專利名稱：保護(hù)蓋的移除治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種保護(hù)蓋的移除治具，尤其是指一種可安全移除設(shè)置于中央處理器插座上的保護(hù)蓋的保護(hù)蓋的移除治具。
背景技術(shù)：
隨著科技日新月異，電子計算裝置已被廣泛地使用，在一般的電子計算裝置中，主機(jī)板能提供一系列接合點(diǎn)，供中央處理器、顯示卡、聲效卡、硬碟、記憶體、對外裝置等裝置接合，而中央處理器是電腦的主要裝置之一，其功能主要是解釋電腦指令以及處理電腦軟體中的資料，一般來說，中央處理器主要分為PGA封裝以及LGA封裝。PGA封裝的中央處理器，針腳全位于處理器上，安裝時要將中央處理器的針腳插到有相對應(yīng)的孔洞的中央處理器插座上，PGA封裝的中央處理器插座例如有CPU socket 479 以及socket AM2等等；而LGA封裝的中央處理器，針腳則是設(shè)置在中央處理器插座上，中央處理器是使用信號接觸點(diǎn)和中央處理器插座的針腳接觸，LGA封裝的中央處理器插座例如有 CPU socket 771，775，1156，1366 以及 1567 等等。由于LGA介面采用直接電連接技術(shù)，在中央處理器插座和中央處理器之間接觸的信號針腳均呈一定角度傾斜并且較為柔軟，為了保護(hù)中央處理器插座的針腳，當(dāng)中央處理器尚未安裝于中央處理器插座中時，往往會在中央處理器插座上加上一保護(hù)蓋，以避免人工誤壓而使針腳彎折，但在人工拆裝保護(hù)蓋的操作過程中，亦有可能因?yàn)槭┝Σ痪蛴昧^大等不確定因素，還是導(dǎo)致中央處理器插座的針腳被壓壞，進(jìn)而導(dǎo)致整個主機(jī)板的報廢， 使生產(chǎn)中的不良率增加。綜合上述，因此亟需一種的保護(hù)蓋的移除治具，可安全移除設(shè)置于中央處理器插座上的保護(hù)蓋，來解決習(xí)用技術(shù)所產(chǎn)生的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是一種的保護(hù)蓋的移除治具，其應(yīng)用來拆卸中央處理器插座上的保護(hù)蓋， 該保護(hù)蓋的移除治具利用凸柱伸入保護(hù)蓋上的第一孔洞，使保護(hù)蓋上用于卡合于中央處理器插座的卡榫被凸柱推開而解除卡合。本發(fā)明提供一種保護(hù)蓋的移除治具，其用來移除設(shè)置于一中央處理器插座上的一保護(hù)蓋，該保護(hù)蓋包含至少一第一孔洞以及至少一卡榫，該保護(hù)蓋利用該卡榫卡合于該中央處理器插座，該保護(hù)蓋的移除治具包含一殼體；以及至少一凸柱。該至少一凸柱設(shè)置于該殼體，該至少一凸柱于該殼體上的位置對應(yīng)于該至少一第一孔洞設(shè)置于該保護(hù)蓋上的位置，該凸柱可伸入該保護(hù)蓋的該第一孔洞，使該保護(hù)蓋的該卡榫受該凸柱的擠迫而解除卡合。該殼體可為一框架。在一較佳的實(shí)施例中，該保護(hù)蓋的移除治具更包含一夾持裝置，其設(shè)置于該殼體， 該夾持裝置用以夾住該保護(hù)蓋。該夾持裝置更包含一夾持部以及一按壓部，按壓該按壓部可張開該夾持部。
在另一較佳的實(shí)施例中，該保護(hù)蓋的移除治具更包含一吸著部，其設(shè)置于該殼體， 該吸著部用以吸附該保護(hù)蓋。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述的保護(hù)蓋的移除治具，可安全移除設(shè)置于中央處理器插座上的保護(hù)蓋。


圖IA是中央處理器插座的保護(hù)蓋俯視示意圖；圖IB是中央處理器插座的保護(hù)蓋側(cè)視示意圖；圖2A是保護(hù)蓋的移除治具的第一實(shí)施例反面示意圖；圖2B是保護(hù)蓋解除卡合示意圖；圖3A是保護(hù)蓋的移除治具的第二實(shí)施例正面示意圖；圖;3B是保護(hù)蓋的移除治具的第二實(shí)施例反面示意圖；圖3C是保護(hù)蓋的移除治具的第二實(shí)施例使用狀態(tài)示意圖；圖4是保護(hù)蓋的移除治具的第三實(shí)施例側(cè)視示意圖；圖5是保護(hù)蓋的移除治具的第四實(shí)施例反面示意圖。附圖標(biāo)記說明1-保護(hù)蓋；10-第一孔洞；11-卡榫；2-殼體；20-第二孔洞；21-框架；3-凸柱；4-夾持裝置；40-夾持部；41-按壓部；5-吸著部；6-定位柱。
