專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至電路板上的 電連接器。
技術(shù)背景與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器，用于連接設(shè)有針腳的芯片模塊與電路板，如中國(guó) 臺(tái)灣新型專利第M329913號(hào)所揭示。該電連接器包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座、可動(dòng)組 設(shè)在基座上的蓋體以及組設(shè)在基座與蓋體之間的撥動(dòng)件。蓋體上設(shè)有若干呈圓柱體設(shè)置的 端子收容槽，并且端子收容槽的上下端均為圓形。上述電連接器雖然通過(guò)收容在基座中的導(dǎo)電端子與穿過(guò)蓋體的端子收容槽的芯 片模塊的針腳接觸，實(shí)現(xiàn)兩者間電性連接。但是，因?yàn)樯w體的端子收容槽呈圓柱體設(shè)置，上 下端均為圓形，蓋體的兩側(cè)在焊接電連接器時(shí)因?yàn)槭軣岫蛑虚g收縮，會(huì)造成芯片模塊的 針腳與蓋體的收容槽試插不良，進(jìn)而影響芯片模塊與電連接器之間的電性連接。為克服上述缺陷，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高蓋體強(qiáng)度并可防止損壞芯片模塊針腳的電 連接器。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，用于電性連接設(shè) 有針腳的芯片模塊與電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座、組設(shè)在基座上的蓋體以 及組設(shè)在基座與蓋體之間并可驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)的撥桿。蓋體上設(shè)有若干插孔，所述 插孔下端為橢圓形孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述插孔上端為圓形孔，所述圓形孔的直徑大于或等于 橢圓形孔的長(zhǎng)軸長(zhǎng)度。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述橢圓形孔的長(zhǎng)軸所在方向垂直于蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng) 的方向，所述短軸所在方向平行于蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)的方向。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述基座包括平板狀的本體以及由本體一端延伸設(shè)置的 平臺(tái)，所述本體的兩側(cè)凸設(shè)有若干凸塊以及鄰近凸塊兩側(cè)的卡塊，所述平臺(tái)中部凹設(shè)有第 一凹槽，所述平臺(tái)側(cè)向延伸設(shè)有擋止部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述蓋體包括主體部以及由主體部的一端對(duì)應(yīng)基座的延 平臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置的凸臺(tái)，所述主體部?jī)蓚?cè)向下延伸設(shè)有兩側(cè)邊，所述側(cè)邊內(nèi)側(cè)凹設(shè)有若干可 與基座的卡塊相配合的第二凹槽。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述蓋體的凸臺(tái)設(shè)有與所述基座的第一凹槽對(duì)應(yīng)的第三 凹槽。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述蓋體的一側(cè)邊的底部向外延伸設(shè)有一對(duì)支撐部，頂 部延伸設(shè)有與一個(gè)支撐部相對(duì)的扣持部。[0013]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述基座的平臺(tái)頂端設(shè)有若干凹口，所述蓋體的凸臺(tái)頂 端設(shè)有若干與所述基座的凹口配合的卡勾。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述撥桿包括作動(dòng)部以及垂直于作動(dòng)部設(shè)置的操作部， 所述作動(dòng)部中部設(shè)有施壓部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述導(dǎo)電端子包括基部、由基部的兩側(cè)彎折延伸設(shè)置的 一對(duì)彈性臂、設(shè)在彈性臂末端的夾持部以及由基部向下彎折延伸設(shè)置的焊接部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn)蓋體的插孔下端為橢圓 形孔，且橢圓形孔長(zhǎng)軸所在方向垂直于蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)的方向，可在焊接電連接器時(shí)防 止因蓋體變形而造成芯片模塊的針腳與蓋體的插孔試插不良，進(jìn)而損壞芯片模塊的針腳； 并且可使插孔在垂直于蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)方向上的間隔增大，進(jìn)而可提高蓋體的強(qiáng)度，防 止芯片模塊的針腳在移動(dòng)時(shí)損壞插孔。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體組裝圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器的蓋體另一視角立體圖。圖4為沿圖2中的A-A方向的剖視圖。