖模塊可包括卸載互鎖腔室、熱傳導(dǎo)部以及下部箱升降部；所述卸載互鎖腔室上形成有第一腔門，并包括在上下方向上可裝卸地結(jié)合的上部 箱及下部箱；其中，所述第一腔門通過(guò)第一間閥和施工模塊上形成的間門相連接；所述熱傳導(dǎo)部設(shè)置于下部箱上，支撐托盤并對(duì)托盤上裝載的基板進(jìn)行加熱或冷 卻；所述下部箱升降部用于將下部箱向下側(cè)移動(dòng)，來(lái)使得托盤向托盤反饋模塊傳送。所述熱傳導(dǎo)部的一側(cè)或兩側(cè)可設(shè)置有用于對(duì)托盤進(jìn)行引入或排出的托盤排出部。本發(fā)明還提供一種具備上述結(jié)構(gòu)的基板處理裝置中的卸載互鎖模塊。(三)有益效果本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)及基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊，通過(guò)在卸載互鎖 模塊中能夠?qū)ρb載有基板，尤其是裝載有一個(gè)以上的基板的托盤進(jìn)行升降，并且使托盤通 過(guò)托盤反饋模塊向基板交換模塊進(jìn)行循環(huán)，使得構(gòu)成基板處理系統(tǒng)的模塊數(shù)量減少，不僅 能夠降低制造費(fèi)用并且能夠顯著地縮小設(shè)置空間。并且，本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)及基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊，使基板 (或托盤)在卸載互鎖模塊內(nèi)下降，使其向基板交換模塊進(jìn)行循環(huán)，使基板(或托盤)的移 動(dòng)距離減小，能夠顯著地提高基板的處理速度。并且，本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)及基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊，在卸載互 鎖模塊內(nèi)設(shè)置與基板(或托盤)一起升降并對(duì)基板進(jìn)行冷卻或加熱的熱傳導(dǎo)部，使基板處 理系統(tǒng)的構(gòu)造變得簡(jiǎn)單化，并且降低了制造費(fèi)用，顯著地縮小了設(shè)置空間。


圖1為本發(fā)明所涉及的基板處理系統(tǒng)的平面圖。圖2為圖1中所示的基板處理系統(tǒng)的側(cè)視圖。圖3為圖1中所示的基板處理系統(tǒng)的施工模塊的截面圖。圖如及圖4b為圖2中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的一部分的縱向截面圖。圖如及圖恥分別為展示圖1中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的熱傳導(dǎo)部 及溫度檢測(cè)單元的一個(gè)例子的示意圖。圖6為展示圖2中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的另一例子的一部分的橫 向截面圖。圖7a及圖7b為展示圖6中所示的卸載互鎖模塊的一部分的縱向斷面圖，圖7c為 展示圖7a及圖7b中所示的托盤與熱傳導(dǎo)部之間設(shè)有間隔的卸載互鎖模塊的一部分的截面 圖。圖及圖8b為圖1中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的另一例子的橫向截 面圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)及基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1為本發(fā)明所涉及的基板處理系統(tǒng)的平面圖。圖2為圖1中所示的基板處理系 統(tǒng)的側(cè)視圖。圖3為圖1中所示的基板處理系統(tǒng)的施工模塊的截面圖。圖如及圖4b為圖 2中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的一部分的縱向截面圖。圖fe及圖恥分別為展 示圖1中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的熱傳導(dǎo)部及溫度檢測(cè)單元的一個(gè)例子的 示意圖。