專(zhuān)利名稱(chēng)：用于標(biāo)記晶圓上芯片組位置的透明定位板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及用于標(biāo)記晶圓上芯片組位置的透明 定位板。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)中，有很多種情況需要確定某一芯片組具體位置或某幾個(gè)芯 片組的位置，如根據(jù)測(cè)試結(jié)果找出某一芯片測(cè)試值所在的shot的位置，或找出客戶(hù)需要的 芯片所在的芯片組等。現(xiàn)在通用的找出晶圓上某一芯片組的位置的做法是首先，利用光學(xué)顯微鏡找到所述芯片組的位置；然后，在光學(xué)顯微鏡的物鏡下，用記號(hào)筆標(biāo)記所述芯片組的位置?，F(xiàn)有的做法存在如下幾個(gè)問(wèn)題1)為了顯示晶圓上所有芯片組的位置，需要對(duì)晶圓上所有標(biāo)記孔進(jìn)行標(biāo)記；2)由于晶圓上芯片組的數(shù)量較多，所以工作人員很容易在數(shù)數(shù)的過(guò)程中漏掉某個(gè) 芯片組，從而標(biāo)記出錯(cuò)，工作人員根據(jù)錯(cuò)誤的標(biāo)記進(jìn)行后續(xù)的處理會(huì)造成不必要的損失；3)每次標(biāo)記芯片組的位置都需要在光學(xué)顯微鏡下進(jìn)行，非常不方便且費(fèi)時(shí)間。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種透明定位板，可以方 便快捷的找出晶圓上芯片組的位置。一種透明定位板，用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置，其特征在于，所述透明定位版上 形成有多個(gè)標(biāo)記孔和標(biāo)記碼，所述標(biāo)記孔和所述標(biāo)記碼的位置與所述晶圓上芯片組的位置 相匹配。優(yōu)選的，標(biāo)記碼為標(biāo)記數(shù)字。優(yōu)選的，位于同一行的標(biāo)記數(shù)字從左至右依次增大。優(yōu)選的，位于同一列的標(biāo)記數(shù)字從上至下依次增大?？蛇x的，標(biāo)記碼為標(biāo)記字母?？蛇x的，所述透明定位板的材料為玻璃。優(yōu)選的，所述透明定位板的材料為塑料。優(yōu)選的，所述透明定位板上還設(shè)置有交叉的網(wǎng)格線(xiàn)，所述網(wǎng)格線(xiàn)定義的網(wǎng)格區(qū)域 與每個(gè)所述芯片組的位置相匹配。優(yōu)選的，所述標(biāo)記孔位于所述網(wǎng)格線(xiàn)的交叉點(diǎn)?？蛇x的，所述標(biāo)記孔均勻分布于所述網(wǎng)格線(xiàn)上。本實(shí)用新型通過(guò)在透明定位板上設(shè)置與晶圓上芯片組相匹配的標(biāo)記孔和標(biāo)記碼， 可以很方便的找到晶圓上每個(gè)芯片組的位置，從而節(jié)省了工作人員的時(shí)間，也減少了出錯(cuò) 的幾率。尤其對(duì)于集成度高的大尺寸晶圓上芯片組的定位，本實(shí)用新型的透明定位板更顯示出其優(yōu)勢(shì)。
圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置的透明定位板的 結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置的透明定位板的 結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B和圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置的透明定 位板使用情況的實(shí)例圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用 新型的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。由于每款晶圓上芯片組的分布是固定的，所以，本實(shí)用新型提供與每款晶圓相匹 配的透明定位板，用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置，對(duì)應(yīng)晶圓上芯片組的位置在所述透明定 位板上設(shè)置有標(biāo)記碼和標(biāo)記孔。實(shí)施例1圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置的透明定位板的 結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D1所示，用于標(biāo)記晶圓上芯片組位置的透明定位板100，其上形成有多 個(gè)標(biāo)記孔10 和標(biāo)記碼102b，所述標(biāo)記孔10 和所述標(biāo)記碼102b的位置與所述芯片組的 位置相匹配。當(dāng)需要找出某款晶圓上的某個(gè)芯片組時(shí)，將與晶圓相匹配的透明定位板100罩在 所述晶圓上，由于所述標(biāo)記孔10 和所述標(biāo)記碼102b的位置與所述芯片組的位置相匹配， 工作人員可以根據(jù)所述標(biāo)記碼102b很方便的找到需要的芯片組的位置，然后用記號(hào)筆在 相應(yīng)的標(biāo)記孔10 內(nèi)進(jìn)行標(biāo)記，然后將所述透明定位板100移走，工作人員就可以根據(jù)所 做的標(biāo)記進(jìn)行后續(xù)的處理。