專利名稱：薄膜電路板輸出輸入接口及其用柔性電路轉(zhuǎn)接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及薄膜電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄膜電路板輸出輸入 接口及其用柔性電路轉(zhuǎn)接片。
背景技術(shù)：
隨著電路板加工工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜(Membrane)電路板以其輕薄、可彎 曲、成本低等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)被廣泛用于工控及各類家電設(shè)備的按鍵控制面板和感應(yīng)器中。 例如目前使用的電腦鍵盤、ITO液晶顯示器(Liquid Crystal Display ；以下簡稱LCD)觸 控感應(yīng)面板、電感式LCD觸控感應(yīng)面板、洗衣機(jī)按鍵面板、微波爐按鍵面板等已廣泛的 運(yùn)用薄膜電路板設(shè)計(jì)，不但節(jié)約了成本，而且大大的壓縮了產(chǎn)品的體積空間。傳統(tǒng)的薄膜電路板輸出輸入接口(以下簡稱薄膜電路板出PIN)與外部控制板 通常是通過壓接方式與印刷電路板(Printed circuit board ；以下簡稱PCB)直接連接的， 由于是通過螺釘固定薄膜電路板，可能導(dǎo)致薄膜電路板移位，造成接觸不良。這種情況 下為了避免薄膜電路板出PIN上的電性引出腳與PCB上的電性引出腳出現(xiàn)影響電性功能 的錯(cuò)位，通常會(huì)把薄膜電路板出PIN上的電性引出腳和PCB上電性引出腳的間距和尺寸 設(shè)置得較大，于是這樣的連接方式出現(xiàn)了占用體積空間大的缺陷。為了解決壓接方式接 觸不良的缺陷，現(xiàn)有技術(shù)中一般采用將薄膜電路板出PIN的本體尺寸及電性引出腳的位 置尺寸設(shè)計(jì)成兼容外部柔性電路(簡稱FPC)用連接器(以下簡稱FPC連接器)插槽， 通過FPC連接器將薄膜電路板連接到PCB板上。具體地，薄膜電路板的電性引出腳直接 插入到FPC連接器的容置空間內(nèi)，并通過FPC內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)抵壓薄膜電路板的電性 引出腳實(shí)現(xiàn)電連接；FPC連接器的另一端的電性引出腳與PCB板焊接，以實(shí)現(xiàn)薄膜電路 板與PCB控制板的電性接口連接。所述薄膜電路板涉及的是以銀漿或碳漿等導(dǎo)電介質(zhì)在柔性薄膜基材上印刷而 成，或是ITO膜刻制而成的電路板，此類電路板的導(dǎo)電線路及電性引出腳與柔性薄膜的 附著力不強(qiáng)，極易被堅(jiān)硬的物體劃傷，而FPC連接器插槽里的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積很 小、很尖銳，因此現(xiàn)有技術(shù)當(dāng)薄膜電路板出PIN直接插入到FPC連接器的插槽里時(shí)，或 在使用的過程中，經(jīng)常出現(xiàn)FPC連接器插槽里的FPC金屬電極觸點(diǎn)刮傷薄膜電路板出 PIN電性引出腳上導(dǎo)電介質(zhì)的情況，導(dǎo)致接觸不良，設(shè)備使用可靠性低。另外，由于電路設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜，現(xiàn)有許多產(chǎn)品的薄膜電路板采用單片基材雙 面印刷線路已變得十分必要，由于標(biāo)準(zhǔn)FPC連接器一般只支持單面金屬電極觸點(diǎn)接觸， 不支持兩個(gè)面均設(shè)置有電性引出腳的薄膜電路板出PIN，因此現(xiàn)有技術(shù)中，雙面印刷線路 并設(shè)置電性引出腳的薄膜電路板一般均要設(shè)置多個(gè)薄膜電路板出PIN，以分別對(duì)應(yīng)插接在 PCB主控板的兩個(gè)FPC連接器上以實(shí)現(xiàn)電性連接。但是由于受到薄膜電路板出PIN個(gè)數(shù) 的限制，這將導(dǎo)致多個(gè)薄膜電路板出PIN占用設(shè)計(jì)空間較大，不能夠滿足現(xiàn)有設(shè)備小尺 寸、輕薄的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，用以解決現(xiàn) 有技術(shù)中因FPC連接器刮傷薄膜電路板出PIN上的電性引出腳，導(dǎo)致接觸不良的缺陷， 以及因雙面線路薄膜電路板出PIN數(shù)量多，導(dǎo)致占用設(shè)計(jì)空間大等缺陷，實(shí)現(xiàn)薄膜電路 板出PIN與PCB主控板上FPC連接器的良好接觸。本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體中部設(shè)置有對(duì)折部，所述轉(zhuǎn)接 片本體沿所述對(duì)折部對(duì)折后形成雙層結(jié)構(gòu)，用于包夾在薄膜電路板輸出輸入接口的接口 頂面和接口底面上；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括轉(zhuǎn)接片底面和轉(zhuǎn)接片頂面，所述轉(zhuǎn)接片底面包括 對(duì)折后相對(duì)設(shè)置的第一底層接觸面和第二底層接觸面；所述第一底層接觸面包括第一 數(shù)量的第一電性引出腳，用于與所述接口頂面包括的第一數(shù)量的頂面電性引出腳依次對(duì) 接；所述第二底層接觸面包括第二數(shù)量的第二電性引出腳，用于與所述接口底面包括 的第二數(shù)量的底面電性引出腳依次對(duì)接；所述轉(zhuǎn)接片頂面包括第三數(shù)量的第三電性引 出腳，所述第三電性引出腳的位置與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)的位置一 致，用于與所述電極觸點(diǎn)接觸構(gòu)成電性連接；所述第三電性引出腳與所述第一電性引出 腳或所述第二電性引出腳相對(duì)設(shè)置；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電過孔，所述轉(zhuǎn)接片底面上 設(shè)置有若干數(shù)量的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，所述轉(zhuǎn)接片頂面上設(shè)置有若干數(shù)量的 第三導(dǎo)電線路；所述第一電性引出腳通過所述第一導(dǎo)電線路透過一部分所述導(dǎo)電過孔、 并通過一部分所述第三導(dǎo)電線路與一部分所述第三電性引出腳電性連接；所述第二電性 引出腳通過所述第二導(dǎo)電線路透過另一部分所述導(dǎo)電過孔、并通過另一部分所述第三導(dǎo) 電線路與另一部分所述第三電性引出腳電性連接。