專利名稱：一種新型發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種新型發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)主要是由發(fā)光芯片、焊接線、引腳、樹脂等組成，傳統(tǒng)芯線采用 的是金線，由于金線的價(jià)格昂貴，因而增加了發(fā)光二極管的制造成本，并且引腳是采用表面 鍍銀的材料制成，由于鍍銀過程中廢棄的鍍液是一種危害較大的污染源，對環(huán)境會(huì)產(chǎn)生很 大的污染，同時(shí)傳統(tǒng)的發(fā)光二極管做成成品后，二極管的兩引腳主要是由樹脂固定的，這樣 很容易受外力的影響而造成產(chǎn)品的穩(wěn)定性不高。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種成本低、穩(wěn)定性好、在前工序生產(chǎn) 過程中減少環(huán)境污染的發(fā)光二極管。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種新型發(fā)光二極管，包括發(fā)光芯片，其特征在于所述發(fā)光芯片安裝在一散熱導(dǎo) 電板上，發(fā)光芯片底部與散熱導(dǎo)電板之間用導(dǎo)電銀膠或絕緣膠固定，發(fā)光芯片頂部的P極 或N極與散熱導(dǎo)電板之間的焊接線為鋁線，散熱導(dǎo)電板的另一面安裝有引腳，所述引腳為 鍍錫引腳。上述發(fā)光芯片、散熱導(dǎo)電板及焊接線封裝在一樹脂內(nèi)。上述引腳可通過焊接的方式安裝在散熱導(dǎo)電板上。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型用鋁線替代傳統(tǒng)的金線，因而可降低發(fā)光 二極管的生產(chǎn)成本；引腳采用鍍錫材料取代鍍銀材料，從而消除了采用鍍銀材料時(shí)對環(huán)境 的污染；發(fā)光芯片和焊接鋁線固定在同一散熱導(dǎo)電板上，可降低因外力造成的產(chǎn)品不穩(wěn)定 性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是制作時(shí)多個(gè)發(fā)光二極管組合的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1、圖2，本實(shí)用新型公開的一種新型發(fā)光二極管，包括發(fā)光芯片1，其中發(fā) 光芯片1安裝在一散熱導(dǎo)電板2上，通過散熱導(dǎo)電板2可將發(fā)光芯片1產(chǎn)生的熱量及時(shí)通 過引腳散發(fā)出去，提高發(fā)光二極管的使用壽命。發(fā)光芯片1底部與散熱導(dǎo)電板2之間用導(dǎo) 電銀膠或絕緣膠固定，發(fā)光芯片1頂部的P極或N極與散熱導(dǎo)電板2之間的焊接線3為鋁 線，散熱導(dǎo)電板2的另一面安裝有引腳4，引腳可通過焊接的方式安裝在散熱導(dǎo)電板上，起導(dǎo)電、導(dǎo)熱和用戶焊接的作用，該引腳為鍍錫引腳，從而可消除采用鍍銀材料時(shí)對環(huán)境的污染。 如圖所示，發(fā)光芯片1、散熱導(dǎo)電板2及焊接線3封裝在一樹脂5內(nèi)，樹脂5起到保 護(hù)內(nèi)部芯片的作用，如引腳受到外力的作用時(shí)不會(huì)影響到發(fā)光芯片、焊接鋁線及散熱導(dǎo)電 板，從而提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
權(quán)利要求1.一種新型發(fā)光二極管，包括發(fā)光芯片，其特征在于所述發(fā)光芯片安裝在一散熱導(dǎo)電 板上，發(fā)光芯片底部與散熱導(dǎo)電板之間用導(dǎo)電銀膠或絕緣膠固定，發(fā)光芯片頂部的P極或N 極與散熱導(dǎo)電板之間的焊接線為鋁線，散熱導(dǎo)電板的另一面安裝有引腳，所述引腳為鍍錫 引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型發(fā)光二極管，其特征在于所述發(fā)光芯片、散熱導(dǎo)電 板及焊接線封裝在一樹脂內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型發(fā)光二極管，其特征在于所述引腳通過焊接的方式 安裝在散熱導(dǎo)電板上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型發(fā)光二極管，包括發(fā)光芯片，其特征在于所述發(fā)光芯片安裝在一散熱導(dǎo)電板上，發(fā)光芯片底部與散熱導(dǎo)電板之間用導(dǎo)電銀膠或絕緣膠固定，發(fā)光芯片頂部的P極或N極與散熱導(dǎo)電板之間的焊接線為鋁線，散熱導(dǎo)電板的另一面安裝有引腳，所述引腳為鍍錫引腳；本實(shí)用新型具有成本低、穩(wěn)定性好、在前工序生產(chǎn)過程中減少環(huán)境污染等特點(diǎn)。
文檔編號H01L33/48GK201788996SQ20102017064
公開日2011年4月6日 申請日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者藍(lán)國賢 申請人:中山市晶藝光電科技有限公司