專利名稱：微型hdmi電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
微型HDMI電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種微型HDMI電連接器，尤指一種MINI HDMI D_type電連接器 之端子終端部的排列結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有用于差分信號(hào)傳輸?shù)碾娺B接器已在通訊領(lǐng)域得到廣泛運(yùn)用，如中國(guó)專利第 200720070543. 6號(hào)所揭露的技術(shù)，該插座連接器包括復(fù)數(shù)信號(hào)端子，復(fù)數(shù)接地端子，絕緣本 體，外殼和定位構(gòu)件，其中2、5、8、11、14、17為接地端子，各端子包含長(zhǎng)形的接觸段，彎曲的 中間段和長(zhǎng)形的焊接段，每一接地端子的焊接段分別穿過(guò)位于電路板第三列的預(yù)設(shè)導(dǎo)通孔 與電路板上的電路形成電性接觸，同理，每一接地端子的焊接段分別穿過(guò)位于電路板第一、 第二列的預(yù)設(shè)導(dǎo)通孔與電路板上的電路形成電性接觸。各端子的焊接段的位置呈三排布 局，由于接地端子的焊接段在電路板上是配置在第三列導(dǎo)通孔，而非第一列或第二列導(dǎo)通 孔，即接地端子的焊接段并非位于兩列信號(hào)端子的焊接段之間，所以接地端子對(duì)信號(hào)端子 的干擾降低，連接器的信號(hào)傳輸性能相對(duì)地提升。該種結(jié)構(gòu)分三排的設(shè)計(jì)雖具有可改善端 子串?dāng)_的功效，但端子與絕緣本體組裝采插入的方式組裝，造成組裝效率不高。該插座連接器具有一定位構(gòu)件，定位構(gòu)件相對(duì)于插頭連接器插配面端子具有復(fù)數(shù) 孔，每一接地端子的一端分別透過(guò)上述定位構(gòu)件以及電路板的對(duì)應(yīng)孔，而與電路板形成電 性接觸，如此可有效降低信號(hào)端子內(nèi)的阻抗以及相鄰信號(hào)端子之間的串音，更好的傳輸差 分信號(hào)，但該定位構(gòu)件需增開模具，會(huì)增加制造成本及制程工序和難度，與提高生產(chǎn)率的要 求相悖。新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種微型HDMI電連接器，利用復(fù)數(shù)數(shù)排式端子 終端部排列的設(shè)計(jì)達(dá)到利于高速差分信號(hào)傳輸。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種微型HDMI電連接器，通過(guò)利用上下模組的 組裝方式以簡(jiǎn)化制程，并提供更佳的結(jié)合效果。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型可以通過(guò)以下的技術(shù)方案加以實(shí)施該電連接器包括一上模組、一下模組、一遮蔽殼體所組成。該上模組包括一上主 座，上主座則包括一上基座，上基座大致成一矩形，上基座前端面中央向前延伸出一薄板狀 的舌板，若干第一端子以嵌射成型的方式以等同間距布設(shè)于舌板之上表面，于舌板下表面 上對(duì)應(yīng)舌板上表面的每個(gè)第一端子的位置成型有供第二端子布設(shè)的端子槽，上基座底面兩 側(cè)各具有一個(gè)對(duì)位柱，可與下模組上表面的定位凹槽相配合，上基座底面前端兩側(cè)還分別 具有一凹部，可供下模組上表面前端兩側(cè)的凸塊配合，上基座上表面后端中間具有一卡制 凹槽。每個(gè)第一端子分別具有接觸部、終端部，接觸部是與上模組一體嵌射成型，其中接 觸部成型于舌板上表面，終端部是從上基座的后端面伸出的端子延伸并彎折而形成，終端 部系平行于安裝于其上的電路板，可供第一端子以平貼的方式焊接到所述電路板。[0010]該下模組包括一下主座，下主座包括一下基座，下基座大致成一矩形，若干第二組 端子與下基座以嵌射成型，并以等同間距從下基座前端面中央向前延伸。每個(gè)第二端子分別具有接觸部、終端部，接觸部系與下模組一體嵌射成型于舌板 下表面，終端部是從基座的底端面伸出的端子延伸并彎折而形成，終端部系垂直于安裝于 其上的電路板，電路板上設(shè)有可供端子終端部對(duì)應(yīng)穿設(shè)的通孔，可供第二端子以垂直插件 (DIP)的方式焊接到所述電路板。第二端子的每個(gè)端子的接觸部的前端具有彎曲的保持部， 第二端子22的終端部彎折以插件(DIP)的方式連接到電路板，分前后兩排排列，前后兩排 分別有5個(gè)和4個(gè)端子。該遮蔽殼體為金屬板沖壓一體成型并彎折而形成的中空框體，包括有左側(cè)壁、右 側(cè)壁、頂壁、底壁，頂壁后端向下彎折形成后擋壁，頂壁后端還具有卡制彈片，頂壁前端兩側(cè) 各有一個(gè)卡口彈片可供插入的對(duì)接插頭卡制。

