專(zhuān)利名稱(chēng)：一種新型集成電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種用于承載芯片和線(xiàn)路的集成電 路基板。
背景技術(shù)：
集成電路基板是集成電路芯片與電路板的中間品，它通常具有多層材料，內(nèi)部可 以走線(xiàn)以連接芯片與電路板，在基板上面或是里面還可以有集成電路元件等?；宓墓δ?在于保護(hù)電路的完整以減少信號(hào)損失、固定線(xiàn)路位置、提供散熱途徑以及保護(hù)芯片等。其成 本大約占整個(gè)封裝制程的35-55%。如今，集成電路的功能越來(lái)越精密且復(fù)雜，集成電路基 板的重要性也相應(yīng)提高，只有采用性能較好的集成電路基板以及精密的封裝制程，集成電 路的功能才能夠充分發(fā)揮。通?；宀煌瑢拥牟牧显谠O(shè)計(jì)與生產(chǎn)過(guò)程中都是整塊的，考慮 到基板上的集成電路在使用過(guò)程中，芯片發(fā)熱會(huì)使基板產(chǎn)生熱膨脹效應(yīng)，這種熱膨脹效應(yīng) 會(huì)在基板上產(chǎn)生一定的機(jī)械應(yīng)力，該機(jī)械應(yīng)力會(huì)使基板發(fā)生微小形變，影響到整個(gè)芯片模 塊的性能與使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需解決的問(wèn)題是提供一種能夠適應(yīng)膨脹效應(yīng)保證集成電路性能穩(wěn)定 可靠的集成電路基板。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為一種新型集成電路基板，其上面或里邊設(shè)有線(xiàn)路 及元器件，其特點(diǎn)是，所述基板上設(shè)有縫隙。所述縫隙與基板上各線(xiàn)路或元器件之間至少保持基板設(shè)計(jì)規(guī)則所允許的最小距罔。所述縫隙寬度至少為基板設(shè)計(jì)規(guī)則所允許的最小寬度。本實(shí)用新型所述基板上設(shè)置縫隙，當(dāng)由基板組成集成電路工作時(shí)，其上芯片發(fā)熱 而會(huì)使基板因?yàn)闊崤蛎浶?yīng)而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力在縫隙處得以釋放，這能有效避免或減少基 板的微觀形變，從而保證整個(gè)集成電路工作的穩(wěn)定性和可靠性，延長(zhǎng)集成電路使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)組成示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的 詳細(xì)說(shuō)明。如圖1，本實(shí)用新型所述基板10，基板上設(shè)有多個(gè)功能芯片，所述基板由多層基板 材料層壓合而成，各層基板材料上均可設(shè)置阻容等元器件及線(xiàn)路，用于連接各芯片組成整 個(gè)集成電路模塊。[0011]在所述基板10上設(shè)置縫隙12，該縫隙可分別設(shè)置于各基板材料層上。適應(yīng)不同基 板材料層，縫隙的數(shù)量可靈活控制。為保證基板的性能及良品率，基板設(shè)計(jì)都會(huì)有最小線(xiàn)寬 及最小線(xiàn)距等規(guī)則要求，而位于基板材料層上的縫隙同樣需滿(mǎn)足基板的設(shè)計(jì)規(guī)則要求。根 據(jù)目前主流的基板設(shè)計(jì)規(guī)則，基板上的線(xiàn)路要求最小線(xiàn)寬為70um，同樣，縫隙與線(xiàn)路或芯片 之間的間距也要保持70um以上。考慮到為使因熱膨脹效應(yīng)而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力能得到充分 釋放，并有效節(jié)省空間，所述縫隙的寬度一般控制在70um，或大于70um。隨著基板設(shè)計(jì)工藝的進(jìn)步，基板上縫隙的寬度及其到其他線(xiàn)路或元器件的間距要 求也將跟隨基板設(shè)計(jì)規(guī)則的最小線(xiàn)寬要求而進(jìn)一步減少。以上僅為本實(shí)用新型較優(yōu)選的實(shí)施例，需說(shuō)明的是，在未脫離本實(shí)用新型構(gòu)思前 提下對(duì)其所做的任何微小變化及等同替換，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種新型集成電路基板，其上面或里邊設(shè)有線(xiàn)路及元器件，其特征在于所述基板上設(shè)有縫隙。
2 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成電路基板，其特征在于所述縫隙與基板上各線(xiàn)路 或元器件之間至少保持70um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成電路基板，其特征在于所述縫隙寬度至少為70um。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種用于承載芯片、線(xiàn)路及元器件的集成電路基板。所述集成電路基板，其上面或里邊設(shè)有線(xiàn)路及元器件，其特點(diǎn)是，所述基板上設(shè)有縫隙。所述縫隙與基板上各線(xiàn)路或元器件之間至少保持基板設(shè)計(jì)規(guī)則所允許的最小間距要求，所述縫隙寬度至少需滿(mǎn)足基板設(shè)計(jì)規(guī)則所允許的最小寬度要求。本實(shí)用新型所述基板上設(shè)置縫隙，當(dāng)由基板組成的集成電路工作時(shí)，其上集成芯片發(fā)熱使得基板因膨脹而產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力在縫隙處得以釋放，有效避免或減少基板的微觀形變，保證整個(gè)集成電路工作的穩(wěn)定性和可靠性，延長(zhǎng)了集成電路的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L23/13GK201638802SQ20102011224
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月4日
發(fā)明者彭鳳雄 申請(qǐng)人:惠州市正源微電子有限公司