專利名稱：Cob封裝的雙界面存儲模組及雙界面接口的存儲裝置的制作方法
技術領域：
COB封裝的雙界面存儲模組及雙界面接口的存儲裝置
技術領域：
本實用新型涉及一種雙界面的存儲模組及應用該封裝模塊的存儲裝置，尤其涉及 一種符合eSATA協(xié)議和USB協(xié)議的COB封裝的雙界面存儲模塊和將該雙界面存儲模塊組裝 eSATA接口和USB接口連接界面的存儲裝置。
背景技術：
移動存儲裝置已經(jīng)成為廣泛使用的數(shù)據(jù)傳輸和存儲的電子產(chǎn)品。為了便于攜帶使 用，移動存儲裝置的體積也日益變得小型化。如圖1所示，現(xiàn)有技術的閃存存儲器la，采用 COB (Chip On Board)封裝技術將閃存存儲芯片12a與控制芯片13a連接于電路基板11a， 通過樹脂的封裝體進行密封封裝一體化固定，控制芯片的USB接口協(xié)議的引腳沿電路基板 延伸出來并形成電路基板上的USB接口的USB連端子14a成為薄板狀的存儲裝置，閃存存 儲芯片與控制芯片采用COB封裝一體化使得存儲裝置的面積可實現(xiàn)如指甲蓋面積大小，體 積小巧，便于攜帶使用。當前，隨著視頻文件等海量數(shù)據(jù)的文件的使用，用戶對數(shù)據(jù)傳輸速率也越來越高。 在要求存儲裝置的存儲容量增加的同時，也希望數(shù)據(jù)的傳輸速率提高。SATA國際組織提 供了一種基于SATA傳輸協(xié)議的eSATA數(shù)據(jù)傳輸方式，eSATA的全稱是External Serial ΑΤΑ (外部串行ΑΤΑ)，它是SATA接口的外部擴展規(guī)范，傳輸速度和SATA完全相同，eSATA接 口在可以達到3Gbps的傳輸率，高于IEEE1394、USB2. 0的傳輸速率，滿足用戶的高速率的數(shù) 據(jù)傳輸要求。然而，如何實現(xiàn)上述的eSATA與USB雙界面的接口一體化設置，成為體積小型化的 存儲裝置則成為當前存儲裝置的發(fā)展趨勢。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種COB封裝的雙界面存儲模組，具有eSATA和USB的雙界面的 接口，體積小型化，便于使用。為解決上述的技術問題，本實用新型提供一種COB封裝的雙界面存儲模組，包括 電路基板、封裝板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路，所述的控制芯片包括eSATA協(xié)議模 塊和USB協(xié)議模塊，所述的封裝板將電路基板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路以COB封 裝工藝一體封裝成存儲模組，所述控制芯片的eSATA協(xié)議模塊的引腳連接電路基板的導線 并沿電路基板的第一端方向引出形成第一連接點，所述控制芯片的USB協(xié)議模塊的引腳連 接電路基板的導線并沿電路基板的第二端方向引出形成第二連接點。如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述控制芯片的eSATA協(xié)議模塊的引腳 和USB協(xié)議模塊的引腳均以綁定工藝的打線連接至電路基板的導線，并在電路基板形成所 述的第一、第二連接點。如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述連接控制芯片的eSATA協(xié)議模塊的 引腳的電路基板的導線沿電路基板的第一端方向延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述電路基板位于第一連接點的位置處 開設通孔，所述通孔與第一連接點連接并連接電路基板的導線，所述的電路基板的導線沿 封裝板延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述電路基板鄰近第一連接點的位置處 開設通孔，所述通孔連接第一連接點并在電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各 引腳的第一焊盤。如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述連接控制芯片的USB協(xié)議模塊的引 腳的電路基板的導線沿電路基板的第二端方向延伸并在電路基板的第二端的表面形成USB 連接端子。如上所述的COB封裝的雙界面存儲模組，所述的存儲芯片是閃存存儲芯片。本實用新型還提供一種雙界面接口的存儲裝置，具有eSATA和USB的雙界面的接 口，便于使用高速傳輸?shù)膃SATA接口傳輸數(shù)據(jù)，體積小巧而便于攜帶。