專利名稱：多頻合路裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通信技術領域，特別是涉及多頻合路裝置。
背景技術：
在通信系統(tǒng)中，合路器主要用作將多系統(tǒng)信號合路到一套室內(nèi)分布系統(tǒng)。比如 在工程應用中，需要將800MHZ的C網(wǎng)和900MHz的G網(wǎng)兩種頻率合路輸出。采用以上 的合路器，可使一套室內(nèi)分布系統(tǒng)同時工作于CDMA頻段和GSM頻段。又如在無線電 天線系統(tǒng)中，將幾種不同頻段(如145MHZ與435MHZ)的輸入輸出信號通過合路器合路 后，用一根饋線與電臺連接，這不僅可節(jié)約一根饋線，還可避免切換不同天線的麻煩。參照圖1所示的原理圖，是現(xiàn)有技術一種合路器是三端口微波器件，包括直流 饋電通路和射頻信號通路，其中直流饋電通路由集總參數(shù)低通濾波器、開關和放電管 等防雷器件組成，射頻信號通路為帶通濾波器，用于抑制高頻射頻信號，以讓一定頻率 (如2.176MHz)的控制信號順利通過，開關用于選擇是否需要直流電通過；射頻信號通 路由電容和帶通濾波器組成，各條射頻信號通路中的帶通濾波器的通帶范圍適應所合路 的各路信號的頻率范圍設置。工作時，從公共端口 Portl輸入的信號根據(jù)頻率范圍分路到 端口 Port2和端口 Port3，相反，也可將從端口 Port2和Port3輸入的信號經(jīng)端口 Portl合路 輸出。隨著3G通信技術在人們生活應用越來越廣泛，通信技術領域中的3G應用也越 來越多，然而，現(xiàn)有技術并未公開種類足夠的、性能滿足要求的可用于3G通信的合路 器。有些多頻合路器可將多種不同信號復合在一起，然后卻成本較高、價格昂貴、制造 效率低。雖然有相關公開介紹簡化多網(wǎng)覆蓋時通訊設備的安裝、降低設備成本的專利技 術。但是，目前通信技術的發(fā)展仍然需要更多符合特別需要、成本更低的合路器，需要 繼續(xù)不斷地提高和豐富相關技術。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種緊湊、成本低、性能較高、工作穩(wěn)定的 多頻合路裝置。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種多頻合路裝 置，所述合路裝置包括腔體、上蓋板、下蓋板、上底板、下底板以及若干諧振桿；所述 腔體外側壁分別設置有第一信號輸入端口、第二信號輸入端口、第三信號輸入端口、第 四信號輸入端口以及輸出端口；所述腔體包括上第一通道、第二通道、第三通道以及 第四通道，所述第一、二、三通道設置于腔體的上方并開口朝上，所述第四通道設置腔 體下方并開口朝下，所述第三通道和第四通道背對背；所述第一、二、三通道并排設 置，各同向的一端分別與所述第一信號輸入端口、第二信號輸入端口、第三信號輸入端 口一一耦合，各自另外一端相通并分別與所述輸出端口耦合；所述第一、二通道均為直線槽型，所述第三、四通道均為S形槽型；所述若干諧振桿包括一根第一諧振桿、五 根第二諧振桿、八根第三諧振桿、十一根第四諧振桿、一根第五諧振桿以及兩根第六諧 振桿；全部所述第一、五、六諧振桿均位于第一通道內(nèi)，全部所述第二諧振桿均位于第 二通道內(nèi)，一根第四諧振桿和全部所述第三諧振桿均位于第三通道內(nèi)，剩下的所述第四 諧振桿位于第四通道內(nèi)；所述第一諧振桿通過導體與第一信號輸入端口耦合，所述第五 諧振桿通過導體與輸出接口耦合，所述兩根第六諧振桿位于所述第一、五諧振桿之間， 并與述第一、五諧振桿一起沿第一通道中軸線排成一直線；全部所述第二諧振桿沿第二 