專利名稱：一種led熒光粉的涂敷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種白光LED的封裝方法，尤其涉及一種功率 型白光LED熒光粉的涂敷方法。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直 接把電轉(zhuǎn)化為光。白光LED是指把三基色LED通過一定光強比例混合成白光，或通過熒光 粉技術(shù)把單色LED轉(zhuǎn)化成白光LED,最近還有通過不同的發(fā)光有源層得到直接發(fā)白光的LED 芯片。目前，市場上常用的白光LED制備方法是由LED發(fā)出的藍(lán)光或紫光激發(fā)熒光粉混合 而得到白光。通常熒光粉是通過混合環(huán)氧樹脂或硅樹脂，然后涂敷在芯片的表面，直至熒光 粉達(dá)到芯片所在的反光碗杯一定的高度。這種熒光粉涂敷的方法容易導(dǎo)致熒光粉的涂敷量 不準(zhǔn)，易發(fā)生熒光粉的沉淀，杯內(nèi)熒光粉分布不均。從而容易導(dǎo)致LED發(fā)光顏色的差異，出 現(xiàn)黃圈，藍(lán)圈等，同時批量化的生產(chǎn)導(dǎo)致分BIN數(shù)量的增加。過多或過少的熒光粉都會導(dǎo)致 光效的急劇下降。碗杯內(nèi)的厚度大的熒光粉膠體，增加了光線的散射幾率，增加了光能的損 失。另外一方面，由于熒光粉和芯片的緊密結(jié)合，導(dǎo)致熒光粉受熱嚴(yán)重，大大降低了其使用 壽命。 解決上述問題的方法之一是在芯片區(qū)域局部涂敷薄層熒光粉。最早發(fā)明這種白 光LED涂敷工藝的是美國的Lumileds公司，目前應(yīng)用于主要的白光LED產(chǎn)品中。其特點 是在倒裝焊的LED芯片上電泳鍍膜技術(shù)，旋涂，噴涂，絲網(wǎng)印刷或熒光粉膠餅?zāi)杭夹g(shù)將 熒光粉涂敷在芯片周圍(CN200680040343. 4,20068000817. 3)。德國0sram公司則使用光 刻的方法，在芯片制作過程中即將熒光粉涂敷在芯片非焊點區(qū)域以及芯片四周。而Cree 公司利用則利用印刷電路板上制備不同的電極結(jié)構(gòu)，利用膠體與電路板材料和金屬的表 面親和能的不同，從而使得膠體固定于金屬區(qū)域，便于形成"圍壩"，進(jìn)行熒光粉的涂敷 (CN200580051748. 3)。 Lumileds公司的技術(shù)基本上基于倒裝焊芯片的技術(shù)，鑒于大功率芯片目前主要為 正裝或垂直結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用范圍有限。而Osram的技術(shù)主要是芯片技術(shù)，在封裝環(huán)節(jié)實現(xiàn)非常 困難，而且Osram采用的獨有的TAG熒光粉，不同于一般的YAG熒光粉，因此也很難實施。 Cree的技術(shù)針對垂直結(jié)構(gòu)的芯片的"圍壩"技術(shù)比較適合目前市場上的大功率LED芯片的 封裝，但是其非常專一的印刷電路板或管座設(shè)計，金屬成分及結(jié)構(gòu)的設(shè)計，以及圍壩膠體的 選擇等對于普通的LED封裝企業(yè)比較困難。本發(fā)明是采用簡單的點膠工藝實現(xiàn)局部涂敷熒 光粉的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED熒光粉的涂敷方法，實現(xiàn)熒光粉在 LED芯片區(qū)域的局部涂敷，消除熒光粉引起的功率型白光LED光色不均勻及可靠性低等問 題。