專(zhuān)利名稱(chēng)：陣列式led照明面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明裝置，具體為一種封裝有陣列式照明LED芯片的照明級(jí)面光 源。
背景技術(shù)：
LED光源有很多種，有紅外LED光源，有普通LED光源、有照明LED光源，而無(wú)論哪 一種LED光源，均在包覆層內(nèi)包覆一個(gè)LED芯片，再引出兩個(gè)引腳，使用時(shí)則可多個(gè)一起使用。但是，由于該LED光源是以若干獨(dú)立的點(diǎn)狀光源被排布在一定區(qū)域內(nèi)，每個(gè)獨(dú)立 的LED光源占用體積較大；而且單靠LED本身引線(xiàn)散熱，散熱性能差，導(dǎo)致其衰減快，一般用 半年左右，因此使用壽命短；再者，每個(gè)單獨(dú)的LED光源均有一定的體積，若干LED排布成圓 狀(或根據(jù)要求排布成其他形狀)后，體積更大，加大了產(chǎn)品體積，不利于產(chǎn)品的小型化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種陣列式LED照明面光源，以解決上述 背景技術(shù)中的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)陣列式LED照明面光源，包括若干LED芯片、線(xiàn)路板、引腳、包覆層，所述LED芯片 小功率照明LED芯片，采用矩陣式的串、并聯(lián)方式排列在線(xiàn)路板上，所述線(xiàn)路板上開(kāi)設(shè)若干 固定芯片的凹孔，每個(gè)凹孔相當(dāng)于獨(dú)立的LED支架碗杯，并外聯(lián)兩個(gè)引腳，再于線(xiàn)路板上綁 定LED芯片區(qū)域以包封材料封裝其上，形成包覆層。本實(shí)用新型中，所述線(xiàn)路板為鋁基線(xiàn)路板，包括散熱鋁基板、鋁基板上敷銅電路線(xiàn) 路板以及兩者之間具有較大傳熱系數(shù)的絕緣層，散熱鋁基板為整個(gè)面光源的基板，敷銅電 路線(xiàn)路板在綁定LED芯片的區(qū)域周?chē)h(huán)行設(shè)置。本實(shí)用新型中，每個(gè)凹孔獨(dú)立封裝，采用透明的水晶膠體作為封裝膠，通過(guò)凹孔外 聯(lián)的引腳連在一起形成大功率LED光源。有益效果1.由于本實(shí)用新型將多個(gè)(幾個(gè)甚至幾百個(gè))LED芯片集成起來(lái)，以矩 陣排布的方式分布在一塊鋁基線(xiàn)路板上，其相對(duì)傳統(tǒng)的單個(gè)LED芯片而言，可提高光源亮 度，達(dá)到柔和光效的功能；2.由于LED的底部直接與金屬材質(zhì)的基板接觸，熱量可直接由金 屬基板直接散發(fā)出去，從而解決了散熱問(wèn)題，這樣可大大降低光衰，提高使用壽命；3.由于 本實(shí)用新型采用集成技術(shù)，將若干LED芯片按矩陣方式均勻排布在鋁基板上，而不象傳統(tǒng) 產(chǎn)品那樣采用多個(gè)分立式的結(jié)構(gòu)，因此極大地減小了產(chǎn)品的體積，可令產(chǎn)品超小型化。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖圖2為實(shí)施例中LED芯片排列示意圖[0012]圖3為實(shí)施例中本實(shí)用新型封裝示意圖圖中LED芯片1線(xiàn)路板2引腳3包覆層4鋁基板5敷銅電路線(xiàn)路板具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參見(jiàn)圖1、圖2、圖3，陣列式LED照明面光源，包括若干LED芯片1、線(xiàn)路板2、引腳 3、包覆層4，所述線(xiàn)路板為鋁基線(xiàn)路板，由散熱鋁基板5、鋁基板5上敷銅電路線(xiàn)路板6以及 兩者之間具有較大傳熱系數(shù)的絕緣層構(gòu)成，所述鋁基板5作為整個(gè)面光源的基板，其上開(kāi) 設(shè)若干固定LED芯片1的凹孔，每個(gè)凹孔相當(dāng)于獨(dú)立的LED芯片1支架碗杯，LED芯片1為 小功率照明LED芯片，采用矩陣式的串、并聯(lián)方式排列，鋁基板5上綁定LED芯片1的區(qū)域 周?chē)O(shè)置環(huán)行敷銅電路線(xiàn)路板6，每個(gè)凹孔外聯(lián)兩個(gè)引腳3，引腳3與LED芯片1的通電導(dǎo) 線(xiàn)聯(lián)通。本具體實(shí)施例中，每個(gè)凹孔獨(dú)立封裝，采用透明的水晶膠體作為封裝膠，形成包覆 層4，并通過(guò)凹孔外聯(lián)的引腳3連在一起形成大功率LED光源，采用透明的水晶膠體作為封 裝膠，可以提高LED芯片出射光70%以上的利用率，通過(guò)基本膠層的封裝使得微觀(guān)上的光 源點(diǎn)均勻地分布在較大的面積上，降低了單位面積上的發(fā)光強(qiáng)度，傳統(tǒng)LED光源單位面積 光通量一般在lOOLM/cm2以上，而本實(shí)用新型光源單位面積光通量一般小于5LM/cm2，因此 能夠克服眩光。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述 的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還 會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
權(quán)利要求陣列式LED照明面光源，包括若干LED芯片、線(xiàn)路板、引腳和包覆層，其特征在于，所述LED芯片小功率照明LED芯片，采用矩陣式的串、并聯(lián)方式排列在線(xiàn)路板上，所述線(xiàn)路板上開(kāi)設(shè)若干固定芯片的凹孔，每個(gè)凹孔相當(dāng)于獨(dú)立的LED支架碗杯，并外聯(lián)兩個(gè)引腳，再于線(xiàn)路板上綁定LED芯片區(qū)域以包封材料封裝其上，形成包覆層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列式LED照明面光源，其特征在于，所述線(xiàn)路板為鋁基線(xiàn)路 板，包括散熱鋁基板、鋁基板上敷銅電路線(xiàn)路板以及兩者之間具有較大傳熱系數(shù)的絕緣層， 鋁基板為整個(gè)面光源的基板，敷銅電路線(xiàn)路板在綁定LED芯片的區(qū)域周?chē)h(huán)行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列式LED照明面光源，其特征在于，所述每個(gè)凹孔獨(dú)立封 裝，采用透明的水晶膠體作為封裝膠，并通過(guò)外聯(lián)的引腳連在一起形成大功率LED面光源。
專(zhuān)利摘要陣列式LED照明面光源，包括若干LED芯片、線(xiàn)路板、引腳和包覆層，所述LED芯片小功率照明LED芯片，采用矩陣式的串、并聯(lián)方式排列在線(xiàn)路板上，所述線(xiàn)路板上開(kāi)設(shè)若干固定芯片的凹孔，每個(gè)凹孔相當(dāng)于獨(dú)立的LED支架碗杯，每個(gè)凹孔外聯(lián)兩個(gè)引腳，再于線(xiàn)路板上綁定LED芯片區(qū)域以包封材料封裝其上，形成包覆層。本實(shí)用新型可提高光源亮度，達(dá)到柔和光效的功能，散熱效果好，這樣可大大降低光衰，提高LED面光源的使用壽命，令產(chǎn)品超小型化。
文檔編號(hào)H01L25/075GK201616431SQ201020128548
公開(kāi)日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2010年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月11日
發(fā)明者劉解平, 黎躍軍 申請(qǐng)人:長(zhǎng)沙恒銳照明電器有限公司