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其中，相鄰的所述頂 面電性引出腳的位置與相鄰的所述第一電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)；相鄰的所述底面電性 引出腳的位置與相鄰的所述第二電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其中，所述柔性電路 轉(zhuǎn)接片本體的兩倍厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連 接器插槽的所支持的厚度相等；如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其中，在所述轉(zhuǎn)接片 底面中未設(shè)置所述第一電性引出腳和所述第二電性引出腳的區(qū)域上，設(shè)置有粘性背膠。本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口，包括薄膜電路板輸出輸入接口 本體，所述薄膜電路板輸出輸入接口本體包括接口頂面和接口底面，所述接口頂面包括 的第一數(shù)量的頂面電性引出腳，所述接口底面包括的第二數(shù)量的底面電性引出腳，還包 括包夾在所述接口頂面和所述接口底面上的柔性電路轉(zhuǎn)接片，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片包 括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體中部設(shè)置有對(duì)折部，所述轉(zhuǎn)接 片本體沿所述對(duì)折部對(duì)折后形成雙層結(jié)構(gòu)，用于包夾在薄膜電路板輸出輸入接口的接口 頂面和接口底面上；[0017]所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括轉(zhuǎn)接片底面和轉(zhuǎn)接片頂面，所述轉(zhuǎn)接片底面包括 對(duì)折后相對(duì)設(shè)置的第一底層接觸面和第二底層接觸面；所述第一底層接觸面包括第一 數(shù)量的第一電性引出腳，用于與所述接口頂面包括的第一數(shù)量的頂面電性引出腳依次對(duì) 接；所述第二底層接觸面包括第二數(shù)量的第二電性引出腳，用于與所述接口底面包括 的第二數(shù)量的底面電性引出腳依次對(duì)接；所述轉(zhuǎn)接片頂面包括第三數(shù)量的第三電性引 出腳，所述第三電性引出腳的位置與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)的位置一 致，用于與所述電極觸點(diǎn)接觸構(gòu)成電性連接；所述第三電性引出腳與所述第一電性引出 腳或所述第二電性引出腳相對(duì)設(shè)置；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電過孔，所述轉(zhuǎn)接片底面上 設(shè)置有若干數(shù)量的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，所述轉(zhuǎn)接片頂面上設(shè)置有若干數(shù)量的 第三導(dǎo)電線路；所述第一電性引出腳通過所述第一導(dǎo)電線路透過一部分所述導(dǎo)電過孔、 并通過一部分所述第三導(dǎo)電線路與一部分所述第三電性引出腳電性連接；所述第二電性 引出腳通過所述第二導(dǎo)電線路透過另一部分所述導(dǎo)電過孔、并通過另一部分所述第三導(dǎo) 電線路與另一部分所述第三電性引出腳電性連接。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其中，相鄰的所述頂面電性引出腳的位 置與相鄰的所述第一電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)；相鄰的所述底面電性引出腳的位置與相 鄰的所述第二電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其中，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體的兩倍 厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連接器插槽的所支持 的厚度相等；如上所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其中，在所述轉(zhuǎn)接片底面中未設(shè)置所述 第一電性引出腳和所述第二電性引出腳的區(qū)域上，設(shè)置有粘性背膠。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，能夠?qū)?具有雙面線路的薄膜電路板出PIN兩個(gè)面上的電性引出腳轉(zhuǎn)接到同一面上，減少薄膜電 路板出PIN的數(shù)量，壓縮薄膜電路板出PIN的尺寸，縮小運(yùn)用產(chǎn)品的占用空間，使得運(yùn) 用產(chǎn)品更加輕薄??