為解決上述的技術問題，本實用新型還進一步提供一種基于上述COB封裝的雙界 面存儲模塊組組裝的雙界面接口的存儲裝置，包括絕緣本體、eSATA連接端子、電路基板、封 裝板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路，所述的控制芯片包括eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議 模塊，所述的封裝板將電路基板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路以COB工藝封裝成存儲 模組，所述控制芯片的eSATA協(xié)議模塊的引腳沿電路基板的第一端方向引出并在電路基板 表面形成第一連接點，所述eSATA連接端子與第一連接點連接形成eSATA接口的連接界面， 所述控制芯片的USB協(xié)議模塊的引腳引出至電路基板的第二端形成第二連接點，電路基板 的導線與第二連接點連接并在電路基板的第二端形成USB接口的連接界面的USB連接端 子，所述絕緣本體將存儲模組、eSATA連接端子封裝一體并固定。如上所述的雙界面接口的存儲裝置，所述連接控制芯片的eSATA協(xié)議模塊的引腳 的電路基板的導線沿電路基板的第一端方向延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連 接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接盤連接。如上所述的雙界面接口的存儲裝置，所述電路基板位于第一連接點的位置處開設 通孔，所述通孔與第一連接點連接并連接電路基板的導線，所述的電路基板的導線沿封裝 板延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連 接端子與所述的第一焊接盤連接。如上所述的雙界面接口的存儲裝置，所述電路基板鄰近第一連接點的位置處開設 通孔，所述通孔連接第一連接點并在電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳 的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接盤連接。如上所述的雙界面接口的存儲裝置，所述連接控制芯片的USB協(xié)議模塊的引腳的 電路基板的導線沿電路基板的第二端方向延伸并在電路基板的第二端的表面形成所述的 USB連接端子。如上所述的雙界面接口的存儲裝置，所述存儲芯片是閃存存儲芯片。綜上所述，本實用新型的eSATA和USB雙界面接口的COB封裝的存儲模組使得存 儲模組體積小型化，使得雙界面接口的存儲模組一體化，便于攜帶，將上述的COB封裝的雙 界面存儲模組裝后的具有eSATA和USB接口的雙界面接口的存儲裝置，體積小巧，便于利用eSATA的高速率傳輸速度傳輸數(shù)據(jù)，節(jié)省數(shù)據(jù)傳輸時間，而存儲裝置的體積小型化，也便于 攜帶使用。

圖1是現(xiàn)有技術的USB接口界面的COB封裝模塊的立體圖。圖2是本實用新型的第一實施例COB封裝的雙界面存儲模組的剖視圖。圖3是圖2的雙界面存儲模組的俯視圖。圖4是圖2的雙界面存儲模組的立體圖。圖5是本實用新型的第二實施例COB封裝的雙界面存儲模組的剖視圖。圖6是圖4的雙界面存儲模組的俯視圖。圖7是圖4的雙界面存儲模組的立體圖。圖8是本實用新型的第三實施例COB封裝的雙界面存儲模組的剖視圖。圖9是圖8的雙界面存儲模組的俯視圖。圖10是本實用新型雙界面接口的存儲裝置的剖視圖。圖11是本實用新型雙界面接口的存儲裝置的另一剖視圖。
具體實施方式為進一步闡述本實用新型達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附 圖及實施例，對本實用新型的COB封裝的雙界面存儲模組以及該雙界面存儲模組組裝的 eSATA和USB接口的雙界面存儲裝置的具體實施方式
、結構特征及其功效，詳細說明如下。如圖2，本實用新型的COB封裝的雙界面存儲模組包括電路基板11，電路基板11 上布設存儲芯片12、控制芯片13以及外圍電路。存儲模組的外圍電路包括晶振電路，電源 電路等以構成具有存儲功能的存儲模組。存儲芯片12和控制芯片13以晶圓布設于電路基 板11，減小占用空間，在具體實施例中，存儲芯片可以是閃存存儲芯片、SSD存儲芯片或者 EEPROM?？刂菩酒?3包括eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議模塊，以及在eSATA和USB協(xié)議模塊 之間切換連接及其指令處理控制的控制模塊。封裝板18將電路基板11、控制芯片13、存儲 芯片12以及外圍電路以COB工藝封裝成存儲模組。由于采用COB的封裝工藝，將控制芯片 13、存儲芯片12以及外圍電路封裝為一體，封裝板18將存儲芯片12、控制芯片13以及外圍 電路包覆圍成一體式的薄型平板的雙界面存儲模組?，F(xiàn)有技術中，控制芯片13和存儲芯片 12分別封裝需分別占用封裝的體積，本實用新型將控制芯片13和存儲芯片12 —體化一起 封裝，減少了控制芯片13和存儲芯片12分別封裝所占用體積?？刂菩酒?3和存儲芯片12與電路基板11之間通過綁定工藝的打線15連接以及 電氣導通。封裝板18覆蓋存儲芯片12、控制芯片13，并通過COB封裝技術將存儲芯片12、 控制芯片13與電路基板11密封封裝為一體，形成一體化的COB封裝的eSATA和USB的雙 界面存儲模組。