專利名稱：一種用于芯片測試處理機(jī)的定位機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于測試處理機(jī)芯片裝載過程的定位機(jī)構(gòu)，用于精確定位 一組待測芯片的位置。
背景技術(shù)：
測試處理機(jī)是一種用于對(duì)待測試半導(dǎo)體器件進(jìn)行傳送、裝載、測試與分選的測試 篩選設(shè)備，是一種替換人工測試的自動(dòng)化測試設(shè)備，因?yàn)椴捎镁芗庸ぜ夹g(shù)，傳感器檢測技 術(shù)，智能控制技術(shù)，因而可以獲得良好的測試準(zhǔn)確性和運(yùn)行穩(wěn)定性，大大消除了人工測試的 繁瑣過程，提高了生產(chǎn)效率。隨著市場上電子消費(fèi)品種的日益增多，各種各樣的芯片也越 來越多，因而自動(dòng)化程度較高的測試處理機(jī)日益受到青睞。芯片測試處理機(jī)是一種自動(dòng)化 測試設(shè)備，芯片由裝載機(jī)構(gòu)從用戶托盤拾取放置到測試機(jī)上，由于用戶托盤容納芯片的空 間活動(dòng)間隙較大，而測試機(jī)容納芯片的空間活動(dòng)間隙較小，因而直接將用戶托盤中的芯片 拾取放置到測試機(jī)中是不可以的，這就需要在用戶托盤和測試機(jī)之間有一個(gè)過渡的定位機(jī) 構(gòu)；目前所使用的測試處理機(jī)，其采用的芯片定位機(jī)構(gòu)存在著結(jié)構(gòu)不合理，使用不方便，容 易影響精確定位等缺陷，從而無法保證芯片測試的良好準(zhǔn)確性和運(yùn)行的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)合理，使用方 便，能實(shí)現(xiàn)精確定位，能保證芯片測試的良好的準(zhǔn)確性和運(yùn)行穩(wěn)定性的用于芯片測試處理 機(jī)的定位機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來完成的，它包括有一個(gè)精密導(dǎo)向定位 板，一個(gè)固定有所述精密導(dǎo)向定位板的安裝底座，所述的精密導(dǎo)向定位板上設(shè)置有供待測 芯片放置用的定位槽；還包括有一使芯片產(chǎn)生振動(dòng)下滑定位的振動(dòng)源。所述的精密導(dǎo)向定位板下方或安裝底座下方設(shè)置有一由可與精密導(dǎo)向定位板或 安裝底座發(fā)生碰撞的電磁鐵構(gòu)成的振動(dòng)源。所述的安裝底座上加工有連通精密導(dǎo)向定位板上定位槽、可交替通入氣流或抽真 空的氣流通道并構(gòu)成所述的振動(dòng)源。所述的定位槽的內(nèi)側(cè)周邊設(shè)置方便待測芯片下滑的導(dǎo)向斜面。本實(shí)用新型包括一個(gè)精密導(dǎo)向定位板，精密導(dǎo)向定位板上有一組定位槽，當(dāng)待測 芯片被拾取放置到精密導(dǎo)向定位板定位槽時(shí)，采用電磁鐵敲擊產(chǎn)生振動(dòng)方式，或采用氣流 吹吸芯片方式，迫使待測芯片沿著定位槽的光滑導(dǎo)向斜面下滑，落入定位槽中，從而實(shí)現(xiàn)一 組芯片的精確定位；它具有結(jié)構(gòu)合理，使用方便，能實(shí)現(xiàn)精確定位，能保證芯片測試的良好 的準(zhǔn)確性和運(yùn)行穩(wěn)定性等特點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖2是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)的介紹圖1所示，本實(shí)用新型主要包括有 一個(gè)精密導(dǎo)向定位板1，一個(gè)固定有所述精密導(dǎo)向定位板1的安裝底座2，該安裝底座可以 單獨(dú)由兩組導(dǎo)向組件組成，也可以如圖1所示還包括兩組導(dǎo)向組件3。所述的精密導(dǎo)向定位 板1上設(shè)置有供待測芯片放置用的定位槽4，該定位槽4的內(nèi)側(cè)周邊設(shè)置方便待測芯片下滑 的導(dǎo)向斜面5 ；在所述的精密導(dǎo)向定位板1下方或安裝底座2下方設(shè)置有一由可與精密導(dǎo) 向定位板1或安裝底座2發(fā)生碰撞的電磁鐵6構(gòu)成的振動(dòng)源。