專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置，尤指一種用于電性連接芯片模塊于電路板上的 電連接裝置。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界用于電性連接芯片模塊于電路板上的電連接裝置通常包括一本體和收 容于所述本體中的多數(shù)導(dǎo)電端子，兩者獨(dú)立制作，制造所述本體需要設(shè)計(jì)塑料模具，而制造 所述導(dǎo)電端子需要設(shè)計(jì)沖壓模具。組裝時，需將所述導(dǎo)電端子通過人工或機(jī)器插設(shè)于所述 本體中以形成所述電連接裝置。上述電連接裝置存在如下缺陷1.由于制造所述本體需要設(shè)計(jì)塑料模具，制造所述導(dǎo)電端子需要設(shè)計(jì)沖壓模具， 所以大大提高了所述電連接裝置的制造成本。2.批量生產(chǎn)中所述電連接裝置中所使用的所述導(dǎo)電端子的數(shù)量較龐大，但由于金 屬材料價格較貴，而所述導(dǎo)電端子又通過沖壓形成，沖壓的過程中會產(chǎn)生很多廢料，故也大 大提高了所述電連接裝置的制造成本。3.由于所述本體和所述導(dǎo)電端子是獨(dú)立個體，通過人工或機(jī)器將所述導(dǎo)電端子插 設(shè)于所述本體中的組裝之工時比較長。另外，各類電子組件的趨勢是不斷朝輕薄化、微小化和便攜式發(fā)展，應(yīng)用于所述電 連接裝置中的所述本體也應(yīng)該制做得較薄，但是，由于所述本體由塑料材料制成，如果將所 述本體做的太薄，則容易因材質(zhì)較脆而容易被折斷。鑒于上述原因，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接裝置，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種制造成本低和低高度的電連接裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本實(shí)用新型的電連接裝置，包括至少一第一絕緣基板，切 割形成多個第一舌片，各所述第一舌片一端連接所述第一絕緣基板，所述第一舌片另一端 與所述第一絕緣基板維持一第一高度差，所述第一絕緣基板對應(yīng)每一所述第一舌片相應(yīng)形 成一通孔；至少一第二絕緣基板，切割形成多個第二舌片，各所述第二舌片貫穿所述通孔 且一端連接所述第二絕緣基板，所述第二舌片另一端與所述第一絕緣基板維持一第二高度 差；多個導(dǎo)電片，貼附于所述第一舌片和所述第二舌片之間，所述導(dǎo)電片貫穿所述通孔，與 所述第一絕緣基板維持一第三高度差，所述第三高度差大于所述第一高度差和所述第二高 度差；以及所述第二絕緣基板上對應(yīng)所述導(dǎo)電片處開設(shè)有孔洞，用以將所述導(dǎo)電片暴露于 所述第二絕緣基板。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接裝置的所述導(dǎo)電片貼附于所述第一絕緣基板 和所述第二絕緣基板，從而既不需要設(shè)計(jì)塑料模具，又不需要設(shè)計(jì)沖壓模具，同時無需通過 人工或機(jī)器將所述導(dǎo)電片插設(shè)以形成所述電連接裝置，所以大大降低了制造成本，且降低了所述電連接裝置的高度。[
][OO12] 圖l為本實(shí)用新型電連接裝置第一實(shí)施例的立體圖；[OO13] 圖2為圖l所示的電連接裝置另一角度的立體圖；[OO14] 圖3為圖l所示的電連接裝置的局部剖視圖；[OO15] 圖4為圖l所示的電連接裝置與吸取蓋配合的示意圖；[OO16] 圖5為圖l所示的電連接裝置與兩對接電子組件配合的第一示意圖；[OO17] 圖6為圖l所示的電連接裝置與兩對接電子組件配合的第二示意圖；[OO18] 圖7為圖l所示的電連接裝置與兩對接電子組件配合的第三示意圖；[OO19] 圖8為本實(shí)用新型電連接裝置第二實(shí)施例的局部剖視圖；[0020] 圖9為本實(shí)用新型電連接裝置第三實(shí)施例的局部剖視圖。[0021] 附圖標(biāo)號說明[0022] 電連接裝置lOOl第一絕緣基板11第一舌片[0023] 12通孔13定位孔2第二絕緣基板[0024] 2l第二舌片22孔洞3導(dǎo)電片[0025] 3l第一端32第二端33接觸部[0026] 34焊接部4定位銷5定位塊[0027] 6吸取蓋7芯片模塊8電路板[0028] 8l開槽9焊料lo定位框[0029] lol定位腳14彈性體[0030] hl第一高度差h2第二高度差h3第三高度差[具體實(shí)施方式
