專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光元件搭載用基板及發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明 涉及發(fā)光元件搭載用基板及發(fā)光裝置，特別涉及可防止反射率下降的發(fā)光元件搭載用基板及使用該基板的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，伴隨如發(fā)光二極管(LED)元件等發(fā)光元件的高亮度化、白色化，使用發(fā)光元件的發(fā)光裝置被用作為照明、各種顯示器、大型液晶電視的背光源等。一般要求搭載發(fā)光元件的發(fā)光元件搭載用基板具有高效地反射自元件發(fā)射的光的高反射性。因此，一直以來(lái)，為了使自發(fā)光元件發(fā)射的光盡可能地向前方反射，嘗試了在基板表面施以反射層。作為這樣的反射層，采用包含具有高反射率的銀的反射層(以下也稱(chēng)銀反射層)。但是，銀容易腐蝕，如果置之不顧，則會(huì)生成々&3等化合物，光反射率容易下降。作為其應(yīng)對(duì)方案，提出了用有機(jī)硅樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂等樹(shù)脂覆蓋銀的表面的方法(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。但是，該方法中，水分或腐蝕性氣體從樹(shù)脂中或從銀反射層與樹(shù)脂的界面進(jìn)入，隨時(shí)間的推移腐蝕銀反射層，因此無(wú)法用于要求長(zhǎng)期可靠性的制品。于是，為了防止銀反射層的腐蝕，提出了用玻璃層覆蓋銀的表面的方法(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。但是，以該方法形成的玻璃層在燒成時(shí)因與銀反應(yīng)而由黃色變?yōu)椴枭?，因此反射率下降，不足以?yīng)用于制品。另一方面，作為在不使用銀反射層的情況下提高反射率的方法，還提出了高反射率的氧化鋁材料等，但因?yàn)樾枰M(jìn)行超過(guò)1000°c的高溫下的燒成，所以存在制造工序的負(fù)荷大的問(wèn)題。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本專(zhuān)利特開(kāi)2007-067116號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本專(zhuān)利特開(kāi)2009-231440號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決這樣的問(wèn)題而完成的發(fā)明，其目的在于提供具備光反射率高且由腐蝕導(dǎo)致的反射率下降少的反射層、光的獲取效率提高了的發(fā)光裝置用基板以及使用該基板的發(fā)光裝置。本發(fā)明的課題進(jìn)一步在于提供可將基板上的反射層和保護(hù)該反射層的玻璃質(zhì)絕緣層同時(shí)燒成的發(fā)光元件搭載用基板，從而在反射層的形成中抑制工序的負(fù)荷。本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板中，包括具有搭載發(fā)光元件的搭載面的基板主體、 形成于該基板主體的搭載面的一部分的使自所述發(fā)光元件發(fā)射的光反射的含銀的反射層、 形成于該反射層上的玻璃質(zhì)絕緣層，所述玻璃質(zhì)絕緣層包含至少以Si02、Al203和/或B2O3以及堿金屬氧化物為構(gòu)成成分的玻璃，所述堿金屬氧化物包括選自L(fǎng)i2CKNa2O和K2O的至少1 種，所述成分的氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示的含量滿(mǎn)足(Li2CHNa2CHK2O) -Al2O3為-20 1. 5% 且 Si02+3XA1203 在 90% 以下。
所述發(fā)光裝置用基板的特征在于，由作為具體的玻璃組成以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％ 表示包含下述成分的玻璃構(gòu)成35 85%的SiO2,0 20%的Al2O3，0 25%的B2O3，高于 5%且在40%以下的CaO、SrO禾Π BaO中的至少1種，0 40%的Ca0，0 14%的Sr0，0 7 %的BaO，高于1 %且在7 %以下的Li2CKNii2O和K2O中的至少1種?；蛘撸霭l(fā)光裝置用基板由以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含下述成分的玻璃構(gòu)成35 85%的SiO2，高于5% 且在20 %以下的Al2O3，0 25 %的B2O3，0 5 %的CaO、SrO和BaO中的至少1種，高于1 % 且在7%以下的Li2CKNa2O和K2O中的至少1種。又或，所述發(fā)光裝置用基板由以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含下述成分的玻璃構(gòu)成35 70%的Si02，l 15%的Al2O3，7 25% 的化03，0 30%的CaO、SrO和BaO中的至少1種，高于且在7%以下的Li20、Na2O和 K2O中的至少1種。此外，發(fā)光元件搭載用基板中，所述玻璃質(zhì)絕緣層除所述玻璃以外還包含陶瓷填料。另外，在所述基板主體上形成有所述發(fā)光元件用連接端子部，所述玻璃質(zhì)絕緣層形成在除該連接端子部以外的區(qū)域。另外，所述基板主體具有凹部，將該凹部的底面作為所述發(fā)光元件搭載面。本發(fā)明的發(fā)光裝置的特征在于，包括上述發(fā)光元件搭載用基板、該發(fā)光元件搭載用基板的所述玻璃質(zhì)絕緣層上所搭載的發(fā)光元件、被覆該發(fā)光元件的熒光體層。本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板中，通過(guò)以玻璃質(zhì)絕緣層被覆含銀的反射層，可防止反射層的氧化和硫化等變化(由腐蝕導(dǎo)致的變化)，所以能夠防止反射層的反射率下降。此外，本發(fā)明中，通過(guò)規(guī)定構(gòu)成玻璃質(zhì)絕緣層的玻璃中的堿金屬氧化物與Al2O3的量的關(guān)系以及SiO2與Al2O3的量的關(guān)系，反射層中所含的銀即使擴(kuò)散至玻璃中，也不易形成銀膠體，可防止銀顯色。本發(fā)明的發(fā)光裝置中，通過(guò)使用上述的發(fā)光元件搭載用基板，反射層的反射率不易下降，所以可期待長(zhǎng)期維持發(fā)光效率。


圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板的一例的剖視圖。圖2是本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板的另一例的剖視圖，表示配置有發(fā)光元件的狀態(tài)。圖3是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一例的剖視圖。符號(hào)的說(shuō)明1…基板主體，2···銀反射層，3…玻璃質(zhì)絕緣層，4…發(fā)光元件，5…連接端子部，7··· 焊絲，8···焚光體層，9···外部電極端子，10…發(fā)光元件搭載用基板，11···連接通孔，12···導(dǎo)熱孔，20···發(fā)光裝置。
具體實(shí)施例方式以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板的一例的剖視圖。如圖所示，發(fā)光元件搭載用基板10包括具有搭載發(fā)光元件的搭載面Ia的基板主體1、形成于該基板主體1的搭載面Ia的一部分的使自發(fā)光元件發(fā)射的光反射的含銀的反射層(銀反射層)2、形成于該反射層2上的玻璃質(zhì)絕緣層3。圖2是表示本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板10的另一例的剖視圖，表示配置有發(fā)光元件4的狀態(tài)。圖2中，發(fā)光元件4搭載于形成在銀反射層2上的玻璃質(zhì)絕緣層3上。此外，以銀為主體的布線(xiàn)導(dǎo)體層(銀導(dǎo)體層)2a與銀反射層2—起形成于基板主體1的搭載面la，玻璃質(zhì)絕緣層3形成于其除一部分以外的區(qū)域。并且，未被玻璃質(zhì)絕緣層3覆蓋的銀導(dǎo)體層2a的一部分成為與發(fā)光元件4連接的連接端子部5。還有，連接端子部5上可以形成金鍍層6來(lái)保護(hù)連接端子部5并確保焊絲的連接強(qiáng)度。玻璃 質(zhì)絕緣層3包含下述玻璃(以下也稱(chēng)本發(fā)明的玻璃)作為主要成分至少以Si02、Al2O3和/或B2O3以及堿金屬氧化物為構(gòu)成成分，所述堿金屬氧化物包括選自L(fǎng)i20、Na2O和K2O的至少1種，以所述成分的氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示的含量計(jì)， (Li2CHNa2CHK2O) -Al2O3 為-20 1. 5 %，且 Si02+3 X Al2O3 在 90 % 以下。除本發(fā)明的玻璃以夕卜，玻璃質(zhì)絕緣層還可以包含陶瓷填料。本發(fā)明的玻璃例如為具有下述組成的玻璃A、玻璃 B或玻璃C。玻璃A以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含35 85%的SiO2,0 20%的Al2O3， 0 25%的B2O3，高于5%且在40%以下的Ca0、Sr0和BaO中的至少1種，0 40%的CaO, 0 14%的Sr0，0 7%的BaO，高于且在7%以下的Li20、Na2O和K2O中的至少1種； (Li2CHNa2CHK2O)-Al2O3 為-20 1. 5%，且 Si02+3XAl2O3 在 90% 以下。此外，玻璃B以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含35 85%的SiO2，高于5%且在 20%以下的Al2O3，0 25%的403，0 5%的CaO、SrO和BaO中的至少1種，高于且在 7% 以下的 Li2O, Na2O 和 K2O 中的至少 1 種；(Li2CHNa2CHK2O)-Al2O3 為-20 1. 5%，且 Si02+3XA1203 在 90% 以下。另外，玻璃C以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含35 70%的SiO2,1 15%的 Al2O3，7 25%的B2O3，0 30%的Ca0、Sr0和BaO中的至少1種，高于且在7%以下的 Li20、Na20 禾口 K2O 中的至少 1 種；(Li2CHNa2CHK2O)-Al2O3 為-20 1. 5%，且 Si02+3XAl2O3 在 90%以下。本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板10中，銀反射層2被玻璃質(zhì)絕緣層3被覆，所以可防止銀反射層2的氧化和硫化等變化(由腐蝕導(dǎo)致的變化)。其結(jié)果是，可防止銀反射層2 的反射率下降?；逯黧w1是如圖1所示整體形成為平板狀的構(gòu)件，或者是如圖2所示以搭載發(fā)光元件4的搭載面Ia位于低一層的位置的方式形成有凹部的構(gòu)件。構(gòu)成基板主體1的材料無(wú)特別限定，優(yōu)選即使在所述的玻璃質(zhì)絕緣層3的形成工序中涂布以玻璃為主體的組合物的糊料并進(jìn)行燒成也不會(huì)發(fā)生變形的材料，較好是無(wú)機(jī)材料。從熱導(dǎo)率、散熱性、強(qiáng)度、 成本的觀點(diǎn)來(lái)看，無(wú)機(jī)材料中，優(yōu)選氧化鋁、低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)(以下稱(chēng)為L(zhǎng)TCC)、氮化鋁等。采用LTCC的情況下，可以將基板主體1和銀反射層 2以及被覆銀反射層2的玻璃質(zhì)絕緣層3同時(shí)燒成來(lái)形成。另外，采用由LTCC層疊多層的結(jié)構(gòu)的情況下，可以同時(shí)對(duì)用于供電的內(nèi)部布線(xiàn)層進(jìn)行燒成。對(duì)于構(gòu)成基板主體1的無(wú)機(jī)材料的原料組成、燒結(jié)條件等，在后述的制造方法中進(jìn)行說(shuō)明。作為銀反射層2的構(gòu)成材料，因反射率高而主要采用銀，但也可以使用銀鈀合金或銀鉬合金等銀合金。