專利名稱：電子部件裝置及引線框的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種例如收納紅外線傳感器元件等電子部件元件而形成的電子部件 裝置，更詳細地說，涉及具備封裝件主體的電子部件裝置及用于該電子部件裝置的制造的 引線框，所述封裝件主體通過利用嵌入成形在樹脂模塑體中設(shè)置由金屬構(gòu)成的屏蔽罩及用 于與外部連接的金屬端子而成。
背景技術(shù)：
目前，為了構(gòu)成電子部件元件的封裝件而廣泛使用嵌入成形技術(shù)。例如在下述的 專利文獻1中公開有將作為電子部件元件的紅外線元件用的封裝件通過嵌入成形法形成 的結(jié)構(gòu)。圖5是從下方觀察專利文獻1所記載的電子部件裝置時的立體圖。圖6是專利文 獻1所記載的電子部件裝置的主視剖視圖。電子部件裝置1001具有由樹脂模塑體構(gòu)成的 封裝件主體1002。在封裝件主體1002中通過嵌入成形埋設(shè)有屏蔽罩1003。在制造時，如圖7所示，使引線框1005接近引線框1004上，進而在重疊的狀態(tài)下 進行嵌入成形。由此，能夠得到在封裝件主體1002內(nèi)埋設(shè)有屏蔽罩1003的結(jié)構(gòu)。在圖7 中，在引線框1004上連接有通過深拉深加工形成的屏蔽罩1003。屏蔽罩1003具有大致長 方體狀的形狀，且該大致長方體狀的形狀具有在上方開放的開口。圖7中示出屏蔽罩1003 的下表面1003a側(cè)。如圖5所示，在屏蔽罩1003的下表面1003a形成有通過切起而形成的 接地端子1006。此外，在下表面1003a上形成有多個貫通孔。高壓側(cè)端子1007、1007以到 達該貫通孔且不與屏蔽罩1003接觸的方式配置。高壓側(cè)端子1007、1007設(shè)置于圖7的引 線框1005上。此外，如圖5及圖6所示，通過從屏蔽罩1003的下表面1003a向內(nèi)側(cè)切起而形成 接地端子1008。在嵌入成形時，如圖7所示，使引線框1005從引線框1004的上方接近引線框 1004，將高壓側(cè)端子1007、1007插入下表面1003a的上述貫通孔內(nèi)并定位。在該狀態(tài)下進 行嵌入成形，從而形成封裝件主體1002。如圖6所示，上述由樹脂模塑體構(gòu)成的封裝件主體1002在上方具有開口 1002a。 在開口 1002a內(nèi)收納有紅外線傳感器元件S。在收納紅外線傳感器元件S后，通過具有屏蔽 功能的光學(xué)濾波器1009閉塞開口 1002a。紅外線傳感器元件S的高壓側(cè)端子電極與上述高壓側(cè)端子1007、1007電連接，且 接地電位側(cè)端子電極與上述接地端子1008電連接。由此，紅外線傳感器元件S的與接地電 位連接的端子電極經(jīng)由接地端子1008而與屏蔽罩1003電連接。屏蔽罩1003具有上述的 接地端子1006、1006。在電路基板等上安裝電子部件裝置1001時，將電子部件裝置1001從圖5所示的 狀態(tài)上下翻轉(zhuǎn)。然后，將接地端子1006、1006與電路基板上的和接地電位連接的電極電連 接。此外，將高壓側(cè)端子1007、1007與電路基板上的和高壓側(cè)電位連接的電極電連接。