；而且薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片上的電性引出腳通 過金屬膜蝕刻工藝制成，具有較好的耐磨性和較大的附著力，可以避免因外部FPC連接 器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積很小、很尖銳而刮傷薄膜電路出PIN上的的電性引出 腳，提高了薄膜電路板出PIN的插拔壽命及使用可靠性。保證薄膜電路板出PIN與PCB 主控板上FPC連接器的良好接觸。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的側(cè)視圖；圖3為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的轉(zhuǎn)接片底面示意圖；圖4為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的轉(zhuǎn)接片頂面示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例薄膜電路板出PIN正面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5的背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為圖5俯視圖；[0030]圖8為圖5的右視圖；圖9為圖5的左視圖；圖10為圖5中薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口頂面示意圖；圖11為圖5中薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口底面示意圖；圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片與薄膜電路板出PIN的裝配示意圖；圖13為本實(shí)用新型實(shí)施例貼附有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN裝配在FPC連 接器插槽內(nèi)的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案。本實(shí)用新型各實(shí)施例針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)FPC連接器刮傷薄膜電路板出PIN電性引出 腳導(dǎo)致接觸不良，以及雙面線路薄膜電路板出PIN數(shù)量多，占用設(shè)計(jì)空間大等缺陷，提 供一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片(以下簡稱FPC轉(zhuǎn)接片)，通過將該 FPC轉(zhuǎn)接片貼附包夾在薄膜電路板出PIN的接口頂面和接口底面上，可將薄膜電路板出 PIN中接口頂面和接口底面上的電性引出腳轉(zhuǎn)接到同一面上，以壓縮薄膜電路板出PIN的 尺寸，減少薄膜電路板出PIN的數(shù)量，縮小了在運(yùn)用產(chǎn)品的占用空間，使得運(yùn)用產(chǎn)品更 加輕薄小；而且薄膜電路板用FPC轉(zhuǎn)接片上的電性引出腳是通過金屬膜蝕刻工藝制成， 所以耐磨性好和附著力比較大，可以避免粘貼有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN插入到 FPC連接器的插槽內(nèi)時(shí)，因插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)直接接觸薄膜電路板出PIN上的電性 引出腳而被刮傷，保證薄膜電路板出PIN與PCB主控板上FPC連接器的良好接觸，提高 了薄膜電路板出PIN的插拔壽命及使用可靠性。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的 側(cè)視圖，圖3為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的轉(zhuǎn)接片底面示意圖，圖4為圖1中FPC轉(zhuǎn)接片的轉(zhuǎn) 接片頂面示意圖，如圖1、圖2、圖3和圖4所示，該FPC轉(zhuǎn)接片包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本 體10 (以下稱為FPC轉(zhuǎn)接片本體)，該FPC轉(zhuǎn)接片本體10很薄很柔軟；該FPC轉(zhuǎn)接片 本體10中部設(shè)置有對(duì)折部204，該FPC轉(zhuǎn)接片本體10沿對(duì)折部204對(duì)折后形成一雙層結(jié) 構(gòu)，并可以包夾在薄膜電路板出PIN的接口頂面和接口底面上。該FPC轉(zhuǎn)接片本體10包括轉(zhuǎn)接片底面a和轉(zhuǎn)接片頂面b，該轉(zhuǎn)接片底面a包括 對(duì)折后相對(duì)設(shè)置的第一底層接觸面101和第二底層接觸面102 ；該第一底層接觸面101包 括第一數(shù)量的第一電性引出腳202，數(shù)個(gè)第一電性引出腳202形成斑馬條且彼此絕緣，用 于與薄膜電路板出PIN的接口頂面包括的第一數(shù)量的頂面電性引出腳依次對(duì)接；第二底 層接觸面102包括第二數(shù)量的第二電性引出腳203，數(shù)個(gè)第二電性引出腳203形成斑馬條 且彼此絕緣，用于與薄膜電路板出PIN的接口底面包括的第二數(shù)量的底面電性引出腳依 次對(duì)接。轉(zhuǎn)接片底面a上分成兩部分，對(duì)折部204的一側(cè)設(shè)置第一電性引出腳202，另一 側(cè)設(shè)置第二電性引出腳203。該轉(zhuǎn)接片頂面b包括第三數(shù)量的第三電性引出腳103，多個(gè)第三電性引出腳103 形成斑馬條且彼此絕緣，且各第三電性引出腳103的位置與設(shè)置在柔性電路連接器插槽 內(nèi)的電極觸點(diǎn)的位置一致，用于與電極觸點(diǎn)接觸構(gòu)成電性連接。