玻璃質(zhì)絕緣層3是用于保護(hù)下層的銀反射層2不受到腐蝕、特別是銀的氧化和硫化等的破壞的層，由致密的玻璃或者玻璃和陶瓷填料形成。玻璃質(zhì)絕緣層3中所含的玻璃是用于使玻璃質(zhì)絕緣層3致密的成分，為了不使反射率下降，較好是無(wú)色的。該玻璃優(yōu)選可與銀反射層2同時(shí)燒成的玻璃，較好是在與銀反射層2同時(shí)燒成時(shí)不發(fā)生顯色(銀顯色)。 即，將銀反射層2與玻璃同時(shí)燒成的情況下，如果燒成溫度高于900°C，則銀反射層2會(huì)發(fā)生變形，所以玻璃質(zhì)絕緣層3中所含的玻璃必須可以在900°C以下的溫度下燒成而致密化。還有，銀顯色是指下述現(xiàn)象在對(duì)玻璃質(zhì)絕緣層3進(jìn)行燒成時(shí)，銀離子從銀反射層 2向玻璃中擴(kuò)散，該銀離子發(fā)生膠化而呈現(xiàn)黃色或紅色。銀(銀離子等)向玻璃中的擴(kuò)散存在玻璃的軟化點(diǎn)越低則擴(kuò)散越多的傾向。另一方面，為了通過(guò)燒成獲得致密的玻璃質(zhì)絕緣層3，必須降低玻璃的軟化點(diǎn)。因此，認(rèn)為燒成時(shí)玻璃很好地流動(dòng)而致密化和抑制銀顯色這兩點(diǎn)難以兼顧。本發(fā)明人就不會(huì)使作為銀反射層2的功能降低且光吸收非常小的玻璃質(zhì)絕緣層3對(duì)玻璃組成進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了無(wú)色且不會(huì)發(fā)生銀顯色的組成。第1種玻璃組成以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含35 85 %的SiO2,高于0且在20 %以下的Al2O3， 0 25%的B2O3，高于5%且在40%以下的CaO、SrO, BaO中的至少1種，0 40%的CaO， 0 14%的Sr0，0 7%的BaO，高于且在7%以下的Li20、Na2O和K2O中的至少1種； (Li20+N￡i20+K20)-Al203 為-20 1. 5%，XAl2O3 在 90 % 以下(玻璃 A)。此夕卜，第 2 種玻璃組成以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含35 85%的SiO2，高于5%且在20%以下的 Al2O3，0 25%的B2O3，0 5%的CaO、SrO和BaO中的至少1種，高于且在7%以下的 Li2O, Nei2O 禾Π K2O 中的至少 1 禾中；(Li20+N￡i20+K20)-Al2O3 為-20 1.5%，Si02+3XA1203 ^t 90%以下(玻璃B)。另外，第3種玻璃組成以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示包含35 70%的 SiO2,1 15%的Al2O3，7 25%的B2O3,0 30%的CaO、SrO和BaO中的至少1種，高于 1 %且在 7% 以下的 Li20、Na20 和 K2O 中的至少 1 種；(Li20+Na20+K20) -Al2O3 為-20 1. 5%， 且Si&+3XA1203在90%以下(玻璃C)。以下，對(duì)玻璃質(zhì)絕緣層3進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。玻璃質(zhì)絕緣層3是僅含玻璃的層，或者是包含玻璃和陶瓷填料的層。玻璃質(zhì)絕緣層3的厚度典型的是5 30 μ m。如果低于5 μ m,則被覆性可能會(huì)不足，因此較好是在5 μ m以上。如果超過(guò)30 μ m,則可能會(huì)損害發(fā)光元件4的散熱性而導(dǎo)致發(fā)光效率下降。玻璃質(zhì)絕緣層3例如可以如下形成將玻璃粉末或者玻璃粉末與陶瓷填料的混合物糊料化，進(jìn)行絲網(wǎng)印刷并燒成；但只要是可形成厚度為5 30 μ m的平坦的層的方法即可，無(wú)特別限定。玻璃質(zhì)絕緣層3以體積％表示較好是包含50%以上的玻璃。如果低于50%，則燒成時(shí)的燒結(jié)不充分，可能會(huì)有損被覆性。為了提高燒結(jié)性，更好是包含70%以上的玻璃。此外，包含50%以下的陶瓷填料。陶瓷填料的含量典型的是在5%以上。通過(guò)包含陶瓷填料， 有時(shí)可以提高玻璃質(zhì)絕緣層3的強(qiáng)度。此外，有時(shí)可以提高玻璃質(zhì)絕緣層3的散熱性。所述陶瓷填料(以下也稱(chēng)絕緣層用陶瓷填料)優(yōu)選光的吸收少的白色或透明的材料，具體較好是氧化鋁粉末或二氧化硅粉末、氧化鋯粉末等。絕緣層用陶瓷填料的粒度和形狀等無(wú)特別限定，例如可使用平均粒徑D5tl為0. 5 2μπι左右的材料。還有，本說(shuō)明書(shū)的 50%粒徑(D5tl)是指使用激光衍射/散射式粒度分布測(cè)定裝置測(cè)得的值。
下面，對(duì)構(gòu)成玻璃質(zhì)絕緣層3的玻璃(玻璃A、玻璃B和玻璃C)的各成分進(jìn)行說(shuō)明。還有，下文中，只要沒(méi)有特別說(shuō)明，組成以摩爾％表示，簡(jiǎn)記為％。 SiO2*玻璃的網(wǎng)絡(luò)形成成分，是提高化學(xué)耐久性、特別是耐酸性的成分，是必需的。低于35%時(shí)，耐酸性可能會(huì)不足。高于85%時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致玻璃熔融溫度升高或者玻璃化溫度(Tg)過(guò)高。B2O3不是必需成分，但它是玻璃的網(wǎng)絡(luò)形成成分，還是降低軟化點(diǎn)的成分，所以最好包含。低于5%時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致玻璃熔融溫度容易升高或者玻璃變得不穩(wěn)定。此外，可能會(huì)使玻璃容易發(fā)生銀顯色。更優(yōu)選的含量為7%以上。高于25%時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致難以獲得穩(wěn)定的玻璃或者化學(xué)耐久性下降。還有，不包含Al2O3的情況下，較好是包含B2O3作為必需成分來(lái)抑制銀顯色。在包含Ca0、Sr0、Ba0中的至少1種且它們的總含量在5%以下的情況下，Al2O3是必需的，為了提高玻璃的穩(wěn)定性，含量必須高于5%。