專利文獻1 :W02006/126441在上述電子部件裝置1001中，必須將在上方具有開口的大致長方體狀的屏蔽罩 1003通過深拉深加工形成。并且，必須準備構(gòu)成屏蔽罩1003的引線框1004和設(shè)置有高壓 側(cè)端子1007、1007的引線框1005。因此，部件數(shù)量多。此外，必須將引線框1005相對于引 線框1004進行對位，并在該狀態(tài)下配置到模具內(nèi)。因此，制造工序復(fù)雜。此外，連接于上述紅外線傳感器元件S的接地端子1008與屏蔽罩1003 —體形成。 因此，必須對應(yīng)于紅外線傳感器元件S的與接地電位連接的接地側(cè)端子電極的位置來設(shè)置 上述接地端子1008。由此，存在設(shè)計的自由度低的問題。此外，在電子部件裝置中，優(yōu)選用于與外部電連接的多個外部端子的對稱性良好。 若對稱性不好，則存在回流焊等中的自對準性伴隨小型化的進展而下降的問題。此外，在極 端的情況下，產(chǎn)生在電子部件裝置中不希望出現(xiàn)的立起現(xiàn)象即立碑現(xiàn)象。在電子部件裝置1001中，對稱地配置上述接地端子1006、1006和高壓側(cè)端子 1007、1007，但為了不損害整體的對稱性，存在上述接地端子1008的位置受到制約的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供無需準備復(fù)雜形狀的部件、廉價且能夠提高與接地電位連 接的端子的配置的設(shè)計自由度的電子部件裝置及用于該電子部件裝置的制造的引線框。本發(fā)明所涉及的電子部件裝置具備由具有在上方開放的開口的樹脂模塑體構(gòu)成 的封裝件主體。通過與該封裝件主體的樹脂模塑體一起嵌入成形而設(shè)置由金屬構(gòu)成且為框 狀的屏蔽罩。此外，在上述封裝件主體內(nèi)配置有電子部件元件。電子部件元件具有高壓側(cè) 端子電極和與接地電位連接的接地側(cè)端子電極。進而，通過與封裝件主體一起嵌入成形而 配置有高壓側(cè)端子。該高壓側(cè)端子與高壓側(cè)端子電極電連接。高壓側(cè)端子導(dǎo)出至上述封裝 件主體的外表面。此外，通過與封裝件主體一起嵌入成形而設(shè)置有接地端子。接地端子與 電子部件元件的接地側(cè)端子電極電連接，且導(dǎo)出至封裝件主體的外表面。另外，本發(fā)明所涉 及的電子部件裝置具備與上述屏蔽罩相連的屏蔽端子。屏蔽端子導(dǎo)出至封裝件主體的外表在本發(fā)明所涉及的某一特定的方式下，所述屏蔽罩具有包括第一、第二、第三及第 四側(cè)面部的矩形框狀的形狀，第一側(cè)面部和第三側(cè)面部對置，第二側(cè)面部和第四側(cè)面部對 置。此時，由于屏蔽罩具有大致長方體狀的形狀，因此能夠提高屏蔽罩的對稱性。在本發(fā)明所涉及的電子部件裝置的另一特定的方式下，所述高壓側(cè)端子及所述接 地端子在比所述屏蔽罩的第一 第四側(cè)面部的下端靠下方的位置從屏蔽罩內(nèi)到達屏蔽罩 外。此時，能夠更可靠地防止屏蔽罩和高壓側(cè)端子及接地端子的電接觸。在本發(fā)明所涉及的電子部件裝置的又一特定的方式下，所述接地端子及高壓側(cè)端 子經(jīng)由所述屏蔽罩的所述第二或第四側(cè)面部的下方導(dǎo)出至所述封裝件主體的外部。此時， 能夠在第一或第二側(cè)面部側(cè)配置高壓側(cè)端子及接地端子，因此能夠在第二及第四側(cè)面部側(cè) 提高屏蔽效果。在本發(fā)明所涉及的電子部件裝置的又一特定的方式下，所述屏蔽端子設(shè)置為延伸 至封裝件主體的與導(dǎo)出所述接地端子的一側(cè)相反的一側(cè)。此時，能夠提高屏蔽罩的屏蔽端 子和與電子部件裝置元件連接的接地端子的配置的對稱性。