由于第三電性引出腳103 與第一電性引出腳202和第二電性引出腳203設(shè)置在不同的平面上，而且第一電性引出腳202和第二電性引出腳203分布在對(duì)折部204的兩側(cè)，因此轉(zhuǎn)接片頂面b上設(shè)置的第三電 性引出腳103可以與第一電性引出腳202相對(duì)設(shè)置，即設(shè)置在轉(zhuǎn)接片頂面b上對(duì)折部204 的一側(cè)；當(dāng)然也可以將第三電性引出腳103與第二電性引出腳203相對(duì)設(shè)置，即設(shè)置在轉(zhuǎn) 接片頂面b上對(duì)折部204的另一側(cè)。從整體上看，轉(zhuǎn)接片頂面b上對(duì)折部204兩側(cè)僅有 一側(cè)設(shè)置有第三電性引出腳103，目的是將薄膜電路板出PIN兩個(gè)面上的電性引出腳轉(zhuǎn)接 在同一平面上來。由于FPC轉(zhuǎn)接片本體10上轉(zhuǎn)接片底面a和轉(zhuǎn)接片頂面b處于不同平面，因此為 了實(shí)現(xiàn)第一電性引出腳202、第二電性引出腳203與第三電性引出腳103的電連接，本實(shí) 施例可以在FPC轉(zhuǎn)接片本體10上，從上到下設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電過孔104;轉(zhuǎn)接片底面 a和轉(zhuǎn)接片頂面b上分別有設(shè)置若干數(shù)量的導(dǎo)電線路，例如轉(zhuǎn)接片底面a上設(shè)置有若干數(shù) 量的導(dǎo)電線路106，轉(zhuǎn)接片頂面b上設(shè)置有若干數(shù)量的第三導(dǎo)電線路105，導(dǎo)電線路106 和第三導(dǎo)電線路105均與導(dǎo)電貫穿孔104連接。轉(zhuǎn)接片底面a上設(shè)置的導(dǎo)電線路106中 包括第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，其中，第一電性引出腳202通過第一導(dǎo)電線路透過 一部分導(dǎo)電過孔104、并通過一部分第三導(dǎo)電線路105與一部分第三電性引出腳103電性 連接；另一方面，第二電性引出腳203通過第二導(dǎo)電線路透過另一部分導(dǎo)電過孔104、并 通過另一部分第三導(dǎo)電線路105與另一部分第三電性引出腳103電性連接。本實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片中，轉(zhuǎn)接片頂面包括具有第三數(shù)量的第三電性引出 腳103，轉(zhuǎn)接片底面包括具有第一數(shù)量的第一電性引出腳202和具有第二數(shù)量的第二電性 引出腳203，轉(zhuǎn)接片頂面b和轉(zhuǎn)接片底面a均刻蝕有電線路并設(shè)置導(dǎo)電過孔14;根據(jù)薄膜 電路板出PIN接口頂面和接口底面上電性引出腳與FPC連接器插槽內(nèi)金屬電極觸點(diǎn)電性 對(duì)應(yīng)關(guān)系的需要，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片中第三電性引出腳103的一部分電性引出腳透過轉(zhuǎn)接片頂 面b的一部分導(dǎo)電線路及導(dǎo)電過孔104連接到轉(zhuǎn)接片底面a的一些導(dǎo)電線路，再透過轉(zhuǎn)接 片底面a這些導(dǎo)電線路連接到第一底面接觸面101上第一數(shù)量的第一電性引出腳202 ；而 FPC轉(zhuǎn)接片中第三電性引出腳103的另一部分電性引出腳透過轉(zhuǎn)接片頂面b的另一部分導(dǎo) 電線路及導(dǎo)電過孔104連接到轉(zhuǎn)接片底面a的另一些導(dǎo)電線路，再透過轉(zhuǎn)接片底面a這些 導(dǎo)電線路連接到其第二底面接觸面102上第二數(shù)量的第二電性引出腳203，因此FPC轉(zhuǎn)接 片本體10中轉(zhuǎn)接片頂面b的第三電性引出腳103的電性引出腳分別連接到轉(zhuǎn)接片底面a 上的第一電性引出腳202和第二電性引出腳203上。FPC轉(zhuǎn)接片中轉(zhuǎn)接片頂面和轉(zhuǎn)接片底面設(shè)置的電性引出腳的數(shù)量及薄膜電路板 出PIN的接口貼合面的電性引出腳的數(shù)量在為了滿足電訊號(hào)對(duì)接的情況下可變換設(shè)計(jì)， 但應(yīng)該滿足轉(zhuǎn)接片頂面上的各電性引出腳的位置與FPC連接器插槽內(nèi)金屬電極觸點(diǎn)所支 持的位置一致；轉(zhuǎn)接片底面的各電性引出腳的位置與薄膜電路板出PIN貼合面的電性引 出腳的位置一致。當(dāng)然，導(dǎo)電過孔孔也可以根據(jù)需求設(shè)置，優(yōu)選貼合面和外露面上的導(dǎo) 電線路通過一個(gè)導(dǎo)電過孔對(duì)應(yīng)電性連接。本實(shí)施例提供的薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片是用于將薄膜電路板出PIN的 電性引出腳的信號(hào)轉(zhuǎn)接給FPC連接器的，因此在使用時(shí)是要將薄膜電路板出PIN用FPC 轉(zhuǎn)接片貼附在薄膜電路板出PIN的薄膜電路板輸出輸入接口本體上，并一同插接在FPC 連接器的插槽內(nèi)，并且通過FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)及插槽將FPC轉(zhuǎn)接片本體 和薄膜電路板輸出輸入接口本體夾壓貼合在一起，使得FPC連接器插槽中的金屬電極觸點(diǎn)連接到FPC轉(zhuǎn)接片中轉(zhuǎn)接片頂面的第三電性引出腳，轉(zhuǎn)接片底面的各電性引出腳連接 到薄膜電路板出PIN兩個(gè)面上的電性引出腳，而轉(zhuǎn)接片頂面的第三電性引出腳透過FPC 轉(zhuǎn)接片兩面的導(dǎo)電線路及FPC轉(zhuǎn)接片本體上的導(dǎo)電過孔連接到了轉(zhuǎn)接片底面的各電性引 出腳，這樣就建立了 PCB主控板到薄膜電路板的電氣連接。