專利名稱：封裝載板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封裝載板結(jié)構(gòu)。屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝載板應(yīng)用越來普遍，對封裝載板的要求也越來越 高。具有良好導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、適用性強(qiáng)的封裝載板及具有工藝簡單、生產(chǎn)成本低的相應(yīng)實(shí)現(xiàn) 方法越來越受到半導(dǎo)體封裝行業(yè)的青睞。傳統(tǒng)的封裝載板由于線路層不是直接設(shè)置于載板上下面或者不是通過貫穿孔直 接連接，往往起不到提高電流均勻性、有效散走熱量、適用性強(qiáng)的要求，或者不能兼顧以上 三個方面的要求，導(dǎo)致目前芯片性能及設(shè)計(jì)應(yīng)用問題。同時傳統(tǒng)的封裝載板的實(shí)現(xiàn)方法通 常需要用到層壓、刻蝕、拋磨等多種工步，增加了整個工藝的復(fù)雜性及生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述芯片封裝載板及其實(shí)現(xiàn)方法的不足，提供一種具 有良好導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、適用性強(qiáng)的封裝載板結(jié)構(gòu)，以及實(shí)現(xiàn)這種封裝載板結(jié)構(gòu)的具有工藝 簡單、低成本的實(shí)現(xiàn)方法。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種封裝載板結(jié)構(gòu)，包括載板基體、載板鈍化 層、線路層、載板上保護(hù)層和載板凸塊，所述載板鈍化層覆蓋于載板基體上下表面及貫穿孔 內(nèi)壁；所述線路層選擇性的覆蓋于載板鈍化層上下表面及填充于所述貫穿孔內(nèi)，而載板鈍 化層上下表面局部區(qū)域露出線路層；所述載板上保護(hù)層選擇性的覆蓋于線路層上表面及載 板鈍化層表面露出線路層上表面的區(qū)域，而線路層上表面局部區(qū)域露出載板上保護(hù)層；所 述載板凸塊設(shè)置于線路層下表面。本實(shí)用新型封裝載板結(jié)構(gòu)，還可以在所述線路層下表面及載板鈍化層表面露出線 路層下表面的區(qū)域，覆蓋有載板下保護(hù)層，而線路層下表面局部區(qū)域露出所述載板下保護(hù) 層；所述載板凸塊設(shè)置于線路層下表面露出載板下保護(hù)層的區(qū)域。本實(shí)用新型的有益效果是1、本實(shí)用新型提出的封裝載板結(jié)構(gòu)的線路層通過貫穿孔貫穿于封裝載板基體上 下表面，使得這種封裝載板結(jié)構(gòu)可以提高電流均勻性、降低電流塞積造成的局部電流過大 問題，從而提高了大電流承載能力；同時通過貫穿于封裝載板上下表面的線路層，可以將芯 片工作時產(chǎn)生的熱量散走，從而增加了散熱能力。2、本實(shí)用新型提出的封裝載板結(jié)構(gòu)的貫穿于封裝載板基體上下表面的線路層可 以將芯片輸入輸出端位置重新分布，以及可以將芯片上輸入輸出端間距放大或縮小，同時 還可以將多種或多個芯片同時設(shè)置于封裝載板上，這樣就為了整個封裝靈活設(shè)計(jì)應(yīng)用創(chuàng)造 了條件。3、本實(shí)用新型提出的封裝載板結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)主要是重復(fù)利用沉積或生長、光刻、刻 蝕等工藝方法，降低了整個工藝復(fù)雜性，為減低成本提供了條件。
圖1為本實(shí)用新型封裝載板結(jié)構(gòu)(載板下保護(hù)層存在情況下，載板凸塊設(shè)置于線 路層下表面露出載板下保護(hù)層的區(qū)域)切面示意圖。圖2為本實(shí)用新型封裝載板結(jié)構(gòu)(載板下保護(hù)層不存在情況下，載板凸塊設(shè)置于 線路層下表面)切面示意圖。圖3為芯片倒裝于封裝載板(載板下保護(hù)層存在情況下，載板凸塊設(shè)置于線路層 下表面，芯片通過芯片凸塊與線路層上表面露出載板上保護(hù)層的區(qū)域連接)切面示意圖。圖4為芯片倒裝于封裝載板(載板下保護(hù)層不存在情況下，載板凸塊設(shè)置于線路 層下表面，芯片通過芯片凸塊與線路層上表面露出載板上保護(hù)層的區(qū)域連接)切面示意 圖。圖中載板基體1、載板鈍化層2、線路層3、載板上保護(hù)層4、載板下保護(hù)層5、載板 凸塊6、芯片7、芯片凸塊8。
具體實(shí)施方式