在本發(fā)明所涉及的電子部件裝置的又一特定的方式下，所述高壓側(cè)端子、所述接 地端子及所述屏蔽端子的導(dǎo)出至封裝件主體外的部分位于所述封裝件主體的下面?zhèn)?。?時，能夠?qū)㈦娮硬考b置從封裝件主體的下面?zhèn)热菀椎叵螂娐坊宓冗M行表面安裝。在本發(fā)明所涉及的電子部件裝置的又一特定的方式下，所述高壓側(cè)端子及所述接 地端子具備位于屏蔽罩內(nèi)的中間高度位置的電子部件元件連接部；從電子部件元件連接 部的屏蔽罩內(nèi)的外側(cè)方向端部向下方延伸的連接部；與連接部的下端相連且到達所述屏蔽 罩外的端子部。此時，能夠通過金屬板的折彎加工容易地形成上述高壓側(cè)端子及接地端子。在本發(fā)明所涉及的電子部件裝置中，上述的電子部件元件沒有特別的限定，但優(yōu) 選使用紅外線傳感器。本發(fā)明所涉及的引線框是用于本發(fā)明的電子部件裝置的制造的引線框，其具備 引線框框體；與所述引線框框體相連，且用于形成所述屏蔽罩的屏蔽罩部；與所述引線框 框體相連的所述高壓側(cè)端子及接地端子；與所述屏蔽罩部相連的所述屏蔽端子。在本發(fā)明所涉及的引線框的某一特定的方式下，所述屏蔽罩部具備矩形的底面 部；與底面部的相對置的一對邊相連，且通過沿該邊折彎而形成的所述第二、第四側(cè)面部； 從所述第二、第四側(cè)面部的兩側(cè)向第四、第二側(cè)面?zhèn)日蹚澏傻膫?cè)面部分，由在第二、第四 側(cè)面部的一側(cè)折彎而成的一對側(cè)面部分形成第一側(cè)面部，由在所述第二、第四側(cè)面部的另 一側(cè)折彎而成的所述側(cè)面部分形成第三側(cè)面部。在本發(fā)明所涉及的電子部件裝置中，屏蔽罩由金屬構(gòu)成且具有框狀的形狀，屏蔽 端子具有與屏蔽罩相連的形狀，且與電子部件元件的接地端子電極電連接的接地端子和屏 蔽罩分體設(shè)置，因此能夠簡化屏蔽罩的結(jié)構(gòu)。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)屏蔽罩的制造工序的簡化及成 本的降低。此外，由于分體設(shè)置上述接地端子和與屏蔽罩相連的屏蔽端子，因此能夠提高接 地端子的配置的自由度。由此，電子部件元件的接地側(cè)端子電極的位置的制約少，換言之， 能夠容易地應(yīng)對各種電子部件元件，能夠大幅提高電子部件裝置的設(shè)計的自由度。


圖1(a)是表示本發(fā)明的一實施方式中準備的屏蔽罩、高壓側(cè)端子及接地端子的 立體圖，(b)是其側(cè)視剖視圖，(c)是表示折彎加工前的引線框的俯視圖。圖2是本發(fā)明的一實施方式的電子部件裝置的簡略的分解立體圖。圖3是本發(fā)明的一實施方式中準備的封裝件主體的俯視圖。圖4是本發(fā)明的一實施方式中準備的封裝件主體的剖視圖。圖5表示現(xiàn)有的電子部件裝置的一例，是從電子部件裝置的下面?zhèn)扔^察時得到的 立體圖。圖6是現(xiàn)有的電子部件裝置的主視剖視圖。圖7是表示現(xiàn)有的電子部件裝置的制造時準備的多個引線框的立體圖。符號說明1...電子部件裝置2...封裝件主體2a...開口
3...底板部
4 7...第一 第四側(cè)面部
8...FET
8a、8b. · ·高壓(hot)側(cè)端子電極
8c...接地側(cè)端子電極
9...陶瓷板
10...黑化膜
11...光學(xué)濾波板
13...屏蔽罩
13A...屏蔽罩部
13a 13d. · ·屏蔽端子
14、15...高壓側(cè)端子
14a...電子部件元件連接部
14b.··連接部
14c...端子部