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例之分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例之另一分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例之端子排列側(cè)面示意圖；圖4為本實(shí)用新型具體實(shí)施例之電連接器下視圖；圖5為本實(shí)用新型具體實(shí)施例之電路板示意圖。上述附圖中100-電連接器，1-上模組，2-下模組，3-遮蔽殼體，10-上主座，11-上基座， 12-舌板，13-第一端子，131-第一接觸部，132-第一終端部，14-對(duì)位柱，15-凹部，16-卡 口，17-擋塊，18-端子槽，211定位凹槽，212-凸塊，20-下主座，21-下基座，22-第二端子， 221-第二接觸部，2211-扣持部，222-第二終端部，223-第三終端部，31-左側(cè)壁，32-右側(cè) 壁，33-頂壁，34-底壁，35-后擋壁，331-卡制彈片，332-卡制部，224-彎折部，4-電路板， hl，h2-對(duì)應(yīng)通孔。
具體實(shí)施方式為便于詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施結(jié)構(gòu)，現(xiàn)配合附圖結(jié)合本實(shí)用新型較佳的具體 實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效詳加說(shuō)明如下，此實(shí)施例只為方便說(shuō)本實(shí)用新型 的結(jié)構(gòu)，并不對(duì)本實(shí)用新型加以任何限制。請(qǐng)參見(jiàn)圖1-4所示，為本實(shí)用新型微型HDMI電連接器之一具體實(shí)施例，其中，該電 連接器100包括一上模組1、一下模組2、一遮蔽殼體3所組成。所述上模組1包括上主座 10和第一端子13，上主座10設(shè)有一上基座11，該上基座11大致成一矩形狀，其前端面中 央向前延伸設(shè)有薄板狀的舌板12，而舌板12的下表面設(shè)有端子槽18 ；而又于上基座11底 面中央兩側(cè)各設(shè)有一方形對(duì)位柱14，可與下模組上表面的定位凹槽相配合，前端兩側(cè)還分 別具有一凹部15，可供下模組2上表面前端兩側(cè)的凸塊212配合，上基座11上表面具有可 卡制于遮蔽殼體3的卡制凹槽16，另外，上模組1兩側(cè)具有可卡制于遮蔽殼體3的卡制部 17。第一端子13是以嵌射成型的方式與上主座10 —體成型，每個(gè)第一端子13分別具有第 一接觸部131、第一終端部132，其前端的第一接觸部131以等同間距布設(shè)于舌板12之上表面上，第一終端部132是從基座11的后端面的缺口伸出的以延伸并彎折而形成，第一終端 部132的尾部則平行于安裝于其上的電路板4，可供第一端子13以平貼的方式焊接到所述 電路板4。該下模組2包括一下主座20，下主座20上設(shè)有下基座21，下基座21大致成一矩 形，若干第二端子22以等同間距伸出下基座21前端。下模組2表面具有可與上模組1表 面的對(duì)位柱14卡接的定位凹槽211，下模組2表面具有可與上模組1表面的凹部15配合的 凸塊212。第二端子22是以嵌射成型的方式與下主座20 —體成型，其分別具有第二接觸部 221、第二終端部222、第三終端部223，第二終端部222是從下基座21的底端面伸出的端子 延伸而形成，第二終端部222垂直于安裝于其上的電路板，電路板上設(shè)有可供第二終端部 222對(duì)應(yīng)穿設(shè)的通孔(hl，h2)，可供第二端子22以垂直插件(DIP)的方式焊接到電路板。 第二端子22的第二接觸部221在未組裝時(shí)為活動(dòng)狀，每個(gè)第二端子22的接觸部221的前 端具有彎曲的扣持部2211，第二端子22的終端部彎折以插件(DIP)的方式連接到電路板， 為滿足差分信號(hào)高速傳輸?shù)囊蠓智昂髢膳排帕校纬傻诙K端部222與第三終端部223， 前后兩排分別設(shè)置有5支第二端子和4支第二端子，以增加端子間的間距。該遮蔽殼體3為金屬板沖壓一體成型并彎折而形成的中空框體，包括有左側(cè)壁 31、右側(cè)壁32、頂壁33、底壁34，頂壁33后端向下彎折形成后擋壁35，頂壁33后端還具有 卡制彈片331，頂壁33前端兩側(cè)各有一個(gè)卡抵彈片可供插入的對(duì)接插頭卡制。兩側(cè)壁后端 還分別具有卡槽332。組裝時(shí)，上模組1底面與下模組2頂面貼合，上基座11底面的對(duì)位柱14分別插入 下基座21頂面的定位凹槽211，上模組1的舌板12下表面與第二端子22貼合，第二端子22 的扣持部2211卡嵌于該下基座21，確保第二端子22固設(shè)，再將該上模組1與下模組2組成 的整體裝入遮蔽殼體3，上模1組兩側(cè)的擋塊17在遮蔽殼體3中被限位，然后將后擋壁35 向下彎折，將遮蔽殼體3頂壁33的卡制彈片331按入上模組1頂面的卡制凹槽16中，即可 將上模組1與下模組2與遮蔽殼體3裝配成一體，形成一具有三排終端部的電連接器。