專利名稱：電連接模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接模塊
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接模塊，尤指一種用電性連接平面柵格陣列芯片模塊的 電連接模塊。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界電連接器一般采用兩種方式將芯片模塊電性連接至印刷電路板。第一種方式是電連接器的端子焊接于印刷電路板墊片。端子材料為銅合金，印刷 電路板墊片分為金屬涂層(Metallic coatings)及有機(jī)涂層(Organic coatings)兩大 類。金屬涂層主要包含化學(xué)銀(ImAg)、化學(xué)錫(ImSn)等；而有機(jī)涂層則主要為有機(jī)保焊劑 (OSP)。第二種是電連接器的端子壓接接觸于印刷電路板墊片。端子材料為銅合金。用于 壓接接觸的印刷電路板的墊片表面需要鍍上一層金，因?yàn)榻鹂梢员Ｗo(hù)墊片不易氧化，一般 地，電連接器的端子和鍍金的墊片在這層金的保護(hù)下可以維持在30微歐姆以下的接觸阻 抗。如果墊片改為鍍化學(xué)銀、化學(xué)錫、有機(jī)保焊劑，在壓縮接觸過程中，墊片容易產(chǎn)生一層氧 化膜，造成接觸阻抗超出30微歐姆。除了通過電連接器與芯片模塊電性連接的部分，印刷電路板的墊片用于焊接連 接，可以只需要鍍錫來處理。這樣，印刷電路板的墊片分別經(jīng)過不同的表面處理制程，其工 藝復(fù)雜，且需要較長(zhǎng)的生產(chǎn)時(shí)間，不利于生產(chǎn)的快速化；如果所有墊片都鍍金，則電連接器 制造成本很高。因此，針對(duì)第二種電連接器的端子壓接接觸于印刷電路板墊片的方式，有必要設(shè) 計(jì)一種新型的電連接模塊，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種，可以簡(jiǎn)化工藝，降低制造成本的電連接模塊。為了達(dá)到上述創(chuàng)作目的，本實(shí)用新型電連接模塊，用于電性連接芯片模塊，包括 一印刷電路板，其上設(shè)有多個(gè)墊片；至少一基板，安置于所述印刷電路板上，其表面固設(shè)有 多個(gè)導(dǎo)電單元，每一所述導(dǎo)電單元分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)接一所述墊片，且所述導(dǎo)電單元材質(zhì)的導(dǎo)電 率高于所述墊片材質(zhì)的導(dǎo)電率；一電連接器，用以承載所述芯片模塊，所述電連接器設(shè)置于 所述基板上，并電性導(dǎo)接所述導(dǎo)電單元。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型電連接模塊，設(shè)有基板安置于所述印刷電路板上， 其表面固設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電單元，每一所述導(dǎo)電單元分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)接一所述墊片且所述導(dǎo)電單元 材質(zhì)的導(dǎo)電率高于所述墊片材質(zhì)的導(dǎo)電率，因此，所述印刷電路板所述墊片可通過同一工 藝鍍非金的材質(zhì)，簡(jiǎn)化工藝，降低了制造成本。

圖1是本實(shí)用新型的電連接模塊與芯片模塊配合的分解圖；[0011]圖2是圖1所示的收容了導(dǎo)電端子的絕緣本體的立體圖；[0012]圖3是本實(shí)用新型電連接模塊與芯片模塊的組合圖；[0013]圖4是本實(shí)用新型電連接模塊與芯片模塊配合的剖視圖。[0014]附圖標(biāo)號(hào)說明[0015]100電連接模塊200電連接器1芯片模塊[0016]2絕緣本體3導(dǎo)電端子4基板[0017]5印刷電路板51墊片6錫塊[0018]41上導(dǎo)電單元42下導(dǎo)電單元43定位孔[0019]21收容孔22鉤部23定位柱
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的電連接模塊100作進(jìn)一步說明。如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的電連接模塊100，用于承接芯片模塊1，包括電連 接器200和置于所述電連接器200下方的印刷電路板5。其中，所述電連接器包括絕緣本 體2，多個(gè)被收容于所述絕緣本體2的導(dǎo)電端子3，以及安裝于所述印刷電路板5上方的基 板4。所述基板4為軟性材料制作，具有相對(duì)的上表面和下表面。所述上表面具有上導(dǎo) 電單元41，所述下表面具有下導(dǎo)電單元42，所述上導(dǎo)電單元41和所述下導(dǎo)電單元42之間 具有一電鍍的導(dǎo)電通道，所述導(dǎo)電通道將所述上導(dǎo)電單元41和所述下導(dǎo)電單元42連接為 一體。所述基板4的四周角落處具有多個(gè)定位孔43。所述絕緣本體2大致呈長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，包括用于承接芯片模塊1的承接面以及與所 述承接面相對(duì)的安裝至所述基板4的安裝面。多個(gè)收容孔21貫穿所述承接面和所述安裝 面。