16.. 接地端子
16a...電子部件元件連接部
16b.··連接部
16c...端子部
17...浮起端子
17a...露出部
17b.··連接部
17c...端子部
18...電路基板
21...引線框
22...引線框框體
22a 22c...開口部
23...底板部
23a、23b...第一、第二底板部
24 --27...第一 第四側(cè)面部
24a,24b,26a,26b...側(cè)面部分
具體實施例方式以下，通過參照附圖并說明本發(fā)明的具體實施方式
來明確本發(fā)明。圖2是本發(fā)明的一實施方式所涉及的電子部件裝置的分解立體圖。電子部件裝置1具有封裝件主體2。封裝件主體2具有向上方開放的開口加。封 裝件主體2由樹脂模塑體構(gòu)成。上述開口加具有矩形的形狀，由此，封裝件主體2具有有底的大致長方體狀的形 狀。
7
封裝件主體2包括具有矩形的平面形狀的底板部3、從底板部3的四邊向上方延伸 的第一 第四側(cè)面部4 7。形成有由第一 第四側(cè)面部4 7和底板部3包圍而成的收納空間。在該收納空 間中收納有作為電子部件元件的FET8。作為電子部件元件也可以為FET以外的紅外線傳感 器元件等其他的電子部件元件。并且，安裝有陶瓷板9來閉塞開口加。陶瓷板9為平板狀， 在其上表面設(shè)置有黑化膜10、10。由此構(gòu)成紅外線檢測部。黑化膜10、10例如由黑色墨液 形成。此外，在陶瓷板9的上表面形成有簡略地由虛線框表示的碳膏層C。此外，在陶瓷 板9的上方層疊有由硅構(gòu)成的光學(xué)濾波板11。由上述陶瓷板9及光學(xué)濾波板11的層疊體 構(gòu)成閉塞開口加的蓋構(gòu)件。本實施方式的電子部件裝置1的特征在于收納有上述FET8的封裝件主體2。屏蔽 罩13以其一部分露出的方式通過嵌入成形埋設(shè)于封裝件主體2。圖3是上述封裝件主體2的俯視圖。由圖3明確可知，屏蔽罩13以其一部分露出 的方式埋設(shè)在封裝件主體2的包圍上述收納部的第一 第四側(cè)面部4 7內(nèi)。屏蔽罩13 由金屬構(gòu)成，發(fā)揮電磁屏蔽功能。此外，在上述收納空間內(nèi)，在底板部3的上面露出高壓側(cè) 端子14、15。另外，與設(shè)置有高壓側(cè)端子14、15的一側(cè)隔有距離地設(shè)置有浮起端子17。圖2所示的FET8具有高壓側(cè)端子電極8a、8b和接地側(cè)端子電極Sc。圖2中，高壓 側(cè)端子電極8a、8b及接地側(cè)端子電極8c以從傳感器主體向側(cè)方延伸的方式形成，也可以由 金屬板構(gòu)成，形成為可容易折彎。如圖2所示，上述高壓側(cè)端子電極8a、8b通過焊錫等導(dǎo)電性接合材料X與封裝件 主體2側(cè)的高壓側(cè)端子14、15電連接。此外，接地側(cè)端子電極8c同樣地通過導(dǎo)電性接合材 料X與接地端子16接合。圖1(a)是表示形成有上述屏蔽罩13、高壓側(cè)端子14、15、接地端子16及浮起端子 17的引線框的主要部分的局部欠缺立體圖，(b)是其側(cè)視剖視圖。引線框21由一張金屬板構(gòu)成，具有引線框框體22。在該引線框框體22上形成有 開口部22a、22b、22c。屏蔽罩13設(shè)置為經(jīng)由流槽(runner)與引線框框體22連接。同樣 地，高壓側(cè)端子14、15及接地端子16分別經(jīng)由流槽而與引線框框體22相連。浮起端子17 以夾著高壓側(cè)端子14、15及接地端子16而對置的方式經(jīng)由流槽與引線框框體22相連。