通道中軸線排成一直線，直線兩端的所述第二諧振桿分別通過導體與所述第二信號輸入 端口耦合；全部所述第三諧振桿和一根第四諧振桿沿第三通道中軸線排成一列，隊列兩 端分別為所述第三諧振桿和第四諧振桿，所述隊列兩端的第三諧振桿和第四諧振桿分別 通過導體與第三信號輸入端口和輸出端口一一耦合；所述位于第四通道內(nèi)的第四諧振桿 的沿第四通道中軸線隨S形彎曲地排成一列，隊列兩端的兩根第四諧振桿分別通過導體 與第四信號輸入端口和輸出端口一一耦合；所述第一、五、六諧振桿高度一致，且都在 頂端設有水平外展的帽沿，按高度排列，各種諧振桿的高度關系為(第一、五、六諧 振桿)>第二諧振桿>第三諧振桿>第四諧振桿；所述第一、二、三、四通道中的諧振 桿各自豎立固定于相應通道底部，所述上底板蓋住所述第一、二、三通道，所述下底板 蓋住所述第四通道，并且上底板和下底板上設有伸入每個諧振桿中的調節(jié)桿；所述腔體 上沿和下沿各設有階梯，所述階梯自腔體外至內(nèi)高度漸低，所述上底板周邊和下底板周 邊各搭接在靠腔體內(nèi)的階梯上，所述上蓋板周邊和下蓋板周邊各搭接在腔體外側的階梯 上。其中，所述合路裝置腔體長寬高為191.5X171.5X82·，第一、二、三、四 通道的深度分別為60mm、46mm、25mm、21mm，所述第一、二通道的寬度分別為 40mm、30mm；所述第一信號輸入端口和第二信號輸入端口之間間隔39mm，所述第二 信號輸入端口和第三信號輸入端口之間間隔37mm，所述第一信號輸入端口距離與之鄰 近的腔體外側壁34mm，所述第三信號輸入端口距離與之鄰近的腔體外側壁26mm ；所 述第一、二、三信號輸入端口均離腔體最上沿距離24mm，所述輸出端口距離腔體底端 43mm,距離鄰近第三通道的腔體外側壁76.5mm。其中，所述諧振桿的直徑、高度、內(nèi)孔直徑、孔深分別為第一諧振桿 8.5mm、58.8 士0.05mm、6.5mm、53.8mm ； 第二 諧振桿10mm、44.5mm、7mm、 39.5mm ；第三諧振桿11mm、23.1 士0.05mm、9mm、18.1mm ；第四諧振桿11mm、 18.8 士0.05mm、9mm、13.8mm ；第五諧振桿8.5mm、58.8 士0.05mm、6.5mm、 53.8mm ；第六諧振桿8.5mm、58.8士0.05mm、6.5mm、53.8mm ；其中，第一、五、六 諧振桿的帽沿直徑分別為30mm、32mm、27mm，帽沿厚度均為1.2mm。其中，所述第一諧振桿與第一信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分 別為Φ1.2Χ22.6ιηιη;所述第二諧振桿與第二信號輸入端口連接的導體的直徑、焊 接高度分別為Φ1.5Χ20.3ιηιη;所述第三諧振桿與第三信號輸入端口連接的導體的直 徑、焊接高度分別為Φ1.5Χ16.4ιηιη;所述第四諧振桿與第四信號輸入端口連接的導 體的直徑、焊接高度分別為Φ2.0Χ17.2ιηιη;所述第二、三通道中諧振桿與輸出端口 連接的導體的直徑、焊接高度、壁距分別為第二通道中諧振桿Φ2.0Χ40.3_壁距1.3mm;第三通道中諧振桿Φ1.5Χ22.6ιηιη壁距3.1mm ；所述第一、四通道中諧 振桿與輸出端口連接的導體的直徑、壁距分別為第一通道中諧振桿Φ2.0ιηιη、壁距 2.1mm；第四通道中諧振桿Φ 2.0mm、壁距1.7mm。其中，所述上蓋板、下蓋板、上底板、下底板各自周邊設有螺孔，所述腔體階 梯上也設有螺孔，所述上蓋板、下蓋板、上底板、下底板通過螺絲安裝在腔體上。其中，所述第一、二、三、四通道底部各開有諧振桿安裝孔，諧振桿通過螺絲 安裝在諧振桿安裝孔內(nèi)；或全部所述諧振桿與腔體一體壓鑄成型結構。其中，所述諧振桿為鍍銀銅管。其中，包括分別安裝于腔體兩相對外側壁的兩安裝翼板。其中，所述第一、二、三、四信號輸入接口分別為TETRA400、GSM、DCS、