如圖1及圖2所示，本發(fā)明所提供的基板處理系統(tǒng)的各個(gè)模塊順序地以直線 (inline)分布方式配置，包括基板交換模塊400、裝載互鎖模塊200、施工模塊100、卸載互 鎖模塊300及托盤反饋模塊500。所述基板交換模塊400可以具備各種結(jié)構(gòu)，以在托盤20上裝載將進(jìn)行基板處理的 一個(gè)以上的基板10或者卸載結(jié)束基板處理的一個(gè)以上的基板10。所述基板交換模塊400可以根據(jù)基板10的移送方式而具備各種結(jié)構(gòu)，當(dāng)基板10 裝載在托盤20上并被移送時(shí)，如圖1及圖2中所示，所述基板交換模塊400包括托盤支持部 410以及基板裝載裝置420，所述托盤支持部410用于支持托盤20，所述基板裝載裝置420 用于從裝有多個(gè)基板10的盒子(未圖示)中抽出基板10并將一個(gè)以上的基板10裝載到 托盤10上。這里，所述托盤20構(gòu)成為裝載一個(gè)以上，優(yōu)選為多個(gè)的基板10，并一次性傳送基 板，其根據(jù)設(shè)計(jì)的不同可具備多種結(jié)構(gòu)。可以由不對(duì)基板10的蒸汽沉積工藝造成影響的任 何材質(zhì)構(gòu)成為任何結(jié)構(gòu)。例如，所述托盤20可由石墨(graphite)、石英等非金屬，鋁、鋁合金等金屬中的至 少一種來(lái)制造，其形狀可以為矩形等多種形狀。并且，所述基板10可以為半導(dǎo)體基板、LCD面板用玻璃基板、太陽(yáng)能電池用基板 等，其形狀可以為矩形、圓形燈等多種形狀。并且，所述托盤20可在后述的各個(gè)模塊中，通過(guò)多種方法進(jìn)行傳送。例如，如圖2及圖3中所示，所述托盤20在各個(gè)模塊400、200、100、300及500中， 可通過(guò)各個(gè)模塊400、200、100、300及500之間設(shè)置的滾軸(未圖示)、傳送帶等進(jìn)行移送。所述托盤支持部410為了向后述的托盤反饋模塊500傳送托盤20，可以追加包括 對(duì)托盤20進(jìn)行升降的結(jié)構(gòu)。所述裝載互鎖模塊200包括裝載互鎖腔室，所述裝載互鎖腔室可變換壓力，用于 在大氣壓狀態(tài)下從基板交換模塊400接收到裝載有要進(jìn)行蒸汽沉積工藝等基板處理工藝 的一個(gè)以上的基板10的托盤20，并在真空壓狀態(tài)下將其向施工模塊100進(jìn)行傳送。并且， 其與真空泵(未圖示)連接以使能夠變化裝載互鎖腔室內(nèi)部的壓力。并且，所述裝載互鎖模塊200可根據(jù)基板處理工藝設(shè)置有加熱器，可在基板10需 要預(yù)熱的情況下對(duì)裝載的基板10進(jìn)行預(yù)熱。并且，所述裝載互鎖模塊200為進(jìn)行真空壓及大氣壓等壓力變換，設(shè)置有閘門閥 210及閘門閥220，用于對(duì)其前后方向上的閘門進(jìn)行開/關(guān)并對(duì)其內(nèi)部進(jìn)行封閉。所述施工模塊100為用于進(jìn)行蒸汽沉積工藝等之類基板處理的模塊，根據(jù)不同的 基板處理工藝可以具備各種結(jié)構(gòu)，如圖3所示，可包括施工腔室110、托盤支撐部130以及噴 頭部150 ；所述施工腔室10形成了封閉處理空間S ；所述托盤支撐部130用于對(duì)裝載有多個(gè)基板10的托盤20進(jìn)行支撐；所述噴頭部150設(shè)置于施工腔室110上部、用于向處理空間S 噴射氣體。所述施工腔室110形成了用于進(jìn)行蒸汽沉積工藝之類的基板處理的處理空間S， 可具備多種結(jié)構(gòu)，如圖3所示，可以包括上側(cè)開放的腔室本體112及與腔室本體112可拆卸 地連接的上部引導(dǎo)部111。所述腔室本體112上側(cè)呈開放的碟狀，形成有可使基板10進(jìn)出的一個(gè)以上的閘門 101及102。本實(shí)施例中呈矩形的腔室本體112中形成有對(duì)向設(shè)置的一對(duì)閘門101及閘門 102。所述上部引導(dǎo)部111構(gòu)成為與腔室本體112的上側(cè)上的密封部件(未圖示)夾合 以形成密閉的處理空間S，其可以是盤狀或下側(cè)呈開放的碟狀形態(tài)。所述噴頭部150設(shè)置于處理空間S的上方，用于進(jìn)行基板處理，其從氣體供給部 170供給得到氣體后，向處理空間S進(jìn)行供給，根據(jù)氣體供給方式的不同，可具備多種結(jié)構(gòu)。