由此，在本實施方式中，能夠使用一個引線框框體22來構(gòu)成上述屏蔽罩13、高壓 側(cè)端子14、15、接地端子16及浮起端子17。由此，能夠減少制造時的部件數(shù)量。屏蔽罩13具有底板部23和與底板部23相連的第一 第四側(cè)面部M 27。第一 側(cè)面部M和第三側(cè)面部沈?qū)χ?，第二?cè)面部25和第四側(cè)面部27對置。通過第一 第四 側(cè)面部M 27形成矩形框狀的形狀，在上方形成有矩形的開口。此外，底板部23具有第 一、第二底板部23a、23b。第一底板部23a和第二底板部2 在底板部23的面方向上隔開 形成。通過將金屬板從第一底板部23a的外側(cè)端線向上方折彎而形成第四側(cè)面部27。同樣地，通過將金屬板從第二底板部23b的外側(cè)端線向上方折彎而形成第二側(cè)面 部25。此外，如圖1(b)所示，第一側(cè)面部M具有設(shè)置為與第四側(cè)面部27相連的側(cè)面部分 24a和設(shè)置為與第二側(cè)面部25相連的側(cè)面部分Mb。側(cè)面部分2 和側(cè)面部分24b在第一 側(cè)面部M的中央隔著間隔G配置。
同樣地，第三側(cè)面部沈也具有隔著間隔配置的側(cè)面部分^aJ6b。側(cè)面部分^a 與第四側(cè)面部27相連。側(cè)面部分26b與第二側(cè)面部25相連。在實際制造時，準備圖1(c)所示的平板狀的引線框21。在引線框21中，在引線 框框體22上連接有用于構(gòu)成屏蔽罩13的屏蔽罩部13A。屏蔽罩部13A具有矩形的底板部 23。此外，與底板部23相連地設(shè)置有第二、第四側(cè)面部25、27。在第二、第四側(cè)面部25、27 的兩側(cè)分別設(shè)置有側(cè)面部分24b、26b及MaJ6a。接著，將連接有上述第四側(cè)面部27及側(cè)面部分的金屬片先從底板部23a 向上方折彎，然后，將側(cè)面部分Ma、26a從第四側(cè)面部27的各端部折彎。第二側(cè)面部25及 側(cè)面部分24b、26b也同樣進行加工。由此，由側(cè)面部分Ma、24b形成第一側(cè)面部24，由側(cè)面 部分^a、26b形成第三側(cè)面部26。第一、第三側(cè)面部MJ6分離為上述側(cè)面部分Ma、MbJ6aJ6b，因此可以如上述 那樣使用一張引線框來構(gòu)成第一 第四側(cè)面部M 27。由此，能夠僅通過準備由一張金屬板構(gòu)成的引線框用金屬板并進行上述的折彎加 工，就能夠容易地形成屏蔽罩13。如圖1(c)所示，在折彎加工前的引線框21上還設(shè)置有與引線框框體22相連而構(gòu) 成上述高壓側(cè)端子14、15、接地端子16及浮起端子17的金屬板部分。例如對高壓側(cè)端子 14進行折彎加工，以從圖1(c)所示的狀態(tài)成為圖1(a)及圖1(b)所示。即，在折彎加工后 實施加工以具有以下的形狀。高壓側(cè)端子14具有比屏蔽罩13的底板部23靠上方、即位于中間高度位置的電子 部件元件連接部14a。該電子部件元件連接部1 是在圖2及圖4中圖示的部分。連接部 14b以從電子部件元件連接部14a的屏蔽罩13內(nèi)的外側(cè)方向端部向下方延伸的方式相連。 以與連接部14b的下端相連且到達屏蔽罩13外的方式設(shè)置有端子部14c。高壓側(cè)端子15 也與高壓側(cè)端子14同樣構(gòu)成。如圖2 圖4所示，在嵌入成形后的封裝件主體2中，上述電子部件元件連接部 Ha在封裝件主體2的底板部3的上面露出。