專(zhuān)利名稱(chēng)：薄膜電路板輸出輸入接口及其用柔性電路轉(zhuǎn)接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及薄膜電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄膜電路板輸出輸入接口及其用柔性電路轉(zhuǎn)接片。
背景技術(shù)：
隨著電路板加工工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜(Membrane)電路板以其輕薄、可彎曲、成本低等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛用于工控及各類(lèi)家電設(shè)備的按鍵控制面板和感應(yīng)器中。例如目前使用的電腦鍵盤(pán)、ITO液晶顯示器(Liquid Crystal Display ；以下簡(jiǎn)稱(chēng)LCD)觸控感應(yīng)面板、電感式LCD觸控感應(yīng)面板、洗衣機(jī)按鍵面板、微波爐按鍵面板等已廣泛的運(yùn)用薄膜電路板設(shè)計(jì)，不但節(jié)約了成本，而且大大的壓縮了產(chǎn)品的體積空間。傳統(tǒng)的薄膜電路板輸出輸入接口(以下簡(jiǎn)稱(chēng)薄膜電路板出PIN)與外部控制板通常是通過(guò)壓接方式與印刷電路板(Printed circuit board ；以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)直接連接的， 由于是通過(guò)螺釘固定薄膜電路板，可能導(dǎo)致薄膜電路板移位，造成接觸不良。這種情況下為了避免薄膜電路板出PIN上的電性引出腳與PCB上的電性引出腳出現(xiàn)影響電性功能的錯(cuò)位，通常會(huì)把薄膜電路板出PIN上的電性引出腳和PCB上電性引出腳的間距和尺寸設(shè)置得較大，于是這樣的連接方式出現(xiàn)了占用體積空間大的缺陷。為了解決壓接方式接觸不良的缺陷，現(xiàn)有技術(shù)中一般采用將薄膜電路板出PIN的本體尺寸及電性引出腳的位置尺寸設(shè)計(jì)成兼容外部柔性電路(簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)用連接器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)FPC連接器)插槽，通過(guò)FPC連接器將薄膜電路板連接到PCB板上。具體地，薄膜電路板的電性引出腳直接插入到FPC連接器的容置空間內(nèi)，并通過(guò)FPC內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)抵壓薄膜電路板的電性引出腳實(shí)現(xiàn)電連接； FPC連接器的另一端的電性引出腳與PCB板焊接，以實(shí)現(xiàn)薄膜電路板與PCB控制板的電性接口連接。所述薄膜電路板涉及的是以銀漿或碳漿等導(dǎo)電介質(zhì)在柔性薄膜基材上印刷而成， 或是ITO膜刻制而成的電路板，此類(lèi)電路板的導(dǎo)電線路及電性引出腳與柔性薄膜的附著力不強(qiáng)，極易被堅(jiān)硬的物體劃傷，而FPC連接器插槽里的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積很小、很尖銳，因此現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)薄膜電路板出PIN直接插入到FPC連接器的插槽里時(shí)，或在使用的過(guò)程中，經(jīng)常出現(xiàn)FPC連接器插槽里的FPC金屬電極觸點(diǎn)刮傷薄膜電路板出PIN電性引出腳上導(dǎo)電介質(zhì)的情況，導(dǎo)致接觸不良，設(shè)備使用可靠性低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中因FPC連接器刮傷薄膜電路板出PIN電性引出腳，而導(dǎo)致的接觸不良等缺陷，實(shí)現(xiàn)薄膜電路板出PIN與PCB控制板的良好對(duì)接。本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括貼合面和外露面；所述貼合面包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的若干電性引出腳接觸實(shí)現(xiàn)電訊號(hào)對(duì)接；所述外露面也包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)接觸連接；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電貫穿孔；所述貼合面與所述外露面上分別有設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電線路；所述貼合面的若干電性引出腳與所述外露面的若干電性引出腳配合所述柔性電路連接器插槽里電極觸點(diǎn)上的電路訊號(hào)的需要，可通過(guò)所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上的若干導(dǎo)電貫穿孔與所述貼合面和所述外露面上的導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)電性連接。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其中，所述貼合面上各電性引出腳的位置與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上各電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其中，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體的厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連接器插槽所支持的厚度相等。