所述托盤支撐部130用于支撐托盤，以使蒸汽沉積工藝順利進(jìn)行，根據(jù)設(shè)計(jì)條件 及工藝條件可具備多種結(jié)構(gòu)。并且，所述托盤支撐部130可設(shè)置有加熱器131，所述加熱器131用于維持規(guī)定的 溫度，以使蒸汽沉積工藝順利進(jìn)行。進(jìn)一步地，托盤支撐部130可僅由加熱器構(gòu)成。這時(shí)， 構(gòu)成所述托盤支撐部130的加熱器可為一體式，或如圖3所示，以支持托盤20的支持面為 基準(zhǔn)可以分割設(shè)置有多個(gè)加熱器131。另一方面，可向施工模塊100施加電源來(lái)進(jìn)行基板處理，此時(shí)，根據(jù)電源的輸入方 式具備多種結(jié)構(gòu)，比如，對(duì)噴頭部150施加一個(gè)以上的RF電源以及一個(gè)以上的LF電源等來(lái) 構(gòu)成上部電源，并通過(guò)將托盤支撐部130接地來(lái)構(gòu)成下部電源。另一方面，所述施工模塊100可追加地設(shè)置有用于傳送托盤20的托盤移送裝置， 托盤移送裝置根據(jù)托盤20的傳送方式，可由回送機(jī)器人等構(gòu)成，或可由傳送帶方式、滾軸 方式等多種方式構(gòu)成。在圖中沒有進(jìn)行說(shuō)明的附圖標(biāo)記180是指用于對(duì)施工腔室110進(jìn)行排氣的排氣管。所述卸載互鎖模塊300構(gòu)成為從真空狀態(tài)下的施工模塊100接收裝載有完成蒸汽 沉積工藝的基板10的托盤，并向大氣壓狀態(tài)下的外部排出，可具備多種結(jié)構(gòu)，其為了可從 施工模塊100接收裝載有完成處理的基板10的托盤，并向基板交換模塊400傳送，而構(gòu)成 為可將托盤20向上側(cè)方向及下側(cè)方向中的至少一個(gè)方向進(jìn)行移動(dòng)。舉例來(lái)說(shuō)，如圖如及4b所示，所述卸載互鎖模塊300可包括卸載互鎖腔室330、托 盤升降部340以及熱傳導(dǎo)部350。其中，所述卸載互鎖腔室330上形成有第一腔門301以及 第二腔門302，所述第一腔門301通過(guò)第一閘閥310和施工模塊100上形成的閘門102相連 接，所述第二腔門302設(shè)置于第一腔門301下側(cè)，通過(guò)第二閘閥320的開/關(guān)與托盤反饋模 塊500相連接；所述托盤升降部340設(shè)置于卸載互鎖模塊330內(nèi)，通過(guò)第一腔門301接收來(lái) 自施工模塊100的托盤20并向下側(cè)下降后，通過(guò)第二腔門302向托盤反饋模塊500傳送托 盤20 ；所述熱傳導(dǎo)部350設(shè)置于托盤互鎖模塊330內(nèi)，對(duì)裝載于托盤上的基板10進(jìn)行加熱 或冷卻。所述卸載互鎖腔室330用于從真空壓狀態(tài)下的施工模塊處接收到托盤20，并向大氣壓狀態(tài)下的托盤反饋模塊500進(jìn)行傳送，為了能夠進(jìn)行真空壓及大氣壓之間的壓力轉(zhuǎn)換 而形成為密閉空間結(jié)構(gòu)的卸載互鎖腔室330可以具備多種結(jié)構(gòu)。這時(shí)，所述卸載互鎖腔室 330為了對(duì)卸載互鎖腔室330內(nèi)部的壓力進(jìn)行變換而連接有真空泵(未圖示)。如圖如所示，所述托盤升降部340從施工模塊100接收到托盤20，如圖4b所示， 為了使托盤20向下側(cè)移動(dòng)并向托盤反饋模塊500傳送，所述托盤升降部340可以具備多種 結(jié)構(gòu)，可以包括托盤排出部341以及升降驅(qū)動(dòng)部342。其中，所述托盤排出部341用于支 撐托盤20的邊緣部位，可以將托盤20向卸載互鎖腔室330內(nèi)部引入或者向托盤反饋模塊 500排出而移動(dòng)托盤20 ；在卸載互鎖腔室330中，所述升降驅(qū)動(dòng)部342上下移動(dòng)托盤排出部 341，以在引入托盤20時(shí)，將托盤排出部341設(shè)置在上側(cè)，并在排出托盤20時(shí)，將托盤排出 部341設(shè)置在下側(cè)。所述托盤排出部341根據(jù)托盤20的支撐及移動(dòng)方式的不同，可具備各種結(jié)構(gòu)，如 圖如及圖4b中所示，可為包括多個(gè)滾軸的驅(qū)動(dòng)模塊或者傳送帶模塊之類的由單個(gè)支撐模 塊來(lái)構(gòu)成等多種結(jié)構(gòu)。