此外，雖未圖示，但上述端子部Hc在封裝件 主體2的第三側(cè)面部沈的下方即封裝件主體2的下面?zhèn)嚷冻?。該端子?4c的露出的部 分和電子部件元件連接部14a以外的部分埋設(shè)于由樹脂模塑體構(gòu)成的封裝件主體2內(nèi)。同樣地，接地端子16也具有電子部件元件連接部16a、連接部16b及端子部16c。另外，也可以不設(shè)置浮起端子17，但也可以使浮起端子17具有在封裝件主體2的 底板部3的上面露出的露出部17a、連接部17b及端子部17c。在制造時，將圖1所示的屏蔽罩13、高壓側(cè)端子14、15、接地端子16及浮起端子17 一體地構(gòu)成于引線框22的結(jié)構(gòu)配置到模具中，注入樹脂而進行嵌入成形。由此得到上述封 裝件主體2。在嵌入成形后，在圖1(c)的單點劃線A、B所示的位置從多個流槽切斷。由此，能 夠得到上述電子部件裝置1。如圖3所示，在封裝件主體2中，高壓側(cè)端子14的電子部件元件連接部1 在底 板部3的上面露出。在高壓側(cè)端子15中也同樣。在接地端子16中，電子部件元件連接部 16a露出。由此，如上述那樣，能夠?qū)ET8的高壓側(cè)端子電極8a、8b與上述高壓側(cè)端子14、 15電連接，將接地側(cè)端子電極8c與接地端子16電連接，在底板部3上安裝FET8。
另外，上述高壓側(cè)端子14的端子部Hc從屏蔽罩13內(nèi)延伸至屏蔽罩13外，更具 體地說，經(jīng)由第三側(cè)面部沈的下方而延伸至屏蔽罩13外。該端子部Hc在封裝件主體2 的底板部3的下面即封裝件主體2的下面露出。高壓側(cè)端子15也與高壓側(cè)端子14同樣構(gòu) 成。此外，接地端子16的端子部16c也從屏蔽罩13內(nèi)通過第三側(cè)面部沈的下方并延 伸至屏蔽罩13外。端子部16c在封裝件主體2的下面露出。浮起端子17的端子部17c也同樣從屏蔽罩13內(nèi)伸出至屏蔽罩13外，但通過第一 側(cè)面部M的下方并伸出至屏蔽罩13外。因此，高壓側(cè)端子14、15、接地端子16及浮起端子17未與屏蔽罩13電連接。此外，在屏蔽罩13中，通過在上述單點劃線A、B切斷第一底板部分23a的與引線 框框體22的主體相連的流槽部，從而形成屏蔽端子13a、13b。在第二底板部2 也同樣地 形成有屏蔽端子13c、13d。該屏蔽端子13a 13d為了將屏蔽罩13與接地電位連接而設(shè)置。由此，在本實施方式中，用于將FET8與外部電連接的接地側(cè)端子電極8c和用于將 屏蔽罩13與外部的接地電位連接的屏蔽端子13a 13d設(shè)置為不同體。另外，屏蔽端子可設(shè)于任意側(cè)面部，但優(yōu)選如本實施方式這樣，在相對置的第一側(cè) 面部M側(cè)及第三側(cè)面部26側(cè)同樣地構(gòu)成屏蔽端子。由此，能夠提高端子結(jié)構(gòu)的對稱性。如圖2及圖4所示，上述屏蔽端子13a 13d位于封裝件主體2的下面。由此，屏蔽端子13a 13d也與上述高壓側(cè)端子14、15及接地端子16同樣地在封 裝件主體2的下面露出。由此，能夠在電路基板上對電子部件裝置1進行表面安裝。此時， 雖未特別圖示，但在電路基板側(cè)共同連接與上述屏蔽端子13a 13d接合的配線圖案和與 接地端子16連接的配線圖案即可。由此，能夠?qū)㈦娐坊鍌?cè)的與接地電位連接的部分形成 為一個部分。也可以在電路基板側(cè)分別設(shè)置與屏蔽端子13a 13d連接的配線圖案和與接 地端子16連接的配線圖案，并分別與接地電位連接。