在本實(shí)施例的HDMI電連接器一共有19個(gè)端子，分別被賦予編號(hào)1 19，且與上述 舌板12上下表面分別排列成兩列配置，第一端子13設(shè)于舌板上表面，第二端子22設(shè)于舌 板下表面，當(dāng)電連接器安裝在電路板4上時(shí)，其中設(shè)于舌板12下表面的第二端子22在終端 部分成兩排的插件(DIP)式結(jié)構(gòu)，其中的第2、6、10、14、18號(hào)端子為第三排，它們的終端部 為第三終端部223，第三終端部223對(duì)應(yīng)穿過(guò)電路板4的第二列對(duì)應(yīng)通孔h2，第4、8、12、16 號(hào)端子為第二排，也就是中間一排，它們的終端部為第二終端部222，第二終端部222對(duì)應(yīng) 穿過(guò)電路板4的第一列對(duì)應(yīng)通孔hi，上述第2、6、10、14、18號(hào)端子具有彎折部224以與舌板 12下表面的其他端子保持相同的長(zhǎng)度，該彎折部是為了保證同組兩端子的信號(hào)傳輸?shù)念l率 一致，提高信號(hào)傳輸速率。本實(shí)用新型通過(guò)上下模組嵌射成型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化了組裝結(jié)構(gòu)，減少了制程，其端子 的排列設(shè)計(jì)有利于差分信號(hào)的高速傳輸。本實(shí)用新型所舉的實(shí)施例及附圖，僅供作對(duì)本實(shí)用新型加以說(shuō)明，在于使熟悉該 項(xiàng)技術(shù)者能如實(shí)了解本實(shí)用新型之目的與功效，但并不對(duì)本實(shí)用新型加以任何局限，本實(shí) 用新型還尚可有其他的變化實(shí)施方式，所以凡熟悉此項(xiàng)技術(shù)者能如實(shí)了解本實(shí)用新型之目的與功效，在不脫離本案實(shí)用新型精神下進(jìn)行其他樣式實(shí)施，均應(yīng)視為本案申請(qǐng)專利范圍 的等效實(shí)施。
權(quán)利要求一種微型HDMI電連接器，其特征在于該電連接器包括上模組，下模組及包覆該上下模組的遮蔽殼體所組成，上模組是由上主座與第一端子嵌射成型，下模組是由下主座與第二端子嵌射成型。
2.如權(quán)利要求1所述的微型HDMI電連接器，其中，上主座包括上基座和上基座前端伸 出的舌板，第一端子具有接觸部與終端部，該接觸部布設(shè)于舌板的上表面，終端部尾端彎折 成水平結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的微型HDMI電連接器，其中，第二端子具有接觸部與終端部，接觸 部定位組裝于舌板的下表面的端子槽內(nèi)，終端部系為復(fù)數(shù)排的插件(DIP)式結(jié)構(gòu)布設(shè)。
4.如權(quán)利要求1所述的微型HDMI電連接器，其中更包括于該上模組上底座的底面設(shè)有 對(duì)位柱，與該下模組頂面設(shè)有相配合的定位凹槽。
5.一種微型HDMI電連接器，至少包括上主座與下主座和一舌板，第一端子及第二端 子，其特征在于上主座與下主座分別是與第一端子及第二端子通過(guò)嵌射成型的，第二端子 終端部分成多列分別穿設(shè)于電路板上的對(duì)應(yīng)通孔。
6.如權(quán)利要求1或5所述的微型HDMI電連接器，其中，第一端子的終端部尾端彎折成 水平結(jié)構(gòu)，位于端子排列的最外層。
7.如權(quán)利要求1或5所述的微型HDMI電連接器，其中，第二端子終端部分成兩排，其中 一排設(shè)置為4支端子，另一排設(shè)置為5支端子。
8.如權(quán)利要求1或5所述的微型HDMI電連接器，其中，第二端子中的任一排端子具有 彎折部以與舌板下表面的其他端子保持相同的長(zhǎng)度。
9.一種微型HDMI電連接器，至少包括上主座與下主座和一舌板，第一端子及第二端 子，其特征在于呈復(fù)數(shù)排的第二端子終端部為前后錯(cuò)置的方式排列。
10.如權(quán)利要求1或5或9所述的微型HDMI電連接器，其中，第二端子終端部為插件 (DIP)式結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種微型HDMI電連接器，該電連接器包括上模組、下模組及包覆該上下模組的遮蔽殼體所組成，上模組是由主座與第一端子嵌射成型，下模組是由下主座與第二端子嵌射成型，其中，上主座包括上基座和上基座前端伸出的舌板，第一端子的接觸部布設(shè)于舌板的上表面，第二端子的接觸部定位組裝于舌板的下表面的端子槽內(nèi)；其中有一排端子的終端部是以貼板的方式與電路板連接，另兩排端子的終端部以插設(shè)的方式與電路板連接。
文檔編號(hào)H01R13/02GK201623283SQ20102000436
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者陳冠吾, 陳諄修 申請(qǐng)人:貝爾威勒電子股份有限公司