專利名稱：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件，尤其涉及具備內(nèi)置有電路元件的層疊體的電子部件。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的電子部件，例如，公知一種例如專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型線圈。下 面，對專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型線圈進(jìn)行說明。圖5是專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型線圈 500的剖視構(gòu)造圖。層疊型線圈500如圖5所示那樣具備層疊體512、外部電極5Ha、514b、絕緣性樹 脂518以及線圈L。層疊體512層疊有多個絕緣性膜片，呈長方體狀。線圈L是內(nèi)置于層 疊體512中且通過連接有多個線圈導(dǎo)體圖案516而被構(gòu)成的螺旋狀的線圈。線圈導(dǎo)體圖案 516如圖5所示那樣，從層疊體512的側(cè)面露出。外部電極514a、514b分別被設(shè)置在層疊體512的上表面以及下表面，并且與線圈 L連接。絕緣性樹脂518被設(shè)置在層疊體512的側(cè)面，并且將線圈導(dǎo)體圖案516從層疊體 512的側(cè)面露出的部分遮蓋。根據(jù)具有上述那樣的結(jié)構(gòu)的層疊型線圈500，由于線圈導(dǎo)體圖案516被設(shè)置在整 個絕緣性膜片的外周邊緣部，所以可以使線圈L的內(nèi)徑增大。并且，根據(jù)層疊型線圈500。 由于層疊體512的側(cè)面被絕緣性樹脂518包覆，所以可以防止線圈導(dǎo)體圖案516與電路基 板的圖案等發(fā)生短路。但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型線圈500中，絕緣性樹脂518會比較容易從層 疊體512剝離。層疊體512例如由鐵素體等磁性體材料制成，絕緣性樹脂518由環(huán)氧樹脂等 制成。即，層疊體512與絕緣性樹脂518由不同的材料制成。因此，在層疊型線圈500中， 層疊體512與絕緣性樹脂518的密合性較低，因而存在絕緣性樹脂518從層疊體512剝離 的可能性。專利文獻(xiàn)1 日本特開2000-133521號公報。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種可以使內(nèi)置的電路元件較大地形成，并且能夠 抑制用于防止短路發(fā)生的絕緣體膜從層疊體容易地剝離的電子部件。本發(fā)明的一實施方式涉及的電子部件的特征在于，具備層疊體，其是層疊有多個 絕緣體層而成的，具有在層疊方向相互對置的上表面和下表面、以及連接該上表面與該下 表面的側(cè)面；設(shè)置在所述側(cè)面上的絕緣體膜；內(nèi)置于所述層疊體內(nèi)且具有從該層疊體的側(cè) 面向所述絕緣體膜突出的突出部的電路元件。根據(jù)本發(fā)明，可以使內(nèi)置的電路元件較大地形成，并且能夠抑制用于防止短路發(fā) 生的絕緣體膜從層疊體容易地剝離。


圖1是本發(fā)明的實施方式涉及的電子部件的外觀立體圖。圖2是一實施方式涉及的電子部件的層疊體的分解立體圖。圖3是圖1的電子部件的A-A的剖視構(gòu)造圖。圖4是作為層疊體的集合體的母(mother)層疊體的分解立體圖。圖5是專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型線圈的剖視構(gòu)造圖。符號的說明L.線圈；Si.上表面；S2.下表面；S3 S6.側(cè)面；Vl V13.穿孔導(dǎo)體；10.電子部 件；12.層疊體；14a、14b.外部電極；16a 16m.絕緣體層；18a 18e.線圈導(dǎo)體層；19a 19e.突出部；20.絕緣體膜。
