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Led支架的制作方法

文檔序號(hào):6958297閱讀:186來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:Led支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,特指LED支架。
背景技術(shù)
LED是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件,被廣泛的用做指示燈、顯示屏等。白光LED被譽(yù)為替 代熒光燈和白熾燈的第四代照明光源。LED改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與熒光燈三基色粉發(fā)光 的原理,利用電場(chǎng)發(fā)光,具有光效高、無(wú)輻射、壽命長(zhǎng)、低功耗和環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。形成白光LED 的一種傳統(tǒng)方式是藍(lán)光或紫外芯片激發(fā)附著在芯片上面的熒光粉,芯片在電驅(qū)動(dòng)下發(fā)出的 光激勵(lì)熒光粉產(chǎn)生其它波段的可見(jiàn)光,各部分混色形成白光。隨著LED應(yīng)用的不斷拓展,對(duì) LED封裝的發(fā)光效率要求也越來(lái)越高,而發(fā)光效率是決定LED封裝的最重要的參數(shù)。但是目前國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)在LED封裝上還處于起步階段,許多采用較高質(zhì)量的芯片 封裝的LED并不能得到較長(zhǎng)的使用壽命。現(xiàn)有的LED支架一般包括有片狀銅支架,銅支架 上設(shè)有銅熱沉,銅熱沉之間通過(guò)膠體基座封裝成一體,LED晶片安裝在銅熱沉的上端面,這 種LED支架的銅熱沉的上端面為平面結(jié)構(gòu),封裝時(shí)LED晶片只能以平面排布的方式安裝在 銅熱沉的上端面上,由于LED晶片相互阻擋和受到銅熱沉、膠體基座的阻擋,制成的LED發(fā) 光角度只能達(dá)到180度以內(nèi),只有平面發(fā)光的效果,這種LED照明時(shí)正面亮而四周暗,光線 不均勻,亮度和照明視覺(jué)感差,位于正面的區(qū)域會(huì)刺眼,并且LED晶片平面排布發(fā)出的光光 斑不均勻,利用多種顏色的LED晶片進(jìn)行混色時(shí),在近處看到各種顏色的光是分散發(fā)出的, 到了遠(yuǎn)處才混合成需要的顏色,混色效果差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種可以將LED晶片的排布 方式變?yōu)榱Ⅲw排布、增大出光角度、提高混色效果的LED支架。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是LED支架包括有片狀銅支架,銅支 架上設(shè)有銅熱沉,銅熱沉之間通過(guò)膠體基座封裝成一體,銅熱沉的上端面凸起形成多層用 于安裝LED晶片的臺(tái)階,多層臺(tái)階形成塔形結(jié)構(gòu)。所述臺(tái)階優(yōu)選為3層。所述銅熱沉的多層臺(tái)階分別為同心的圓柱體,多層臺(tái)階的直徑向上依次遞減。所述臺(tái)階凸起的高度為0. 5 1. 5mm,臺(tái)階凸出的寬度為1 2. 5mm。進(jìn)一步的,所述臺(tái)階凸起的高度優(yōu)選為1mm,臺(tái)階凸出的寬度優(yōu)選為1.85mm。所述銅熱沉的上端面高出膠體基座的上端面。所述銅支架上以矩陣方式排布多個(gè)銅熱沉。所述膠體基座的兩側(cè)各設(shè)有3根電極支腳,電極支腳穿入膠體基座內(nèi)部。本發(fā)明有益效果在于本發(fā)明提供的LED支架,它包括有片狀銅支架,銅支架上設(shè) 有銅熱沉,銅熱沉之間通過(guò)膠體基座封裝成一體,銅熱沉的上端面凸起形成多層用于安裝 LED晶片的臺(tái)階,多層臺(tái)階形成塔形結(jié)構(gòu),封裝時(shí),將多個(gè)LED晶片安裝多個(gè)臺(tái)階上,使多個(gè)LED晶片形成塔形的立體排布,塔形的立體排布使得LED晶片的光不會(huì)受到銅熱沉、膠體基 座的阻擋,封裝后的LED能夠從正面和四周發(fā)光,出光角度可以達(dá)到180 270度,增大出 光角度,各個(gè)LED晶片發(fā)出的光可以很好的疊加混合,改善出光的效率,光線均勻,位于正 面和四周的區(qū)域都不會(huì)刺眼,具有較好的亮度和照明視覺(jué)感,光斑均勻;并且利用多種顏色 的LED晶片進(jìn)行混色時(shí),光線從各個(gè)LED晶片發(fā)出后就能很好的疊加混合,從LED燈具照出 的光直接就混合成需要的顏色,混色效果好,混光均勻。