參見圖1，圖1為本實(shí)用新型封裝載板結(jié)構(gòu)(載板下保護(hù)層存在情況下，載板凸塊 設(shè)置于線路層下表面露出載板下保護(hù)層的區(qū)域)切面示意圖。由圖1可以看出，本實(shí)用新 型封裝載板結(jié)構(gòu)，包括載板基體1、載板鈍化層2、線路層3、載板上保護(hù)層4、載板下保護(hù)層 5和載板凸塊6，所述載板鈍化層2覆蓋于載板基體1上下表面及貫穿孔內(nèi)壁；所述線路層 3選擇性的覆蓋于載板鈍化層2上下表面及填充于所述貫穿孔內(nèi)，而載板鈍化層2上下表 面局部區(qū)域露出線路層3 ；所述載板上保護(hù)層4選擇性的覆蓋于線路層3上表面及載板鈍 化層2表面露出線路層3上表面的區(qū)域，而線路層3上表面局部區(qū)域露出載板上保護(hù)層4 ； 所述載板下保護(hù)層5覆蓋于線路層3下表面及載板鈍化層2表面露出線路層3下表面的區(qū) 域，而線路層3下表面局部區(qū)域露出載板下保護(hù)層5 ；所述載板凸塊6設(shè)置于線路層3下表 面露出載板下保護(hù)層5的區(qū)域，如圖1和圖3，或者在所述載板下保護(hù)層5不存在情況下載 板凸塊6設(shè)置于線路層3下表面，如圖2和圖4。圖3為芯片倒裝于封裝載板切面示意圖。圖3中，在載板下保護(hù)層存在情況下，載 板凸塊設(shè)置于線路層下表面，芯片7通過芯片凸塊8與線路層上表面露出載板上保護(hù)層的 區(qū)域連接。圖4為芯片倒裝于封裝載板另一切面示意圖。圖4中，在載板下保護(hù)層不存在情 況下，載板凸塊設(shè)置于線路層下表面，芯片7通過芯片凸塊8與線路層上表面露出載板上保 護(hù)層的區(qū)域連接。所述載板基體1是帶貫穿孔的載板基體，且貫穿孔形狀不受限制。所述載板基體1材料是無機(jī)非金屬材料，包括陶瓷、玻璃或硅材料等。所述載板鈍化層2可以是與載板基體1結(jié)合性能好、且絕緣性能好的無機(jī)非金屬 材料或高分子材料，如二氧化硅、氮化硅、聚酰亞胺或苯并環(huán)丁烯等。所述線路層3材料是導(dǎo)電材料、如金屬或金屬合金或?qū)щ娞沾苫驅(qū)щ娞疾牧?。所述載板上保護(hù)層4可以是絕緣性能好的無機(jī)非金屬材料或高分子材料，如二氧 化硅、氮化硅、聚酰亞胺或苯并環(huán)丁烯等。[0024]所述載板下保護(hù)層5可以是絕緣性能好的無機(jī)非金屬材料或高分子材料，如二氧 化硅、氮化硅、聚酰亞胺或苯并環(huán)丁烯等。所述載板凸塊6材料是金屬材料或金屬合金材料。所述封裝載板結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方式為1)通過沉積或生長的方法，在載板基體上下表面及貫穿孔內(nèi)壁形成載板鈍化層；2)通過沉積或生長，結(jié)合光刻及蝕刻的方法，在載板鈍化層上下表面及所述貫穿 孔內(nèi)形成線路層；3)通過光刻的方法，選擇性的在線路層上表面及載板鈍化層表面露出線路層上表 面的區(qū)域形成載板上保護(hù)層；4)通過光刻的方法，選擇性的在線路層下表面及載板鈍化層表面露出線路層下表 面的區(qū)域形成載板下保護(hù)層；或者在載板凸塊設(shè)置于線路層下表面而不發(fā)生位置偏移及流 出連接區(qū)域前提下，載板下保護(hù)層可以不存在。5)通過印刷焊料或電鍍焊料或植置焊球、并回流的方法，在線路層下表面露出載 板下保護(hù)層的區(qū)域形成載板凸塊。
權(quán)利要求一種封裝載板結(jié)構(gòu)，包括載板基體(1)、載板鈍化層(2)、線路層(3)、載板上保護(hù)層(4)和載板凸塊(6)，其特征在于所述載板鈍化層(2)覆蓋于載板基體(1)上下表面及貫穿孔內(nèi)壁；所述線路層(3)選擇性的覆蓋于載板鈍化層(2)上下表面及填充于所述貫穿孔內(nèi)，而載板鈍化層(2)上下表面局部區(qū)域露出線路層(3)；所述載板上保護(hù)層(4)選擇性的覆蓋于線路層(3)上表面及載板鈍化層(2)表面露出線路層(3)上表面的區(qū)域，而線路層(3)上表面局部區(qū)域露出載板上保護(hù)層(4)；所述載板凸塊(6)設(shè)置于線路層(3)下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝載板結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述線路層(3)下表面 及載板鈍化層(2)表面露出線路層(3)下表面的區(qū)域，覆蓋有載板下保護(hù)層(5)，而線路層 (3)下表面局部區(qū)域露出所述載板下保護(hù)層(5)；所述載板凸塊(6)設(shè)置于線路層(3)下表 面露出載板下保護(hù)層(5)的區(qū)域。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種封裝載板結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括載板基體(1)、載板鈍化層(2)、線路層(3)、載板上保護(hù)層(4)和載板凸塊(6)，所述載板鈍化層(2)覆蓋于載板基體(1)上下表面及貫穿孔內(nèi)壁；所述線路層(3)選擇性的覆蓋于載板鈍化層(2)上下表面及填充于所述貫穿孔內(nèi)，而載板鈍化層(2)上下表面局部區(qū)域露出線路層(3)；所述載板上保護(hù)層(4)選擇性的覆蓋于線路層(3)上表面及載板鈍化層(2)表面露出線路層(3)上表面的區(qū)域，而線路層(3)上表面局部區(qū)域露出載板上保護(hù)層(4)；所述載板凸塊(6)設(shè)置于線路層(3)下表面。本實(shí)用新型封裝載板結(jié)構(gòu)具有良好導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、適用性強(qiáng)。
文檔編號H01L23/12GK201608172SQ201020115020
公開日2010年10月13日 申請日期2010年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月8日
發(fā)明者張黎, 賴志明, 陳棟, 陳錦輝, 龍欣江 申請人:江陰長電先進(jìn)封裝有限公司