并且，所述升降驅(qū)動(dòng)部342構(gòu)成為用于在支撐托盤排出部341的狀態(tài)下使其上下 移動(dòng)，可采用作為線形移動(dòng)裝置的螺旋千斤頂，油壓缸等多種結(jié)構(gòu)。這里，所述升降驅(qū)動(dòng)部342可設(shè)置為，在托盤20的引入或排出時(shí)，與后述的熱傳導(dǎo) 部350之間保持一定的距離，而冷卻或加熱時(shí)面接觸，從而可與熱傳導(dǎo)部350進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。所述熱傳導(dǎo)部350構(gòu)成為對(duì)途徑施工模塊100的基板10進(jìn)行加熱或冷卻，其可以 具備多種結(jié)構(gòu)，如圖5a所示，可包括與托盤20的底面面接觸或隔有間隔地設(shè)置的熱傳導(dǎo)器 件351，熱傳導(dǎo)器件351可以形成有介質(zhì)回路352以使熱傳導(dǎo)介質(zhì)能夠流動(dòng)。這里，對(duì)途經(jīng)所述施工模塊100的基板10進(jìn)行加熱的熱傳導(dǎo)部350 —般情況下構(gòu) 成為對(duì)大部分基板10進(jìn)行冷卻。另一方面，如圖如及圖4b所示，所述熱傳導(dǎo)部350可設(shè)置為固定設(shè)置于卸載互鎖 腔室330內(nèi)，或者與托盤排出部341 —同升降?；逄幚砗蠡?0的溫度及卸載的過(guò)程等多種因素，將影響所述卸載互鎖模塊 300內(nèi)的基板10的冷卻或加熱處理，可以根據(jù)各種工藝，通過(guò)事先試驗(yàn)來(lái)確定加熱或冷卻 的熱容量及在卸載互鎖模塊300內(nèi)進(jìn)行冷卻或加熱的時(shí)間。所述卸載互鎖腔室330內(nèi)可設(shè)置有一個(gè)以上的溫度傳感器353來(lái)測(cè)定基板10或 托盤20的溫度。所述溫度傳感器353可為紅外線檢測(cè)單元之類的非接觸式傳感器，或者如圖如及 圖恥所示，為接觸式傳感器來(lái)與托盤20的底面相接觸。并且，所述溫度傳感器353設(shè)置于熱傳導(dǎo)器件351上形成的溫度傳感器設(shè)置槽 353a中，為了使溫度傳感器353能夠與托盤20的底面緊密貼合，所述溫度傳感器設(shè)置槽 353a上可以設(shè)置有彈簧之類的彈性部件35北，通過(guò)彈性部件可使溫度傳感器353向托盤20 底面施加彈力。所述托盤反饋模塊500構(gòu)成為從卸載互鎖模塊300接收到裝載有基板的托盤20 并向基板交換模塊400進(jìn)行傳送，根據(jù)托盤20的移動(dòng)方式而具備多種結(jié)構(gòu)，如圖2所示，可 構(gòu)成為向基板交換模塊400進(jìn)行反饋的托盤傳送軌道。
這里，優(yōu)選為，所述托盤反饋模塊500設(shè)置于裝載互鎖模塊200及施工模塊100的 下方。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，托盤20在基板交換模塊400及卸載互鎖模塊300內(nèi)通過(guò)升降來(lái)傳 送。通過(guò)模塊100、200、300下側(cè)設(shè)置的托盤移送軌道，從卸載互鎖模塊300排出的托盤20 可以由托盤反饋模塊500向基板交換模塊400反饋。另一方面，所述卸載互鎖模塊300可根據(jù)托盤20的上下移動(dòng)，即可根據(jù)托盤升降 部；340的構(gòu)成，而具備多種結(jié)構(gòu)。圖6為展示圖2中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的另一例子的一部分的橫 向截面圖。圖7a及圖7b為展示圖6中所示的卸載互鎖模塊的一部分的縱向斷面圖，圖7c 為展示圖7a及圖7b中所示的托盤與熱傳導(dǎo)部之間設(shè)有間隔的卸載互鎖模塊的一部分的截 面圖。作為第一個(gè)另外的例子，如圖6及圖7a及圖7b所示，所述卸載互鎖模塊300的托 盤升降部360可包括升降驅(qū)動(dòng)部362、托盤引入部363以及托盤排出部361。