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其中，所述貼合面上貼附有粘性背膠，用于將所述貼合面粘貼在所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其中，所述貼合面上的電性引出腳與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的電性引出腳對(duì)應(yīng)貼合的區(qū)域，不設(shè)置粘性背膠。本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口，包括薄膜電路板輸出輸入接口本體，所述薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口貼合面上包括若干數(shù)量的電性引出腳，還包括貼附在所述薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口貼合面上的柔性電路轉(zhuǎn)接片，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括貼合面和外露面；所述貼合面包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的若干電性引出腳接觸實(shí)現(xiàn)電訊號(hào)對(duì)接；所述外露面也包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)接觸連接；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電貫穿孔；所述貼合面與所述外露面上分別有設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電線路；所述貼合面的若干電性引出腳與所述外露面的若干電性引出腳配合所述柔性電路連接器插槽里電極觸點(diǎn)上的電路訊號(hào)的需要，可通過(guò)所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上的若干導(dǎo)電貫穿孔與所述貼合面和所述外露面上的導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)電性連接。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其中，所述貼合面上各電性引出腳的位置與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上各電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其中，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體的厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連接器插槽所支持的厚度相寸。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其中，所述貼合面上貼附有粘性背膠，用于將所述貼合面粘貼在所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其中，所述貼合面上的電性引出腳與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的電性引出腳對(duì)應(yīng)貼合的區(qū)域，不設(shè)置粘性背膠。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，通過(guò)在薄膜電路板出PIN上貼附柔性電路轉(zhuǎn)接片，可以避免因外部FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積很小、很尖銳而刮傷薄膜電路出PIN上的的電性引出腳，提高使用可靠性；而且對(duì)柔性電路轉(zhuǎn)接片的外露面引出腳的不同間距設(shè)計(jì)，還可以適用于多種FPC連接器；對(duì)薄膜電路板出PIN上貼附不同的柔性電路轉(zhuǎn)接片，可以適應(yīng)不同的FPC連接器，擴(kuò)大了薄膜電路板的應(yīng)用范圍。

[0020]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片結(jié)構(gòu)示意圖；[0021]圖2為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的側(cè)視圖；[0022]圖3為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的外露面示意圖；[0023]圖4為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面示意圖；[0024]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例薄膜電路板出PIN結(jié)構(gòu)示意圖；[0025]圖6為圖5的側(cè)視圖；[0026]圖7為圖5中薄膜電路板輸出輸入接口本體結(jié)構(gòu)示意圖；[0027]圖8為圖7的側(cè)視圖；[0028]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片與薄膜電路板出PIN的裝配示意圖；[0029]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例貼附有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN裝配在FPC連接器插槽丨內(nèi)的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案。