參照?qǐng)D1所示，可選的，所述標(biāo)記碼102b為標(biāo)記數(shù)字，位于同一行的標(biāo)記數(shù)字從左 至右依次增大。進(jìn)一步的，所述透明定位板100上還具有交叉的網(wǎng)格線(xiàn)102c，所述交叉的 網(wǎng)格線(xiàn)102c形成的網(wǎng)格區(qū)域即為芯片組所在的位置，則所述標(biāo)記碼102b位于所述網(wǎng)格區(qū) 域中，所述標(biāo)記孔10 位于所述網(wǎng)格線(xiàn)102c上，優(yōu)選的，所述標(biāo)記孔10 位于所述網(wǎng)格線(xiàn) 102c的交叉點(diǎn)。可選的，所述標(biāo)記孔10 也可以均勻分布于所述網(wǎng)格線(xiàn)102c上。可選的，所述透明定位板100的材料為玻璃或塑料，優(yōu)選塑料，因?yàn)樗芰系某杀颈?較低、很輕，也不容易破碎。實(shí)施例2圖2A為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置的透明定位板的 結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D2A所示，用于標(biāo)記晶圓上芯片組位置的透明定位板200，其上形成有多 個(gè)標(biāo)記孔20 和標(biāo)記數(shù)字202b，所述標(biāo)記孔20 和所述標(biāo)記數(shù)字202b的位置與所述芯片 組的位置相匹配，交叉的網(wǎng)格線(xiàn)202c定義的網(wǎng)格區(qū)域也與每個(gè)所述芯片組的位置相匹配，所述標(biāo)記孔20 位于所述網(wǎng)格線(xiàn)202c的交叉點(diǎn)，位于同一列的所述標(biāo)記數(shù)字202b從上至 下依次增大。參照?qǐng)D2B和圖3所示對(duì)本實(shí)施例定位板200的使用情況進(jìn)行說(shuō)明。當(dāng)發(fā)現(xiàn)晶圓 測(cè)試圖中某個(gè)芯片組的測(cè)試數(shù)據(jù)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，如圖3中芯片組304出現(xiàn)了問(wèn)題，由于芯片組 304和標(biāo)記數(shù)字202b具有對(duì)應(yīng)關(guān)系，所以只要找到對(duì)應(yīng)于芯片組304的標(biāo)記數(shù)字202b即可。當(dāng)然，本實(shí)用新型的標(biāo)記碼102b或標(biāo)記數(shù)字202b也可以替換為標(biāo)記字母。即可 以是用標(biāo)記字母來(lái)標(biāo)記芯片組的位置，位于同一行或同一列的標(biāo)記字母依次按照字母順序 排序，即按A、B、C......或a、b、c......的順序排序。本實(shí)施例的所述透明定位板200的材料是玻璃或塑料。利用本實(shí)用新型的透明定位板，不需要對(duì)晶圓上所有芯片組進(jìn)行標(biāo)記，也不需要 用光學(xué)顯微鏡就可以準(zhǔn)確定位晶圓上芯片組的位置，并對(duì)需要標(biāo)記的芯片組進(jìn)行標(biāo)記。本實(shí)用新型的實(shí)施例只是用來(lái)對(duì)本實(shí)新型的保護(hù)范圍進(jìn)行說(shuō)明和解釋的，并不限 定本實(shí)用新型。
權(quán)利要求1.一種透明定位板，用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置，其特征在于，所述透明定位版上形 成有多個(gè)標(biāo)記孔和標(biāo)記碼，所述標(biāo)記孔和所述標(biāo)記碼的位置與所述晶圓上芯片組的位置相 匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板的材料為玻璃。
3.如權(quán)利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板的材料為塑料。
4.如權(quán)利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板上還設(shè)置有交叉的 網(wǎng)格線(xiàn)，所述網(wǎng)格線(xiàn)定義的網(wǎng)格區(qū)域與每個(gè)所述芯片組的位置相匹配。
5.如權(quán)利要求4所述的透明定位板，其特征在于，所述標(biāo)記孔位于所述網(wǎng)格線(xiàn)的交叉點(diǎn)ο
6.如權(quán)利要求4所述的透明定位板，其特征在于，所述標(biāo)記孔均勻分布于所述網(wǎng)格線(xiàn)上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種透明定位板，用于標(biāo)記晶圓上芯片組的位置，所述透明定位版上形成有多個(gè)標(biāo)記孔和標(biāo)記碼，所述標(biāo)記孔和所述標(biāo)記碼的位置與所述晶圓上芯片組的位置相匹配。利用本實(shí)用新型提供的透明定位板，可以很方便快捷地定位晶圓上的芯片組。
文檔編號(hào)H01L21/68GK201868405SQ201020180788
公開(kāi)日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
發(fā)明者盧秋明, 李德勇, 羅旖旎, 胡強(qiáng) 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司, 武漢新芯集成電路制造有限公司