3G信號輸入接口。本發(fā)明多頻合路裝置至少具有如下技術效果本發(fā)明采用了特定形狀的S型第 三、第四通道、特定的腔體雙面設計、特定的諧振桿數(shù)量以及特定的多個通道組合，使 得產(chǎn)品結構緊湊、簡單、成本較低，并且，在此基礎上的性能得到提高，工作的穩(wěn)定性 也較強。此外，本發(fā)明至少還達到如下技術效果1)產(chǎn)品技術指標符合客戶要求，并且結構精度的誤差比允許誤差更小，至少小 20%以上；2)產(chǎn)品穩(wěn)定性強，工作時保證通信傳輸?shù)恼＿M行；3)成本低在一個實施例中，由于全部諧振桿可以與腔體一體壓鑄成型結構， 即可以采用開模的方式制造合路器，一體化設計使得整個產(chǎn)品體積可以大幅縮小，時間 成本和材料成本大幅降低；4)制作效率高在一個實施例中，由于全部諧振桿可以與腔體一體壓鑄成型結 構，一次成型，不需要另外安裝諧振桿的步驟，因此生產(chǎn)制作效率特別高，一般比現(xiàn)有 手工安裝方式效率提高100%以上。


圖1是現(xiàn)有技術合路器的原理示意圖；圖2是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的一立體示意圖；圖3是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的另一立體示意圖；圖4是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的一分解示意圖；圖5是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的另一分解示意圖；圖6是本發(fā)明多頻合路裝置實施例腔體一面設置諧振桿的結構示意圖；圖7是本發(fā)明多頻合路裝置實施例腔體另一面設置諧振桿的結構示意圖；圖8是本發(fā)明多頻合路裝置實施例腔體一面的諧振桿排列示意圖；圖9是本發(fā)明多頻合路裝置實施例腔體另一面的諧振桿排列示意圖；圖10是本發(fā)明多頻合路裝置實施例腔體的側面示意圖；圖11是本發(fā)明多頻合路裝置實施例腔體的截面示意圖；圖12是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的第一諧振桿結構示意圖13是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的第二諧振桿結構示意圖；圖14是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的第三諧振桿結構示意圖；圖15是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的第四諧振桿結構示意圖；圖16是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的第五諧振桿結構示意圖；圖17是本發(fā)明多頻合路裝置實施例的第六諧振桿結構示意圖。