其中，所述升 降驅(qū)動(dòng)部362用于支撐托盤20并進(jìn)行上下移動(dòng)；所述托盤引入部363用于在托盤20向卸 載互鎖腔室330引入時(shí)，對(duì)托盤20的邊緣部分進(jìn)行支撐，并在托盤20通過(guò)升降驅(qū)動(dòng)部362 進(jìn)行升降時(shí)，向橫方向移動(dòng)來(lái)解除對(duì)托盤20的支撐；所述托盤排出部361用于對(duì)通過(guò)托盤 驅(qū)動(dòng)部362來(lái)傳送的托盤20的邊緣部分進(jìn)行支撐，并向托盤反饋模塊500排出。所述托盤引入部363及托盤排出部362根據(jù)托盤20的支撐及移動(dòng)方式，其具備各 種結(jié)構(gòu)，如圖7a及7b所示，可為包括多個(gè)滾軸的模塊或傳送帶模塊之類的由單個(gè)支撐模塊 構(gòu)成等多種結(jié)構(gòu)。另一方面，所述托盤引入部363包括在托盤20被引入到卸載互鎖腔室330中時(shí)支 撐托盤20的支撐模塊，并且，如圖7a所示，當(dāng)托盤20被引入到卸載互鎖腔室330時(shí)，支撐 模塊可構(gòu)成為先停留在能夠進(jìn)行支撐的位置，如圖7b所示，當(dāng)托盤20下降時(shí)，支撐模塊向 橫方向移動(dòng)以使托盤20的移動(dòng)不被干擾。并且，所述升降驅(qū)動(dòng)部342構(gòu)成為用于在支撐托盤排出部341的狀態(tài)下使其上下 移動(dòng)，可采用作為線形移動(dòng)裝置的螺旋千斤頂，油壓缸等多種結(jié)構(gòu)。這里，所述升降驅(qū)動(dòng)部362可設(shè)置為，在托盤20的引入或排除時(shí)，與熱傳導(dǎo)部350 之間維持一定的距離，而冷卻或加熱時(shí)面接觸，從而可與熱傳導(dǎo)部350進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。另一方面，所述熱傳導(dǎo)部350可設(shè)置于升降驅(qū)動(dòng)部362的上端部分，以使托盤20 上下移動(dòng)時(shí)能夠?qū)ν斜P20進(jìn)行支撐來(lái)一起移動(dòng)。并且，如先前所說(shuō)明的一樣，所述熱傳導(dǎo) 部350通過(guò)面接觸來(lái)支撐托盤20的底面，或如圖7c所示，升降驅(qū)動(dòng)部362的上端部分可設(shè) 置有對(duì)托盤20的底面進(jìn)行支撐的多個(gè)支撐部件351以能夠與托盤20的底面之間隔有間 距。圖及圖8b為圖1中所示的基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊的另一例子的橫向截 面圖。作為第二個(gè)另外的例子，如圖8a及圖8b所示，卸載互鎖模塊300可包括卸載互鎖 腔室330、熱傳導(dǎo)部350以及下部箱升降部380。其中，所述卸載互鎖腔室330上形成有第 一腔門301，并包括在上下方向上可裝卸地結(jié)合的上部箱331及下部箱332，其中，所述第一 腔門301通過(guò)第一閘閥310和施工模塊100上形成的閘門102相連接；所述熱傳導(dǎo)部350設(shè)置于下部箱332上，支撐托盤20并對(duì)托盤上裝載的基板10進(jìn)行加熱或冷卻；所述下部箱 升降部380用于將下部箱向下側(cè)移動(dòng)，來(lái)使得托盤20向托盤反饋模塊500傳送。所述卸載互鎖腔室330與圖如及圖4b中所示的卸載互鎖腔室330的結(jié)構(gòu)類似， 區(qū)別僅包括在上下方向上可裝卸地結(jié)合的上部箱331及下部箱332。所述上部箱331及下部箱332具備各種結(jié)構(gòu)及形狀，如圖8a及汕所示，上部箱 331構(gòu)成為可由一個(gè)以上的部件可裝卸地結(jié)合，或者為一體式結(jié)構(gòu)形成為碟狀，并形成有第 一腔門301，并下部開口，且下部箱332可拆卸地結(jié)合在上部箱331的下部。這里，考慮到卸載互鎖腔室330內(nèi)部形成真空壓的情況，優(yōu)選地，所述上部箱331 的下端與下部箱332的結(jié)合部分設(shè)置有密封部件333。這里，由于所述下部箱332為可拆卸 地進(jìn)行結(jié)合，因此上部箱331通過(guò)其他的支持部件334來(lái)支撐，所述密封部件333可設(shè)置于 上部箱331或下部箱332中至少一個(gè)上。所述熱傳導(dǎo)部350可與前面說(shuō)明的構(gòu)成具有類似的構(gòu)成，不同之處僅僅為其設(shè)置 于下部箱332上。