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 —種LED熒光粉的涂敷方法，LED芯片在支架上固晶、焊線之后，用帶有機器臂的 精密自動點膠設(shè)備在芯片周圍畫好膠體圍壩；通過熱固化或紫外固化形成成型的膠體圍 壩；在圍壩中點上適量的熒光粉膠水；再次固化以得到熒光粉在芯片局部涂敷的LED。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，該方法包括如下步驟 步驟A、利用自動點膠機畫線功能，設(shè)計好圍壩的形狀、線寬、膠量參數(shù)；在芯片周 圍形成Si樹脂或環(huán)氧樹脂圍壩； 步驟B、制作混合膠體，混合膠水及填充物得到低流動性、高透明性的圍壩，同時與 Ag反射層不浸潤； 步驟C、用自動點膠機進(jìn)行圍壩畫線操作；
步驟D、對所述圍壩進(jìn)行熱固化或紫外固化； 步驟E、按照色溫要求決定熒光粉和混合膠體的比例，同時確認(rèn)點膠的膠量，在自 動點膠機軟件中進(jìn)行編程操作； 步驟F、用自動點膠機在圍壩內(nèi)對芯片進(jìn)行熒光粉膠體的涂敷；
步驟G、進(jìn)行熒光粉膠體的熱固化，點熒光粉工序完成。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟A中，在芯片周圍形成150-300微米寬、 30-200微米高的Si樹脂或環(huán)氧樹脂圍壩；圍壩的寬度為高度的1-5倍；圍壩與芯片的間距 根據(jù)熒光粉膠體的厚度確定。優(yōu)選地，所述步驟A中，圍壩的寬度為高度的2倍。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟B中，膠水為環(huán)氧樹脂或Si樹脂，填充物為 Si02納米材料。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述膠體圍壩用到的膠水為可見光透明膠水，所述
膠體圍壩與反射碗杯的Ag反射層不浸潤；用納米Si02材料降低其流動性。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，在功率型LED支架的熱沉上鍍有Ag反射鏡，功率型
LED芯片通過Ag膠或金屬共晶焊接固定在熱沉的Ag表面；膠體圍壩是一個矩形環(huán)狀的膠
體，其內(nèi)邊距芯片外邊為30-100微米，確保芯片四周的膠量與頂部的膠量相等。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，該方法包括如下步驟 步驟A'、利用自動點膠機畫線功能，設(shè)計好圍壩的形狀、線寬、膠量參數(shù)；在芯片 周圍形成Si樹脂或環(huán)氧樹脂圍壩； 步驟B'、制作混合膠體，混合膠水及填充物得到低流動性、高透明性的圍壩，同時 與Ag反射層不浸潤； 步驟C'、用自動點膠機進(jìn)行圍壩畫線操作；
步驟D'、對所述圍壩進(jìn)行熱固化或紫外固化；
步驟E'、在內(nèi)層圍壩內(nèi)進(jìn)行保護(hù)層的點膠
步驟F'、對保護(hù)層膠水進(jìn)行熱固化；
步驟G'、按照色溫要求決定熒光粉和混合膠體的比例，同時確認(rèn)點膠的月乂
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動點膠機軟件中進(jìn)行編程操作； 步驟H'、用自動點膠機在圍壩內(nèi)對芯片進(jìn)行熒光粉膠體的涂敷；
步驟I'、進(jìn)行熒光粉膠體的熱固化，點熒光粉工序完成。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，步驟E'中，點膠用的膠水為Si樹脂，膠厚度在10-50微米的范圍內(nèi)。 作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，對多芯片同時進(jìn)行圍壩封裝，相鄰芯片的圍壩共用。