電路基板11與控制芯片13之間通過綁定工藝的打線14連接，并在電路基板11形 成綁定的第一連接點15，連接第一連接點15的電路基板11的導線Ila沿電路基板11的第 一端延伸至電路基板11的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的多個第一焊盤lib。連接第一連接點15的電路基板11的導線Ila采用電路板的覆銅工藝刻蝕而形成銅導線， 導線Ila沿電路基板11的第一端延伸并向上延伸至電路基板18的第一端的上表面形成圓 形的多個第一焊盤11b，使得控制芯片13的eSATA協(xié)議模塊的引腳通過打線14和電路基 板11的導線Ila與第一焊盤lib電氣連接，如圖3所示。本實施例中，連接控制芯片13的 eSATA協(xié)議的各引腳與電路基板11的第一焊盤lib的導線Ila可以是電路基板11的覆銅 導線工藝形成的銅導線，也可以是采用金手指工藝的連接導體，eSATA協(xié)議模塊的各引腳通 過導線引出至電路基板11的表面，進而形成遵循eSATA協(xié)議的多個的第一焊盤lib?？刂菩酒?3的eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議模塊所引出的多個引腳分別通過打線 14、16連接并在電路基板11的表面形成多個第一連接點15和第二連接點17。存儲芯片12 與控制芯片13及其外圍電路與封裝板18封裝后，電路基板11與封裝板18密封封裝的第 一端的表面形成連接eSATA協(xié)議模塊的引腳的多個圓形的第一焊盤18a，電路基板11的第 二端連接USB協(xié)議模塊的引腳的第二連接點17的導線向第二端延伸并一體形成與外部的 USB界面接口連接的USB連接端子21，如圖4。如圖5，本實用新型的第二實施例中，與上述第一實施例不同之處在于，封裝板18 與電路基板11封裝后，電路基板11位于控制芯片13的位置處開設多個通孔11c，連接控制 芯片13的eSATA協(xié)議模塊的引腳的第一連接點15與通孔Ilc電氣連接。電路基板11的 通孔Ilc的內(nèi)壁覆蓋銅導線層，通孔Ilc分別與eSATA協(xié)議模塊的各引腳連接并通過通孔 Ilc的銅導線層將第一連接點15與第一焊盤lib電氣連接，在電路基板11的第一端的表面 形成多個第一焊盤lib。本實施例中，eSATA協(xié)議模塊的各引腳直接通過通孔Ilc的銅導線 層連接至電路基板11的表面，使得電路基板11的第一端的表面呈現(xiàn)多個圓形的第一焊盤 lib,如圖6所示，USB協(xié)議模塊的各引腳可以連接電路基板11的導線并延伸形成USB連接 端子21，如圖7所示。如圖8，為本實用新型的第三實施例，與上述第一、二實施例不同之處在于，封裝板 18鄰近第一連接點15的位置處開設多個通孔18a，封裝板11布設的導線18b連接通孔18a 并沿電路基板18的底端面向電路基板11的第一端方向延伸，向上沿封裝板18的后端面延 伸至電路基板11的第一端的表面形成圓形的多個第一焊盤11a，如圖9所示。封裝板18的 各通孔18a的內(nèi)壁布設覆銅導線層并分別與控制芯片13的eSATA協(xié)議模塊的各引腳連接， 并延伸至電路基板11的第一端的表面形成遵循eSATA協(xié)議的多個第一焊盤11a，連接控制 芯片13的USB協(xié)議模塊的各引腳的電路基板11的導線沿電路基板11的第二端方向一體 延伸并形成符合USB協(xié)議的USB連接端子21。如圖10，為本實用新型的COB封裝的雙界面存儲模組與eSATA連接端子組裝形成 的存儲裝置的剖視圖。本實用新型的雙界面接口的存儲裝置包括COB封裝的雙界面存儲模 組、絕緣本體22以及eSATA連接端子23。eSATA連接端子23與位于電路基板11上的eSATA協(xié)議的多個第一焊盤Ila焊接， 絕緣本體22將eSATA連接端子23與第一焊盤Ila焊接的尾端密封并固定一體，eSATA連 接端子23的前端沿電路基板11的第二端方向伸出絕緣本體22以與外部電子設備的eSATA 連接端子連接，進而傳輸遵循eSATA協(xié)議規(guī)范的數(shù)據(jù)。電路基板11的導線連接控制芯片13 的USB協(xié)議模塊的各引腳并沿電路基板11的第二端方向一體延伸出符合USB協(xié)議規(guī)范的 USB連接端子21，在具體實施例中，USB連接端子可以是USB金屬導電端子，并采用焊接的方式與第二連接點17引出的端點焊接，突出設置于電路基板11的第二端的表面，USB連接端 子也可以是電路基板11的導線沿電路基板11的第二端方向一體延伸形成，即，USB連接端 子可以是電路基板11的覆銅線路的銅導線作為USB連接端子，也可以是采用USB金屬導電 端子與第二連接點17焊接。若采用USB金屬導電端子與第二連接點17引出的端點焊接， 絕緣本體22將USB金屬導電端子焊接的一端密封并固定一體，USB金屬導電端子的前端沿 電路基板11的第二端方向伸出絕緣本體22以與外部電子設備的eSATA連接端子連接，以 傳輸遵循USB協(xié)議規(guī)范的數(shù)據(jù)。