][0031]
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的電連接裝置作進(jìn)一步闡述。[0032] 請參照圖l至圖3，為本實(shí)用新型電連接裝置lOO的第一實(shí)施例，所述電連接器裝置包括第一絕緣基板l1第二絕緣基板2和位于兩者之間的多個相互獨(dú)立的導(dǎo)電片31定位銷4和定位塊5。[0033] 所述第一絕緣基板l和所述第二絕緣基板2由軟性材料制成，分別切割形成多個第一舌片11和多個第二舌片2l，每一所述第一舌片11對應(yīng)于一所述第二舌片2l。所述第一絕緣基板l對應(yīng)于每一所述第一舌片11處形成一通孔12，所述第二絕緣基板2對應(yīng)于所述第二舌片2l處亦形成一所述通孔12，因所述第一絕緣基板l和所述第二絕緣基板2相疊加(可以貼附于一體，也可以不貼附于一體)，故上述兩所述通孔12可視為一體。多個定位孔13(兩個以上)分布于所述第一絕緣基板l和所述第二絕緣基板2l靠近邊緣處。[0034] 每一所述導(dǎo)電片3呈片狀，由銅箔制造而成(當(dāng)然也可以是其它導(dǎo)電性能較佳的金屬)，在縱長方向?qū)⑵鋬啥硕x為第一端3l和第二端32，所述第一端3l貼附于所述第一舌片11和所述第二舌片2l之間，且所述第二端32貼附于未設(shè)所述第一舌片11的所述第一絕緣基板l和未設(shè)所述第二舌片2l的所述第二絕緣基板2之間。所述第一舌片111所述第二舌片2l和所述導(dǎo)電片3與所述第一絕緣基板l的外表面分別維持一第一高度差hl1一第二高度差h2和一第三高度差h3。所述第三高度差h3大于所述第一高度差hi和所述第 二高度差h2。以圖3的圖面所示的方向，定義所述第一舌片11位于上方，所述第二舌片12 位于下方。所述第一舌片11未能完全覆蓋所述導(dǎo)電片3，裸露的所述導(dǎo)電片3定義為接觸 部33，位于最上方。對應(yīng)于所述導(dǎo)電片3的所述第二端32的所述第二絕緣基板2挖成一孔 洞22，使得所述導(dǎo)電片3部分暴露于所述第二絕緣基板2，定義該部分的所述導(dǎo)電片3為 焊接部34。如圖4至圖5所示，所述電連接裝置100用于連接兩對接電子組件，在本實(shí)施例中 為芯片模塊7和電路板8。由于所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2由軟性材料制 成，因此在使用過程中，通過多個所述定位銷4貫穿于所述定位孔13，以將所述第一絕緣基 板1和所述第二絕緣基板2拉撐為一個大致平面，所述定位銷4上套設(shè)有所述定位塊5。一 吸取裝置6也具有相應(yīng)的孔(未圖示)套設(shè)安裝于所述定位銷4上，以供自動化設(shè)備自動 抓取以放置于所述電路板8上，當(dāng)然，所述吸取裝置6位于所述定位塊5之上，所述吸取裝 置6可視為所述電連接裝置100的組成。所述電路板8具有開槽81以供所述定位銷4穿 越定位，且所述定位銷4焊接于所述電路板8的底面以固定。當(dāng)所述吸取裝置6移除后，將 所述芯片模塊7放置于所述電連接裝置100上，且被所述定位塊5抵擋。所述定位銷4可 以為螺釘或螺絲，所述定位塊5可為螺母。當(dāng)所述芯片模塊7壓接接觸于所述導(dǎo)電片3的 所述接觸部33，由于被所述定位塊5抵持，所述芯片模塊7不能過度下壓，避免了所述導(dǎo)電 片3彈性疲乏導(dǎo)致失效。所述導(dǎo)電片3的所述焊接部34通過焊料9焊接于所述電路板8。如圖6所示，所述定位銷4和所述定位塊5可以被一定位框10所取代。