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一種發(fā)光二極管的制作方法

文檔序號:6967223閱讀:211來源:國知局
專利名稱:一種發(fā)光二極管的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種發(fā)光二極管。
背景技術
LED (發(fā)光二極管)技術作為近年來最具有革命性的重要產業(yè)技術之一,被稱為繼 白熾燈和熒光燈之后的又一次照明革命。LED技術在照明、顯示等多種領域都得到了廣泛應 用,而且具有廣闊的發(fā)展前景。LED 一般包括陶瓷、硅等材料制作的支架,支架上具有用于放置LED芯片的腔體, LED封裝過程中,首先將LED芯片放置在腔體底部并連接電極后,向腔體內填充硅膠與綠色 熒光粉、紅色熒光粉等構成的熒光粉混合物,藍色LED芯片導電發(fā)光后,各色熒光粉被激發(fā) 從而使LED產生白光。目前,白光二極管普遍應用于通訊、電子等各類產品中。大多數(shù)LED在空腔內填充了足夠多的熒光粉混合層,使熒光粉混合層的上表面與 基板的上表面平齊,然而,這種結構使熒光粉混合層無法得到充分利用,即位于腔體底部的 部分熒光粉并不能在LED芯片的激發(fā)作用下用于合成白光。還有一些LED在熒光粉混合層 的下方設置了透明的白膠層,然而,如果白膠層的厚度過小,仍然不能保證熒光粉混合層充 分利用,如果白膠層的厚度過大,則會影響LED的出光效率和聚光效果,因此,很多現(xiàn)有的 LED中白膠層與熒光粉混合層的厚度比例設置不合理,對LED的性能帶來一定的影響。

實用新型內容本實用新型要解決的主要技術問題是,提供一種出光率高且充分利用熒光粉混合 層的發(fā)光二極管。為解決上述技術問題,本實用新型提供一種發(fā)光二極管,包括支架、LED芯片和露 出所述支架兩端的兩個電極,所述支架包括腔體,所述LED芯片設置在所述腔體底部且通 過金線與所述兩個電極導通,所述腔體內還填充白膠層和熒光粉混合層,所述熒光粉混合 層覆蓋在所述白膠層上方,所述白膠層的厚度占所述白膠層和熒光粉混合層的總厚度的 75% 85%。進一步地,所述熒光粉混合層的頂面與所述支架的頂面平齊。優(yōu)選地,所述白膠層的厚度占所述白膠層和熒光粉混合層的總厚度的80%。一種實施方式中,所述LED芯片為紫光LED芯片。本實用新型的有益效果是本實用新型通過合理設計白膠層的厚度,既使LED具 有良好的白光轉換效果,有效利用熒光粉混合層,又能使LED保持較高的出光率和聚光效 果,增強LED的亮度。

圖1為本實用新型一種實施例的發(fā)光二極管的俯視圖;圖2為本實用新型一種實施例的發(fā)光二極管在A-A方向的剖視圖。
具體實施方式
下面通過具體實施方式
結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。如圖1和圖2所示,本實施方式的發(fā)光二極管包括支架1、LED芯片2和兩個電極 3,兩個電極3分別露出支架1的兩端,且用于引出LED芯片2的正負極。支架1包括用于放置LED芯片2的腔體,LED芯片2設置在腔體的底部,且兩端分 別通過金線與腔體底部的兩個極片電連接,從而與兩個電極3導通。腔體1內還填充白膠層4和熒光粉混合層5,白膠層4覆蓋在LED芯片2上方和周 圍,可由硅膠構成,顏色透明。熒光粉混合層5即硅膠與各種色彩的熒光粉相混合得到的混 合體,覆蓋在白膠層4上方。例如一種白光二極管中,LED芯片2為藍光LED芯片,熒光粉 混合層5中包含了綠色熒光粉和紅色熒光粉,當然,LED芯片2還可換成紫光LED芯片,能 夠進一步提高LED的顯色性。本實施方式中,白膠層4的厚度應當合理設置,如果厚度過大,則會影響LED的出 光率和聚光效果,因此通常情況下一般會設置比較薄的白膠層,然而,如果厚度過小則熒光 粉混合層5底部的熒光粉無法充分利用,有限次試驗數(shù)據(jù)表明,當白膠層4的厚度占白膠層 4和熒光粉混合層5的總厚度的75% 85%時,既能充分利用熒光粉混合層5,保證良好的 光合成效果,又能使LED保持較高的出光率和聚光效果,增強LED的亮度。優(yōu)選地,白膠層4的厚度占白膠層4和熒光粉混合層5的總厚度的80%,例如當熒 光粉混合層5的厚度為0. Imm時,可取白膠層5的厚度為0. 4mm。進一步地,熒光粉混合層5的頂面與支架1的頂面平齊,使LED具有規(guī)則的形狀,
容易安裝。以上內容是結合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定 本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員 來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬 于本實用新型的保護范圍。
權利要求一種發(fā)光二極管,包括支架、LED芯片和露出所述支架兩端的兩個電極,所述支架包括腔體,所述LED芯片設置在所述腔體底部且通過金線與所述兩個電極導通,其特征在于,所述腔體內還填充白膠層和熒光粉混合層,所述熒光粉混合層覆蓋在所述白膠層上方,所述白膠層的厚度占所述白膠層和熒光粉混合層的總厚度的75%~85%。
2.如權利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于,所述熒光粉混合層的頂面與所述支 架的頂面平齊。
3.如權利要求2所述的發(fā)光二極管,其特征在于,所述白膠層的厚度占所述白膠層和 熒光粉混合層的總厚度的80%。
4.如權利要求1至3中任一項所述的發(fā)光二極管,其特征在于,所述LED芯片為紫光 LED芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種發(fā)光二極管,包括支架、LED芯片和露出所述支架兩端的兩個電極,所述支架包括腔體,所述LED芯片設置在所述腔體底部且通過金線與所述兩個電極導通,所述腔體內還填充白膠層和熒光粉混合層,所述熒光粉混合層覆蓋在所述白膠層上方,所述白膠層的厚度占所述白膠層和熒光粉混合層的總厚度的75%~85%。本實用新型發(fā)光二極管既能有效利用熒光粉混合層,又能使LED保持較高的出光率和聚光效果,提高其發(fā)光亮度。
文檔編號H01L33/54GK201673927SQ20102018317
公開日2010年12月15日 申請日期2010年5月7日 優(yōu)先權日2010年5月7日
發(fā)明者魏巍 申請人:深圳市晶鼎源光電科技有限公司
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