高于20%時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致玻璃的軟化點(diǎn)上升，有損燒成時(shí)的燒結(jié)性。因此，為了降低軟化點(diǎn)，必須增加其他作為用于降低軟化點(diǎn)的成分的B2O3或Li20、Na2O和K2O的含量，變得容易發(fā)生銀顯色。包含高于5%的CaO、SrO、BaO中的至少1種的情況下，為了提高玻璃的穩(wěn)定性或者化學(xué)耐久性，可以在20%以下的范圍內(nèi)包含Al2O315高于20%時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致玻璃的軟化點(diǎn)上升，有損燒成時(shí)的燒結(jié)性。因此，為了降低軟化點(diǎn)，必須增加其他作為用于降低軟化點(diǎn)的成分的B2O3或Li20、Na2O和K2O的含量，變得容易發(fā)生銀顯色。進(jìn)一步對(duì)Al2O3與銀顯色現(xiàn)象的關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。首先，銀顯色的發(fā)生機(jī)理可如下進(jìn)行解釋。首先，對(duì)于以被覆銀反射層2的方式通過(guò)燒成而形成的玻璃質(zhì)絕緣層3，銀在燒成的同時(shí)擴(kuò)散至玻璃質(zhì)絕緣層3的玻璃中。玻璃中的銀被認(rèn)為呈銀離子的形式，通常以Ag+的形式存在。另外，銀離子在玻璃中移動(dòng)、聚集的同時(shí)被還原的情況下，形成Ag°，由此引發(fā)膠化和光吸收。該光吸收作為所謂的銀顯色被檢出?？疾煸摍C(jī)理可知，如果銀在玻璃中保持銀離子的形式存在，則不會(huì)引發(fā)光吸收，不會(huì)檢測(cè)到銀顯色。即，可以說(shuō)使銀保持銀離子的形式留在玻璃中是抑制銀顯色的有效手段。本發(fā)明中，因?yàn)椴ＡУ姆€(wěn)定性、獲得原料的難易度、易于確保鍍覆工序等中所需的化學(xué)耐久性，選定以SiO2為骨架的玻璃。關(guān)于以SiO2為骨架的玻璃中的堿金屬成分與Al2O3 的關(guān)系，已知下述情況。首先，如果在以SiO2為骨架的玻璃中引入堿金屬成分，則堿金屬原子破壞玻璃中的硅原子與氧原子的結(jié)合、即Si-O-Si的橋連，以Si-0_:M+的離子鍵的形式進(jìn)入，產(chǎn)生所謂的非橋連氧。還有，M表示堿金屬原子。如果在其中引入Al2O3，則首先鋁離子Al3+吸引玻璃中的非橋連氧，形成4配位結(jié)構(gòu)的[AlO4]的形式，中心的Al帶負(fù)電。并且，作為其電荷補(bǔ)償，形成吸引帶正電的M+(堿金屬離子)的形式。作為形成相同結(jié)構(gòu)的元素，還已知B (硼)，但認(rèn)為Al (鋁)比B更容易優(yōu)先形成該結(jié)構(gòu)。形成該結(jié)構(gòu)時(shí)，玻璃整體的結(jié)構(gòu)中的非橋連氧的數(shù)量減少，玻璃網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu)變得牢固。在這里，對(duì)Ag(銀)進(jìn)行考察可推知，Ag也與堿金屬原子同樣，以1價(jià)的價(jià)數(shù)在玻璃中作為離子存在時(shí)形成Ag+，呈現(xiàn)與堿金屬原子同樣的行為。S卩，Al3+吸引玻璃中的非橋連氧，形成4配位結(jié)構(gòu)的[AlO4]的形式，中心的Al帶負(fù)電，作為其電荷補(bǔ)償，形成吸引帶正電的Ag+(銀離子)的形式。玻璃中的銀離子不會(huì)引發(fā)顯色，所以可認(rèn)為形成作為銀離子穩(wěn)定存在的該結(jié)構(gòu)的情況下，不易發(fā)生銀顯色。作為堿金屬氧化物的Li20、妝20和1(20為使軟化點(diǎn)下降的成分，是有用的。但是， 如果含量過(guò)多，則容易發(fā)生銀顯色。其原因之一是玻璃中的非橋連氧增加而銀變得容易擴(kuò)散至玻璃中，但如果引入Al2O3，則銀顯色得到抑制。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)Li20、Na2O及K2O的總含量和Al2O3含量的差與銀顯色相關(guān)。即，以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示成分時(shí)，較好是 (Li2CHNa2CHK2O)-Al2O3為-20 1. 5%。認(rèn)為如果在該范圍內(nèi)，則即使是銀已擴(kuò)散至玻璃中的情況下，也形成能夠以銀離子的形式穩(wěn)定存在的結(jié)構(gòu)。低于-20%時(shí)，容易發(fā)生銀顯色。此外，高于1.5%時(shí)，也容易發(fā)生銀顯色。優(yōu)先的(Li2CHNa2CHK2O)的范圍為高于1 %且在7% 以下，更好是2 7%。已知Al2O3過(guò)量的情況下，在玻璃中Al形成6配位結(jié)構(gòu)，成為所謂的修飾元素。該情況下，Al的作用使得非橋連氧增加，因此玻璃形成間隙多的結(jié)構(gòu)。另外，Al不會(huì)形成吸引Ag+等帶正電的離子的形式。即，無(wú)法使銀離子在玻璃中穩(wěn)定化。這時(shí)，堿金屬原子和銀容易在玻璃中移動(dòng)，銀聚集，推測(cè)發(fā)生膠化的可能性升高。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，如果SiO2含量與 3倍的Al2O3含量的和過(guò)大，則容易發(fā)生銀顯色。即，較好是(Si02+3XA1203)在90%以下。 如果高于90%，則容易發(fā)生銀顯色。更優(yōu)先的Al2O3的范圍為5 15%。如果Al2O3高于5%，則CaO、SrO、BaO都不是必需的，但可用于使玻璃的熔融溫度下降或使玻璃穩(wěn)定化。但是，如果含量過(guò)多，則玻璃可能會(huì)變得不穩(wěn)定，且有時(shí)容易發(fā)生銀顯色?？梢园?0%以下的CaO。高于40%時(shí)，玻璃可能會(huì)變得不穩(wěn)定。更好是在30%以下?？梢园?4%以下的SrO。高于14%時(shí)，可能會(huì)容易發(fā)生銀顯色?？梢园?%以下的BaO。高于7%時(shí)，可能會(huì)容易發(fā)生銀顯色。