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片由一種雙面覆有金屬膜的柔性薄膜基材蝕 刻成，兩個(gè)面設(shè)置導(dǎo)電線路及電性引出腳，同時(shí)在本體上鉆導(dǎo)電過孔，并在導(dǎo)電過孔里 設(shè)置導(dǎo)電體，以連接上FPC轉(zhuǎn)接片兩面的導(dǎo)電線路，構(gòu)成FPC轉(zhuǎn)接片兩個(gè)面的電性引 出腳的電連接。FPC轉(zhuǎn)接片具有輕薄柔的特點(diǎn)。因本實(shí)施例提供的薄膜電路板出PIN 用FPC轉(zhuǎn)接片上電性引出腳是通過金屬膜蝕刻工藝制成，金屬膜蝕刻成的電性引出腳在 FPC轉(zhuǎn)接片上的附著力和耐磨性很好，當(dāng)貼合有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN插入到 FPC連接器的插槽內(nèi)時(shí)，薄膜電路板出PIN的電性引出腳不會(huì)直接接觸FPC連接器插槽 里的金屬電極觸點(diǎn)，而是接觸到FPC轉(zhuǎn)接片中轉(zhuǎn)接片頂面上的電性引出腳，因此可以避 免因FPC連接器插槽里的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積小且尖銳而刮傷薄膜電路板出PIN的電性 引出腳，造成薄膜電路板與PCB主控板的電氣連接不良現(xiàn)象的發(fā)生。而且，本實(shí)用新型實(shí) 施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片，能夠?qū)⒈∧る娐钒宄鯬IN兩面的電性引出腳轉(zhuǎn)接到同一面上，減 少了薄膜電路板出PIN的數(shù)量及占用設(shè)計(jì)空間，便于運(yùn)用產(chǎn)品輕、薄、小的外觀設(shè)計(jì)。圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例薄膜電路板出PIN正面結(jié)構(gòu)示意圖，圖6為圖5的背面 結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為圖5俯視圖，圖8為圖5的右視圖，圖9為圖5的左視圖，圖10為 圖5中薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口頂面示意圖，圖11為圖5中薄膜電路板輸出 輸入接口本體的接口底面示意圖，如圖5至圖11所示，薄膜電路板出PIN包括薄膜電路 板輸出輸入接口本體即出PIN本體107，該出PIN本體107包括接口頂面107a和接口底 面107b，接口頂面107a包括的第一數(shù)量的頂面電性引出腳301，還印刷有若干頂面導(dǎo)電 線路108，這些頂面導(dǎo)電線路108根據(jù)電路功能需要延伸并連接到接口頂面107a上的第一 數(shù)量的頂面電性引出腳301 ；接口底面107b上印刷有第二數(shù)量的底面電性引出腳302，還 印刷有若干底面導(dǎo)電線路109，這些底面導(dǎo)電線路109根據(jù)電路功能需要延伸并連接到底 面電性引出腳302。如圖所示，在出PIN本體107上還貼附有上述實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片，由于二 者是要貼附在一起使用，因此為了實(shí)現(xiàn)更好地相互貼附，保證信號(hào)可靠性，本實(shí)施例中 可以對(duì)上述各實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片以及薄膜電路板出PIN進(jìn)行貼膠處理，具體為， 對(duì)于FPC轉(zhuǎn)接片，轉(zhuǎn)接片底面中的非金手指區(qū)即沒有設(shè)置第一電性引出腳和第二電性引 出腳的區(qū)域上設(shè)置有粘性背膠201，其厚度很薄，用于將FPC轉(zhuǎn)接片粘貼在薄膜電路板 出PIN的接口本體上。對(duì)于出PIN本體107，接口頂面107a非電性引出腳區(qū)域設(shè)置粘性 背膠201，其厚度也很薄；接口底面107b非電性引出腳區(qū)域設(shè)置粘性背膠201。進(jìn)一步 地，接口頂面107a和接口底面107b上的電性引出腳與FPC轉(zhuǎn)接片的轉(zhuǎn)接片底面上包括的 電性引出腳對(duì)應(yīng)貼合的區(qū)域，不設(shè)置粘性背膠。通過以上各圖可以了解到，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片包夾粘貼在出PIN本體107上，因FPC 轉(zhuǎn)接片所有的電性引出腳和出PIN本體107上所有電性引出腳所在區(qū)域不設(shè)置粘性背膠， 所以粘貼后FPC轉(zhuǎn)接片本體10中轉(zhuǎn)接片底面上的第一數(shù)量的第一電性引出腳與接口頂面 107a上的第一數(shù)量的頂面電性引出腳301相對(duì)并依次接觸構(gòu)成電性連接；轉(zhuǎn)接片底面上
9第二數(shù)量的第二電性引出腳與接口底面107b上的第二數(shù)量的底面電性引出腳302相對(duì)并 依次接觸構(gòu)成電性連接。當(dāng)貼有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN插接在FPC連接器的插 槽中，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片和薄膜電路板出PIN會(huì)受到FPC連接器金屬電極觸點(diǎn)的壓力接觸，這 樣FPC轉(zhuǎn)接片中轉(zhuǎn)接片底面上設(shè)置有電性引出腳的區(qū)域和薄膜電路板出PIN的出PIN本 體上設(shè)置有電性引出腳的區(qū)域?qū)⒕o貼在一起，由于轉(zhuǎn)接片底面上的各電性引出腳的位置 與出PIN本體上設(shè)置的各電性引出腳的位置相等對(duì)應(yīng)，引出各電性引出腳能夠一一對(duì)應(yīng) 接觸構(gòu)成電性連接。轉(zhuǎn)接片底面與轉(zhuǎn)接片頂面上的電性引出腳通過對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電過孔電連 接。