專利名稱：Rfid倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及加熱領(lǐng)域，特別是一種RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置。
背景技術(shù)：
RFID(Radio Frequency Identification)無線射頻身份識別，也稱“射頻電子標 簽”，它是一種利用射頻通信實現(xiàn)非接觸式的自動識別技術(shù)。射頻電子標簽具有小巧輕薄、 容量大、壽命長、可重復使用等特點，支持快速讀寫、非可視識別、移動識別、多目標識別、準 確定位和跟蹤等技術(shù)，具有廣泛的應用前景。RFID倒扣封裝設(shè)備是RFID產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，它把導電銀膠點在天線載帶的 芯片基座上，然后把芯片倒扣在天線載帶上，并利用上熱壓頭和下熱壓頭對芯片施加溫度 與壓力，對導電膠進行熱壓固化。為了產(chǎn)能需求，一般需要對上熱壓頭與下熱壓頭同時進行 熱壓。目前，RFID倒扣封裝設(shè)備上使用的下熱壓裝置包括多個下熱壓頭，每個下熱壓頭 都由一套溫度傳感器和溫度控制器進行控制，成本高，控制結(jié)構(gòu)復雜。因此，研制出一種新 型的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置勢在必行。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述情況，為了解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的就在于提供一種RFID倒 扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，可以有效解決下熱壓裝置結(jié)構(gòu)復雜、成本高、下熱壓頭溫度一 致性差的問題。本發(fā)明解決技術(shù)問題的技術(shù)方案是，RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，包括溫 度控制器和溫度傳感器，該裝置還包括加熱軌、加熱棒、下熱壓頭和散熱片，所說的加熱軌 內(nèi)部裝有加熱棒和溫度傳感器，加熱軌上面對應加熱棒的位置上裝有下熱壓頭，下熱壓頭 上裝有散熱片，溫度控制器與加熱棒和溫度傳感器相連。本發(fā)明只采用一套溫度傳感器和溫度控制器構(gòu)成的溫控單元對加熱軌及多個下 熱壓頭的溫度進行控制，降低了成本，簡化了結(jié)構(gòu)，并且實現(xiàn)了下熱壓頭的小型化，能夠?qū)?現(xiàn)更密集的RFID天線封裝。同時，由于采用散熱片改變下熱壓頭的散熱功率，以分別調(diào)整 各下熱壓頭的溫度，也保證了各下熱壓頭溫度的一致性。


圖1是本發(fā)明的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置的結(jié)構(gòu)圖。圖中，1、下熱壓片，2、散熱片，3、加熱軌，4、加熱棒，5、溫度傳感器，6、溫度控制器， 7、緊固螺絲。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
作詳細說明。
由圖1所示，本發(fā)明的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，包括溫度控制器6和 溫度傳感器5，其特征在于，該裝置還包括加熱軌3、加熱棒4、下熱壓頭1和散熱片2，所說 的加熱軌3內(nèi)部裝有加熱棒4和溫度傳感器5，加熱軌3上面對應加熱棒4的位置上裝有下 熱壓頭1，下熱壓頭1上裝有散熱片2，溫度控制器6與加熱棒4和溫度傳感器5相連。所說的下熱壓頭1呈圓柱形。所說的加熱棒4貫穿加熱軌3。所說的散熱片2上裝有緊固螺絲7。所說的加熱軌3呈長條狀。所說的散熱片2呈圓盤狀。為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明 進行進一步詳細說明，應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于 限定本發(fā)明。本發(fā)明的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置中的圓柱形下熱壓頭1外側(cè)加工螺 紋，每個下熱壓頭1都配備一個圓盤鋁質(zhì)狀(圓盤狀鋁質(zhì))散熱片2，散熱片2內(nèi)側(cè)貫通有 能與下熱壓頭1外側(cè)螺紋配套的螺紋。