具體實施例方式下面，對本發(fā)明的實施方式涉及的電子部件進(jìn)行說明。(電子部件的構(gòu)成)對本發(fā)明的一實施方式涉及的電子部件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是本發(fā)明的實施方 式涉及的電子部件10的外觀立體圖。圖2是一實施方式涉及的電子部件10的層疊體12 的分解立體圖。圖3是圖1的電子部件10的A-A的剖視構(gòu)造圖。下面，將電子部件10的層疊方向定義為ζ軸方向，將沿著電子部件10的ζ軸方向 的正方向一側(cè)的面(下面，稱為上表面Si)的2邊的方向定義成χ軸方向以及y軸方向。χ 軸方向與1軸方向與ζ軸方向正交。并且，將電子部件10的ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)的面稱 為下表面S2。下表面S2在ζ軸方向與上表面Sl對置。并且，將連接電子部件10的上表面 Sl和下表面S2的面稱為側(cè)面S3 S6。側(cè)面S3位于χ軸方向的正方向，側(cè)面S4位于χ軸 方向的負(fù)方向，側(cè)面S5位于y軸方向的正方向，側(cè)面S6位于y軸方向的負(fù)方向。電子部件10如圖1及圖2所示那樣，具備層疊體12、外部電極14 (Ha、14b)、絕緣體 膜20、以及線圈(電子元件)L(未圖示于圖1)。層疊體12呈長方體狀，并且內(nèi)置有線圈L。外部電極14a、14b分別被設(shè)置在層疊體12的上表面Sl以及下表面S2。而且，外 部電極14a、14b通過分別從上表面Sl以及下表面S2被折回，從而也被設(shè)置在側(cè)面S3 S6。層疊體12如圖2所示那樣是通過將絕緣體層16 (16a 16m)從ζ軸方向的正方 向向負(fù)方向依次層疊而構(gòu)成的。絕緣體層16是由磁性體材料(例如，Ni-Cu-ai系鐵素體) 構(gòu)成的長方形形狀的層。其中，磁性體材料是指在-55°以上+125°以下的溫度范圍內(nèi)，作 為磁性體材料發(fā)揮功能的材料。下面，將絕緣體層16的ζ軸方向的正方向一側(cè)的面稱為表 面，將絕緣體層16的ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)的面稱為里面。絕緣體膜20如圖1所示那樣，被設(shè)置成在層疊體12的側(cè)面S3 S6包覆著未設(shè) 置外部電極14a、14b的部分。絕緣體膜20由與層疊體12的磁性體材料不同的材料構(gòu)成， 例如由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。線圈L被內(nèi)置于層疊體12內(nèi)，如圖2所示那樣，由線圈導(dǎo)體層18(18a 18e)以 及穿孔導(dǎo)體Vl vl3構(gòu)成。線圈L通過線圈導(dǎo)體層18a 18e以及穿孔導(dǎo)體vl vl3的 連接被構(gòu)成為螺旋狀，并具有與ζ軸方向平行的線圈軸。
線圈導(dǎo)體層18a 18e如圖2所示那樣，被設(shè)置在絕緣體層16e 16i的表面上， 并且是以從絕緣體層16e 16i的外邊緣露出的狀態(tài)進(jìn)行平轉(zhuǎn)的二字型的線狀導(dǎo)體層。更 詳細(xì)而言，線圈導(dǎo)體層18a 18e具有3/4匝的匝數(shù)，被設(shè)置成沿著絕緣體層16e 16i的 三邊且從該三邊露出。并且，線圈導(dǎo)體層18a 18e被設(shè)置成也從剩下的一邊的兩端露出。 線圈導(dǎo)體層18a在絕緣體層16e上沿著除χ軸方向的正方向一側(cè)的邊以外的三邊被設(shè)置， 并且具有從該三邊露出的突出部19a。并且，突出部軸方向的正方向一側(cè)的邊的兩 端露出。線圈導(dǎo)體層18b在絕緣體層16f上，沿著除y軸方向的正方向一側(cè)的邊以外的三 邊被設(shè)置，并且具有從該三邊露出的突出部19b (在圖2中未圖示)。并且，突出部19b從y 軸方向的正方向一側(cè)的邊的兩端露出。