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片以及薄膜電路板出PIN中，轉(zhuǎn)接片底面上 的各電性引出腳和PIN本體上設(shè)置的各電性引出腳對(duì)應(yīng)。但是，由于FPC轉(zhuǎn)接片兩個(gè)面 的電性引出腳間的電訊號(hào)是透過其兩個(gè)面上的設(shè)置的導(dǎo)電線路及其本體上的導(dǎo)電過孔來 連接，因此FPC轉(zhuǎn)接片的轉(zhuǎn)接片頂面的電性引出腳的排列位置、間隔、數(shù)量和薄膜電路 板出PIN本體及FPC轉(zhuǎn)接片本體的大小、形狀是以兼容于FPC連接器插槽的規(guī)格來變換 設(shè)計(jì)，以此可滿足多種規(guī)格的FPC連接器，來擴(kuò)大了薄膜電路板的應(yīng)用范圍。進(jìn)一步地，上述實(shí)施例中，由于使用時(shí)是要將薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片 和薄膜電路板出PIN —同插入FPC連接器插槽中，因此對(duì)薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn) 接片本體和薄膜電路板出PIN本體的厚度有一定的要求，應(yīng)該滿足FPC轉(zhuǎn)接片本體盡量 薄，以保證FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)及插槽能夠?qū)PC轉(zhuǎn)接片本體和出PIN本 體夾壓貼合在一起，滿足FPC轉(zhuǎn)接片上的電性引出腳連接到薄膜電路板出PIN的電性 引出腳；同時(shí)要求FPC轉(zhuǎn)接片本體二倍厚度加上薄膜電路板出PIN本體厚度之和與配接 FPC連接器插槽支持的厚度相適應(yīng)即厚度相等。具體地，如上圖所示，205是FPC轉(zhuǎn)接 片本體的厚度，其很薄；303是薄膜電路板出PIN的厚度；110是FPC轉(zhuǎn)接片本體與薄膜 電路板出PIN本體貼合后的總厚度，該厚度與FPC連接器插槽所支持的厚度要相適應(yīng)即 厚度相等。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的薄膜電路板出PIN以及FPC轉(zhuǎn)接片是用于將薄膜電路 板出PIN兩面電性引出腳出線端中各電性引出腳的電訊號(hào)通過FPC轉(zhuǎn)接片轉(zhuǎn)接給FFC連 接器的，因此在使用時(shí)是要將薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片對(duì)折包夾貼合在薄膜電路 板出PIN上，并一同插入夾壓在FFC插槽內(nèi)，使得FFC插槽內(nèi)的插針夾壓在薄膜電路板 出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片的頂面的電性引出腳上。進(jìn)一步地，第三電性引出腳的數(shù)量優(yōu)選與 第一電性引出腳和第二電性引出腳的數(shù)量之和相等，即第三數(shù)量等于第一數(shù)量和第二數(shù) 量之和。再進(jìn)一步地，為了實(shí)現(xiàn)薄膜電路板出PIN的接口頂面第一數(shù)量的頂面電性引出 腳與FPC轉(zhuǎn)接片的第一數(shù)量的第一電性引出腳的良好接觸，可以將相鄰的頂面電性引出 腳的位置與相鄰的第一電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。類似地，可以將相鄰的底面電性引出 腳的位置與相鄰的第二電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)薄膜電路板出PIN的接口底面 的第二數(shù)量的電性引出腳與FPC轉(zhuǎn)接片的第二數(shù)量的第二電性引出腳的良好接觸，這樣 保證了全部訊號(hào)的良好轉(zhuǎn)接。進(jìn)一步地，上述實(shí)施例中，第一電性引出腳的與頂面電性 引出腳的可以對(duì)應(yīng)等間距設(shè)置，也可根據(jù)需要對(duì)應(yīng)不等間距設(shè)置；同樣第二電性引出腳 與底面電性引出腳可以對(duì)應(yīng)等間距設(shè)置，也可根據(jù)需要對(duì)應(yīng)不等間距設(shè)置。本實(shí)施例提供的薄膜電路板出PIN用FPC轉(zhuǎn)接片中，由于電訊號(hào)是轉(zhuǎn)接到轉(zhuǎn)接片頂面的電性引出腳的，因此轉(zhuǎn)接片頂面的電性引出腳排列位置、間隔可以根據(jù)外部配 置接口的FPC連接器所支持的排列位置、間隔來設(shè)計(jì)，以滿足能夠適應(yīng)多種規(guī)格的FPC 連接器，擴(kuò)大了薄膜電路板的應(yīng)用范圍。圖12為本實(shí)用新型實(shí)施例FPC轉(zhuǎn)接片與薄膜電路板出PIN的裝配示意圖，圖13 為本實(shí)用新型實(shí)施例貼附有FPC轉(zhuǎn)接片的薄膜電路板出PIN裝配在FPC連接器插槽內(nèi)的 剖面示意圖，如圖所示對(duì)折粘貼流程包括首先從上往下將FPC轉(zhuǎn)接片本體10上轉(zhuǎn)接片 底面中的第一電性引出腳與薄膜電路板出PIN的頂面電性引出腳依次對(duì)齊貼合；再以對(duì) 折部204為基準(zhǔn)，將FPC轉(zhuǎn)接片本體10的另一部分沿圖中對(duì)折方向?qū)φ?；最終使FPC轉(zhuǎn) 接片本體10的第二電性引出腳與薄膜電路板出PIN的的底面電性引出腳依次對(duì)齊貼合， 完成在薄膜電路板出PIN上貼附FPC轉(zhuǎn)接片。然后，將薄膜電路板出PIN裝配在FPC連接器插槽內(nèi)。FPC連接器包括FPC連 接器外殼501，F(xiàn)PC連接器焊接在PCB主控板上的FPC連接器引出腳503，F(xiàn)PC連接器 引出腳503延伸到FPC連接器插槽中的金屬電極觸點(diǎn)502 ； FPC連接器與PCB主控板504 電連接。