專利名稱：一種大功率led芯片封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種大功率LED芯片封裝方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。經(jīng)過(guò)封 裝的LED其心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連 接電源的正極，并使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)?，F(xiàn)有LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的。封裝的 作用主要是保護(hù)管芯(即LED芯片)和完成電氣互連，保護(hù)管芯正常工作。隨著LED的亮度越來(lái)越高，LED已被廣泛地用來(lái)照明，在許多照明系統(tǒng)中都已采用 大功率LED作為光源，如大功率LED路燈等。因此，大功率LED的封裝技術(shù)逐漸發(fā)展起來(lái)。現(xiàn)有普通大功率LED的常規(guī)封裝方法中，在LED芯片按放的位置上點(diǎn)上銀膠；把 LED芯片放置在銀膠上；烘烤，固化銀膠，大功率LED芯片上的電極和支架之間用金絲焊接 的方法來(lái)連接；封裝方法復(fù)雜，成本高，加工出來(lái)的LED芯片使用壽命短，不易進(jìn)行故障檢 測(cè)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種大功率LED芯片封裝方法，封裝方法簡(jiǎn)單，成本低，以克 服現(xiàn)有大功率LED芯片封裝方法存在的上述問(wèn)題。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) 一種大功率LED芯片封裝方法，包括以下步驟
1)首先按照需要設(shè)計(jì)好PCB板或鋁基板，然后在PCB板或鋁基板上設(shè)置LED芯片安放 的位置和電極的位置；
2)經(jīng)過(guò)步驟1)設(shè)置好電極以后，在涂金的電極上點(diǎn)上銀膠，銀膠可導(dǎo)電，并有足夠力量 固定LED芯片；
3)經(jīng)過(guò)步驟2)處理好電極以后，將7個(gè)LED芯片正確倒裝在PCB板或鋁基板上，使LED 芯片之間進(jìn)行串聯(lián)連接，同時(shí)在LED芯片上加壓，使LED芯片與電極緊密連接；
4)將經(jīng)過(guò)步驟3)處理后的PCB板或鋁基板在溫度為150°C的條件下烘烤2小時(shí)；
5)經(jīng)過(guò)步驟4)烘烤PCB板或鋁基板以后，在各LED芯片的外圍圓線上點(diǎn)上圍墻膠；同 時(shí)在圍墻膠的外側(cè)分別設(shè)置與LED芯片連接的電極，用于進(jìn)行單個(gè)LED芯片測(cè)試；如果某一 個(gè)或幾個(gè)LED芯片出現(xiàn)故障，短路相應(yīng)的電極，其余整個(gè)LED芯片還可以正常工作；
6)將設(shè)置圍墻膠的PCB板或鋁基板在溫度為150°C的條件下烘烤30分鐘；使圍墻膠固
化；
7)圍墻膠固化以后在圓線的內(nèi)部均勻點(diǎn)上硅膠和一定比例熒光粉；
8)將經(jīng)過(guò)步驟7)處理后的PCB板或鋁基板在溫度為120°C的條件下烘烤2小時(shí)，使熒 光粉和硅膠固化；9)熒光粉和硅膠固化以后，配上散熱器和驅(qū)動(dòng)電源。在上述大功率LED芯片封裝方法中，所述圓線的直徑為13. 5mm，所述圍墻膠高度 為 0. 5mmο本發(fā)明的有益效果為封裝方法簡(jiǎn)單，封裝時(shí)不需要金絲焊接，大大降低了成本， 加工出來(lái)的LED芯片使用壽命長(zhǎng)，整個(gè)電路采用串聯(lián)技術(shù)，圍墻膠外的電極可進(jìn)行單個(gè)LED 芯片測(cè)試；如果某一個(gè)或幾個(gè)LED芯片出現(xiàn)問(wèn)題，短路相應(yīng)的電極，其余整個(gè)LED芯片還可 以正常工作；采用本發(fā)明LED芯片封裝方法加工LED燈，節(jié)能環(huán)保，性價(jià)比高，使用方便，可 耐200度以下溫度，LED芯片封裝方法節(jié)約了 LED芯片的使用空間，使其在芯片上有更多技 術(shù)開(kāi)發(fā)的潛力。


下面根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖1是本發(fā)明實(shí)施例所述的大功率LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例所述的一種大功率LED芯片封裝方法，包括以下步驟
1)首先按照需要設(shè)計(jì)好PCB板或鋁基板1，然后在PCB板或鋁基板1上設(shè)置LED芯片 2安放的位置和電極3的位置；
2)經(jīng)過(guò)步驟1)設(shè)置好電極3以后，在涂金的電極3上點(diǎn)上銀膠，銀膠可導(dǎo)電，并有足夠 力量固定LED芯片2 ；
3)經(jīng)過(guò)步驟2)處理好電極3以后，將7個(gè)LED芯片2正確倒裝在PCB板或鋁基板1 上，使LED芯片2之間進(jìn)行串聯(lián)連接，同時(shí)在LED芯片2上加0. 1千克力左右的壓力，使LED 芯片2與電極3緊密連接；