線圈導(dǎo)體層18c在絕緣體層16g上，沿著除χ軸方 向的負(fù)方向一側(cè)的邊以外的三邊被設(shè)置，并且具有從該三邊露出的突出部19c (在圖2中未 圖示)。并且，突出部軸方向的負(fù)方向一側(cè)的邊的兩端露出。線圈導(dǎo)體層18d在絕 緣體層1 上，沿著除y軸方向的負(fù)方向一側(cè)的邊以外的三邊被設(shè)置，并且具有從該三邊露 出的突出部19d(在圖2中未圖示)。并且，突出部19d從y軸方向的負(fù)方向一側(cè)的邊的兩 端露出。線圈導(dǎo)體層18e在絕緣體層16i上，沿著除χ軸方向的正方向一側(cè)的邊以外的三 邊被設(shè)置，并且具有從該三邊露出的突出部19e (在圖2中未圖示)。并且，突出部19e從χ 軸方向的正方向一側(cè)的邊的兩端露出。下面，從ζ軸方向的正方向側(cè)俯視線圈導(dǎo)體層18時，將順時針的上游側(cè)的端部設(shè) 為上游端，將順時針的下游側(cè)的端部設(shè)為下游端。其中，線圈導(dǎo)體層18的匝數(shù)不限于3/4。 線圈導(dǎo)體層18的匝數(shù)可以是1/2匝，還可以是7/8匝。穿孔導(dǎo)體Vl ν13如圖2所示那樣，被設(shè)置成在ζ軸方向上貫通絕緣體層16a 16m。穿孔導(dǎo)體Vl v4在ζ軸方向上貫通絕緣體層16a 16d，并通過相互連接而構(gòu)成了 一根穿孔導(dǎo)體。穿孔導(dǎo)體Vl的ζ軸方向的正方向一側(cè)的端部如圖3所示那樣，與外部電極 Ha連接。并且，穿孔導(dǎo)體v4的ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)的端部與線圈導(dǎo)體層18a的上游端 連接。穿孔導(dǎo)體v5在ζ軸方向上貫通絕緣體層16e，與線圈導(dǎo)體層18a的下游端以及線 圈導(dǎo)體層18b的上游端連接。穿孔導(dǎo)體v6在ζ軸方向貫通絕緣體層16f，與線圈導(dǎo)體層18b 的下游端以及線圈導(dǎo)體層18c的上游端連接。穿孔導(dǎo)體v7在ζ軸方向上貫通絕緣體層16g， 與線圈導(dǎo)體層18c的下游端以及線圈導(dǎo)體層18d的上游端連接。穿孔導(dǎo)體v8在ζ軸方向 貫通絕緣體層16h，與線圈導(dǎo)體層18d的下游以及線圈導(dǎo)體層18e的上游連接。穿孔導(dǎo)體v9 vl3在ζ軸方向上貫通絕緣體層16i 16m，并通過相互連接而構(gòu) 成了 1根穿孔導(dǎo)體。穿孔導(dǎo)體v9的ζ軸方向的正方向一側(cè)的端部與線圈導(dǎo)體層18e的下 游端連接。并且，穿孔導(dǎo)體vl3的ζ軸方向的負(fù)方向一側(cè)的端部如圖3所示那樣，與外部電 極14b連接。如上述那樣構(gòu)成的線圈L如圖3所示那樣，在突出部19a 19e(在圖3中，例示 了突出部19b)處，從層疊體12的側(cè)面S3 S6向絕緣體膜20突出。(電子部件的制造方法)下面一邊參照附圖一邊對電子部件10的制造方法進(jìn)行說明。圖4是作為層疊體 12的集合體的母層疊體112的分解立體圖。首先，準(zhǔn)備圖4所示的陶瓷印刷電路板116(116a 116m)。具體而言，將氧化鐵(Fe2O3)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎳(NiO)以及氧化銅(CuO)按規(guī)定比率稱量后，將各個材料作 為原材料投入球磨機，來進(jìn)行濕式調(diào)合。將得到的混合物干燥后粉碎，并且將得到的粉末在 800°C下焙燒1小時。將得到的焙燒粉末使用球磨機濕式粉碎后，干燥并破碎，從而得到鐵 素體陶瓷粉末。對該鐵素體陶瓷粉末添加接合劑(醋酸乙烯、水溶性丙烯酸)和可塑劑、濕料以 及分散劑，并使用球磨機進(jìn)行混合，然后，通過減壓進(jìn)行除泡。采用刮漿法(Doctor Blade Method)使得到的陶瓷漿體在載體片上形成為片狀并使其干燥，來制作陶瓷印刷電路板 116。然后，在陶瓷印刷電路板116上分別形成穿孔導(dǎo)體vl vl3。