由圖可知，金屬電極觸點(diǎn)502根據(jù)電性要求壓接在FPC轉(zhuǎn)接片的第三電性引出 腳103上，以構(gòu)成FPC連接器插槽中金屬電極觸點(diǎn)502與FPC轉(zhuǎn)接片第三電性引出腳103 對(duì)應(yīng)的電氣連接。PCB主控板504上焊接的FPC連接器引出腳503延伸到FPC連接器插 槽中的金屬電極觸點(diǎn)502，并連接到FPC轉(zhuǎn)接片的第三電性引出腳103，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片的第 三電性引出腳103連接到FPC轉(zhuǎn)接片的第一電性引出腳和第二電性引出腳；FPC轉(zhuǎn)接片 的第一電性引出腳和第二電性引出腳連接到薄膜電路板出PIN的頂面電性引出腳和底面 電性引出腳，這樣就建立了 PCB主控板504到薄膜電路板的電氣連接。進(jìn)一步地，上述實(shí)施例中，為了在將FPC轉(zhuǎn)接片和薄膜電路板出PIN —同插入 到FPC插槽內(nèi)的過程中，F(xiàn)PC轉(zhuǎn)接片不會(huì)在薄膜電路板出PIN本體上滑動(dòng)，本實(shí)施例中 可以在FPC轉(zhuǎn)接片對(duì)折包夾貼合在薄膜電路板出PIN之間非金手指及非電性引出腳的區(qū) 域設(shè)置粘性背膠，再插入到FPC插槽中，這樣不但便于插接，避免FPC轉(zhuǎn)接片相對(duì)于薄 膜電路板出PIN發(fā)生位移滑動(dòng)；而且可避免相鄰的金手指與電性引出腳之間出現(xiàn)對(duì)位偏 差而影響電接觸性能，提高了轉(zhuǎn)接的穩(wěn)定性。對(duì)折包夾貼合在薄膜電路板出PIN上的FPC轉(zhuǎn)接片的第一電性引出腳和第二電 性引出腳透過FPC連接器或其他連接器插槽內(nèi)電極觸點(diǎn)對(duì)其的夾壓，使FPC轉(zhuǎn)接片的第 一電性引出腳和第二電性引出腳分別依次對(duì)應(yīng)壓接在薄膜電路板出PIN接口頂面和接口 底面的電性引出腳上，構(gòu)成轉(zhuǎn)接片底面的電性引出腳與薄膜電路板出PIN上的電性引出 腳的依次對(duì)應(yīng)導(dǎo)通，而轉(zhuǎn)接片底面的電性引出腳根據(jù)電路訊號(hào)的對(duì)應(yīng)需求被分別轉(zhuǎn)接到 了轉(zhuǎn)接片頂面的第三電性引出腳上，所以薄膜電路板出PIN兩面上電性引出腳被轉(zhuǎn)到了 FPC轉(zhuǎn)接片的同一面上，并使轉(zhuǎn)接到FPC轉(zhuǎn)接片同一面的第三電性引出腳的間距、位置 與大小是外接的FPC連接器或其他連接器的電極觸點(diǎn)所支持的，轉(zhuǎn)接到FPC轉(zhuǎn)接片頂面 的電性引出腳可提高線路引出腳的插拔壽命及使用可靠性，使其與通常FPC排線或其他 軟排線引出腳的插拔壽命及使用可靠性相似。FPC轉(zhuǎn)接片頂面的第三電性引出腳任意對(duì) 應(yīng)連接到薄膜電路板出PIN上電性引出腳上。薄膜電路板出PIN上電性引出腳和FPC轉(zhuǎn) 接片的電性引出腳的數(shù)量和間距根據(jù)需要可任意調(diào)整。由于FPC轉(zhuǎn)接片可設(shè)置導(dǎo)電過 孔，因此可以有兩層及兩層以上的布線。[0057]本實(shí)施提供的薄膜電路板及薄膜電路板出PIN的電性引腳可以是銀漿、碳漿等 導(dǎo)電介質(zhì)印刷的線路，并且線路在薄膜電路板及薄膜電路板出PIN的一面或兩面印刷， 基材可為聚酯、PET、PVC或其他類薄膜。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限 制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng) 理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特 征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各 實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于，包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體中部設(shè)置有對(duì)折部，所述轉(zhuǎn)接片本 體沿所述對(duì)折部對(duì)折后形成雙層結(jié)構(gòu)，用于包夾在薄膜電路板輸出輸入接口的接口頂面 和接口底面上；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括轉(zhuǎn)接片底面和轉(zhuǎn)接片頂面，所述轉(zhuǎn)接片底面包括對(duì)折 后相對(duì)設(shè)置的第一底層接觸面和第二底層接觸面；所述第一底層接觸面包括第一數(shù)量的 第一電性引出腳，用于與所述接口頂面包括的第一數(shù)量的頂面電性引出腳依次對(duì)接；所 述第二底層接觸面包括第二數(shù)量的第二電性引出腳，用于與所述接口底面包括的第二數(shù) 量的底面電性引出腳依次對(duì)接；所述轉(zhuǎn)接片頂面包括第三數(shù)量的第三電性引出腳，所述 第三電性引出腳的位置與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)的位置一致，用于與 所述電極觸點(diǎn)接觸構(gòu)成電性連接；所述第三電性引出腳與所述第一電性引出腳或所述第 二電性引出腳相對(duì)設(shè)置；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電過孔，所述轉(zhuǎn)接片底面上設(shè)置 有若干數(shù)量的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，所述轉(zhuǎn)接片頂面上設(shè)置有若干數(shù)量的第三 導(dǎo)電線路；所述第一電性引出腳通過所述第一導(dǎo)電線路透過一部分所述導(dǎo)電過孔、并通 過一部分所述第三導(dǎo)電線路與一部分所述第三電性引出腳電性連接；所述第二電性引出 