4)將經(jīng)過(guò)步驟3)處理后的PCB板或鋁基板1在溫度為150°C的條件下烘烤2小時(shí)；
5)經(jīng)過(guò)步驟4)烘烤PCB板或鋁基板1以后，在各LED芯片2的外圍圓線4上點(diǎn)上圍 墻膠；同時(shí)在圍墻膠的外側(cè)分別設(shè)置與LED芯片2連接的電極，用于進(jìn)行單個(gè)LED芯片2測(cè) 試；如果某一個(gè)或幾個(gè)LED芯片2出現(xiàn)故障，短路相應(yīng)的電極，其余整個(gè)LED芯片2還可以 正常工作；
6)將設(shè)置圍墻膠的PCB板或鋁基板1在溫度為150°C的條件下烘烤30分鐘；使圍墻膠 固化；
7)圍墻膠固化以后在圓線4的內(nèi)部均勻點(diǎn)上硅膠和一定比例熒光粉；
8)將經(jīng)過(guò)步驟7)處理后的PCB板或鋁基板1在溫度為120°C的條件下烘烤2小時(shí)，使 熒光粉和硅膠固化；
9)熒光粉和硅膠固化以后，配上散熱器和驅(qū)動(dòng)電源。在上述大功率LED芯片封裝方法中，所述圓線4的直徑為13. 5mm,所述圍墻膠高度 為 0. 5mmο本發(fā)明封裝方法簡(jiǎn)單，封裝時(shí)不需要金絲焊接，大大降低了成本，加工出來(lái)的LED 芯片使用壽命長(zhǎng)，整個(gè)電路采用串聯(lián)技術(shù)，圍墻膠外的電極可進(jìn)行單個(gè)LED芯片測(cè)試；如果 某一個(gè)或幾個(gè)LED芯片出現(xiàn)問(wèn)題，短路相應(yīng)的電極，其余整個(gè)LED芯片還可以正常工作。采用本發(fā)明LED芯片封裝方法加工LED燈，節(jié)能環(huán)保，性價(jià)比高，使用方便，可耐200度以下溫 度，LED芯片封裝方法節(jié)約了 LED芯片的使用空間，使其在芯片上有更多技術(shù)開(kāi)發(fā)的潛力。
權(quán)利要求
1.一種大功率LED芯片封裝方法，其特征在于，包括以下步驟1)按照需要設(shè)計(jì)PCB板或鋁基板，在PCB板或鋁基板上設(shè)置LED芯片安放的位置和電 極的位置；2)經(jīng)過(guò)步驟1)設(shè)置好電極以后，在涂金的電極上點(diǎn)上銀膠，銀膠可導(dǎo)電，并有足夠力量 固定LED芯片；3)經(jīng)過(guò)步驟2)處理好電極以后，將若干LED芯片正確倒裝在PCB板或鋁基板上，使LED 芯片之間進(jìn)行串聯(lián)連接，同時(shí)在LED芯片上加壓，使LED芯片與電極緊密連接；4)將經(jīng)過(guò)步驟3)處理后的PCB板或鋁基板在溫度為150°C的條件下烘烤2小時(shí)；5)經(jīng)過(guò)步驟4)烘烤PCB板或鋁基板以后，在各LED芯片的外圍圓線上點(diǎn)上圍墻膠；6)將設(shè)置圍墻膠的PCB板或鋁基板在溫度為150°C的條件下烘烤30分鐘；使圍墻膠固化；7)圍墻膠固化以后在圓線的內(nèi)部均勻點(diǎn)上硅膠和一定比例熒光粉；8)將經(jīng)過(guò)步驟7)處理后的PCB板或鋁基板在溫度為120°C的條件下烘烤2小時(shí)，使熒 光粉和硅膠固化；9)熒光粉和硅膠固化以后，配上散熱器和驅(qū)動(dòng)電源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片封裝方法，其特征在于，在步驟5)中在圍 墻膠的外側(cè)分別設(shè)置與LED芯片連接的電極，用于進(jìn)行單個(gè)LED芯片測(cè)試及短路發(fā)生故障 的LED芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片封裝方法，其特征在于所述LED芯片的個(gè) 數(shù)為7個(gè)，所述圓線的直徑為13. 5mm，所述圍墻膠高度為0. 5mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大功率LED芯片封裝方法，包括以下步驟首先按照需要設(shè)計(jì)好PCB板或鋁基板；設(shè)置好電極以后，在涂金的電極上點(diǎn)上銀膠；將若干LED芯片正確倒裝在PCB板或鋁基板上；將處理后的PCB板或鋁基板在溫度為150℃的條件下烘烤2小時(shí)；烘烤PCB板或鋁基板以后，在各LED芯片的外圍圓線上點(diǎn)上圍墻膠；圍墻膠固化以后在圓線的內(nèi)部均勻點(diǎn)上硅膠和一定比例熒光粉；熒光粉和硅膠固化以后，配上散熱器和驅(qū)動(dòng)電源。本發(fā)明的有益效果為封裝時(shí)不需要金絲焊接，大大降低了成本，整個(gè)電路采用串聯(lián)技術(shù)，圍墻膠外的電極可進(jìn)行單個(gè)LED芯片測(cè)試；如果某一個(gè)或幾個(gè)LED芯片出現(xiàn)問(wèn)題，短路相應(yīng)的電極，其余整個(gè)LED芯片還可以正常工作，使用方便。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102064248SQ20101056534
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月29日
發(fā)明者張興, 彭治軍, 舒紅斌 申請(qǐng)人:浙江九星科技有限公司