Al2O3在5%以下時(shí)，為了使玻璃穩(wěn)定化，必須包含Ca0、Sr0、Ba0中的任意1種以上且它們的總含量高于5%。此外，還可用于使玻璃的熔融溫度下降。但是，如果含量過(guò)多，則玻璃可能會(huì)變得不穩(wěn)定，且有時(shí)容易發(fā)生銀顯色?？梢园?0%以下的CaO。高于40%時(shí)， 玻璃可能會(huì)變得不穩(wěn)定。更好是在30%以下?？梢园?4%以下的SrO。高于14%時(shí)，可能會(huì)容易發(fā)生銀顯色?？梢园?%以下的BaO。高于7%時(shí)，可能會(huì)容易發(fā)生銀顯色。本發(fā)明中構(gòu)成玻璃質(zhì)絕緣層3的玻璃、即本發(fā)明的玻璃實(shí)質(zhì)上以上述成分為主要成分，但也可以在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)包含其他成分。包含這樣的成分的情況下， 這些成分的含量之和較好是在10%以下。但不含鉛氧化物。本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板10中，作為所搭載的發(fā)光元件4，可例舉LED元件。 更具體來(lái)說(shuō)，可例示以發(fā)射的光激發(fā)熒光體而使其發(fā)出可見(jiàn)光的藍(lán)色發(fā)光型LED元件和紫外發(fā)光型LED元件。但是，并不局限于這些發(fā)光元件，只要是能激發(fā)熒光體而使其發(fā)出可見(jiàn)光的發(fā)光元件即可，可根據(jù)發(fā)光裝置的用途和目標(biāo)發(fā)光色等而使用各種發(fā)光元件。本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板10中，構(gòu)成基板主體1的材料只要能在其上依次設(shè)置銀反射層2和保護(hù)它的玻璃質(zhì)絕緣層3即可，無(wú)特別限定，如前所述，較好是如氧化鋁或氮化鋁等的陶瓷或者LTCC。以下，先對(duì)基板主體1為L(zhǎng)TCC基板的情況進(jìn)行說(shuō)明，再對(duì)基板主體1為如氧化鋁基板等陶瓷基板的情況進(jìn)行說(shuō)明。LTCC基板是將玻璃粉末和陶瓷填料混合而成的組合物(以下稱(chēng)為玻璃陶瓷組合物)燒成而制成的基板，是可與銀反射層2同時(shí)燒成來(lái)制造的基板。作為構(gòu)成LTCC基板的玻璃的組成，可例舉例如以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示SiO2為 60. 4%, B2O3 % 15. 6%、Al2O3 為 6%、CaO 為 15%、K2O 為 1 %、Na2O 為 2%的組成。LTCC基板的制造中所用的玻璃粉末可通過(guò)將以熔融法得到的玻璃粉碎來(lái)制造。 粉碎的方法只要不有損于本發(fā)明的目的即可，沒(méi)有限定，可以是干法粉碎，也可以是濕法粉碎。濕法粉碎的情況下，較好是使用水作為溶劑。此外，粉碎中可適當(dāng)使用輥式粉碎機(jī)、球磨機(jī)、噴射磨等粉碎機(jī)。玻璃在粉碎后根據(jù)需要進(jìn)行干燥和分級(jí)。作為陶瓷填料，可以使用以往在LTCC基板的制造中所用的材料。例如，可以?xún)?yōu)選使用氧化鋁粉末、氧化鋯粉末或者氧化鋁粉末和氧化鋯粉末的混合物。以下，對(duì)使用氧化鋁粉末作為陶瓷填料的LTCC基板進(jìn)行說(shuō)明。氧化鋁粉末的粒度和形狀等無(wú)特別限定，例如可使用平均粒徑D5tl為1 5 μ m左右的氧化鋁粉末。例如，可例舉昭和電工株式會(huì)社(昭和電工社)制的AL-45H。玻璃粉末與氧化鋁粉末的配比例如為玻璃粉末40質(zhì)量％、氧化鋁粉末60質(zhì)量％。具有LTCC基板作為基板主體1的發(fā)光元件搭載用基板10可以將玻璃粉末與所述氧化鋁粉末混合而成的組合物形成生片來(lái)使用，可如下制造。首先，向玻璃粉末和氧化鋁粉末中添加聚乙烯醇縮丁醛樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)脂等樹(shù)脂以及根據(jù)需要采用的鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸丁基芐基酯等增塑劑等并混合，再添加甲苯、二甲苯、丁醇等溶劑來(lái)制成漿料。將該漿料通過(guò)刮刀法等以片狀成形于聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET) 等的膜上。最后，將該成形為片狀的材料干燥而除去溶劑，制成生片(玻璃陶瓷生片)。在這樣的生片的表面使用銀糊料通過(guò)絲網(wǎng)印刷等形成未燒成的銀反射層，所述銀糊料通過(guò)向銀或者銀鈀合金或銀鉬合金等銀合金的粉末中添加乙基纖維素等介質(zhì)和根據(jù)需要采用的溶劑等形成糊狀而制成。此外，根據(jù)需要使用所述銀糊料或公知的銀糊料通過(guò)絲網(wǎng)印刷等形成未燒成的布線(xiàn)導(dǎo)體層。另外，可以在生片上形成層間連接用等的通孔，向該通孔內(nèi)填充所述銀糊料，從而形成未燒成的連接通孔或?qū)峥?。接著，在未燒成的銀反射層等上通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷包含具有所述組成的本發(fā)明的玻璃的粉末和所述絕緣層用陶瓷填料(氧化鋁粉末)的混合物的糊料(以下稱(chēng)為玻璃糊料)，形成未燒成的玻璃質(zhì)絕緣層。然后，將1塊所述生片或?qū)⒍鄩K重疊一體化而得的材料加熱至500 600°C，進(jìn)行分解除去生片等所含的樹(shù)脂等粘合劑的脫脂后，進(jìn)行燒成，再根據(jù)需要加工成所需的形狀而制成基板。燒成典型的是在850 900°C下保持20 60分鐘來(lái)進(jìn)行。更典型的燒成溫度是860 880°C。通過(guò)該燒成，所述的未燒成的銀反射層和未燒成的布線(xiàn)導(dǎo)體層、未燒成的連接通孔等也同時(shí)燒成。將銀反射層等與生片同時(shí)燒成的情況下，燒成溫度較好是在880°C以下。高于 880°C的情況下，可能會(huì)導(dǎo)致燒成時(shí)銀或含銀的合金軟化而無(wú)法保持銀反射層和布線(xiàn)導(dǎo)體層、連接通孔等的形狀。更優(yōu)選的燒成溫度為870°C以下。由此，獲得在作為基板主體1的 LTCC基板的表面形成有銀反射層2且在其上被覆有玻璃質(zhì)絕緣層3的發(fā)光元件搭載用基板 10。下面，對(duì)具有陶瓷基板作為基板主體1的發(fā)光元件搭載用基板10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，制作陶瓷生片，制造陶瓷基板。陶瓷生片可以如下形成向包含陶瓷粉末和燒結(jié)助劑的陶瓷組合物中添加粘合劑以及根據(jù)需要采用的增塑劑、溶劑等而制成漿料，將該漿料通過(guò)刮刀法等成形為片狀，使其干燥。
