專利名稱：Led封膠工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED制作工藝，特別是LED封膠工藝。
背景技術(shù)：
目前在LED封裝過(guò)程中熒光膠多采用環(huán)氧樹(shù)脂，外封膠也為環(huán)氧樹(shù)脂，二者物質(zhì) 特性相同在封裝中很少出現(xiàn)界面分層的現(xiàn)象，但環(huán)氧樹(shù)脂散熱性能較差，光衰較大，現(xiàn)較多 封裝企業(yè)用硅膠來(lái)做熒光粉配膠，改善了燈珠的散熱環(huán)境，大大提高了 LED的光衰性能，但 與作為外封膠的環(huán)氧樹(shù)脂物質(zhì)特性不同，在封裝環(huán)節(jié)時(shí)熒光膠與外封膠之間會(huì)出現(xiàn)有界面 分層的不良現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了避免背景技術(shù)中的不足之處，提供一種LED封膠工藝。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案LED封膠工藝，包括以下步驟
a、在碗杯內(nèi)LED芯片表面涂覆熒光硅膠，然后放入烤箱進(jìn)行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的溫度下烘烤35 Min 45Min，然后將烤箱溫度調(diào)整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ；
b、烘烤結(jié)束后，熒光硅膠固化并將LED芯片封裝在碗杯內(nèi)，取出并將該半成品置入等 離子清洗機(jī)，設(shè)定清洗壓力為25Pa 35Pa，功率為47CT490W，氫氣流量為4 mL/Min 6mL/ Min，氬氣流量為94mL/MirT96mL/Min，清洗時(shí)間為470 s 490s ；
C、取出經(jīng)等離子清洗后的半成品，然后在熒光硅膠外通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂封裝。本發(fā)明與背景技術(shù)相比，具有提高了產(chǎn)品光衰性能，同時(shí)解決了熒光硅膠與外封 環(huán)氧樹(shù)脂膠出現(xiàn)界面分層現(xiàn)象。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例LED封膠工藝，其包括以下步驟
a、在碗杯內(nèi)LED芯片表面涂覆熒光硅膠，然后放入烤箱進(jìn)行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的溫度下烘烤35 Min 45Min，然后將烤箱溫度調(diào)整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ；
b、烘烤結(jié)束后，熒光硅膠固化并將LED芯片封裝在碗杯內(nèi)，取出并將該半成品置入等 離子清洗機(jī)，設(shè)定清洗壓力為25Pa 35Pa，功率為47CT490W，氫氣流量為4 mL/Min 6mL/ Min，氬氣流量為94mL/MirT96mL/Min，清洗時(shí)間為470 s 490s ；
c、取出經(jīng)等離子清洗后的半成品，然后在熒光硅膠外通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂封裝。其中上述烤箱需使用專用烤硅膠烤箱，配膠過(guò)程中也需與環(huán)氧進(jìn)行分離，避免出 現(xiàn)硅膠中毒，致使熒光膠固化不完全。熒光膠烘烤結(jié)束后，送等離子清洗機(jī)清洗，清洗后的材料需在一小時(shí)內(nèi)進(jìn)行外封 膠，超過(guò)時(shí)間的需重新進(jìn)行清洗。
等離子清洗注意事項(xiàng)一是清洗物料需擺放在不銹鋼托盤上，每盤材料最多可放 10K，清洗機(jī)內(nèi)最多可放三盤材料；二是清洗時(shí)托盤需放置在腔體擋板中央位置，不可靠后， 腔體后部為電極所在區(qū)域，該區(qū)域內(nèi)清洗時(shí)過(guò)于強(qiáng)烈。三是清洗時(shí)托盤內(nèi)不能放置其它無(wú) 關(guān)的物品(如紙片等)，以免導(dǎo)致材料變黃。需要理解到的是本實(shí)施例雖然本發(fā)明作了比較詳細(xì)的說(shuō)明，但是這些說(shuō)明，只是 對(duì)本發(fā)明的簡(jiǎn)單說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明的限制，任何不超出本發(fā)明實(shí)質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造， 均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種LED封膠工藝，其特征在于包括以下步驟a、在碗杯內(nèi)LED芯片表面涂覆熒光硅膠，然后放入烤箱進(jìn)行分段烘烤，首先在 65°C 75°C的溫度下烘烤35 Min 45Min，然后將烤箱溫度調(diào)整至145°C 155°C，烘烤 55MirT65Min ；b、烘烤結(jié)束后，熒光硅膠固化并將LED芯片封裝在碗杯內(nèi)，取出并將該半成品置入等 離子清洗機(jī)，設(shè)定清洗壓力為25Pa 35Pa，功率為47CT490W，氫氣流量為4 mL/Min 6mL/ Min，氬氣流量為94mL/MirT96mL/Min，清洗時(shí)間為470 s 490s ；C、取出經(jīng)等離子清洗后的半成品，然后在熒光硅膠外通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED封膠工藝，包括以下步驟a、在碗杯內(nèi)LED芯片表面涂覆熒光硅膠，然后放入烤箱進(jìn)行分段烘烤，首先在65℃~75℃的溫度下烘烤35min~45min，然后將烤箱溫度調(diào)整至145℃~155℃，烘烤55min~65min；b、烘烤結(jié)束后，熒光硅膠固化并將LED芯片封裝在碗杯內(nèi)，取出并將該半成品置入等離子清洗機(jī)，設(shè)定清洗壓力為25Pa~35Pa，功率為470~490W，氫氣流量為4mL/min~6mL/min，氬氣流量為94mL/min~96mL/min，清洗時(shí)間為470s~490s；c、取出經(jīng)等離子清洗后的半成品，然后在熒光硅膠外通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂封裝。優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明具有提高了產(chǎn)品光衰性能，同時(shí)解決了熒光硅膠與外封環(huán)氧樹(shù)脂膠出現(xiàn)界面分層現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102005522SQ20101056492
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者姚濤 申請(qǐng)人:杭州彩虹光電有限公司