具體實(shí)施例方式為使貴審查員能對本發(fā)明的特征、目的及功能有更進(jìn)一步的認(rèn)知與了解，下文特將本發(fā)明的系統(tǒng)的相關(guān)細(xì)部結(jié)構(gòu)以及設(shè)計的理念原由進(jìn)行說明，以使得審查委員可以了解本發(fā)明的特點(diǎn)，詳細(xì)說明陳述如下裝設(shè)LGA封裝的中央處理器的中央處理器插座，其上設(shè)置了對應(yīng)的針腳，而為了避免針腳被壓壞，往往會在中央處理器插座上裝設(shè)一保護(hù)蓋1，該保護(hù)蓋1包含至少一第一孔洞10以及至少一卡榫11，該保護(hù)蓋1利用該卡榫11卡合于中央處理器插座，請參閱圖 IA以及圖1B，圖IA是中央處理器插座的保護(hù)蓋俯視示意圖，圖IB是中央處理器插座的保護(hù)蓋側(cè)視示意圖。請參閱圖2A，圖2A是保護(hù)蓋的移除治具的第一實(shí)施例反面示意圖。本發(fā)明提供一種保護(hù)蓋的移除治具，其用來移除設(shè)置于中央處理器插座上的該保護(hù)蓋1，該保護(hù)蓋的移除治具包含一殼體2以及至少一凸柱3。該至少一凸柱3設(shè)置于該殼體2，該至少一凸柱 3于該殼體2上的位置對應(yīng)于該至少一第一孔洞10設(shè)置于該保護(hù)蓋1上的位置，要使用該保護(hù)蓋的移除治具時，請參閱圖2B，圖2B是保護(hù)蓋解除卡合示意圖，該凸柱3可伸入該保護(hù)蓋1的該第一孔洞10，使該保護(hù)蓋1的該卡榫11受該凸柱3的擠迫而解除卡合。解除卡合后，操作者可手動將該保護(hù)蓋1連同該保護(hù)蓋的移除治具一起拉起，則可避免拆卸保護(hù)蓋1 時，因?yàn)橐┝Π纹鹂ê嫌谥醒胩幚砥鞑遄?，而施力過大或是不均，或是拔起角度不正常而使針腳彎曲的問題。當(dāng)然，亦可參照圖3A、B以及C，使用夾持裝置4來將該保護(hù)蓋1連同該保護(hù)蓋的移除治具拉起，圖3A是保護(hù)蓋的移除治具的第二實(shí)施例正面示意圖，圖;3B是保護(hù)蓋的移除治具的第二實(shí)施例反面示意圖，在本實(shí)施例中，該保護(hù)蓋的移除治具更包含一夾持裝置4，其設(shè)置于該殼體2，該夾持裝置4用以夾住該保護(hù)蓋1。該夾持裝置4包含一夾持部40以及一按壓部41，按壓該按壓部41可張開該夾持部40。當(dāng)要使用該保護(hù)蓋的移除治具時，先按壓該按壓部41，使該夾持部40張開，接著下降該保護(hù)蓋的移除治具使該凸柱3插入該保護(hù)蓋1的該第一孔洞10，且當(dāng)該保護(hù)蓋的移除治具下降至該夾持部40可夾持到該保護(hù)蓋1 的位置時，松開該按壓部41，使該夾持部40閉合而夾住該保護(hù)蓋1，如圖3C，圖3C是保護(hù)蓋的移除治具的第二實(shí)施例使用狀態(tài)示意圖，此時，不但該卡榫11已經(jīng)受到該凸柱3的擠迫而解除與中央處理器插座的卡合，而且該保護(hù)蓋1可與該保護(hù)蓋的移除治具成為一體，故僅需拉起該保護(hù)蓋的移除治具，該保護(hù)蓋1即會隨的拔起。此外，為了可以更準(zhǔn)確的在該保護(hù)蓋1被拉起時能以直上直下的方向，以避免拔除該保護(hù)蓋1時因角度的問題而損傷了針腳，由于部分主機(jī)板上有設(shè)置復(fù)數(shù)個定位柱6來協(xié)助中央處理器或是散熱模組定位，本實(shí)施例中藉助了該復(fù)數(shù)個定位柱6來定位該保護(hù)蓋的移除治具，使該保護(hù)蓋的移除治具上下移動時能保持直上直下的方向，圖3A、B以及C中， 該保護(hù)蓋的移除治具的該殼體包含復(fù)數(shù)個第二孔洞20，其用以協(xié)助該保護(hù)蓋的移除治具的定位，故該復(fù)數(shù)個第二孔洞20于該殼體2上的位置配置與間隔可對應(yīng)于主機(jī)板上的復(fù)數(shù)個定位柱6的配置，藉由于該殼體2上設(shè)置該第二孔洞20，使得該第二孔洞20于該定位柱6 上滑動時能沿一直上直下的軌道。此外，雖然于圖3A、B以及C中，該保護(hù)蓋的移除治具搭配了該夾持裝置4來協(xié)助該保護(hù)蓋1的移除，但使用該第二孔洞20來定位時，如何一起移除該保護(hù)蓋1的方式，不以此為限，也就是說，無論是利用手動的方式，或是利用該吸著部5 的方式將該保護(hù)蓋1移除時，均可使用該第二孔洞20來定位。而使該保護(hù)蓋1可與該保護(hù)蓋的移除治具成為一體，可一并拔起的方式，亦可參照圖4，圖4是保護(hù)蓋的移除治具的第三實(shí)施例側(cè)視示意圖。本實(shí)施例中，該保護(hù)蓋的移除治具透過設(shè)置于該殼體的一吸著部5，來吸附該保護(hù)蓋1，當(dāng)要使用該保護(hù)蓋的移除治具時，直接將該保護(hù)蓋的移除治具的該凸柱3插入該保護(hù)蓋1的該第一孔洞10，由于此時，該吸著部5也會壓抵且吸附該保護(hù)蓋1，且當(dāng)該保護(hù)蓋的移除治具下降至該吸著部5的吸力可拉起該保護(hù)蓋1時，直接拉起該保護(hù)蓋的移除治具，該保護(hù)蓋1即會隨之拔起。