本發(fā)明的有益效果在于 (1)利用自動點膠機的"畫線"功能，可以對各種尺寸的芯片進(jìn)行"圍壩"，只要通過設(shè)備廠家的軟件進(jìn)行簡單的編程即可。不需要制作點膠的遮蔽模板，也不需要復(fù)雜的支架的設(shè)計。 (2)利用膠水與金屬層的不浸潤特點以及在膠體內(nèi)加入阻滯流動的納米材料來限制膠體的流動，保證"圍壩"的一定的高度/寬度比及規(guī)則的形狀。 (3)"圍壩"膠體及填充物透明性高，降低了光的損失，同時"圍壩"與芯片的距離與頂部膠體厚度匹配，保證了光色的均勻性。 (4)本涂敷方法適用性廣，可以適合于幾乎所有的類型芯片，正裝，倒裝，垂直結(jié)構(gòu)等，也適合于不同尺寸的芯片的熒光粉涂敷，同時圍壩的材料可以是多種透明膠體材料，最重要的是不需要新的設(shè)備，與現(xiàn)有封裝工藝匹配。 (5)增加白光LED的光色的均勻性。"圍壩"的方式精確地控制了膠體在芯片周圍的厚度，從而控制了各個方向上的白光混光的效果，沒有黃圈和籃圈等不均勻現(xiàn)象。
(6)圍壩的效果自動點膠機的精確的點膠能力，保證了每一批次的LED光色能夠集中在少數(shù)的分類區(qū)間中，從而白光LED降低封裝的成本。 (7)發(fā)光效率的增加。因為熒光粉膠層很薄，降低了其在膠體中的散射，因此也就減少了光的損失。由于使用了高透光性的圍壩膠體和填充物，其光強不會衰減。


圖la為LED芯片局部涂敷熒光粉的截面圖。 圖lb為LED芯片局部涂敷熒光粉的平面圖。 圖2為LED熒光粉的局部涂敷方法流程圖。 圖3a為加熒光粉保護(hù)層的LED芯片局部涂敷的截面圖。 圖3b為加熒光粉保護(hù)層的LED芯片局部涂敷平面圖。 圖4a為多芯片LED局部涂敷熒光粉的截面圖。 圖4b為多芯片LED局部涂敷熒光粉的平面圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
實施例一 本發(fā)明提供一種在LED芯片局部涂敷熒光粉的技術(shù)。LED芯片在功率型支架上固晶、焊線之后，用帶有機器臂的精密自動點膠設(shè)備在芯片周圍畫好膠體"圍壩"，所用膠水為可見光透明膠水，與反射碗杯的Ag反射層不浸潤，同時用納米Si02材料降低其流動性。通過熱固化或紫外固化形成成型的膠體"圍壩"。然后在圍壩中點上適量的熒光粉膠水。再次固化以得到熒光粉在芯片局部涂敷的LED。 圖la為LED芯片局部涂敷熒光粉截面結(jié)構(gòu)圖，在功率型LED支架的熱沉1上鍍有Ag反射鏡2，熱沉的基材一般為Cu。功率型LED芯片3通過Ag膠或金屬共晶焊接固定在熱
6沉的Ag表面。在芯片的周圍膠體"圍壩"4是由加進(jìn)阻滯流動的填充物，如納米Si02等，并 與金屬Ag不浸潤的膠體通過自動點膠機的"劃線"功能得到。"圍壩"的高度在50-200微 米之間，寬度在150-300微米之間。"圍壩"4的膠體為環(huán)氧樹脂或Si樹脂。在"圍壩"內(nèi)是混有熒光粉5的膠體6，熒 光粉為市售的YAG熒光粉或其他材料的白光LED用熒光粉。膠體為Si樹脂。芯片3上熒 光粉膠水6的厚度為30微米到200微米，主要根據(jù)熒光粉與膠水的比例確定，同時熒光粉 5的最大顆粒尺寸小于10微米，以便于自動點膠機對較量的控制。 圖lb為芯片局部涂敷熒光粉的平面結(jié)構(gòu)， 一般的熱沉1的直徑在2. 5-3. 5mm之 間，芯片3的邊長尺寸在1mm左右(對角線1.4mm)，若芯片尺寸或功率有所變化，熱沉的尺 寸須做相應(yīng)的變化。本實施例中，"圍壩"4是一個矩形環(huán)狀的膠體，其內(nèi)邊距芯片3外邊為 30-100微米，以確保芯片四周的膠量6與頂部的膠量相等。 以上結(jié)構(gòu)是針對lmm LED芯片的典型值，對任意尺寸的芯片，其圍壩尺寸和熒光粉 膠量可以做相應(yīng)的變動。 