本實(shí)用新型各實(shí)施例針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片(以下簡(jiǎn)稱(chēng)FPC轉(zhuǎn)接片)，通過(guò)將該FPC轉(zhuǎn)接片貼附在薄膜電路板出PIN 上，再將薄膜電路板出PIN插入裝配在FPC連接器的插槽中，這樣FPC連接器插槽中的金屬電極觸點(diǎn)是壓接在FPC轉(zhuǎn)接片的外露面的電性引出腳即外露面金手指上，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指是金屬膜蝕刻而成，不易被刮傷，可避免因刮傷而造成的接觸不良，及不可靠； FPC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指透過(guò)外露面的導(dǎo)電線路連接其本體上的導(dǎo)電貫穿孔，其本體上的導(dǎo)電貫穿孔透過(guò)貼合面的導(dǎo)電線路連接到FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指，其貼合面金手指透過(guò)FPC連接器插槽中金屬電極觸點(diǎn)傳遞的壓力壓接在薄膜電路板出PIN的接口貼合面的電性引出腳上，從而建立從薄膜電路板出PIN到FPC連接器的良好電性連接。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的側(cè)視圖，圖3為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的外露面示意圖，圖4為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面示意圖， 如圖1、圖2、圖3和圖4所示，該FPC轉(zhuǎn)接片包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體101(以下稱(chēng)為FPC 轉(zhuǎn)接片本體)，該FPC轉(zhuǎn)接片本體101很薄很柔軟；FPC轉(zhuǎn)接片本體101包括外露面IOla和貼合面101b，該貼合面IOlb包括若干數(shù)量的電性引出腳即貼合面金手指201，數(shù)個(gè)貼合面金手指201形成斑馬條且彼此絕緣，用于與薄膜電路板出PIN的接口貼合面上包括的若干電性引出腳接觸實(shí)現(xiàn)電訊號(hào)對(duì)接。該外露面IOla也包括若干數(shù)量的電性引出腳即外露面金手指102，數(shù)個(gè)外露面金手指102形成斑馬條且彼此絕緣，用于與設(shè)置在FPC連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)接觸連接。[0033]由于FPC轉(zhuǎn)接片本體101上外露面IOla和貼合面IOlb處于不同平面，因此為了實(shí)現(xiàn)外露面金手指102與貼合面金手指201的電連接，本實(shí)施例可以在FPC轉(zhuǎn)接片本體101 上，從上到下設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電貫穿孔104 ；外露面IOla和貼合面IOlb上分別有設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電線路，例如外露面IOla上的導(dǎo)電線路103，以及貼合面IOlb上的導(dǎo)電線路 202，導(dǎo)電線路103和導(dǎo)電線路202均與導(dǎo)電貫穿孔104連接。貼合面IOlb的若干貼合面金手指201與IOla的若干外露面金手指102配合FPC連接器插槽里電極觸點(diǎn)上的電路訊號(hào)的需要，可通過(guò)FPC轉(zhuǎn)接片本體101上的若干導(dǎo)電貫穿孔104與外露面IOla和貼合面IOlb 上的導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)電性連接。FPC轉(zhuǎn)接片貼合面和外露面設(shè)置的金手指的數(shù)量及薄膜電路板出PIN的接口貼合面的電性引出腳的數(shù)量在為了滿(mǎn)足電訊號(hào)對(duì)接的情況下可變換設(shè)計(jì)，但應(yīng)該滿(mǎn)足FPC轉(zhuǎn)接片的各外露面金手指的位置與FPC連接器插槽內(nèi)金屬電極觸點(diǎn)所支持的位置相兼容，F(xiàn)PC 轉(zhuǎn)接片的各貼合面金手指的位置與薄膜電路板出PIN貼合面的電性引出腳的位置相兼容。 當(dāng)然，導(dǎo)電貫穿孔也可以根據(jù)需求設(shè)置，優(yōu)選貼合面和外露面上的導(dǎo)電線路通過(guò)一個(gè)導(dǎo)電貫穿孔對(duì)應(yīng)電性連接。本實(shí)施例提供的薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片是用于將薄膜電路板出PIN的電性引出腳的信號(hào)轉(zhuǎn)接給FPC連接器的，因此在使用時(shí)是要將薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片貼附在薄膜電路板出PIN的接口貼合面上，并一同插接在FPC連接器的插槽內(nèi)，并且通過(guò)FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)及插槽將薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片本體和薄膜電路板輸出輸入接口本體夾壓貼合在一起，使得FPC連接器插槽中的金屬電極觸點(diǎn)連接到 FPC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指連接到薄膜電路板出PIN的接口貼合面金手指，而FPC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指透過(guò)FPC轉(zhuǎn)接片兩面的導(dǎo)電線路及FPC轉(zhuǎn)接片本體上的導(dǎo)電貫穿孔連接到了 FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指，這樣就建立了 PCB主控板到薄膜電路板的電氣連接。