所述定位 框10套設(shè)于所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2，以將其拉撐為一個大致平面，所 述定位框10具有至少二定位腳101，至少一所述定位腳的孔徑大于其中另一所述定位腳的 孔徑。所述定位腳101的作用與所述定位銷4相同，即各所述定位腳101穿過所述定位孔 13。所述芯片模塊7被所述定位框10支撐，避免過度下移。如圖7所示，本實(shí)用新型電連接裝置100的另一個用法為所述導(dǎo)電片3的所述焊 接部34通過所述焊料9焊接于所述芯片模塊7，所述導(dǎo)電片3的所述接觸部33壓接接觸于 所述電路板8。由于被所述定位框10抵持，所述電連接裝置100不能過度下壓，避免了所述 導(dǎo)電片3彈性疲乏導(dǎo)致失效。如圖8所示，為本實(shí)用新型電連接裝置100的第二實(shí)施例，區(qū)別于第一實(shí)施例為 包括二所述第一絕緣基板1和二所述第二絕緣基板2，二所述第二絕緣基板2貼附為一體 (也可以不貼附為一體)，所述導(dǎo)電片3的所述焊接部34通過置于所述孔洞22的所述焊料 9連接為一體。所述電連接裝置100與所述芯片模塊7和所述電路板8均為壓接接觸。如圖9所示，為本實(shí)用新型電連接裝置100的第三實(shí)施例，區(qū)別于第一實(shí)施例為 在所述導(dǎo)電片3的下方設(shè)置有彈性體14，每一所述彈性體14容置于每一所述通孔12中， 且抵持于所述電路板8上。所述彈性體14可以彈性支撐所述導(dǎo)電片3。以上各實(shí)施例中，所述第二絕緣基板2可以與所述第一絕緣基板1材料相同，也可 以不同，材料可為絕緣漆(比如綠漆)或PI材料。本實(shí)用新型電連接裝置100具有如下優(yōu)占.
^ \\\ ·1.所述導(dǎo)電片3貼附于所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2，從而既不需 要設(shè)計(jì)塑料模具以形成所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2，又不需要設(shè)計(jì)沖壓模具以沖壓形成所述導(dǎo)電片3，無需通過人工或機(jī)器將所述導(dǎo)電片3插設(shè)于所述第一絕緣基 板1和所述第二絕緣基板2的組裝過程，降低了制造成本；2.通過使用所述貼附的方式，可以提高所述導(dǎo)電片3的材料使用率，從而也降低 了制造成本；3.由于所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2由軟性材料制成，在所述芯片 模塊7對所述導(dǎo)電片3進(jìn)行壓制的時候，即使壓制的力量過大，也不會使得所述導(dǎo)電片3被 壓斷；4.由于所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2由軟性材料制成，所述第一絕 緣基板1和所述第二絕緣基板2可以做的很薄，而所述定位框10也可以做的較薄，只要足 夠支撐所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2即可，故可以降低所述電連接裝置100 的高度；5.所述芯片模塊7安裝至所述定位框10上時，所述導(dǎo)電片3受到所述芯片模塊7 的壓制產(chǎn)生彈性變形，而所述高度差(hl、h2和h3)的形成恰好可給所述導(dǎo)電片3提供彈性 變形的空間，而如果所述芯片模塊7對所述導(dǎo)電片3的壓制力較大時，所述通孔12的形成 也恰好可給所述導(dǎo)電片3的彈性變形提供讓位；6.通過設(shè)置所述定位銷4和所述定位塊5或者單獨(dú)設(shè)置所述定位框10，從而可將 由軟性材料制成的所述第一絕緣基板1和所述第二絕緣基板2拉平，并增加了強(qiáng)度，避免所 述電連接裝置100的翹曲；7.所述彈性體14置于一所述導(dǎo)電片3的下方，增加所述導(dǎo)電片3的彈性，且增加 了所述導(dǎo)電片3與所述芯片模塊7接觸的正向力。