但將該保護(hù)蓋1連同該保護(hù)蓋的移除治具一起移除于中央處理器插座的方式，不以上述為限。圖5是保護(hù)蓋的移除治具的第四實(shí)施例反面示意圖，該殼體2可為一框架21，該框架21上設(shè)置有與該保護(hù)蓋1的該至少一第一孔洞10位置對應(yīng)的該至少一凸柱3，要使用該保護(hù)蓋的移除治具時，將該凸柱3伸入該保護(hù)蓋1的該第一孔洞10，使該保護(hù)蓋1的該卡榫11受該凸柱3的擠迫而解除卡合。解除卡合后，操作者可手動將該保護(hù)蓋1拉起，或是利用額外的吸盤穿過該框架而吸附并拉起該保護(hù)蓋1，或是利用額外的夾持裝置來將該保護(hù)蓋1移除，移除的方式不以上述為限。本發(fā)明的該保護(hù)蓋的移除治具可安全移除設(shè)置于中央處理器插座上的保護(hù)蓋，可有效避免拔除保護(hù)蓋時，如施力不均或是角度不對所造成的不正常操作，使得中央處理器插座的針腳被保護(hù)蓋壓壞，進(jìn)而導(dǎo)致整個主機(jī)板的報廢。唯以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，當(dāng)不能以之限制本發(fā)明范圍。即大凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化及修飾，仍將不失本發(fā)明的要義所在，故都應(yīng)視為本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施狀況。
權(quán)利要求
1.一種保護(hù)蓋的移除治具，其特征在于，其用來移除設(shè)置于一中央處理器插座上的一保護(hù)蓋，該保護(hù)蓋包含至少一第一孔洞以及至少一卡榫，該保護(hù)蓋利用該卡榫卡合于該中央處理器插座，該保護(hù)蓋的移除治具包含一殼體；以及至少一凸柱，其設(shè)置于該殼體，該至少一凸柱于該殼體上的位置對應(yīng)于該至少一第一孔洞設(shè)置于該保護(hù)蓋上的位置，該凸柱可伸入該保護(hù)蓋的該第一孔洞，使該保護(hù)蓋的該卡榫受該凸柱的擠迫而解除卡合。
2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋的移除治具，其特征在于，更包含一夾持裝置，其設(shè)置于該殼體，該夾持裝置用以夾住該保護(hù)蓋。
3.如權(quán)利要求2所述的保護(hù)蓋的移除治具，其特征在于，該夾持裝置更包含一夾持部以及一按壓部，按壓該按壓部可張開該夾持部。
4.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋的移除治具，其特征在于，更包含一吸著部，其設(shè)置于該殼體，該吸著部用以吸附該保護(hù)蓋。
5.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋的移除治具，其特征在于，該殼體更包含復(fù)數(shù)個第二孔洞，其用以協(xié)助該保護(hù)蓋的移除治具的定位。
6.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋的移除治具，其特征在于，該殼體為一板體。
7.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋的移除治具，其特征在于，該殼體為一框架。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種保護(hù)蓋的移除治具，其應(yīng)用來拆卸中央處理器插座上的保護(hù)蓋，該保護(hù)蓋的移除治具利用至少一凸柱伸入保護(hù)蓋上的至少一第一孔洞，而使保護(hù)蓋上用于卡合中央處理器插座的卡榫被凸柱推開，而解除卡合，該保護(hù)蓋的移除治具可安全移除設(shè)置于中央處理器插座上的保護(hù)蓋，以避免不正常操作時，中央處理器插座的針腳被保護(hù)蓋壓壞，進(jìn)而導(dǎo)致整個主機(jī)板的報廢。
文檔編號H01R43/26GK102480098SQ201010566158
公開日2012年5月30日 申請日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者吳仲揚(yáng) 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司