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片由一種雙面覆有金屬膜的柔性薄膜基材蝕刻成，兩個(gè)面設(shè)置導(dǎo)電線路及金手指，同時(shí)在本體上鉆上孔，并在孔里設(shè)置導(dǎo)電體，以連接上FPC轉(zhuǎn)接片兩面的導(dǎo)電線路，構(gòu)成FPC轉(zhuǎn)接片兩個(gè)面的金手指的電氣連接。FPC轉(zhuǎn)接片具有輕薄柔的特點(diǎn)。因本實(shí)施例提供的薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片上金手指是通過(guò)金屬膜蝕刻工藝制成，金屬膜蝕刻成的金手指在FPC轉(zhuǎn)接片上的附著力和耐磨性很好，當(dāng)貼合有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN插入到FPC連接器的插槽內(nèi)時(shí)，薄膜電路板出PIN的電性引出腳不會(huì)直接接觸FPC連接器插槽里的金屬電極觸點(diǎn)，而是接觸到FPC轉(zhuǎn)接片外露面上的金手指，因此可以避免因FPC連接器插槽里的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積小且尖銳而刮傷薄膜電路板出PIN的電性引出腳，造成薄膜電路板與PCB主控板的電氣連接等不良現(xiàn)象的發(fā)生。圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例薄膜電路板出PIN結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為圖5的側(cè)視圖，圖 7為圖5中薄膜電路板輸出輸入接口本體結(jié)構(gòu)示意圖，圖8為圖7的側(cè)視圖，如圖5、圖6、圖 7和圖8所示，薄膜電路板出PIN包括薄膜電路板輸出輸入接口本體即出PIN本體106，該出PIN本體106的接口貼合面上包括若干電性引出腳即接口貼合面金手指301，以及數(shù)條接口貼合面導(dǎo)電線路105。如圖所示，在出PIN本體106的接口貼合面還貼附有上述實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片，由于二者是要貼附在一起使用，因此為了實(shí)現(xiàn)更好地相互貼附，保證信號(hào)可靠性，本實(shí)施例中可以對(duì)上述各實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片以及薄膜電路板出PIN進(jìn)行貼膠處理，具體為，對(duì)于FPC轉(zhuǎn)接片，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片本體101的貼合面IOlb上貼附有粘性背膠108，其厚度很薄，用于將貼合面IOlb粘貼在薄膜電路板出PIN的接口貼合面上。出PIN本體106上也貼附有粘性背膠108，其厚度也很薄。進(jìn)一步地，貼合面IOlb上的電性引出腳與薄膜電路板出PIN的接口貼合面上包括的電性引出腳對(duì)應(yīng)貼合的區(qū)域，不設(shè)置粘性背膠。由以上各圖可以了解到，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片透過(guò)粘性背膠將其重疊貼合到了薄膜電路板出PIN上，而且是FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面IOlb對(duì)薄膜電路板出PIN的接口貼合面貼合的；由于FPC轉(zhuǎn)接片上設(shè)置有貼合面金手指201的區(qū)域和薄膜電路板出PIN中設(shè)置有接口貼合面金手指301的區(qū)域不設(shè)置粘性背膠，當(dāng)貼有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN插接在FPC連接器的插槽中，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片和薄膜電路板出PIN會(huì)受到FPC連接器金屬電極觸點(diǎn)的壓力接觸， 這樣FPC轉(zhuǎn)接片設(shè)置有貼合面金手指201的區(qū)域和薄膜電路板出PIN的貼合面設(shè)置有接口貼合面金手指301的區(qū)域?qū)⒕o貼在一起，由于FPC轉(zhuǎn)接片上貼合面金手指201的位置與薄膜電路板出PIN的接口貼合面金手指301的位置相等對(duì)應(yīng)，所以FPC轉(zhuǎn)接片上貼合面金手指201會(huì)與薄膜電路板出PIN上的接口貼合面金手指301—一對(duì)應(yīng)接觸構(gòu)成電性連接；FPC 轉(zhuǎn)接片上外露面金手指與FPC轉(zhuǎn)接片上貼合面金手指201在滿(mǎn)足薄膜電路板出PIN的接口貼合面金手指301與FPC連接器插槽里金屬電極觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)關(guān)系的基礎(chǔ)上，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片上外露面金手指102透過(guò)外露面IOla的導(dǎo)電線路103連接其本體上的導(dǎo)電貫穿孔104，再透過(guò)導(dǎo)電貫穿孔104連接到FPC轉(zhuǎn)接片貼合面IOlb上的導(dǎo)電線路202，再透過(guò)FPC轉(zhuǎn)接片貼合面IOlb上的導(dǎo)電線路202對(duì)應(yīng)連接到FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指201，以構(gòu)成電性連通。