上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定 本實(shí)用新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接裝置，其特征在于，包括至少一第一絕緣基板，切割形成多個第一舌片，各所述第一舌片一端連接所述第一絕緣基板，所述第一舌片另一端與所述第一絕緣基板維持一第一高度差，所述第一絕緣基板對應(yīng)每一所述第一舌片相應(yīng)形成一通孔；至少一第二絕緣基板，切割形成多個第二舌片，各所述第二舌片貫穿所述通孔且一端連接所述第二絕緣基板，所述第二舌片另一端與所述第一絕緣基板維持一第二高度差；多個導(dǎo)電片，貼附于所述第一舌片和所述第二舌片之間，所述導(dǎo)電片貫穿所述通孔，與所述第一絕緣基板維持一第三高度差，所述第三高度差大于所述第一高度差和所述第二高度差；以及所述第二絕緣基板上對應(yīng)所述導(dǎo)電片處開設(shè)有孔洞，用以將所述導(dǎo)電片暴露于所述第二絕緣基板。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第二絕緣基板貼附于所述第一 絕緣基板。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于進(jìn)一步包括多數(shù)彈性體，各所述彈性 體置于一所述導(dǎo)電片下方，用于彈性支撐所述導(dǎo)電片。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于包括二所述第一絕緣基板和二所述 第二絕緣基板，二所述第二絕緣基板對應(yīng)貼附在一起，且所述孔洞中設(shè)置有焊料，將上方和 下方對應(yīng)所述導(dǎo)電片電性導(dǎo)通。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第一絕緣基板和所述第二絕緣 基板為軟性材質(zhì)。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述第一絕緣基板和所述第二絕緣 基板為不同材料。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述導(dǎo)電片由銅箔制成。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一定位框，所述定位框位 于所述第一絕緣基板相對于所述第二絕緣基板的另一側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一吸取裝置，所述吸取裝 置位于所述第一絕緣基板相對于所述第二絕緣基板的另一側(cè)，并定位于所述定位框。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接裝置，其特征在于所述定位框設(shè)有至少二定位腳，所 述第一絕緣基板和所述第二絕緣基板對應(yīng)設(shè)置定位孔，各所述定位腳穿過所述定位孔。
11.如權(quán)利要求8所述的電連接裝置，其特征在于至少一所述定位腳的孔徑大于其中 另一所述定位腳的孔徑。專利摘要本實(shí)用新型的電連接裝置，包括至少一第一絕緣基板，切割形成多個第一舌片，各第一舌片一端連接第一絕緣基板，第一舌片另一端與第一絕緣基板維持一第一高度差，第一絕緣基板對應(yīng)每一第一舌片相應(yīng)形成一通孔；至少一第二絕緣基板，切割形成多個第二舌片，各第二舌片貫穿通孔且一端連接第二絕緣基板，第二舌片另一端與第一絕緣基板維持一第二高度差；多個導(dǎo)電片，貼附于第一舌片和第二舌片之間，導(dǎo)電片貫穿通孔，與第一絕緣基板維持一第三高度差，第三高度差大于第一高度差和第二高度差；以及第二絕緣基板上對應(yīng)導(dǎo)電片處開設(shè)有孔洞，用以將導(dǎo)電片暴露于第二絕緣基板。本實(shí)用新型電連接裝置不僅制造成本低，而且具有低高度。
文檔編號H01R13/15GK201725897SQ20102010440
公開日2011年1月26日 申請日期2010年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月29日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司