專利名稱：Led支架與電路板一體化的側(cè)發(fā)光的led模組和支架電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED模組的制作與應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及將LED支架設(shè)計(jì)在電路板 里，讓LED支架與電路板合為一體的側(cè)發(fā)光的LED模組。這種LED模組的結(jié)構(gòu)中的LED不 用焊接，結(jié)構(gòu)性能上更為可靠，同時(shí)其制造方法也節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高 了生產(chǎn)效率；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作PCB過(guò)程中蝕刻對(duì)環(huán)境造成的污染；也大大的降低了生 產(chǎn)成本。響應(yīng)了國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召。
技術(shù)背景 在傳統(tǒng)的LED模組的制作與應(yīng)用領(lǐng)域中，LED模組不是一體化成形的，而是采用分 步進(jìn)行的，先制作LED、再制作PCB印制電路板，然后才把LED —個(gè)個(gè)插在PCB電路板上，用 手工焊接起來(lái)。這種燈條電路板和LED支架是分別單獨(dú)形成的，沒(méi)有成形為一體。在傳統(tǒng)的LED模組的制作與應(yīng)用領(lǐng)域中，其制作方法是第一步LED制作用銅板或鐵板用模具沖出LED支架一電鍍一清洗LED支架，并烘 干一LED芯片檢驗(yàn)一LED擴(kuò)片一LED點(diǎn)膠一LED備膠一LED手工刺片一LED自動(dòng)裝架一LED 燒結(jié)一LED壓焊一LED封膠一LED固化與后固化一LED切筋第二步線路板制作覆銅板一開(kāi)料一鉆孔或沖孔一網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干 膜一固化檢查修板一蝕刻銅一去抗蝕印料、烘干一網(wǎng)印阻焊圖形一網(wǎng)印字符標(biāo)記一開(kāi)、短 路測(cè)試一清洗、烘干一預(yù)涂助焊防氧化劑。第三步LED和線路板焊接將LED插在印制PCB板上一焊接一傳統(tǒng)的LED模組。此傳統(tǒng)制作方法不但生產(chǎn)過(guò)程相當(dāng)繁瑣，制作時(shí)間長(zhǎng)。而且還對(duì)環(huán)境造成嚴(yán)重污
^fe ο因此，為了克服以上的缺陷和不足，需要一種構(gòu)造更簡(jiǎn)單可靠的LED模組，其構(gòu)造 使得LED支架與電路板一體化成形，機(jī)械強(qiáng)度高，可靠性好。并且其生產(chǎn)工藝的生產(chǎn)效率 高，速度快，并且其生產(chǎn)工藝能夠響應(yīng)國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召，能夠克服上述傳統(tǒng)工藝的 缺陷和不足，而且其制作工藝簡(jiǎn)單又便宜，可替代現(xiàn)有繁瑣的傳統(tǒng)制作工藝。

實(shí)用新型內(nèi)容在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此外，用語(yǔ)“線路板”和 “電路板”在本申請(qǐng)可以互換地使用，并且用語(yǔ)“線路”和“電路”在本申請(qǐng)也可以互換地使用。盡管本實(shí)用新型結(jié)合LED對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理 解，本實(shí)用新型中的LED顯然也可以其它的電氣元件來(lái)取代，而且本實(shí)用新型中的LED可以 是任何類型的LED，包括各色LED，白光LED，大功率LED等等，因此本實(shí)用新型的范圍僅由所 附權(quán)利要求來(lái)限定。在本實(shí)用新型中，“側(cè)發(fā)光”指的是LED的發(fā)光方向是基本上沿著電路板的側(cè)向發(fā)光且基本上平行于電路板所處的平面。根據(jù)本實(shí)用新型，涉及LED支架與電路板一體化側(cè)發(fā)光的LED模組替代傳統(tǒng)的LED 和印制PCB分開(kāi)制作的新方法，及減少印制PCB制作過(guò)程和LED插在印制PCB板上進(jìn)行焊 接的工藝，節(jié)省了制作PCB的材料，做到了無(wú)蝕刻污染物的排放。與傳統(tǒng)的工藝和印刷電路 板板構(gòu)造相比，本實(shí)用新型將LED支架與電路板一體化，LED不用焊接，提高了 LED模組的 結(jié)構(gòu)性能，不僅大大的降低了生產(chǎn)成本，縮短了制作LED模組工藝流程，大大提高了生產(chǎn)效 率，還響應(yīng)了國(guó)家對(duì)于節(jié)能減排的號(hào)召。根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種將LED支架與電路板一體化的側(cè)發(fā)光的LED模組， 包括LED支架；電路板；和封裝在LED支架上的LED，其特征在于LED支架與電路板是整體 成形的，并且LED是側(cè)發(fā)光的。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，LED支架設(shè)置在電路板中，并且LED直接封裝 在電路板中的LED支架上。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，LED的發(fā)光照射方向是平行于電路平面的。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，在電路板的正面印上UV阻鍍油墨。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，在電路板的背面覆蓋有PI覆蓋膜或PET覆蓋膜。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，LED支架具有經(jīng)過(guò)電鍍處理的晶片碗面和焊