具體而言，對陶瓷 印刷電路板116照射激光來形成穿孔。并且，對穿孔，通過印刷涂敷等方法填充由例如Ag、 Pd、Cu, Au或上述合金等的導(dǎo)電性材料形成的糊，來形成穿孔導(dǎo)體vl vl3。接著，通過在陶瓷印刷電路板116e 116i上，采用絲網(wǎng)印刷法或光刻法等方法涂 敷由導(dǎo)電性材料形成的糊，來形成線圈導(dǎo)體層18(18a 18e)。由導(dǎo)電性材料形成的糊例如 是在Ag中添加了清漆以及溶劑而成的糊。而且，使用了導(dǎo)電性材料含有率比通常的糊高的 糊。具體而言，相對于通常的糊以70重量％的比率含有導(dǎo)電性材料，在本實施方式使用的 糊以80重量％以上的比率含有導(dǎo)電性材料。其中，形成線圈導(dǎo)體層18(18a 18e)的工序和對穿孔填充由導(dǎo)電性材料(Ag或 Ag-Pt)形成的糊的工序可以在同一工序中進(jìn)行。接著，將陶瓷印刷電路板116a 116m層疊并壓接以使其從ζ軸方向的正方向 側(cè)向負(fù)方向側(cè)依次排列，從而得到未燒結(jié)的母層疊體112。具體而言，將陶瓷印刷電路板 116a 116m —枚一枚地層疊并臨時壓接。然后，對未燒結(jié)的母層疊體112使用等靜壓實施 正式壓接。等靜壓的條件是IOOMpa的壓力以及45°C的溫度。其次，對未燒結(jié)的母層疊體112進(jìn)行切割，來獲得單個的未燒結(jié)的層疊體12。具體 而言，對未燒結(jié)的母層疊體112在圖4的虛線的位置通過劃片機進(jìn)行切割。在該階段，線圈 導(dǎo)體層18從而層疊體12的側(cè)面S3 S6露出，但并未突出。接著，在層疊體12的表面實施滾筒拋光處理進(jìn)行倒角。之后，對未燒結(jié)的層疊體 12實施脫粘結(jié)劑處理以及燒結(jié)。脫粘結(jié)劑處理例如在低氧環(huán)境中、在約500°C下以2小時 為條件下進(jìn)行。燒結(jié)例如在870°C 900°C2.5小時的條件下進(jìn)行。這里，燒結(jié)時的陶瓷印 刷電路板116的收縮率和線圈導(dǎo)體層18的收縮率不同。具體而言，陶瓷印刷電路板116與 線圈導(dǎo)體層18相比在燒結(jié)時較大地收縮。尤其，在本實施方式中，線圈導(dǎo)體層18由導(dǎo)電性 材料的含有率與通常相比高的糊制成。由此，線圈導(dǎo)體層18的收縮率比通常的線圈導(dǎo)體層 的小。因此，線圈導(dǎo)體層18如圖2以及圖3所示那樣，從燒結(jié)后的層疊體12的側(cè)面S3 S6較大地突出。接著，由將Ag作為主要成分的導(dǎo)電性材料形成的電極糊涂敷在層疊體12的上表 面Si、下表面S2以及側(cè)面S3 S6的一部分。然后，對涂敷了的電極糊在約800°C的溫度 以1小時為條件下進(jìn)行燒接。由此，形成了應(yīng)成為外部電極14的銀電極。并且，通過在應(yīng) 成為外部電極14的銀電極表面，實施鍍Ni/鍍Sn，來形成外部電極14。最后，如圖3所示那樣，通過在層疊體12的側(cè)面S3 S6的未設(shè)置有外部電極14a、 14b的部分涂敷環(huán)氧樹脂等樹脂，來形成絕緣體膜20。由此，突出部19被絕緣體膜20遮蓋。從而，通過絕緣體膜20防止了線圈L與電路基板的圖案等發(fā)生短路。通過上面的工序，完成了電子部件10的制作。(效果)根據(jù)上述那樣的電子部件10，可以使內(nèi)置的線圈L較大地形成。更詳細(xì)而言，在電子部件10中，線圈導(dǎo)體層18如圖2所示那樣，從絕緣體層16的外邊緣露出。即，在線圈導(dǎo)體層18與絕緣體層16的外邊緣之間不存在間隙。因此，電子部件10與在線圈導(dǎo)體層和絕緣體層的外邊緣之間存在間隙的電子部件相比，可以使線圈L的直徑增大。由此，在電子部件10中，可以使內(nèi)置的線圈L(電路元件)較大地形成。在如所述那樣可以使線圈L較大地形成的情況下，例如，可以將線圈L的內(nèi)徑增大。因此，提高了線圈L的直流重疊特性。