在本實施方式的電子部件裝置1中，如上述那樣，可以僅通過準備一張引線框框 體22并實施簡單的折彎加工，就能夠形成屏蔽罩13、高壓側(cè)端子14、15及接地端子16。由 此，能夠減少部件數(shù)量，且能夠使加工工序簡化。從而能夠降低成本。此外，在本實施方式 中，上述接地端子16與屏蔽端子13a 13d分開設(shè)置。由此，能夠提高接地端子16的配置 的自由度。從而，在與FET8不同的位置搭載具有接地端子電極的電子部件元件時，僅變更 接地端子16的電子部件元件連接部16a的位置就能夠容易地應(yīng)對。由此，能夠提高設(shè)計的 自由度，且能夠應(yīng)對各種電子部件元件。在本實施方式中，在第三側(cè)面部沈，一方的高壓側(cè)端子14與另一方的高壓側(cè)端子 15隔著接地端子16對稱配置。如此，能夠提高配置有高壓側(cè)端子14、15和接地端子16的 結(jié)構(gòu)的對稱性。由此，能夠提高將電子部件裝置1向印刷電路基板進行回流焊等時的自對 準效果。不過，多個高壓側(cè)端子及接地端子的配置并不局限于這樣的方式。此外，高壓側(cè)端 子的個數(shù)也沒有特定的局限，也可以使用一個高壓側(cè)端子或三個以上的高壓側(cè)端子。此外，由于設(shè)置有上述底板部23，因此在電子部件裝置1中，不僅能夠從第一 第 四側(cè)面部M 27對FET8及陶瓷板9進行電磁屏蔽，而且能夠從下方對FET8及陶瓷板9進行電磁屏蔽。此外，在上述實施方式中，在第三側(cè)面部沈的下方，高壓側(cè)端子14、15及接 地端子16到達屏蔽罩13外，但也可以經(jīng)由其他側(cè)面部例如第一側(cè)面部對、第二側(cè)面部25 或第四側(cè)面部27的下方而到達屏蔽罩13外。 此外，第一側(cè)面部M及第三側(cè)面部沈分割為具有上述側(cè)面部分Ma、24b及側(cè)面 部分^aJ6b，因此能夠大幅提高通過第一側(cè)面部M及第三側(cè)面部沈的下方的外部端子、 例如高壓側(cè)端子14、15或接地端子16等的形狀、數(shù)量及配置的自由度。
權(quán)利要求
1.一種電子部件裝置，其中，具備封裝件主體，其由具有在上方開放的開口的樹脂模塑體構(gòu)成； 屏蔽罩，其通過嵌入成形而設(shè)置于所述封裝件主體的樹脂模塑體，由金屬構(gòu)成且為框狀；電子部件元件，其收納于所述封裝件主體，且具有高壓側(cè)端子電極和與接地電位連接 的接地側(cè)端子電極；高壓側(cè)端子，其通過嵌入成形而設(shè)置于所述封裝件主體，與所述電子部件元件的所述 高壓側(cè)端子電極電連接，且導(dǎo)出至封裝件主體的外表面；接地端子，其通過嵌入成形而設(shè)置于所述封裝件主體，與所述電子部件元件的所述接 地側(cè)端子電極電連接，且導(dǎo)出至封裝件主體的外表面；屏蔽端子，其與所述屏蔽罩相連，且導(dǎo)出至所述封裝件主體的外表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件裝置，其中，所述屏蔽罩具有包括第一、第二、第三及第四側(cè)面部的矩形框狀的形狀，第一側(cè)面部和 第三側(cè)面部對置，第二側(cè)面部和第四側(cè)面部對置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件裝置，其中，所述高壓側(cè)端子及所述接地端子在比所述屏蔽罩的第一 第四側(cè)面部的下端靠下方 的位置從屏蔽罩內(nèi)到達屏蔽罩外。