所述承接面向上延伸設(shè)有一對(duì)鉤部22，所述鉤部22用于固定所述芯片模塊1，所述安 裝面向下延伸設(shè)有四定位柱23。所述定位柱23與所述基板4上的所述定位孔43配合，使 得軟性的所述基板4可以牢固地定位于所述絕緣本體2上，且所述絕緣本體2將所述基板 4拉伸為一個(gè)大致平面。所述導(dǎo)電端子3大致呈“C”字型，每一所述導(dǎo)電端子3安置于一所述收容孔21中， 所述導(dǎo)電端子3的頂端與底端均顯露于所述絕緣本體2，以便于與所述芯片模塊1和所述印 刷電路板5壓縮接觸。所述基板4的所述上導(dǎo)電單元41和所述下導(dǎo)電單元42鍍金，所述印刷電路板5的 墊片51全部鍍錫，那么，所述上導(dǎo)電單元41材質(zhì)的導(dǎo)電率高于所述墊片51材質(zhì)的導(dǎo)電率。 所述基板4的所述下表面焊接在所述印刷電路板5上，即每一所述下導(dǎo)電單元42通過錫塊 6焊接在所述印刷電路板5的所述墊片51上。所述基板4的所述上表面與所述導(dǎo)電端子 3壓縮接觸。這樣，避免了現(xiàn)有技術(shù)中同一所述印刷電路板5的所述墊片51需要經(jīng)過不同 的表面處理制程，且所述芯片模塊1與所述電連接器200保持良好的彈性接觸，有利于電訊 傳輸。當(dāng)然，在同一所述印刷電路板5上，也可以通過多個(gè)所述基板4和相應(yīng)的多個(gè)收容了 所述導(dǎo)電端子3的所述絕緣本體2，將所述基板4的所述下表面焊接與于所述印刷電路板5 上，所述基板4的所述上表面與所述導(dǎo)電端子3壓縮接觸，以電性連接不同的電子組件。本創(chuàng)作的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本創(chuàng)作的教示及揭示作種種不背離本創(chuàng) 作精神的替換與修飾，本創(chuàng)作的保護(hù)范圍不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背 離本創(chuàng)作的替換及修飾，均為本專利申請(qǐng)獨(dú)立項(xiàng)所覆蓋。
權(quán)利要求一種電連接模塊，用于電性連接芯片模塊，其特征在于，包括一印刷電路板，其上設(shè)有多個(gè)墊片；至少一基板，安置于所述印刷電路板上，其表面固設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電單元，每一所述導(dǎo)電單元分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)接一所述墊片，且所述導(dǎo)電單元材質(zhì)的導(dǎo)電率高于所述墊片材質(zhì)的導(dǎo)電率；一電連接器，用以承載所述芯片模塊，所述電連接器設(shè)置于所述基板上，并電性導(dǎo)接所述導(dǎo)電單元。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接模塊，其特征在于所述導(dǎo)電單元包括上導(dǎo)電單元和下 導(dǎo)電單元。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接模塊，其特征在于所述上導(dǎo)電單元表面鍍金。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接模塊，其特征在于所述墊片表面鍍錫。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接模塊，其特征在于所述基板為軟性材質(zhì)制造。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接模塊，其特征在于所述基板焊接于所述印刷電路板。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接模塊，其特征在于所述電連接器壓縮接觸于所述基板 以電性導(dǎo)接。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接模塊，其特征在于所述基板具有定位孔，所述電連接器 具有定位柱，所述定位柱穿越所述定位孔，以將所述基板固定于所述電連接器。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接模塊，其特征在于所述電連接器具有用于配合所述芯 片模塊的鉤部。
專利摘要本實(shí)用新型電連接模塊，用于電性連接芯片模塊，包括一印刷電路板，其上設(shè)有多個(gè)墊片；至少一基板，安置于所述印刷電路板上，其表面固設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電單元，每一所述導(dǎo)電單元分別對(duì)應(yīng)導(dǎo)接一所述墊片，且所述導(dǎo)電單元材質(zhì)的導(dǎo)電率高于所述墊片材質(zhì)的導(dǎo)電率；一電連接器，用以承載所述芯片模塊，所述電連接器設(shè)置于所述基板上，并電性導(dǎo)接所述導(dǎo)電單元。這種電連接模塊簡(jiǎn)化制造工藝，降低制造成本。
文檔編號(hào)H01R13/24GK201656033SQ20102012922
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月11日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司