腳通過所述第二導(dǎo)電線路透過另一部分所述導(dǎo)電過孔、并通過另一部分所述第三導(dǎo)電線 路與另一部分所述第三電性引出腳電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于相鄰的所述頂面電性引出腳的位置與相鄰的所述第一電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)；相鄰的所述底面電性引出腳的位置與相鄰的所述第二電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體的兩倍厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和， 與所述柔性電路連接器插槽的所支持的厚度相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉(zhuǎn)接片，其特征在于， 在所述轉(zhuǎn)接片底面中未設(shè)置所述第一電性引出腳和所述第二電性引出腳的區(qū)域上，設(shè)置 有粘性背膠。
5.—種薄膜電路板輸出輸入接口，包括薄膜電路板輸出輸入接口本體，所述薄膜電 路板輸出輸入接口本體包括接口頂面和接口底面，所述接口頂面包括的第一數(shù)量的頂面 電性引出腳，所述接口底面包括的第二數(shù)量的底面電性引出腳，其特征在于，還包括包 夾在所述接口頂面和所述接口底面上的柔性電路轉(zhuǎn)接片，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片包括柔性電路轉(zhuǎn)接片本體，所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體中部設(shè)置有對(duì)折部，所述轉(zhuǎn)接片本 體沿所述對(duì)折部對(duì)折后形成雙層結(jié)構(gòu)，用于包夾在薄膜電路板輸出輸入接口的接口頂面 和接口底面上；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體包括轉(zhuǎn)接片底面和轉(zhuǎn)接片頂面，所述轉(zhuǎn)接片底面包括對(duì)折 后相對(duì)設(shè)置的第一底層接觸面和第二底層接觸面；所述第一底層接觸面包括第一數(shù)量的 第一電性引出腳，用于與所述接口頂面包括的第一數(shù)量的頂面電性引出腳依次對(duì)接；所述第二底層接觸面包括第二數(shù)量的第二電性引出腳，用于與所述接口底面包括的第二數(shù) 量的底面電性引出腳依次對(duì)接；所述轉(zhuǎn)接片頂面包括第三數(shù)量的第三電性引出腳，所述 第三電性引出腳的位置與設(shè)置在柔性電路連接器插槽內(nèi)的電極觸點(diǎn)的位置一致，用于與 所述電極觸點(diǎn)接觸構(gòu)成電性連接；所述第三電性引出腳與所述第一電性引出腳或所述第 二電性引出腳相對(duì)設(shè)置；所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體上還設(shè)置有若干數(shù)量的導(dǎo)電過孔，所述轉(zhuǎn)接片底面上設(shè)置 有若干數(shù)量的第一導(dǎo)電線路和第二導(dǎo)電線路，所述轉(zhuǎn)接片頂面上設(shè)置有若干數(shù)量的第三 導(dǎo)電線路；所述第一電性引出腳通過所述第一導(dǎo)電線路透過一部分所述導(dǎo)電過孔、并通 過一部分所述第三導(dǎo)電線路與一部分所述第三電性引出腳電性連接；所述第二電性引出 腳通過所述第二導(dǎo)電線路透過另一部分所述導(dǎo)電過孔、并通過另一部分所述第三導(dǎo)電線 路與另一部分所述第三電性引出腳電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于相鄰的所述頂面電性引出腳的位置與相鄰的所述第一電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)；相鄰的所述底面電性引出腳的位置與相鄰的所述第二電性引出腳的位置相對(duì)應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于所述柔性電路轉(zhuǎn)接片本體的兩倍厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和， 與所述柔性電路連接器插槽的所支持的厚度相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，在所述轉(zhuǎn)接片底面 中未設(shè)置所述第一電性引出腳和所述第二電性引出腳的區(qū)域上，設(shè)置有粘性背膠。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種薄膜電路板輸出輸入接口及其用柔性電路轉(zhuǎn)接片。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的FPC轉(zhuǎn)接片能夠?qū)⒕哂须p面線路的薄膜電路板出PIN兩個(gè)面上的電性引出腳轉(zhuǎn)接到同一面上，減少薄膜電路板出PIN的數(shù)量，壓縮薄膜電路板出PIN的尺寸，縮小運(yùn)用產(chǎn)品的占用空間，使得運(yùn)用產(chǎn)品更加輕薄?。欢冶∧る娐钒遢敵鲚斎虢涌谟萌嵝噪娐忿D(zhuǎn)接片上的電性引出腳通過金屬膜蝕刻工藝制成，具有較好的耐磨性和較大的附著力，可以避免因外部FPC連接器插槽內(nèi)的金屬電極觸點(diǎn)接觸面積很小、很尖銳而刮傷薄膜電路出PIN上的電性引出腳，提高薄膜電路板出PIN的插拔壽命及使用可靠性，保證薄膜電路板出PIN與PCB主控板上FPC連接器的良好接觸。
文檔編號(hào)H01R31/06GK201797093SQ201020004429
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月21日
發(fā)明者施宣明, 朱德忠 申請(qǐng)人:臺(tái)均科技(深圳)有限公司