具體實施例方式一起參閱圖2至圖17，圖7、圖8中代表諧振桿的圓圈中的數(shù)字表示該諧振桿為 第幾號諧振桿，如數(shù)字為1，表示第一諧振桿。本發(fā)明多頻合路裝置實施例包括腔體3、上蓋板1、下蓋板(未標示)、上底板2、下底板5以及若干諧振桿；所述腔體3外側壁分別設置有第一信號輸入端口、第二信號輸入端口、第三信 號輸入端口、第四信號輸入端口(統(tǒng)一標示為4，如圖6中從左至右分別為第一、二、 三、四信號輸入端口)以及輸出端口 ANT;所述腔體3包括上第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道(如圖6中從左 至右分別為第一、二、三通道，圖7中最左邊為第四通道)，所述第一、二、三通道設置 于腔體3的上方并開口朝上，所述第四通道設置腔體3下方并開口朝下，所述第三通道和 第四通道背對背；所述第一、二、三通道并排設置，各同向的一端分別與所述第一信號輸入端 口、第二信號輸入端口、第三信號輸入端口一一耦合，各自另外一端相通并分別與所述 輸出端口耦合；所述第一、二通道均為直線槽型，所述第三、四通道均為S形槽型；所述若干諧振桿包括一根第一諧振桿8、五根第二諧振桿9、八根第三諧振桿 10、十一根第四諧振桿7、一根第五諧振桿11以及兩根第六諧振桿12 ；全部所述第一、五、六諧振桿均位于第一通道內(nèi)，全部所述第二諧振桿9均位 于第二通道內(nèi)，一根第四諧振桿7和全部所述第三諧振桿10均位于第三通道內(nèi)，剩下的 所述第四諧振桿7位于第四通道內(nèi)；所述第一諧振桿8通過導體與第一信號輸入端口耦合，所述第五諧振桿11通過 導體與輸出接口耦合，所述兩根第六諧振桿12位于所述第一、五諧振桿之間，并與述第 一、五諧振桿一起沿第一通道中軸線排成一直線；全部所述第二諧振桿9沿第二通道中軸線排成一直線，直線兩端的所述第二諧 振桿9分別通過導體與所述第二信號輸入端口耦合；全部所述第三諧振桿10和一根第四諧振桿7沿第三通道中軸線排成一列，隊列 兩端分別為所述第三諧振桿10和第四諧振桿7，所述隊列兩端的第三諧振桿10和第四諧 振桿7分別通過導體與第三信號輸入端口和輸出端口一一耦合；所述位于第四通道內(nèi)的第四諧振桿7的沿第四通道中軸線隨S形彎曲地排成一 列，隊列兩端的兩根第四諧振桿7分別通過導體與第四信號輸入端口和輸出端口一一耦 合；所述第一、五、六諧振桿高度一致，且都在頂端設有水平外展的帽沿，按高度 排列，各種諧振桿的高度關系為(第一、五、六諧振桿)>第二諧振桿9 >第三諧振桿10 >第四諧振桿7;所述第一、二、三、四通道中的諧振桿各自豎立固定于相應通道底部，所述上 底板2蓋住所述第一、二、三通道，所述下底板5蓋住所述第四通道，并且上底板2和下 底板5上設有伸入每個諧振桿中的調節(jié)桿；所述腔體3上沿和下沿各設有階梯，所述階梯自腔體3外至內(nèi)高度漸低，所述上 底板2周邊和下底板5周邊各搭接在靠腔體3內(nèi)的階梯上，所述上蓋板1周邊和下蓋板周 邊各搭接在腔體3外側的階梯上，并用螺絲6固定。部分或全部所述諧振桿通過諧振桿螺絲與螺母13固定在腔體3上。本發(fā)明采用了特定形狀的S型第三、第四通道、特定的腔體3雙面設計、特定的 諧振桿數(shù)量以及特定的多個通道組合，使得產(chǎn)品結構緊湊、簡單、成本較低，并且，在 此基礎上的性能得到提高，工作的穩(wěn)定性也較強。為了取得更精準的性能效果，所述合路裝置腔體3長寬高為 191.5X171.5X82mm,第一、二、三、四通道的深度分別為 60mm、46mm、25mm、 21mm，所述第一、二通道的寬度分別為40mm、30mm；所述第一信號輸入端口和第二信號輸入端口之間間隔39mm，所述第二信號輸入 端口和第三信號輸入端口之間間隔37_，所述第一信號輸入端口距離與之鄰近的腔體3 外側壁34_，所述第三信號輸入端口距離與之鄰近的腔體3外側壁26mm ；所述第一、二、三信號輸入端口均離腔體3最上沿距離24mm，所述輸出端口距 離腔體3底端43mm，距離鄰近第三通道的腔體3外側壁76.5mm。