散熱片2可以通過旋轉(zhuǎn)，調(diào)整其在下熱壓頭1上的 高度。調(diào)整完畢后，可以通過散熱片2上的緊固螺絲7，使散熱片2與下熱壓頭1的相對位 置固定，禁止其旋轉(zhuǎn)。對于每個下熱壓頭1，散熱片2的高度調(diào)整，也調(diào)整了下熱壓頭1上的散熱效率。 散熱片2高度最低時，緊貼在加熱軌3上，散熱效率最低；隨著散熱片2高度的增加，散熱片 2逐漸從緊貼加熱軌3的熱空氣區(qū)域進入到恒溫的環(huán)境空氣區(qū)域；在這個過程中，散熱片2 與環(huán)境空氣溫差逐漸增加，也逐漸增加了散熱片2的散熱速度，從而散熱片2從下熱壓頭1 上也逐漸帶走了更多的熱量，最終使下熱壓頭1的溫度逐漸降低。因而，通過調(diào)整下熱壓頭 1上散熱片2的散熱效率，下熱壓頭1上表面的溫度也隨之變化。在加熱軌3恒溫時，采用表面測量式溫度儀表分別測量每個下熱壓頭1上表面溫 度，并調(diào)整散熱片2的高度，最終使每個下熱壓頭1的上表面溫度一致，實現(xiàn)了加熱軌3上 各下熱壓頭1溫度的一致。本發(fā)明中的散熱片2還可以采用其他方式與下熱壓頭1活動連接，例如，通過滑軌 副、齒輪-齒條等方式連接。本發(fā)明采用溫度傳感器和溫度控制器構(gòu)成溫控單元，對加熱軌進行閉環(huán)溫度控 制，加熱軌再將熱量傳遞給各下熱壓頭，實現(xiàn)下熱壓頭對導電膠的熱壓固化。由于各下熱壓 頭的安裝差異、加熱軌溫度分布不均勻等原因會造成各下熱壓頭溫度存在差異。本發(fā)明通 過調(diào)整散熱片高度來改變下熱壓頭的散熱功率，從而調(diào)節(jié)下熱壓頭的溫度，最終使每個下 熱壓頭的上表面溫度一致。本發(fā)明只采用一套溫度傳感器和溫度控制器構(gòu)成的溫控單元對加熱軌及多個下 熱壓頭的溫度進行控制，降低了成本，簡化了結(jié)構(gòu)，并且實現(xiàn)了下熱壓頭的小型化，能夠?qū)?現(xiàn)更密集的RFID天線封裝。同時，由于采用散熱片改變下熱壓頭的散熱功率，以分別調(diào)整 各下熱壓頭的溫度，也保證了各下熱壓頭溫度的一致性。
權(quán)利要求
1.RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，包括溫度控制器(6)和溫度傳感器(5)，其特征 在于，該裝置還包括加熱軌(3)、加熱棒G)、下熱壓頭(1)和散熱片O)，所說的加熱軌(3) 內(nèi)部裝有加熱棒(4)和溫度傳感器(5)，加熱軌C3)上面對應加熱棒的位置上裝有下 熱壓頭(1)，下熱壓頭(1)上裝有散熱片O)，溫度控制器(6)與加熱棒(4)和溫度傳感器 (5)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，其特征在于，所說的下 熱壓頭(1)呈圓柱形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，其特征在于，所說的加 熱棒⑷貫穿加熱軌(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，其特征在于，所說的散 熱片⑵上裝有緊固螺絲(7)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，其特征在于，所說的加 熱軌C3)呈長條狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置，其特征在于，所說的散 熱片⑵呈圓盤狀。
全文摘要
本發(fā)明涉及加熱領(lǐng)域，特別是一種RFID倒扣封裝設(shè)備上的下熱壓裝置。本發(fā)明包括溫度控制器和溫度傳感器，該裝置還包括加熱軌、加熱棒、下熱壓頭和散熱片，所說的加熱軌內(nèi)部裝有加熱棒和溫度傳感器，加熱軌上面對應加熱棒的位置上裝有下熱壓頭，下熱壓頭上裝有散熱片，溫度控制器與加熱棒和溫度傳感器相連。本發(fā)明只采用一套溫度傳感器和溫度控制器構(gòu)成的溫控單元對加熱軌及多個下熱壓頭的溫度進行控制，降低了成本，簡化了結(jié)構(gòu)，并且實現(xiàn)了下熱壓頭的小型化，能夠?qū)崿F(xiàn)更密集的RFID天線封裝。同時，由于采用散熱片改變下熱壓頭的散熱功率，以分別調(diào)整各下熱壓頭的溫度，也保證了各下熱壓頭溫度的一致性。
文檔編號H01L21/603GK102130028SQ20101060740
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者劉立峰, 孫繼鳳, 田學光, 邴玉霞, 郭曉光 申請人:中國科學院長春光學精密機械與物理研究所