點(diǎn)ο根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，電路板和LED支架是通過(guò)模具沖出的一體化 件。本實(shí)用新型還提供了一種將LED支架與電路板一體化的支架電路板，包括電路板 以及與之整體成形的LED支架。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述LED支架與電路板一體化的LED模組所 用材料的材質(zhì)為或銅材、或鐵材、或鋼材。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述所用的材料厚度為0. 2 0. 8mm。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，上述的制作是用模具整卷連續(xù)沖出一體化的 LED支架電路板根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所用的阻鍍油墨是電路板的阻鍍油墨。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，晶片碗面及焊點(diǎn)位要電鍍處理。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，電路中電阻采用SMT的方式焊接電阻。根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例，上述線路層為0. 2 0. 8mm厚的鋼板或銅板或 鐵板。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例 的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

圖1中，IA是將例如0. 2 0. 8mm厚的鋼板或銅板或鐵板用模具沖LED支架電路 板和晶片碗后的LED支架電路板雛形示意圖；IB是晶片碗橫截面示意圖。圖2中，2A顯示了支架電路板雛形背面貼覆蓋膜后的示意圖。[0031]2B顯示了支架電路板雛形正面印上UV阻鍍油墨的示意圖。圖3顯示了晶片碗面及焊點(diǎn)位鍍銀后的情形。
圖4顯示了邦定(bonding，或稱邦線)LED芯片和封膠固化后的情形。圖5顯示了焊跳線、焊電阻后的情形。圖6顯示了去預(yù)斷位后形成的LED模組的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本實(shí)用新型LED支架電路板一體化側(cè)發(fā)光的LED模組的具體實(shí)施進(jìn)行更 詳細(xì)的描述。一、支架電路板一體化的制作1、將成卷的鋼板或銅板或鐵板，厚度優(yōu)選為0. 2 0. 8毫米，用模具連續(xù)整卷沖， 先沖出如圖1中IA和IB所示留有預(yù)斷位2的其中支架和電路板是一體成形的支架電路板 的雛形，然后再頂晶片碗1。在如圖6所示的成形后的支架電路板中，支架8和電路10實(shí)際上是整體地成形 的。2、將支架電路板雛形進(jìn)行除油酸洗，并烘干一再將開(kāi)好窗的覆蓋膜貼在支架電路 板背面，然后用快壓機(jī)以溫度180°C，壓力為150kg/cm2，壓合時(shí)間為2min的參數(shù)將支架電 路板雛形和覆蓋膜3壓合在一起(如圖2A所示，顯示了背面覆蓋膜3)—清洗烘干，在支架 電路板正面用傳統(tǒng)的網(wǎng)板印刷UV阻鍍油墨4(如圖2B所示)。3、將貼有覆蓋膜和印了 UV阻鍍油墨的支架電路板的晶片碗面及焊點(diǎn)位置進(jìn)行鍍 銀5處理(如圖3所示，顯示了鍍銀5)。二、LED 封裝清洗LED支架電路板一邦定LED芯片一封膠9 —固化，從而得到如圖4所示的邦 定LED芯片和封膠固化后的情形。由于上述的LED封裝工藝屬于傳統(tǒng)的工藝，屬于業(yè)內(nèi)技術(shù)人員所熟知，在此就不 再細(xì)述。三、LED模組成品1、將跳線6和電阻7插在支架線路板上進(jìn)行焊接(如圖5所示)。2、將封裝固化后焊好跳線6和電阻7的支架電路板放到模架上，沖掉預(yù)斷位2，完 成LED模組產(chǎn)品的制作(圖6顯示了其結(jié)構(gòu)圖)一測(cè)試一包裝。在圖6的結(jié)構(gòu)圖中，清楚 地顯示了整體成形的LED支架8和線路(電路板)10，封膠9、跳線6、電阻7。以上結(jié)合附圖將支架電路板一體化的LED模組具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了 詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí) 施方式，對(duì)本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種LED支架與電路板一體化的側(cè)發(fā)光的LED模組，包括LED支架；電路板；和封裝在LED支架上的LED，其特征在于所述LED支架與電路板是整體成形的，并且LED是側(cè)發(fā)光的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述LED支架設(shè)置在所述電路板中， 并且所述LED直接封裝在電路板中的LED支架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于LED的發(fā)光照射方向是平行于電路平 面的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于電路板所用的材料為銅材或鐵材或 鋼材。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于在電路板的正面印上UV阻鍍油墨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于在電路板的背面覆蓋有PI覆蓋膜或 PET覆蓋膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于所述LED支架具有經(jīng)過(guò)電鍍處理的 晶片碗面和焊點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于電路板和LED支架是通過(guò)模具沖出 的一體化件。
9.一種將LED支架與電路板一體化的支架電路板，包括電路板以及與之整體成形的 LED支架。
專利摘要一種LED支架與電路板一體化的側(cè)發(fā)光的LED模組和支架電路板。其中，這種LED支架與電路板一體化的側(cè)發(fā)光的LED模組包括LED支架；電路板；和封裝在LED支架上的LED，其特征在于LED支架與電路板是整體成形的，并且LED是側(cè)發(fā)光的。此種LED支架與電路板一體化側(cè)發(fā)光的LED模組是將LED支架和線路板合為一體來(lái)制作，LED不用焊接，結(jié)構(gòu)性能上更為可靠，同時(shí)也節(jié)約了材料和縮短了制作時(shí)間，大大提高了生產(chǎn)效率；減少了傳統(tǒng)生產(chǎn)制作PCB過(guò)程中蝕刻對(duì)環(huán)境造成的污染；也大大降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201877457SQ20102015940
公開(kāi)日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2010年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月9日
發(fā)明者張平, 徐文紅, 王定鋒 申請(qǐng)人:王定鋒