另一方面，用于對(duì)托盤20進(jìn)行引入或排出的托盤排出部352，由包括多個(gè)滾軸的 驅(qū)動(dòng)模塊或者傳送帶模塊之類的單個(gè)支撐模塊構(gòu)成，與前面說(shuō)明的實(shí)施例不同，其可設(shè)置 于熱傳導(dǎo)部350的一側(cè)或兩側(cè)。圖8a及圖8b中，熱傳導(dǎo)部350與托盤排出部352重疊，僅 圖示出支撐部分，其結(jié)構(gòu)可與圖4中所示的結(jié)構(gòu)相類似。所述下部箱升降部380可構(gòu)成為在通過(guò)卸載互鎖腔室330的第一腔門301接收到 托盤20時(shí)，將下部箱332向上側(cè)移動(dòng)，使其與上部箱331密閉結(jié)合，并使下部箱332下降來(lái) 將熱傳導(dǎo)部350上的托盤20向下側(cè)移動(dòng)的各種結(jié)構(gòu)。所述下部箱升降部380構(gòu)成為可升降卸載互鎖腔室330的下部箱332的螺旋千斤 頂或油壓缸等任何結(jié)構(gòu)。以上只是對(duì)通過(guò)本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)的優(yōu)選實(shí)施例的一部分進(jìn)行了說(shuō)明，眾所周知， 本發(fā)明的保護(hù)范圍不能被解釋為僅限于上述實(shí)施例，上述本發(fā)明的技術(shù)思想及以其為根本 的技術(shù)思想均包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述基板處理系統(tǒng)包括基板交換模塊，用于對(duì)托盤上完成處理的一個(gè)以上的基板進(jìn)行卸載，并對(duì)將要進(jìn)行基 板處理的一個(gè)以上的基板進(jìn)行裝載；裝載互鎖模塊，用于從所述基板交換模塊接收裝載有將要進(jìn)行基板處理的一個(gè)以上的 基板的托盤；施工模塊，用于從所述裝載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并對(duì)裝載于托盤上的基 板進(jìn)行基板處理；卸載互鎖模塊，用于從所述施工模塊接收裝載有完成處理了的基板的托盤，并將所述 托盤向上側(cè)方向及下側(cè)方向中至少一個(gè)方向進(jìn)行移動(dòng)以使其向所述基板交換模塊傳送；托盤反饋模塊，從所述卸載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并向所述基板交換模塊 進(jìn)行傳送。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述托盤反饋模塊設(shè)置于所述裝 載互鎖模塊及施工模塊下部。
3.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述卸載互鎖模塊包括卸載互鎖 腔室以及托盤升降部；所述卸載互鎖腔室上形成有第一腔門以及第二腔門，所述第一腔門通過(guò)第一間閥和施 工模塊上形成的閘門相連接，所述第二腔門設(shè)置于第一腔門下側(cè)，通過(guò)第二閘閥的開/關(guān) 與托盤反饋模塊相連接；所述托盤升降部設(shè)置于卸載互鎖模塊內(nèi)，通過(guò)第一腔門接收來(lái)自施工模塊的托盤并向 下側(cè)下降后，通過(guò)第二腔門向托盤反饋模塊傳送托盤。
4.如權(quán)利要求3所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述卸載互鎖模塊還包括熱傳導(dǎo) 部，所述熱傳導(dǎo)部設(shè)置于托盤互鎖模塊內(nèi)，對(duì)裝載于托盤上的基板進(jìn)行加熱或冷卻操作中 的至少一種。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)部包括與托盤的底面 面接觸或隔有間隔地設(shè)置的熱傳導(dǎo)器件，所述熱傳導(dǎo)器件形成有介質(zhì)回路以使熱傳導(dǎo)介質(zhì) 能夠流動(dòng)。
6.如權(quán)利要求4所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述卸載互鎖腔室內(nèi)設(shè)置有一個(gè) 以上的溫度傳感器來(lái)測(cè)定基板或托盤的溫度。