作為陶瓷粉末，可以使用氧化鋁粉末或氮化鋁粉末。陶瓷粉末的50%粒徑(D5tl)較好是0. 5 μ m以上2 μ m以下。陶瓷粉末的D5tl低于0. 5 μ m時(shí)，陶瓷粉末容易凝集，不僅處理變得困難，而且難以使其均勻地分散。另一方面，D50高于2μπι時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)不足。作 為燒結(jié)助劑，可以使用以往在陶瓷基板的制造中所用的燒結(jié)助劑。例如，可以?xún)?yōu)選使用SiO2和堿土金屬氧化物的混合物、稀土元素氧化物(特別是以Y2O3為主要成分的 Y2O3類(lèi)助劑)。燒結(jié)助劑的D5tl較好是0. 5 μ m以上4 μ m以下。通過(guò)將這樣的陶瓷粉末和燒結(jié)助劑以例如陶瓷粉末為80質(zhì)量％以上99質(zhì)量％以下、燒結(jié)助劑為1質(zhì)量％以上20質(zhì)量％以下的比例摻合、混合，從而獲得陶瓷組合物。向該陶瓷組合物中添加粘合劑以及根據(jù)需要采用的增塑劑、溶劑等而制成漿料。作為粘合劑，可以?xún)?yōu)選使用例如聚乙烯醇縮丁醛、丙烯酸樹(shù)脂等。作為增塑劑，可以使用例如鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸丁基芐基酯等。作為溶劑， 可以使用甲苯、二甲苯、丁醇等芳香族類(lèi)或醇類(lèi)的有機(jī)溶劑。另外，還可以并用分散劑或均化劑。將這樣形成的陶瓷生片根據(jù)需要切割成規(guī)定的尺寸，形成層間連接用通孔等后， 將1塊或重疊多塊進(jìn)行加熱和加壓而一體化的材料在500°C以上600°C以下的溫度下加熱， 進(jìn)行分解除去生片所含的樹(shù)脂等粘合劑的脫脂。然后，再在1100 2200°C左右的溫度下加熱，對(duì)陶瓷組合物進(jìn)行燒成，制成陶瓷基板。接著，在這樣得到的陶瓷基板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷所述銀糊料而形成未燒成的銀反射層。此外，根據(jù)需要使用所述銀糊料等形成未燒成的布線(xiàn)導(dǎo)體層或未燒成的連接通孔、導(dǎo)熱孔等。然后，在未燒成的銀反射層等上通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷所述的玻璃糊料，形成未燒成的玻璃質(zhì)絕緣層。然后，將形成有未燒成的銀反射層和未燒成的玻璃質(zhì)絕緣層等的陶瓷基板在 850 900°C的溫度下加熱20 60分鐘，將所述的銀糊料和玻璃糊料同時(shí)燒成，同時(shí)形成銀反射層2和玻璃質(zhì)絕緣層3。典型的燒成溫度是860 880°C。還有，也可以將銀反射層2和玻璃質(zhì)絕緣層3分別通過(guò)燒成(以下也稱(chēng)個(gè)別燒成) 來(lái)形成。即，在陶瓷基板上通過(guò)絲網(wǎng)印刷等印刷銀糊料后，將銀糊料燒成而形成銀反射層2。 接著，在所形成的銀反射層2上再印刷玻璃糊料，將該玻璃糊料燒成而形成玻璃質(zhì)絕緣層 3。由此，獲得在作為基板主體1的陶瓷基板上形成有銀反射層2且在其上被覆有玻璃質(zhì)絕緣層3的發(fā)光元件搭載用基板10。以上，對(duì)本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板10進(jìn)行了說(shuō)明，但只要不違背本發(fā)明的技術(shù)思想，可根據(jù)需要適當(dāng)改變其構(gòu)成。下面，對(duì)本發(fā)明的發(fā)光裝置進(jìn)行說(shuō)明。例如圖3所示，發(fā)光裝置20具有在本發(fā)明的發(fā)光元件搭載用基板10上搭載有LED元件等發(fā)光元件4的結(jié)構(gòu)。發(fā)光元件搭載用基板 10中，以銀為主體的布線(xiàn)導(dǎo)體層(銀導(dǎo)體層)2a與銀反射層2 —起形成于基板主體1的搭載面la，銀導(dǎo)體層2a的一部分形成為發(fā)光元件4的連接端子部5。并且，除該連接端子部 5以外的區(qū)域被玻璃質(zhì)絕緣層3覆蓋。發(fā)光元件4使用環(huán)氧樹(shù)脂或有機(jī)硅樹(shù)脂接合(小片接合)于形成在銀反射層2上的玻璃質(zhì)絕緣層3上，發(fā)光元件4上表面的電極(未圖示)通過(guò)金線(xiàn)等焊絲7與所述連接端子部5電連接。發(fā)光元件4的安裝也可以通過(guò)將設(shè)于發(fā)光元件4背面的焊錫凸點(diǎn)、Au凸點(diǎn)、Au-Sn共晶凸點(diǎn)等凸點(diǎn)電極以倒裝片方式與基板主體1的管腳或電極座部連接的方法等進(jìn)行。并且，以覆蓋發(fā)光元件4和焊絲7的方式設(shè)有熒光體層8。熒光體層8是使熒光體混合、分散于如有機(jī)硅樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂等透明樹(shù)脂中而得的層。熒光體被由發(fā)光元件4發(fā)射的光激發(fā)而發(fā)出可見(jiàn)光，該可見(jiàn)光與由發(fā)光元件4發(fā)射的光混色，或者由熒光體發(fā)出的可見(jiàn)光或可見(jiàn)光本身發(fā)生混色，由此得到作為發(fā)光裝置20所需的發(fā)光色。熒光體的種類(lèi)無(wú)特別限定，可根據(jù)目標(biāo)發(fā)光色和由發(fā)光元件4發(fā)射的光等適當(dāng)選擇。此外，也可以形成由透明樹(shù)脂等形成的被覆層直接覆蓋發(fā)光元件4，在該被覆層上設(shè)置熒光體層8。S卩，熒光體層8較好是形成在發(fā)光裝置20的形成有發(fā)光元件4的一側(cè)的最上層。