請參閱圖2，本發(fā)明方法的具體步驟如下 步驟一、利用自動點膠機"畫線"功能，設(shè)計好圖l所示的圍壩的形狀，線寬，膠量 等參數(shù)。在芯片周圍形成150-300微米寬、30-200微米高的Si樹脂或環(huán)氧樹脂"圍壩"。"圍 壩"的寬度為高度的l-5倍，優(yōu)選地，圍壩的寬度為高度的2倍。"圍壩"與芯片的間距由熒 光粉膠體的厚度決定。 步驟二、準(zhǔn)備好"圍壩"的膠水(如環(huán)氧樹脂或Si樹脂)和填充物(如Si02納米 材料)，混合得到所要求的"圍壩"低流動性，高透明性，同時與Ag層不浸潤。
步驟三、用自動點膠機進(jìn)行"圍壩""畫線"操作。
步驟四、對所述圍壩進(jìn)行熱固化或紫外固化； 步驟五、按照不同的色溫要求決定熒光粉和混合膠體的比例，同時確認(rèn)點膠的膠 量，在自動點膠機軟件中進(jìn)行編程操作。 步驟六、用自動點膠機在圍壩內(nèi)對芯片進(jìn)行熒光粉膠體的涂敷。
步驟七、進(jìn)行熒光粉膠體的熱固化，點熒光粉工序完成。
本實施例中，LED熒光粉的涂敷方法的主要優(yōu)點如下 (1)利用自動點膠機的"畫線"功能，可以對各種尺寸的芯片進(jìn)行"圍壩"，只要通 過設(shè)備廠家的軟件進(jìn)行簡單的編程即可。不需要制作點膠的遮蔽模板，也不需要復(fù)雜的支 架的設(shè)計。 (2)利用膠水與金屬層的不浸潤特點以及在膠體內(nèi)加入阻滯流動的納米材料來限 制膠體的流動，保證"圍壩"的一定的高度/寬度比及規(guī)則的形狀。 (3)"圍壩"膠體及填充物透明性高，降低了光的損失，同時"圍壩"與芯片的距離 與頂部膠體厚度匹配，保證了光色的均勻性。 (4)本涂敷方法適用性廣，可以適合于幾乎所有的類型芯片，正裝，倒裝，垂直結(jié)構(gòu) 等，也適合于不同尺寸的芯片的熒光粉涂敷，同時圍壩的材料可以是多種透明膠體材料，最 重要的是不需要新的設(shè)備，與現(xiàn)有封裝工藝匹配。 (5)增加白光LED的光色的均勻性。"圍壩"的方式精確地控制了膠體在芯片周圍 的厚度，從而控制了各個方向上的白光混光的效果，沒有黃圈和籃圈等不均勻現(xiàn)象。
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(6)圍壩的效果自動點膠機的精確的點膠能力，保證了每一批次的LED光色能夠集中在少數(shù)的分類區(qū)間中，從而白光LED降低封裝的成本。 (7)發(fā)光效率的增加。因為熒光粉膠層很薄，降低了其在膠體中的散射，因此也就減少了光的損失。由于使用了高透光性的圍壩膠體和填充物，其光強不會衰減。
實施例二 實施例一說明了本發(fā)明典型的實現(xiàn)方法。但是在某些特殊情況下，對涂敷的熒光粉的可靠性提出較高的要求。因此給出第二實施例。如圖3a，3b所示，其區(qū)別于實施例一之處即在芯片3和熒光粉膠層5，6之間增加了一層Si樹脂6'，為了保證保護(hù)層Si樹脂6'的厚度的均勻性，我們另外加了一道圍壩4'。 本實施例中，LED熒光粉的涂敷方法的具體制備步驟如下 (1)利用自動點膠機"畫線"功能，設(shè)計好圖3所示的圍壩的形狀，線寬，膠量等參數(shù)。在芯片周圍形成2道圍壩，靠近芯片的圍壩高度和寬度小于外層的"圍壩"。內(nèi)層"圍壩"的高度在30-50微米為宜，外層圍壩的高度和寬度高于內(nèi)層圍壩，上限同實施例一。
(2)準(zhǔn)備好"圍壩"的膠水(如環(huán)氧樹脂或Si樹脂)和填充物(如Si02納米材料)，混合得到所要求的"圍壩"低流動性，高透明性，同時與Ag層不浸潤。
(3)用自動點膠機進(jìn)行"圍壩""畫線"操作。