為進一步優(yōu)化結構、提升合路性能，設計下面方案所述諧振桿的直徑、高度、內(nèi)孔直徑、孔深分別為第一諧振桿8: 8.5mm、58.8 ±0.05mm、6.5mm、53.8mm ；第二諧振桿9 10mm、44.5mm、7mm、39.5mm ；第三諧振桿10 : 11mm、23.1±0.05mm、9mm、18.1mm ；第四諧振桿7: 11mm、18.8±0.05mm、9mm、13.8mm ；第五諧振桿11: 8.5mm、58.8 ±0.05mm、6.5mm、53.8mm ；第六諧振桿12 8.5mm、58.8 ±0.05mm、6.5mm、53.8mm ；其中，第一、五、六諧振桿的帽沿直徑分別為30mm、32mm、27mm，帽沿 厚度均為1.2mm。因為與各個信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度參數(shù)也對性能有一定影 響，因此特別設計如下結構所述第一諧振桿8與第一信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 1.2 X 22.6mm ；所述第二諧振桿9與第二信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 1.5 X 20.3mm ；所述第三諧振桿10與第三信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 1.5 X 16.4mm；所述第四諧振桿7與第四信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 2.0 X 17.2mm ；
所述第二、三通道中諧振桿與輸出端口連接的導體的直徑、焊接高度、壁距分 別為第二通道中諧振桿Φ 2.0 X 40.3mm壁距1.3mm ；第三通道中諧振桿Φ 1.5 X 22.6mm壁距3.1mm ；所述第一、四通道中諧振桿與輸出端口連接的導體的直徑、壁距分別為第一通道中諧振桿Φ 2.0mm、壁距2.1mm;第四通道中諧振桿Φ 2.0mm、壁距1.7mm。為便于安裝使用，所述上蓋板1、下蓋板、上底板2、下底板5各自周邊設有螺 孔，所述腔體3階梯上也設有螺孔，所述上蓋板1、下蓋板、上底板2、下底板5安裝在 腔體3上。為方便安裝諧振桿，所述第一、二、三、四通道底部各開有諧振桿安裝孔，諧 振桿安裝在諧振桿安裝孔內(nèi)；或全部所述諧振桿與腔體3—體壓鑄成型結構。在一個實施例中，所述諧振桿為鍍銀銅管。在一個實施例中，包括分別安裝于腔體3兩相對外側壁的兩安裝翼板。本發(fā)明所述第一、二、三、四信號輸入接口分別為TETRA400、GSM> DCS、
3G信號輸入接口，這種應用特別能體現(xiàn)本發(fā)明的優(yōu)點。本發(fā)明多頻合路裝置專門適合于TETRA400、GSM、DCS、3G通信，結構簡
單、成本低、性能較佳。上述諧振桿數(shù)量及諧振桿與諧振桿的配合關系，可以更好實現(xiàn)信號合路功能。而且，所述諧振桿可以為鍍銀銅管，可以大大減小射頻信號在傳輸過程中的衰 減，使通帶內(nèi)信號的插入損耗小于0.3dB。本發(fā)明多頻合路裝置至少具有如下技術效果1)成本低由于全部諧振桿可以與腔體3—體壓鑄成型結構，即可以采用開模 的方式制造合路器，一體化設計使得整個產(chǎn)品體積可以大幅縮小，時間成本和材料成本 大幅降低；2)制作效率高由于全部諧振桿可以與腔體3—體壓鑄成型結構，一次成型， 不需要另外安裝諧振桿的步驟，因此生產(chǎn)制作效率特別高，一般比現(xiàn)有手工安裝方式效 率提高100%以上；3)產(chǎn)品技術指標符合客戶要求，并且結構精度的誤差比允許誤差更小，至少小 20%以上；4)產(chǎn)品穩(wěn)定性強，工作時保證通信傳輸?shù)恼＿M行；5)特別適合于 TETRA400、GSM> DCS、3G 通信。本發(fā)明產(chǎn)品的更具體性能如下表所示