圖5為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。圖6為圖4圓圈中的放大圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參圖1至圖6所示，本實(shí)用新型的電連接器100，用于電性連接設(shè)有針腳的芯片 模塊(未圖示)與電路板(未圖示)，其包括收容若干導(dǎo)電端子2的基座1、組設(shè)在基座1 上的蓋體3以及組設(shè)在基座1與蓋體3之間的撥桿4。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2所示，基座1是由絕緣材料制成的，其包括大致呈矩形平板狀的本 體10以及由本體10的一端延伸設(shè)置的平臺(tái)11。本體10上設(shè)有若干貫穿本體10且呈矩陣 排列的端子收容孔101，用于收容導(dǎo)電端子2。本體10的兩側(cè)在其中部位置處凸伸設(shè)有若 干凸塊102，在鄰近凸塊102的兩側(cè)還凸伸設(shè)有若干卡塊103。平臺(tái)11的中部沿其縱長(zhǎng)方 向設(shè)有弧形第一凹槽111，頂端凹設(shè)有若干凹口 112。所述平臺(tái)11還側(cè)向向外延伸設(shè)有位 于第一凹槽111后的擋止部113。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖5所示，導(dǎo)電端子2收容在基座1的端子收容孔101中，其包括板狀 基部20、由基部20兩側(cè)彎折延伸設(shè)置的一對(duì)彈性臂21、設(shè)于彈性臂21末端的夾持部22、由 基部20向下彎折延伸設(shè)置的焊接部23以及由基部20兩側(cè)凸伸設(shè)置的并且位于彈性臂21 下方的固持部24。撥桿4包括作動(dòng)部40、設(shè)于作動(dòng)部40中間的施壓部41以及由作動(dòng)部40末端彎折 后垂直延伸設(shè)置的操作部42。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2至圖4以及圖6所示，蓋體3可滑動(dòng)組設(shè)在基座1上，由絕緣材料 制成，其包括大致呈矩形板狀的主體部30以及由主體部30 —端與基座1的平臺(tái)11對(duì)應(yīng)設(shè) 置的凸臺(tái)31。主體部30的兩側(cè)向下垂直延伸設(shè)有兩側(cè)邊301，其內(nèi)側(cè)凹設(shè)有若干第二凹槽
43010，可與基座1的本體10的卡塊103配合。其中一側(cè)邊301的底部向外延伸設(shè)有一對(duì)支 撐部302，側(cè)邊301的頂部設(shè)有與其中一個(gè)支撐部302相對(duì)應(yīng)的扣持部303。凸臺(tái)31底部 設(shè)有與基座1的第一凹槽111相對(duì)應(yīng)的第三凹槽311。當(dāng)將蓋體3組設(shè)在基座1上時(shí)，基座 1的第一凹槽111與蓋體3的第三凹槽311構(gòu)成收容撥桿4的作動(dòng)部40的收容空間(未標(biāo) 號(hào))。凸臺(tái)31的頂端向下延伸設(shè)有若干卡勾312，可與基座1的凹口 112相配合，用于將蓋 體3固定在基座1上。所述主體部30上還設(shè)有與基座1的端子收容孔101相對(duì)應(yīng)的若干 插孔304，可供芯片模塊(未圖示)的針腳穿過(guò)。所述插孔304呈錐體狀設(shè)置，其上端為圓 形孔3040，下端為橢圓形孔3041。所述橢圓形孔3041的長(zhǎng)軸所在方向垂直于蓋體3相對(duì) 于基座1滑動(dòng)的方向，短軸所在方向平行于蓋體3相對(duì)于基座1滑動(dòng)的方向，可使插孔304 在平行于蓋體3滑動(dòng)的方向上的間隔增大，進(jìn)而提高蓋體3的強(qiáng)度。所述圓形孔3040的直 徑長(zhǎng)度大于或等于橢圓形孔3041的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度。所述橢圓形孔3041的短軸長(zhǎng)度與芯片模 塊(未圖示)的針腳的直徑大致相同。所述橢圓形孔3041的長(zhǎng)軸的長(zhǎng)度大于芯片模塊(未 圖示)的針腳的直徑，可防止蓋體3在電連接器100焊接于電路板(未圖示)上時(shí)受熱發(fā) 生變形，造成芯片模塊(未圖示)的針腳與蓋體3的插孔304試插不良，進(jìn)而損壞芯片模塊 (未圖示)的針腳。組裝時(shí)，先將導(dǎo)電端子2組入基座1的端子收容孔101中。此時(shí)，導(dǎo)電端子2的固 持部24卡固在端子收容孔101中，焊接部23伸出基座1的底部。接著將撥桿4組設(shè)在基 座1上。最后將蓋體3組設(shè)在基座1上。此時(shí)，基座1的卡塊103與蓋體3的側(cè)邊301的 內(nèi)壁設(shè)置的第二凹槽3010相卡扣，基座1的凹口 112與蓋體3的卡勾312相卡扣。撥桿4 的作動(dòng)部40收容在基座1的第一凹槽111與蓋體3的第三凹槽311構(gòu)成的收容空間(未 標(biāo)號(hào))中。當(dāng)撥桿4處于豎直位置時(shí)，其可與基座1的擋止部113相抵接；當(dāng)撥桿4處于水 平位置時(shí)，撥桿4的操作部42可支撐在蓋體3的支撐部302上，并可與扣持部303相卡扣。組裝好后，電連接器100可通過(guò)錫球(未圖示)將伸出基座1底部的導(dǎo)電端子2的 焊接部23與電路板(未圖示)焊接，并通過(guò)導(dǎo)電端子2的夾持部22夾持穿過(guò)蓋體3的插 孔304的芯片模塊(未圖示)的針腳，實(shí)現(xiàn)電連接器100電性連接芯片模塊(未圖示)與 電路板(未圖示)之間的電性連接功能。