專利名稱：一種sot26-3l封裝的引線框架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種S0T26-3L封裝的引線框 架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的S0T26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)見圖1，其包括基島1、電源輸入腳2、輸出 腳3、地線腳4、芯片5，基島1與電源輸入腳2直接相連相連，基島1表面點上絕緣膠后，絕 緣膠上放置芯片5。芯片輸出焊區(qū)6金絲鍵合輸出腳3、芯片接地焊區(qū)7金絲鍵合地線腳4。 由于基島1與電源輸入腳2直接相連相連，故芯片5上的輸入焊區(qū)8與基島1任意部位金 絲鍵合即可。電源輸入腳2通過絕緣膠連接到芯片5底部，電源輸入腳2需加上十幾伏特，或幾 十伏特的電壓，由于點膠工藝無法保證絕緣膠精準的厚度和絕緣膠封裝工藝中其材料絕緣 強度的不一致，以及成品在實際使用過程中工作時間的長導致溫度的升高，造成電源輸入 腳2透過絕緣膠，導致芯片5漏電，進而造成靜態(tài)漏電流會偏大或是逐漸變大，消耗過多的 電能，浪費能源，還會造成產(chǎn)品的失效，降低了產(chǎn)品合格率。
發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本實用新型提供了一種S0T26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，其不會消 耗過多的電能，不浪費能源，提高了產(chǎn)品的合格率。其技術(shù)方案是這樣的其包括基島、電源輸入腳、輸出腳、地線腳、芯片，基島表面 點上絕緣膠后，絕緣膠上放置所述芯片，所述芯片上表面有輸出焊區(qū)、接地焊區(qū)、輸入焊區(qū)， 其特征在于所述電源輸入腳直接連接所述輸入焊區(qū)。其進一步特征在于所述電源輸入腳直接金絲鍵合連接所述輸入焊區(qū)；所述地線腳連接所述基島，所述接地焊區(qū)金絲鍵合連接所述基島或所述地線腳； 所述輸出焊區(qū)金絲鍵合連接所述輸出腳。采用本實用新型的上述結(jié)構(gòu)后，由于電源輸入腳直接連接所述輸入焊區(qū)，故其電 能直接輸送至芯片，不會不會消耗過多的電能，不浪費能源，提高了產(chǎn)品的合格率。
圖1是現(xiàn)有的S0T26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)；圖2是本實用新型具體實施例一的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型具體實施例二的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
具體實施例一，見圖2，其包括基島1、電源輸入腳2、輸出腳3、地線腳4、芯片5，基 島1表面點上絕緣膠(圖中未畫出，屬于現(xiàn)有成熟技術(shù))后，絕緣膠上放置芯片5，芯片5上表面有輸出焊區(qū)6、接地焊區(qū)7、輸入焊區(qū)8，電源輸入腳2直接連接輸入焊區(qū)8，電源輸入腳 2直接金絲鍵合連接輸入焊區(qū)8 ；地線腳4連接基島1，接地焊區(qū)7金絲鍵合連接基島1 ；輸 出焊區(qū)6金絲鍵合連接輸出腳3。具體實施例二，見圖3，其包括基島1、電源輸入腳2、輸出腳3、地線腳4、芯片5，基 島1表面點上絕緣膠(圖中未畫出，屬于現(xiàn)有成熟技術(shù))后，絕緣膠上放置芯片5，芯片5上 表面有輸出焊區(qū)6、接地焊區(qū)7、輸入焊區(qū)8，電源輸入腳2直接連接輸入焊區(qū)8，電源輸入腳 2直接金絲鍵合連接輸入焊區(qū)8 ；地線腳4連接基島1，接地焊區(qū)7金絲鍵合連接地線腳4 ； 輸出焊區(qū)6金絲鍵合連接輸出腳3。S0T26-3L具體中文解釋如下SOT:小外形晶體管；S0T26是小外形晶體管的一種具體型號；S0T26-3L是帶有三個引線腳的一種S0T26。
權(quán)利要求一種SOT26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，其包括基島、電源輸入腳、輸出腳、地線腳、芯片，基島表面點上絕緣膠后，絕緣膠上放置所述芯片，所述芯片上表面有輸出焊區(qū)、接地焊區(qū)、輸入焊區(qū)，其特征在于所述電源輸入腳直接連接所述輸入焊區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種S0T26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電源輸 入腳直接金絲鍵合連接所述輸入焊區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種S0T26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述地線腳 連接所述基島，所述接地焊區(qū)金絲鍵合連接所述基島或所述地線腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種S0T26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)，其特征在于所述輸出焊 區(qū)金絲鍵合連接所述輸出腳。
專利摘要本實用新型為一種SOT26-3L封裝的引線框架結(jié)構(gòu)。其不會消耗過多的電能，不浪費能源，提高了產(chǎn)品的合格率。其包括基島、電源輸入腳、輸出腳、地線腳、芯片，基島表面點上絕緣膠后，絕緣膠上放置所述芯片，所述芯片上表面有輸出焊區(qū)、接地焊區(qū)、輸入焊區(qū)，其特征在于所述電源輸入腳直接連接所述輸入焊區(qū)。
文檔編號H01L23/495GK201601127SQ20102000444
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月18日
發(fā)明者侯友良 申請人:無錫紅光微電子有限公司