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件裝置，其中，所述接地端子經(jīng)由所述屏蔽罩的所述第二或第四側(cè)面部的下方導(dǎo)出至所述封裝件主 體的外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件裝置，其中，所述屏蔽端子設(shè)置為延伸至封裝件主體的與導(dǎo)出所述接地端子的一側(cè)相反的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項所述的電子部件裝置，其中，所述高壓側(cè)端子、所述接地端子及所述屏蔽端子的導(dǎo)出至封裝件主體外的部分位于所 述封裝件主體的下面?zhèn)取?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項所述的電子部件裝置，其中，所述高壓側(cè)端子及所述接地端子具備位于屏蔽罩內(nèi)的中間高度位置的電子部件元件 連接部；從電子部件元件連接部的屏蔽罩內(nèi)的外側(cè)方向端部向下方延伸的連接部；與連接 部的下端相連且到達所述屏蔽罩外的端子部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項所述的電子部件裝置，其中， 所述電子部件元件為紅外線傳感器元件。
9.一種引線框，其用于權(quán)利要求1 8中任一項所述的電子部件裝置的制造，其中，具備引線框框體；與所述引線框框體相連，且用于形成所述屏蔽罩的屏蔽罩部； 與所述引線框框體相連的高壓側(cè)端子及接地端子； 與所述屏蔽罩部相連的屏蔽端子。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框，其中，所述屏蔽罩部具備矩形的底面部；與底面部的相對置的一對邊相連，且通過沿該邊折彎而形成的所述第二、第四側(cè)面部；從所述第二、第四側(cè)面部的兩側(cè)向第四、第二側(cè)面?zhèn)?折彎而成的側(cè)面部分，由在第二、第四側(cè)面部的一側(cè)折彎而成的一對側(cè)面部分形成第一側(cè)面部，由在所述第 二、第四側(cè)面部的另一側(cè)折彎而成的所述側(cè)面部分形成第三側(cè)面部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠減少部件數(shù)量、降低成本，且能夠大幅提高外部端子配置的設(shè)計的自由度的電子部件裝置。在電子部件裝置(1)中，在由具有在上方開放的開口的樹脂模塑體構(gòu)成的封裝件主體(2)內(nèi)，配置有由金屬構(gòu)成且為框狀的屏蔽罩(13)，以從該屏蔽罩(13)內(nèi)延伸至屏蔽罩(13)外的方式配置有高壓側(cè)端子(14、15)及接地端子(16)，該高壓側(cè)端子(14、15)及接地端子(16)與屏蔽罩(13)一起通過嵌入成形埋設(shè)于樹脂模塑體，配置在屏蔽罩(13)內(nèi)的電子部件元件與高壓側(cè)端子(14、15)及接地端子(16)連接，用于將屏蔽罩(13)與接地電位連接的屏蔽端子(13a～13d)以與接地端子(16)不同體的方式與屏蔽罩(13)相連。
文檔編號H01L23/552GK102110670SQ201010623100
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者有城政利, 林浩仁, 畑中邦夫 申請人:株式會社村田制作所