(4)對所述圍壩進(jìn)行熱固化或紫外固化； (5)在內(nèi)層圍壩內(nèi)進(jìn)行保護(hù)層6'的點膠，其膠水為Si樹脂。膠厚度在10-50微米范圍內(nèi)。
(6)對保護(hù)層膠水進(jìn)行熱固化。 (7)按照不同的色溫要求決定熒光粉和混合膠體的比例，同時確認(rèn)點膠的膠量，在自動點膠機軟件中進(jìn)行編程操作。
(8)用自動點膠機在圍壩內(nèi)對芯片進(jìn)行熒光粉膠體的涂敷。
(9)進(jìn)行熒光粉膠體的熱固化，點熒光粉工序完成。 本實施例特點是實現(xiàn)了雙層"圍壩"技術(shù)，其不僅具備實施例1的所有優(yōu)點外，因為隔離了熒光粉層和芯片的接觸，大大地降低了熒光粉受熱而引起的老化。從而大大地改善了LED可靠性。
實施例三 隨著LED芯片制造和封裝水平的提高，多芯片集成成了封裝應(yīng)用的一個重要方
向。因此我們給出基于多芯片局部點熒光粉膠的第三實施例。如圖4a、4b所示，其區(qū)別于
實施例一之處即實現(xiàn)了多芯片的"圍壩"。具體制備步驟可參考實施例一。 對于多芯片的封裝，由于芯片之間激發(fā)光和熒光的相互的混合，普通的點膠方式
所測量到的黃圈并不明顯，這對普通的照明是符合要求的。但是對液晶顯示對背光源厚度
要求比較苛刻時，其局部的顏色差異還是會影響顯示的質(zhì)量。因此可以通過多芯片圍壩封
裝的形式解決這個問題，對于多芯片的圍壩，由于相鄰的芯片圍壩可以共用，所以其"畫線"
的數(shù)量還是經(jīng)濟(jì)的，對成本的壓力并不大。因此本實施例的優(yōu)點是 可以改進(jìn)多芯片封裝的光色的均勻性，以適宜特殊的應(yīng)用。 相比于單芯片的圍壩，其工作效率更高，材料也更節(jié)省。 這里本發(fā)明的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上述實施例
8中。這里所披露的實施例的變形和改變是可能的，對于那些本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說實施例的替換和等效的各種部件是公知的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚的是，在不脫離本發(fā)明的精神或本質(zhì)特征的情況下，本發(fā)明可以以其它形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例，以及用其它組件、材料和部件來實現(xiàn)。在不脫離本發(fā)明范圍和精神的情況下，可以對這里所披露的實施例進(jìn)行其它變形和改變。
權(quán)利要求
一種LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于LED芯片在支架上固晶、焊線之后，用帶有機器臂的精密自動點膠設(shè)備在芯片周圍畫好膠體圍壩；通過熱固化或紫外固化形成成型的膠體圍壩；在圍壩中點上適量的熒光粉膠水；再次固化以得到熒光粉在芯片局部涂敷的LED。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于該方法包括如下步驟步驟A、利用自動點膠機畫線功能，設(shè)計好圍壩的形狀、線寬、膠量參數(shù)；在芯片周圍形成Si樹脂或環(huán)氧樹脂圍壩；步驟B、制作混合膠體，混合膠水及填充物得到低流動性、高透明性的圍壩，同時與Ag反射層不浸潤；步驟C、用自動點膠機進(jìn)行圍壩畫線操作；步驟D、對所述圍壩進(jìn)行熱固化或紫外固化；步驟E、按照色溫要求決定熒光粉和混合膠體的比例，同時確認(rèn)點膠的膠量，在自動點膠機軟件中進(jìn)行編程操作；步驟F、用自動點膠機在圍壩內(nèi)對芯片進(jìn)行熒光粉膠體的涂敷；步驟G、進(jìn)行熒光粉膠體的熱固化，點熒光粉工序完成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于所述步驟A中，在芯片周圍形成150-300微米寬、30-200微米高的Si樹脂或環(huán)氧樹脂圍壩；圍壩的寬度為高度的1-5倍；圍壩與芯片的間距根據(jù)熒光粉膠體的厚度確定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于所述步驟A中，圍壩的寬度為高度的2倍。