本實(shí)用新型的電連接器100的蓋體3的插孔304呈錐體狀設(shè)置，并且插孔304的 上端為直徑大于芯片模塊(未圖示)針腳直徑的圓形孔3040，可引導(dǎo)芯片模塊(未圖示) 的針腳組入蓋體3的插孔304中；下端為短軸長(zhǎng)度與芯片模塊(未圖示)針腳直徑大致相 同的橢圓形孔3041，可增大芯片模塊(未圖示)的針腳在插孔304中的安全裕度，防止在 電連接器100焊接在電路板(未圖示)上時(shí)蓋體3因受熱變形而造成芯片模塊(未圖示) 的針腳無(wú)法插入插孔304中，進(jìn)而損壞芯片模塊(未圖示)的針腳。并且橢圓形孔3041的 長(zhǎng)軸所在方向垂直于蓋體3相對(duì)基座1的滑動(dòng)方向，短軸所在方向平行于蓋體3相對(duì)基座 1的滑動(dòng)方向，可使插孔304在平行于蓋體3相對(duì)基座1滑動(dòng)方向上的間隔增大，進(jìn)而可提 高蓋體3的強(qiáng)度，防止在撥桿4驅(qū)動(dòng)蓋體3滑動(dòng)使芯片模塊(未圖示)針腳移動(dòng)時(shí)損壞插 孔 304。以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域 普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變 化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求一種電連接器，用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊與電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座、組設(shè)在基座上的蓋體以及組設(shè)在基座與蓋體之間并可驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)的撥桿，蓋體上設(shè)有若干插孔，其特征在于所述插孔的下端為橢圓形孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述插孔上端為圓形孔，所述圓形孔的 直徑大于或等于橢圓形孔的長(zhǎng)軸長(zhǎng)度。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述橢圓形孔的長(zhǎng)軸所在方向垂直于 蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)的方向，所述短軸所在方向平行于蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)的方向。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述基座包括平板狀的本體以及由本 體一端延伸設(shè)置的平臺(tái)，所述本體的兩側(cè)凸設(shè)有若干凸塊以及鄰近凸塊兩側(cè)的卡塊，所述 平臺(tái)中部凹設(shè)有第一凹槽，所述平臺(tái)側(cè)向延伸設(shè)有擋止部。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述蓋體包括主體部以及由主體部的 一端對(duì)應(yīng)基座的延平臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置的凸臺(tái)，所述主體部?jī)蓚?cè)向下延伸設(shè)有兩側(cè)邊，所述側(cè)邊 內(nèi)側(cè)凹設(shè)有若干可與基座的卡塊相配合的第二凹槽。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述蓋體的凸臺(tái)設(shè)有與所述基座的第 一凹槽對(duì)應(yīng)的第三凹槽。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述蓋體的一側(cè)邊的底部向外延伸設(shè) 有一對(duì)支撐部，頂部延伸設(shè)有與一個(gè)支撐部相對(duì)的扣持部。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述基座的平臺(tái)頂端設(shè)有若干凹口，所 述蓋體的凸臺(tái)頂端設(shè)有若干與所述基座的凹口配合的卡勾。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述撥桿包括作動(dòng)部以及垂直于作動(dòng) 部設(shè)置的操作部，所述作動(dòng)部中部設(shè)有施壓部。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電端子包括基部、由基部的兩 側(cè)彎折延伸設(shè)置的一對(duì)彈性臂、設(shè)在彈性臂末端的夾持部以及由基部向下彎折延伸設(shè)置的 焊接部。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊與電路板，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基座、組設(shè)在基座上的蓋體以及組設(shè)在基座與蓋體之間并可驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)的撥桿。蓋體上設(shè)有若干收容芯片模塊針腳的插孔，插孔上端為圓形孔，下端為橢圓形孔，橢圓形孔的長(zhǎng)軸所在方向垂直于蓋體相對(duì)基座滑動(dòng)的方向，可防止蓋體在焊接電連接器時(shí)因兩側(cè)向中間收縮造成芯片模塊的針腳與插孔試插不良，而損壞芯片模塊的針腳；并且橢圓形孔的短軸長(zhǎng)度與芯片模塊針腳直徑大致相同，可使蓋體在相對(duì)基座滑動(dòng)方向上的插孔間隔增大，進(jìn)而提高蓋體的強(qiáng)度，防止在芯片模塊針腳移動(dòng)時(shí)損壞插孔。
文檔編號(hào)H01R13/64GK201708291SQ201020159479
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者張杰峰, 彭付金 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司