圖1是本發(fā)明的俯視圖;圖2是圖1中A-A方向的剖視圖;圖3是本發(fā)明銅支架上排布有多個(gè)銅熱沉的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明,見(jiàn)圖1 3所示,本發(fā)明的LED支架包括 有片狀銅支架1,銅支架1上設(shè)有銅熱沉2,銅熱沉2之間通過(guò)膠體基座3封裝成一體,銅熱 沉2的上端面凸起形成多層用于安裝LED晶片的臺(tái)階21,臺(tái)階21可以為2層、3層、4層、5 層、6層、7層或其它數(shù)量的層數(shù),在本具體實(shí)施中臺(tái)階21優(yōu)選為3層。銅熱沉2的多層臺(tái) 階21分別為同心的圓柱體,多層臺(tái)階21的直徑向上依次遞減,使得多層臺(tái)階21形成塔形 結(jié)構(gòu)。臺(tái)階21凸起的高度為0.5 1.5mm,臺(tái)階21凸出的寬度為1 2. 5mm,在本具體 實(shí)施中,臺(tái)階21凸起的高度優(yōu)選為1mm,臺(tái)階21凸出的寬度優(yōu)選為1.85mm。銅熱沉2的上 端面高出膠體基座3的上端面,使得每個(gè)臺(tái)階21上的LED晶片的光不會(huì)受到膠體基座3的 阻擋。銅支架1上以矩陣方式排布多個(gè)銅熱沉2,一次性可生產(chǎn)多個(gè)LED支架,提高生產(chǎn)效率。膠體基座3的兩側(cè)各設(shè)有3根電極支腳4,電極支腳4穿入膠體基座3內(nèi)部,封裝 后,LED晶片通過(guò)導(dǎo)線與電極支腳4電連接,不同的LED晶片可連接不同的電極支腳4,可通 過(guò)改變電極支腳4的輸入電壓、電流來(lái)變換LED晶片發(fā)光的顏色。封裝時(shí),將多個(gè)LED晶片安裝多個(gè)臺(tái)階21上,使多個(gè)LED晶片形成塔形的立體排 布,塔形的立體排布使得LED晶片的光不會(huì)受到銅熱沉2、膠體基座3的阻擋,封裝后的LED 能夠從正面和四周發(fā)光,出光角度可以達(dá)到180 270度,增大出光角度,各個(gè)LED晶片發(fā) 出的光可以很好的疊加混合,改善出光的效率,光線均勻,位于正面和四周的區(qū)域都不會(huì)刺 眼,具有較好的亮度和照明視覺(jué)感,光斑均勻;并且利用多種顏色的LED晶片進(jìn)行混色時(shí), 光線從各個(gè)LED晶片發(fā)出后就能很好的疊加混合,從LED燈具照出的光直接就混合成需要 的顏色,混色效果好,混光均勻。當(dāng)然,以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式,故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的 構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.LED支架,包括有片狀銅支架(1),銅支架(1)上設(shè)有銅熱沉0),銅熱沉( 之間通 過(guò)膠體基座C3)封裝成一體,其特征在于所述銅熱沉( 的上端面凸起形成多層用于安裝 LED晶片的臺(tái)階(21),多層臺(tái)階形成塔形結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于所述臺(tái)階為3層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于所述銅熱沉O)的多層臺(tái)階分 別為同心的圓柱體,多層臺(tái)階的直徑向上依次遞減。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于所述臺(tái)階凸起的高度為0.5 1. 5mm,臺(tái)階Ql)凸出的寬度為1 2. 5_。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架,其特征在于所述臺(tái)階凸起的高度為1mm,臺(tái) 階凸出的寬度為1.85mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于所述銅熱沉的上端面高出膠體 基座(3)的上端面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架,其特征在于所述銅支架(1)上以矩陣方式排布 多個(gè)銅熱沉(2)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7任意一項(xiàng)所述的LED支架,其特征在于所述膠體基座(3)的 兩側(cè)各設(shè)有3根電極支腳0),電極支腳⑷穿入膠體基座⑶內(nèi)部。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,特指LED支架,它包括有片狀銅支架,銅支架上設(shè)有銅熱沉,銅熱沉之間通過(guò)膠體基座封裝成一體,銅熱沉的上端面凸起形成多層用于安裝LED晶片的臺(tái)階,多層臺(tái)階形成塔形結(jié)構(gòu),封裝時(shí),將多個(gè)LED晶片安裝多個(gè)臺(tái)階上,使多個(gè)LED晶片形成塔形的立體排布,使得LED晶片的光不會(huì)受到銅熱沉、膠體基座的阻擋,封裝后的LED能夠從正面和四周發(fā)光,出光角度可以達(dá)到180~270度,增大出光角度,各個(gè)LED晶片發(fā)出的光可以很好的疊加混合,改善出光的效率,光線均勻,位于正面和四周的區(qū)域都不會(huì)刺眼,具有較好的亮度和照明視覺(jué)感,光斑均勻,混色效果好,混光均勻。
文檔編號(hào)H01L33/54GK102088055SQ20101057595
公開(kāi)日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月3日
發(fā)明者張祖勇, 蔡胤鵬 申請(qǐng)人:東莞市胤騰光電科技有限公司
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