權利要求
1.一種多頻合路裝置，其特征在于所述合路裝置包括腔體、上蓋板、下蓋板、上底板、下底板以及若干諧振桿； 所述腔體分別設置有第一信號輸入端口、第二信號輸入端口、第三信號輸入端口、 第四信號輸入端口以及輸出端口；所述腔體包括上第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道，所述第一、二、三 通道設置于腔體的上方并開口朝上，所述第四通道設置腔體下方并開口朝下，所述第三 通道和第四通道背對背；所述第一、二、三通道并排設置，各同向的一端分別與所述第一信號輸入端口、第 二信號輸入端口、第三信號輸入端口一一耦合，各自另外一端相通并分別與所述輸出端 口耦合；所述第一、二通道均為直線槽型，所述第三、四通道均為S形槽型； 所述若干諧振桿包括一根第一諧振桿、五根第二諧振桿、八根第三諧振桿、十一根 第四諧振桿、一根第五諧振桿以及兩根第六諧振桿；全部所述第一、五、六諧振桿均位于第一通道內(nèi)，全部所述第二諧振桿均位于第二 通道內(nèi)，一根第四諧振桿和全部所述第三諧振桿均位于第三通道內(nèi)，剩下的所述第四諧 振桿位于第四通道內(nèi)；所述第一諧振桿通過導體與第一信號輸入端口耦合，所述第五諧振桿通過導體與輸 出接口耦合，所述兩根第六諧振桿位于所述第一、五諧振桿之間，并與述第一、五諧振 桿一起沿第一通道中軸線排成一直線；全部所述第二諧振桿沿第二通道中軸線排成一直線，直線兩端的所述第二諧振桿分 別通過導體與所述第二信號輸入端口耦合；全部所述第三諧振桿和一根第四諧振桿沿第三通道中軸線排成一列，隊列兩端分別 為所述第三諧振桿和第四諧振桿，所述隊列兩端的第三諧振桿和第四諧振桿分別通過導 體與第三信號輸入端口和輸出端口一一耦合；所述位于第四通道內(nèi)的第四諧振桿的沿第四通道中軸線隨S形彎曲地排成一列，隊 列兩端的兩根第四諧振桿分別通過導體與第四信號輸入端口和輸出端口一一耦合；所述第一、五、六諧振桿高度一致，且都在頂端設有水平外展的帽沿，按高度排 列，各種諧振桿的高度關系為(第一、五、六諧振桿)>第二諧振桿>第三諧振桿>第 四諧振桿；所述第一、二、三、四通道中的諧振桿各自豎立固定于相應通道底部，所述上底板 蓋住所述第一、二、三通道，所述下底板蓋住所述第四通道，并且上底板和下底板上設 有伸入每個諧振桿中的調節(jié)桿；所述腔體上沿和下沿各設有階梯，所述階梯自腔體外至內(nèi)高度漸低，所述上底板周 邊和下底板周邊各搭接在靠腔體內(nèi)的階梯上，所述上蓋板周邊和下蓋板周邊各搭接在腔 體外側的階梯上。
2.根據(jù)權利要求1所述的多頻合路裝置，其特征在于所述合路裝置腔體長寬高為191.5X171.5X82mm，第一、二、三、四通道的深 度分別為60mm、46mm、25mm、21mm，所述第一、二通道的寬度分別為40mm、 30mm ；所述第一信號輸入端口和第二信號輸入端口之間間隔39mm，所述第二信號輸入端口 和第三信號輸入端口之間間隔37mm，所述第一信號輸入端口距離與之鄰近的腔體外側壁 34mm,所述第三信號輸入端口距離與之鄰近的腔體外側壁26mm ；所述第一、二、三信號輸入端口均離腔體最上沿距離24mm，所述輸出端口距離腔體 底端43mm，距離鄰近第三通道的腔體外側壁76.5mm。