另外，該發(fā)光裝置20中，在基板主體1的搭載面Ia的相反側(cè)的非搭載面lb，例如與所述銀導(dǎo)體層加同樣地，通過(guò)銀糊料的印刷、燒成而形成有與外部電路電連接的外部電極端子9。并且，將該外部電極端子9與所述發(fā)光元件的連接端子部5電連接的連接通孔 11貫穿基板主體1設(shè)于其內(nèi)部。此外，在基板主體1的內(nèi)部埋設(shè)有用于降低熱阻的導(dǎo)熱孔 12。導(dǎo)熱孔12如所述發(fā)光元件搭載基板10的制造方法中所述，通過(guò)例如銀糊料的印刷、燒成而形成，在發(fā)光元件搭載部的正下方設(shè)有多個(gè)。如果采用這樣構(gòu)成的本發(fā)明的發(fā)光裝置20，則銀反射層2的反射率不易下降，所以可以長(zhǎng)期維持發(fā)光效率。實(shí)施例以下，參照實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。例1 例59中，制成用于形成玻璃質(zhì)絕緣層的玻璃。S卩，以Si02、B203、Zn0、Al203、 MgO、CaO, SrO, BaO, R2O (Li2O, Na2O, K2O)、TiO2 和 ZrO2 各成分達(dá)到表 1 表 7 所示的組成 (摩爾％ )的條件將玻璃原料調(diào)合、混合，將該原料混合物加入鉬坩堝，在1500 1600°C熔化60分鐘后，倒出熔融狀態(tài)的玻璃并冷卻。用氧化鋁制球磨機(jī)以水為溶劑將所得的玻璃粉碎20 60小時(shí)，得到玻璃粉末。使用株式會(huì)社島津制作所(島津製作所社)制SALD2100測(cè)定了所得的玻璃粉末的平均粒徑D5tl，結(jié)果均在D5tl = 1 3μπι的范圍內(nèi)。此外，使用布魯克AXS公司(O力一 AXS社)制熱分析裝置TG-DTA2000以升溫速度10°C /分鐘的條件升至1000°C來(lái)測(cè)定各玻璃粉末的軟化點(diǎn)Ts (單位°C )。測(cè)定結(jié)果示于表1 表7。還有，例1 例59的玻璃在測(cè)定Ts時(shí)均未確認(rèn)到結(jié)晶峰。例1 例沈和例36 例51所示的組成的玻璃是至少包含SiO2、Al2O3和/或化03 以及且(R2O-Al2O3)為-20 1.5%、(Si02+3 X Al2O3)在90%以下的本發(fā)明的玻璃，例 27 例35和例52 例59所示的組成的玻璃是超出所述范圍的組成的比較例的玻璃。例1 例35僅使用表1 表4所示的組成的玻璃粉末，例36 例59使用在表5 表7所示的組成的玻璃粉末中按照所述表中所示的組成(體積％)摻合氧化鋁粉末(住友化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(住友化學(xué))制AA-2)而得的混合粉末。并且，在瓷研缽中對(duì)以質(zhì)量％ 表示所述玻璃粉末或混合粉末為70%、將樹(shù)脂溶解于溶劑而得的介質(zhì)成分為30%的混合物進(jìn)行1小時(shí)的混煉，再通過(guò)三輥機(jī)進(jìn)行3次分散，制成玻璃糊料(G-1 G-59)。此外，將導(dǎo)電性銀粉末(大研化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(大研化學(xué)工業(yè)社)制S400-2)和乙基纖維素以質(zhì)量比85 15的比例摻合，按照固體成分的以質(zhì)量％表示的濃度為85%的條件分散于溶劑(α -萜品醇)后，在瓷研缽中進(jìn)行1小時(shí)的混煉，再通過(guò)三輥機(jī)進(jìn)行3次分散，制成銀糊料(S)。 接著，制造以L(fǎng)TCC基板為主體并在其上依次形成有銀反射層和玻璃質(zhì)絕緣層的發(fā)光元件搭載用基板。首先，如下制作玻璃陶瓷生片。即，按照以摩爾％表示SiO2為60. 4%、 B2O3 % 15.6%, Al2O3為6 %、CaO為15 %、K2O為1 %、Na2O為2 %的比例摻合、混合原料，將該原料混合物加入鉬坩堝中在1600°C熔融60分鐘后，倒出該熔融狀態(tài)的玻璃并冷卻。通過(guò)氧化鋁制球磨機(jī)粉碎該玻璃40小時(shí)，制成主體用玻璃粉末。還有，粉碎時(shí)的溶劑采用乙醇。按照該主體用玻璃粉末為40質(zhì)量％、氧化鋁粉末(昭和電工株式會(huì)社制，商品名 AL-45H)為60質(zhì)量％的比例摻合、混合，從而制成玻璃陶瓷組合物。向50g該玻璃陶瓷組合物中摻入、混合15g有機(jī)溶劑(將甲苯、二甲苯、2-丙醇、2-丁醇以質(zhì)量比4 2 2 1 混合而得的溶劑)、2. 5g增塑劑(鄰苯二甲酸二 -2-乙基己酯)、5g作為粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛(電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(7 >力社)制，商品名PVK#3000K)以及分散劑(畢克化學(xué)公司W(wǎng)J ” S—社)制，商品名BYK180)，制成漿料。將該漿料通過(guò)刮刀法涂布于PET膜上并使其干燥，制成燒成后的厚度為150 μ m的玻璃陶瓷生片。在這樣得到的玻璃陶瓷生片上印刷所述銀糊料(S)并干燥后，在其上印刷玻璃糊料(G-1 G-59)，將其在550°C保持5小時(shí)而將樹(shù)脂成分分解除去后，在870°C保持30分鐘來(lái)進(jìn)行燒成。此外，對(duì)于使用例1、例3、例5、例9、例12、例17、例18、例19 例34和例 37 例59中所示的組成的玻璃的試樣，也在840°C和900°C的溫度下分別進(jìn)行燒成。由此， 獲得以L(fǎng)TCC基板為主體且在銀反射層上形成有玻璃質(zhì)絕緣層的發(fā)光元件搭載用基板。接著，使用例1、例3、例5、例9、例12、例17、例18、例19 例34和例37 例59 中所示的組成的玻璃，通過(guò)將銀糊料層和玻璃糊料層同時(shí)燒成的方法(同時(shí)燒成法)制成以氧化鋁基板為主體的發(fā)光元件搭載用基板。此外，通過(guò)將銀糊料層和玻璃糊料層分別燒成的方法(個(gè)別燒成法)來(lái)制造以氧化鋁基板為主體的發(fā)光元件搭載用基板。在氧化鋁基板(株式會(huì)社北陸陶瓷(北陸力，$ ？々7社)制的96%氧化鋁基板)上印刷所述銀糊料(S)并干燥后，在其上印刷玻璃糊料(G-1 G-59)，分別在840°C、 870°C和900°C的溫度下保持30分鐘來(lái)進(jìn)行燒成。