7.如權(quán)利要求6所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度傳感器由非接觸式傳感 器或接觸式傳感器中的一個(gè)以上的溫度傳感器構(gòu)成；所述接觸式傳感器設(shè)置為與所述托盤底面相接觸。
8.如權(quán)利要求4所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)部設(shè)置為與所述托盤 升降部一同升降或固定設(shè)置于所述卸載互鎖腔室內(nèi)。
9.如權(quán)利要求3所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述托盤升降部包括升降驅(qū)動(dòng)部、 托盤引入部以及托盤排出部；所述升降驅(qū)動(dòng)部用于支撐托盤并進(jìn)行上下移動(dòng)；所述托盤引入部用于在托盤向卸載互鎖腔室引入時(shí)，對(duì)托盤的邊緣部分進(jìn)行支撐，并 在托盤通過(guò)升降驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行升降時(shí)，向橫方向移動(dòng)來(lái)解除對(duì)托盤的支撐；所述托盤排出部用于對(duì)通過(guò)托盤驅(qū)動(dòng)部來(lái)傳送的托盤的邊緣部分進(jìn)行支撐，并向托盤反饋模塊排出。
10.如權(quán)利要求9所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述托盤引入部包括在托盤被引 入到卸載互鎖腔室中時(shí)支撐托盤的支撐模塊；所述支撐模塊用于在托盤被引入到卸載互鎖腔室時(shí)，停留在能夠進(jìn)行支撐的位置，而 當(dāng)托盤下降時(shí)，支撐模塊向橫方向移動(dòng)以使托盤的移動(dòng)不被干擾。
11.如權(quán)利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述卸載互鎖模塊包括卸載互鎖 腔室、熱傳導(dǎo)部以及下部箱升降部；所述卸載互鎖腔室上形成有第一腔門，并包括在上下方向上可裝卸地結(jié)合的上部箱及 下部箱；其中，所述第一腔門通過(guò)第一間閥和施工模塊上形成的間門相連接；所述熱傳導(dǎo)部設(shè)置于下部箱上，支撐托盤并對(duì)托盤上裝載的基板進(jìn)行加熱或冷卻； 所述下部箱升降部用于將下部箱向下側(cè)移動(dòng)，來(lái)使得托盤向托盤反饋模塊傳送。
12.如權(quán)利要求11所述的基板處理系統(tǒng)，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)部的一側(cè)或兩側(cè)設(shè) 置有用于對(duì)托盤進(jìn)行引入或排出的托盤排出部。
13.如權(quán)利要求2-12中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置中的卸載互鎖模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及基板處理系統(tǒng)，尤其涉及在基板表面進(jìn)行處理的基板處理系統(tǒng)及基板處理系統(tǒng)的卸載互鎖模塊。所述基板處理系統(tǒng)包括基板交換模塊，用于對(duì)托盤上完成處理的基板進(jìn)行卸載，并對(duì)將要進(jìn)行基板處理的基板進(jìn)行裝載；裝載互鎖模塊，用于從所述基板交換模塊接收裝載有將進(jìn)行基板處理的基板的托盤；施工模塊，用于從所述裝載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并對(duì)裝載于托盤上的基板進(jìn)行基板處理；卸載互鎖模塊，用于從所述施工模塊接收裝載有完成處理了的基板的托盤，并將所述托盤向上側(cè)方向及下側(cè)方向中至少一個(gè)方向進(jìn)行移動(dòng)以使其向所述基板交換模塊傳送；托盤反饋模塊，從所述卸載互鎖模塊接收裝載有基板的托盤，并向所述基板交換模塊進(jìn)行傳送。
文檔編號(hào)H01L21/683GK102117732SQ20101056030
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月18日
發(fā)明者樸海允 申請(qǐng)人:Ips株式會(huì)社