3.根據(jù)權利要求2所述的多頻合路裝置，其特征在于 所述諧振桿的直徑、高度、內(nèi)孔直徑、孔深分別為 第一諧振桿8.5mm、58.8 士0.05mm、6.5mm、53.8mm ； 第二諧振桿10mm、44.5mm、7mm、39.5mm ； 第三諧振桿11mm、23.1 士0.05mm、9mm、18.1mm ； 第四諧振桿11mm、18.8士0.05mm、9mm、13.8mm ； 第五諧振桿8.5mm、58.8 士0.05mm、6.5mm、53.8mm ； 第六諧振桿8.5mm、58.8 士0.05mm、6.5mm、53.8mm ；其中，第一、五、六諧振桿的帽沿直徑分別為30mm、32mm、27mm,帽沿厚度 均為1.2mm。
4.根據(jù)權利要求3所述的多頻合路裝置，其特征在于所述第一諧振桿與第一信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 1.2 X 22.6mm ；所述第二諧振桿與第二信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 1.5 X 20.3mm ；所述第三諧振桿與第三信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 1.5 X 16.4mm；所述第四諧振桿與第四信號輸入端口連接的導體的直徑、焊接高度分別為 Φ 2.0 X 17.2mm ；所述第二、三通道中諧振桿與輸出端口連接的導體的直徑、焊接高度、壁距分別為第二通道中諧振桿Φ 2.0 X 40.3mm壁距1.3mm ；第三通道中諧振桿Φ 1.5 X 22.6mm壁距3.1mm ；所述第一、四通道中諧振桿與輸出端口連接的導體的直徑、壁距分別為第一通道中諧振桿Φ 2.0mm、壁距2.1mm;第四通道中諧振桿Φ 2.0mm、壁距1.7mm。
5.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的多頻合路裝置，其特征在于所述上蓋板、下蓋板、上底板、下底板各自周邊設有螺孔，所述腔體階梯上也設有 螺孔，所述上蓋板、下蓋板、上底板、下底板通過螺絲安裝在腔體上。
6.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的多頻合路裝置，其特征在于所述第一、二、三、四通道底部各開有諧振桿安裝孔，諧振桿通過螺絲安裝在諧振 桿安裝孔內(nèi)；或全部所述諧振桿與腔體一體壓鑄成型結構。
7.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的多頻合路裝置，其特征在于所述諧振桿為鍍銀銅管。
8.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的多頻合路裝置，其特征在于 包括分別安裝于腔體兩相對外側壁的兩安裝翼板。
9.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的多頻合路裝置，其特征在于所述第一、二、三、四信號輸入接口分別為TETRA400、GSM、DCS、3G信號輸入接口。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多頻合路裝置，所述合路裝置包括腔體、上蓋板、下蓋板、上底板、下底板以及若干諧振桿，所述腔體分別設置有第一信號輸入端口、第二信號輸入端口、第三信號輸入端口、第四信號輸入端口以及輸出端口；所述腔體包括上第一通道、第二通道、第三通道以及第四通道，所述第一、二、三通道設置于腔體的上方并開口朝上，所述第四通道設置腔體下方并開口朝下，所述第三通道和第四通道背對背。本發(fā)明可滿足通信的市場要求，結構簡單、誤差小、制作效率高、成本低。
文檔編號H01P1/213GK102025012SQ20101057905
公開日2011年4月20日 申請日期2010年12月8日 優(yōu)先權日2010年12月8日
發(fā)明者林城兆 申請人:深圳市華思科技股份有限公司