由此，獲得以氧化鋁基板為主體且在銀反射層上以同時(shí)燒成法形成有玻璃質(zhì)絕緣層的發(fā)光元件搭載用基板。此外，在所述氧化鋁基板上印刷所述銀糊料(S)并干燥后，分別在840°C、870°C和 900°C的溫度下保持30分鐘來(lái)進(jìn)行銀糊料層的燒成。接著，在這樣形成的銀層(反射層) 上印刷玻璃糊料(G-1 G-59)，分別在840°C、870°C和900°C的溫度下保持30分鐘來(lái)進(jìn)行玻璃糊料層的燒成。由此，將銀糊料層和玻璃糊料層分別燒成而形成。接著，對(duì)于以上得到的以L(fǎng)TCC基板為主體的發(fā)光元件搭載用基板、以氧化鋁基板為主體并分別采用將銀糊料層和玻璃糊料層同時(shí)燒成的方法和分別燒成的方法而得到的發(fā)光元件搭載用基板，分別測(cè)定表面的反射率。反射率用海洋光學(xué)公司(才一〉Y >才
歹4々7社)的分光器USB2000和小型積分球ISP-RF進(jìn)行測(cè)定，算出可見(jiàn)光區(qū)域的400 800nm的平均值作為反射率(單位％ )。此外，對(duì)于例1 例20和例31 例36，通過(guò)寸一 7 二 A 1400D(機(jī)種名，東京精密株式會(huì)社(東京精密社)制)測(cè)定玻璃質(zhì)絕緣層的表面粗糙度。測(cè)定結(jié)果示于表1 表7。還有，表中的“_”表示表面粗糙度或反射率未測(cè)定。
[表 1]
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光元件搭載用基板，其特征在于，包括具有搭載發(fā)光元件的搭載面的基板主體、形成于所述基板主體的搭載面的一部分的使自所述發(fā)光元件發(fā)射的光反射的含銀的反射層、形成于所述反射層上的玻璃質(zhì)絕緣層，所述玻璃質(zhì)絕緣層包含至少以Si02、Al2O3和 /或化03以及堿金屬氧化物為構(gòu)成成分的玻璃，所述堿金屬氧化物包括選自L(fǎng)i20、Na2O和 K2O的至少1種，以所述成分的氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示的含量計(jì)，(Li2CHNii2(HK2O)-Al2O3 為-20 1. 5%R Si&+3XA1203 在 90% 以下。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件搭載用基板，其特征在于，以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示，所述玻璃包含；35 85 %的SiO2,0 20 %的Al2O3，0 25 %的B2O3，高于5 %且在40 % 以下的Ca0、Sr0和BaO中的至少1種，0 40%的CaO，0 14%的SrO，0 7%的BaO，高于且在7%以下的Li2O, Na2O和K2O中的至少1種。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件搭載用基板，其特征在于，以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示，所述玻璃包含35 85 %的SiO2,高于5 %且在20 %以下的Al2O3，0 25 %的B2O3，0 5%的Ca0、Sr0和BaO中的至少1種，高于且在7%以下的Li20、Na20和K2O中的至少1 種。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件搭載用基板，其特征在于，以氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示，所述玻璃包含35 70%的Si02，l 15%的Al2O3，7 25%的B2O3,0 30%的CaO、 SrO和BaO中的至少1種，高于且在7%以下的Li20、Na20和K2O中的至少1種。
5.如權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光元件搭載用基板，其特征在于，所述玻璃質(zhì)絕緣層除所述玻璃以外還包含陶瓷填料。
6.如權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光元件搭載用基板，其特征在于，在所述基板主體上形成有所述發(fā)光元件用連接端子部，所述玻璃質(zhì)絕緣層形成在除所述連接端子部以外的區(qū)域。
7.如權(quán)利要求1 6中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光元件搭載用基板，其特征在于，所述基板主體具有凹部，將所述凹部的底面作為所述發(fā)光元件搭載面。
8.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1 7中的任一項(xiàng)所述的發(fā)光元件搭載用基板、所述發(fā)光元件搭載用基板的所述玻璃質(zhì)絕緣層上所搭載的發(fā)光元件、被覆所述發(fā)光元件的熒光體層。
全文摘要
本發(fā)明提供具備光反射率高且由腐蝕導(dǎo)致的反射率下降少的反射層、光的獲取效率提高了的發(fā)光裝置用基板以及使用該基板的發(fā)光裝置。所述發(fā)光元件搭載用基板包括具有搭載發(fā)光元件的搭載面的基板主體、形成于所述基板主體的搭載面的一部分的使自所述發(fā)光元件發(fā)射的光反射的含銀的反射層、形成于所述反射層上的玻璃質(zhì)絕緣層，所述玻璃質(zhì)絕緣層由下述玻璃構(gòu)成至少以SiO2、Al2O3和/或B2O3以及堿金屬氧化物為構(gòu)成成分，且以各成分的氧化物基準(zhǔn)的摩爾％表示的含量計(jì)，(Li2O+Na2O+K2O)-Al2O3為-20～1.5％，SiO2+3×Al2O3在90％以下。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102163680SQ20101062461
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月19日
發(fā)明者今北健二, 渡邊和男, 谷田正道 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社