進(jìn)一步地，上述實(shí)施例中，為了實(shí)現(xiàn)薄膜電路板出PIN的接口貼合面金手指301與 FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指201的良好接觸，保證信號(hào)轉(zhuǎn)接成功，需將FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指201的位置設(shè)置成與接口貼合面金手指301的位置相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片以及薄膜電路板出PIN中，貼合面金手指的位置與薄膜電路板出PIN的接口貼合面的電性引出腳對(duì)應(yīng)。但是，由于FPC轉(zhuǎn)接片兩個(gè)面金手指間的電訊號(hào)是透過(guò)其兩個(gè)面上的設(shè)置的導(dǎo)電線路及其本體上的導(dǎo)電貫穿孔來(lái)轉(zhuǎn)換連接，因此FPC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指的排列位置、間隔、數(shù)量和薄膜電路板出PIN本體及 FPC轉(zhuǎn)接片本體的大小、形狀是以兼容于FPC連接器插槽的規(guī)格來(lái)變換設(shè)計(jì)，以此可滿(mǎn)足多種規(guī)格的FPC連接器，來(lái)擴(kuò)大了薄膜電路板的應(yīng)用范圍。進(jìn)一步地，上述實(shí)施例中，由于使用時(shí)是要將薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片和薄膜電路板出PIN —同插入FPC連接器插槽中，因此對(duì)薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片本體和薄膜電路板出PIN本體的厚度有一定的要求，應(yīng)該滿(mǎn)足FPC轉(zhuǎn)接片本體盡量薄，以保證 FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)及插槽能夠?qū)PC轉(zhuǎn)接片本體和出PIN本體夾壓貼合在一起，滿(mǎn)足FPC轉(zhuǎn)接片貼合面金手指連接到薄膜電路板出PIN的接口貼合面金手指；同時(shí)要求FPC轉(zhuǎn)接片本體厚度加上薄膜電路板出PIN本體厚度之和與配接FPC連接器插槽支持的厚度相等。具體地，如上圖所示，a是FPC轉(zhuǎn)接片本體的厚度，其很薄；b是FPC轉(zhuǎn)接片貼合面上的粘性背膠厚度，其很??；d是薄膜電路板出PIN的厚度；(是？ (轉(zhuǎn)接片本體與薄膜電路板出PIN本體貼合后的總厚度，該厚度與FPC連接器插槽所支持的厚度要相適應(yīng)即厚度相等。[0043]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片與薄膜電路板出PIN的裝配示意圖，圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例貼附有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN裝配在FPC連接器插槽內(nèi)的剖面示意圖，如圖9和圖10所示，沿著力F的作用下，將FPC轉(zhuǎn)接片本體101的貼合面與出PIN 本體106的接口貼合面進(jìn)行貼合，實(shí)現(xiàn)貼合面金手指與接口貼合面金手指301的對(duì)接，完成薄膜電路板出PIN的FPC轉(zhuǎn)接片貼附。然后，將薄膜電路板出PIN裝配在FPC連接器插槽內(nèi)。FPC連接器包括FPC連接器外殼601，F(xiàn)PC連接器焊接在PCB主控板上的FPC連接器引出腳603，F(xiàn)PC連接器弓丨出腳603延伸到FPC連接器插槽中的金屬電極觸點(diǎn)602 ；FPC連接器與PCB主控板604電連接。由圖可知，金屬電極觸點(diǎn)602根據(jù)電性要求壓接在FPC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指102上，以構(gòu)成FPC連接器插槽中金屬電極觸點(diǎn)602與FPC轉(zhuǎn)接片外露面金手指102對(duì)應(yīng)的電氣連接。PCB主控板604上焊接的FPC連接器引出腳603延伸到FPC 連接器插槽中的金屬電極觸點(diǎn)602，并連接到FPC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指102，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片的外露面金手指102連接到FPC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片的貼合面金手指連接到薄膜電路板出PIN的接口貼合面金手指301，這樣就建立了 PCB主控板604到薄膜電路板的電氣連接。本實(shí)用新型實(shí)施涉及的薄膜電路板可以是銀漿、碳漿等導(dǎo)電介質(zhì)印刷的線路，并且線路在薄膜單面印刷，基材可為聚酯、PET、PVC或其他類(lèi)薄膜。本實(shí)用新型提供的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，通過(guò)在薄膜電路板出PIN上貼附柔性電路轉(zhuǎn)接片，可以避免因外部FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積很小、很尖銳而刮傷薄膜電路出PIN上的電性引出腳，提高可靠性；而且對(duì)柔性電路轉(zhuǎn)接片的外露面上引出腳的不同間距設(shè)計(jì)，還可以適用于多種FPC連接器；對(duì)薄膜電路板出 PIN上貼附不同的柔性電路轉(zhuǎn)接片，可以適應(yīng)不同的FPC連接器，擴(kuò)大了薄膜電路板的應(yīng)用范圍。