拾取單元的拾取器從待測料盤裝載單元拾取待測芯片放置于精密導(dǎo)向定位板1 的定位槽4中，控制電磁鐵6吸合的速度與頻率，該電磁鐵6以合適的速度敲擊安裝底座2 或精密導(dǎo)向定位板1，使安裝底座2產(chǎn)生振動(dòng)，帶動(dòng)精密導(dǎo)向定位板1 一起振動(dòng)，或直接使精 密導(dǎo)向定位板1產(chǎn)生振動(dòng)，由于精密導(dǎo)向定位板1的定位槽4具有光滑導(dǎo)向斜面，待測芯片 在振動(dòng)作用迫使下沿著光滑導(dǎo)向斜面下滑落入定位槽4中，從而實(shí)現(xiàn)芯片的精確定位。圖2所示是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖，它主要包括有一個(gè)精密導(dǎo)向 定位板1，一個(gè)固定有所述精密導(dǎo)向定位板1的安裝底座2，該安裝底座可以單獨(dú)由兩組導(dǎo) 向組件組成，也可以如圖1所示還包括兩組導(dǎo)向組件3。所述的精密導(dǎo)向定位板1上設(shè)置 有供待測芯片放置用的定位槽4，該定位槽4的內(nèi)側(cè)周邊設(shè)置方便待測芯片下滑的導(dǎo)向斜 面5 ；在所述的安裝底座2上加工有連通精密導(dǎo)向定位板1上定位槽4、可交替通入氣流或 抽真空的氣流通道7并構(gòu)成一振動(dòng)源；使用時(shí)，當(dāng)待測芯片被拾取放置到精密導(dǎo)向定位板1 的定位槽4時(shí)，在氣流通道7中交替通入氣流或真空，待測芯片會(huì)受到下至上和上至下的交 替的氣流的影響，在氣流作用迫使下沿著定位槽4的光滑導(dǎo)向斜面下滑，落入定位槽4中， 從而實(shí)現(xiàn)芯片的精確定位。
權(quán)利要求一種用于芯片測試處理機(jī)的定位機(jī)構(gòu)，它包括有一個(gè)精密導(dǎo)向定位板，一個(gè)固定有所述精密導(dǎo)向定位板的安裝底座，其特征在于所述的精密導(dǎo)向定位板上設(shè)置有供待測芯片放置用的定位槽；還包括有一使芯片產(chǎn)生振動(dòng)下滑定位的振動(dòng)源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片測試處理機(jī)的定位機(jī)構(gòu)，其特征在于所述的精密導(dǎo) 向定位板下方或安裝底座下方設(shè)置有一由可與精密導(dǎo)向定位板或安裝底座發(fā)生碰撞的電 磁鐵所構(gòu)成的振動(dòng)源。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片測試處理機(jī)的定位機(jī)構(gòu)，其特征在于所述的安裝底 座上加工有連通精密導(dǎo)向定位板上定位槽、可交替通入氣流或抽真空的氣流通道并構(gòu)成所 述的振動(dòng)源。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的用于芯片測試處理機(jī)的定位機(jī)構(gòu)，其特征在于所述 的定位槽的內(nèi)側(cè)周邊設(shè)置方便待測芯片下滑的導(dǎo)向斜面。
專利摘要一種用于芯片測試處理機(jī)的定位機(jī)構(gòu)，它包括有一個(gè)精密導(dǎo)向定位板，一個(gè)固定有所述精密導(dǎo)向定位板的安裝底座，所述的精密導(dǎo)向定位板上設(shè)置有供待測芯片放置用的定位槽；還包括有一使芯片產(chǎn)生振動(dòng)下滑定位的振動(dòng)源；所述的精密導(dǎo)向定位板下方或安裝底座下方設(shè)置有一由可與精密導(dǎo)向定位板或安裝底座發(fā)生碰撞的電磁鐵構(gòu)成的振動(dòng)源；也可以是所述的安裝底座上加工有連通精密導(dǎo)向定位板上定位槽、可交替通入氣流或抽真空的氣流通道并構(gòu)成所述的振動(dòng)源；所述的定位槽的內(nèi)側(cè)周邊設(shè)置方便待測芯片下滑的導(dǎo)向斜面；它具有結(jié)構(gòu)合理，使用方便，能實(shí)現(xiàn)精確定位，能保證芯片測試的良好的準(zhǔn)確性和運(yùn)行穩(wěn)定性等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/66GK201655775SQ20102004997
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月14日
發(fā)明者岑剛, 朱玉萍 申請(qǐng)人:嘉興景焱智能裝備技術(shù)有限公司