其中，在層疊體12由非磁性體材料制成的情況下，線圈L為空芯線圈。在該情況下，若線圈L的內(nèi)徑變大，則線圈L的Q值變高。而且，在不增大線圈L的內(nèi)徑而增大了線圈L的外徑的情況下，可以將線圈導(dǎo)體層 18的線寬度加粗。在該情況下，可以將線圈L的直流電阻值降低。由此，線圈L的Q值變尚ο并且，根據(jù)電子部件10，可以抑制絕緣體膜20從層疊體12容易地剝離。更詳細(xì)而言，線圈導(dǎo)體層18具有從層疊體12的側(cè)面S3 S6向絕緣體膜20突出的突出部19。因此，向?qū)盈B體12與絕緣體膜20之間，除了作用使層疊體12的側(cè)面S3 S6與絕緣體膜20 進(jìn)行密合的力以外，還作用了因通過突出部19向絕緣體膜20內(nèi)突出而產(chǎn)生的固定效果帶來的力。因此，在電子部件10中，與專利文獻(xiàn)1所記載的層疊型線圈500相比，多了由于固定效果帶來的力的量，而使層疊體12與絕緣體膜20牢固地密合。因此，根據(jù)電子部件10， 可以抑制絕緣體膜20從層疊體12容易地剝離。并且，在電子部件10中，可以向絕緣體膜20混合磁性體材料的粉末。在該情況下， 由于使得線圈L的外側(cè)也存在磁性體層，所以線圈L成為閉磁路型線圈。從而，可以使線圈 L的感應(yīng)系數(shù)值增大。其中，內(nèi)置于電子部件10的電子部件不限于線圈L。電路元件可以是例如，電容器，還可以是由線圈以及電容器構(gòu)成的濾波器等。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性如上述那樣，本發(fā)明用于電子部件，尤其，在可以使內(nèi)置的電路元件較大地形成， 并且能夠抑制用于防止短路的發(fā)生的絕緣體膜從層疊體容易地剝離的方面上優(yōu)越。
權(quán)利要求
1.一種電子部件，其特征在于，具備層疊體，其層疊有多層絕緣體層，且具有在層疊方向相互對置的上表面和下表面、以及 連接該上表面與該下表面的側(cè)面； 設(shè)置在所述側(cè)面上的絕緣體膜；電路元件，其內(nèi)置于所述層疊體且具有從該層疊體的側(cè)面向所述絕緣體膜突出的突出部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于， 所述電路元件是線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于，所述線圈是通過連接設(shè)置在所述絕緣體層上的多個導(dǎo)體層的而構(gòu)成的螺旋狀線圈， 所述多層導(dǎo)體層是在所述絕緣體層上，以從該絕緣體層的外邊緣露出的狀態(tài)平轉(zhuǎn)的線 狀導(dǎo)體層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項所述的電子部件，其特征在于， 所述絕緣體層由鐵素體構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任意一項所述的電子部件，其特征在于， 所述絕緣體膜由與所述絕緣體層不同的材料構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種電子部件，可以使內(nèi)置的電路元件較大地形成，并且能夠抑制用于防止短路發(fā)生的絕緣體膜從層疊體容易地剝離。層疊體(12)層疊有多層絕緣體層，并且具有在z軸方向相互對置的上表面(S1)、下表面(S2)、以及連接該上表面(S1)和該表下面(S2)的側(cè)面(S3～S6)。絕緣體膜(20)被設(shè)置在側(cè)面(S3～S6)上。線圈(L)被內(nèi)置于層疊體(12)，并且具有從該層疊體(12)的側(cè)面向絕緣體膜(20)突出的突出部(19)。
文檔編號H01F37/00GK102148088SQ201010610059
公開日2011年8月10日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
發(fā)明者巖崎惠介 申請人:株式會社村田制作所