最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于，包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括貼合面和外露面；所述貼合面包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的若干電性引出腳接觸實(shí)現(xiàn)電訊號(hào)對(duì)接；所述外露面也包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)接觸連接；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電貫穿孔；所述貼合面與所述外露面上分別有設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電線路；所述貼合面的若干電性引出腳與所述外露面的若干電性引出腳配合所述柔性電路連接器插槽里電極觸點(diǎn)上的電路訊號(hào)的需要，可通過(guò)所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上的若干導(dǎo)電貫穿孔與所述貼合面和所述外露面上的導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于， 所述貼合面上各電性引出腳的位置與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上各電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于， 所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體的厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連接器插槽的所支持的厚度相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于，所述貼合面上貼附有粘性背膠，用于將所述貼合面粘貼在所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于， 所述貼合面上的電性引出腳與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的電性弓I出腳對(duì)應(yīng)貼合的區(qū)域，不設(shè)置粘性背膠。
6.一種薄膜電路板輸出輸入接口，包括薄膜電路板輸出輸入接口本體，所述薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口貼合面上包括若干數(shù)量的電性引出腳，其特征在于，還包括貼附在所述薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口貼合面上的柔性電路轉(zhuǎn)接片，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括貼合面和外露面；所述貼合面包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的若干電性引出腳接觸實(shí)現(xiàn)電訊號(hào)對(duì)接；所述外露面也包括若干數(shù)量的電性引出腳，用于與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)接觸連接；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電貫穿孔；所述貼合面與所述外露面上分別有設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電線路；所述貼合面的若干電性引出腳與所述外露面的若干電性引出腳配合所述柔性電路連接器插槽里電極觸點(diǎn)上的電路訊號(hào)的需要，可通過(guò)所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上的若干導(dǎo)電貫穿孔與所述貼合面和所述外露面上的導(dǎo)電線路對(duì)應(yīng)電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述貼合面上各電性引出腳的位置與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上各電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體的厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連接器插槽所支持的厚度相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7或8所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述貼合面上貼附有粘性背膠，用于將所述貼合面粘貼在所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述貼合面上的電性引出腳與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的電性引出腳對(duì)應(yīng)貼合的區(qū)域，不設(shè)置粘性背膠。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口及其用柔性電路轉(zhuǎn)接片。本實(shí)用新型各實(shí)施例通過(guò)在薄膜電路板出PIN上貼附柔性電路轉(zhuǎn)接片，可以避免因外部FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積很小、很尖銳而刮傷薄膜電路出PIN上的電性引出腳，提高可靠性；而且對(duì)柔性電路轉(zhuǎn)接片的外露面上引出腳的不同間距設(shè)計(jì)，還可以適用于多種FPC連接器；對(duì)薄膜電路板出PIN上貼附不同的柔性電路轉(zhuǎn)接片，可以適應(yīng)不同的FPC連接器，擴(kuò)大了薄膜電路板的應(yīng)用范圍。
文檔編號(hào)H01R12/59GK202034514SQ201020004428
公開(kāi)日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2010年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月21日
發(fā)明者施宣明, 朱德忠 申請(qǐng)人:臺(tái)均科技(深圳)有限公司