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于所述步驟B中，膠水為環(huán)氧樹脂或Si樹脂，填充物為Si02納米材料。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于所述膠體圍壩用到的膠水為可見光透明膠水，所述膠體圍壩與反射碗杯的Ag反射層不浸潤；用納米Si02材料降低其流動性。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于在功率型LED支架的熱沉上鍍有Ag反射鏡，功率型LED芯片通過Ag膠或金屬共晶焊接固定在熱沉的Ag表面；膠體圍壩是一個矩形環(huán)狀的膠體，其內(nèi)邊距芯片外邊為30-100微米，確保芯片四周的膠量與頂部的膠量相等。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于該方法包括如下步驟步驟A'、利用自動點膠機畫線功能，設(shè)計好圍壩的形狀、線寬、膠量參數(shù)；在芯片周圍形成Si樹脂或環(huán)氧樹脂圍壩；步驟B'、制作混合膠體，混合膠水及填充物得到低流動性、高透明性的圍壩，同時與Ag反射層不浸潤；步驟C'、用自動點膠機進(jìn)行圍壩畫線操作；步驟D'、對所述圍壩進(jìn)行熱固化或紫外固化； 步驟E'、在內(nèi)層圍壩內(nèi)進(jìn)行保護(hù)層的點膠； 步驟F'、對保護(hù)層膠水進(jìn)行熱固化；步驟G'、按照色溫要求決定熒光粉和混合膠體的比例，同時確認(rèn)點膠的膠量，在自動點 膠機軟件中進(jìn)行編程操作；步驟H'、用自動點膠機在圍壩內(nèi)對芯片進(jìn)行熒光粉膠體的涂敷； 步驟I'、進(jìn)行熒光粉膠體的熱固化，點熒光粉工序完成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于 步驟E'中，點膠用的膠水為Si樹脂，膠厚度在10-50微米的范圍內(nèi)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED熒光粉的涂敷方法，其特征在于 對多芯片同時進(jìn)行圍壩封裝，相鄰芯片的圍壩共用。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種LED熒光粉的涂敷方法，LED芯片在支架上固晶、焊線之后，用帶有機器臂的精密自動點膠設(shè)備在芯片周圍畫好膠體圍壩；通過熱固化或紫外固化形成成型的膠體圍壩；在圍壩中點上適量的熒光粉膠水；再次固化以得到熒光粉在芯片局部涂敷的LED。本發(fā)明增加白光LED的光色的均勻性；圍壩的方式精確地控制了膠體在芯片周圍的厚度，從而控制了各個方向上的白光混光的效果，沒有黃圈和藍(lán)圈等不均勻現(xiàn)象。
文檔編號H01L33/48GK101789483SQ20101906302
公開日2010年7月28日 申請日期2010年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月5日
發(fā)明者宋金德, 張國義, 張茂勝, 董維勝, 陳志忠 申請人:江蘇伯樂達(dá)光電科技有限公司