如圖11，本實用新型的雙界面接口的存儲裝置還包括屏蔽外殼31，屏蔽外殼可以 采用金屬的外殼，與存儲模組組裝，進而方便存儲裝置與外部的eSATA接口或者USB接口連 接，以進行數(shù)據(jù)傳輸。本實用新型COB封裝的eSATA和USB界面接口的雙界面存儲模組的控制芯片的 eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議模塊的各引腳分別引出與電路基板的導線連接，在電路基板的 第一端形成電氣連接eSATA協(xié)議模塊的引腳的第一焊盤，方便eSATA協(xié)議模塊連接外部的 eSATA連接端子進行組裝，使得eSATA和USB雙界面接口的協(xié)議模塊及存儲芯片一體化固 定，減少eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議模塊分別封裝后，再與存儲芯片進行封裝的所占用的體 積，將eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議模塊以及存儲芯片集中一體化進行COB封裝，使得存儲模 組的體積小型化，并將eSATA協(xié)議的引腳通過通孔或者連接導線連接至COB封裝的電路基 板的表面，便于組裝及小型化，也有利于電子產(chǎn)品的組裝使用。本實用新型基于COB封裝的eSATA和USB接口的雙界面存儲模組組裝連接的雙界 面接口的存儲裝置將遵從eSATA協(xié)議和USB協(xié)議的模塊和存儲芯片通過COB封裝為一體后 與eSATA連接端子連接，使得存儲裝置的體積小型化。eSATA連接端子和USB連接端子分別 與存儲模組的eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議模塊的引腳連接，形成具有eSATA和USB連接端 子的雙接口界面的存儲裝置，用戶可以選擇使用高速率的eSATA接口傳輸數(shù)據(jù)，方便數(shù)據(jù) 的高速率傳輸，方便用戶使用，保障高速率傳輸?shù)耐瑫r也有利于存儲裝置的體積小型化。
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權利要求一種COB封裝的雙界面存儲模組，包括電路基板、封裝板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路，其特征在于，所述的控制芯片包括eSATA協(xié)議模塊和USB協(xié)議模塊，所述的封裝板將電路基板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路以COB封裝工藝一體封裝成存儲模組，所述控制芯片的eSATA協(xié)議模塊的引腳連接電路基板的導線并沿電路基板的第一端方向引出形成第一連接點，所述控制芯片的USB協(xié)議模塊的引腳連接電路基板的導線并沿電路基板的第二端方向引出形成第二連接點。
2.根據(jù)權利要求1所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述控制芯片的 eSATA協(xié)議模塊的引腳和USB協(xié)議模塊的引腳均以綁定工藝的打線連接至電路基板的導 線，并在電路基板形成所述的第一、第二連接點。
3.根據(jù)權利要求2所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述連接控制芯片 的eSATA協(xié)議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第一端方向延伸至電路基板的 第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。
4.根據(jù)權利要求2所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述電路基板位于 第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔與第一連接點連接并連接電路基板的導線，所述 的電路基板的導線沿封裝板延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳 的第一焊盤。
5.根據(jù)權利要求2所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述電路基板鄰近 第一連接點的位置處開設通孔，所述通孔連接第一連接點并在電路基板的第一端的表面形 成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤。
6.根據(jù)權利要求3-5任一權利要求所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所 述連接控制芯片的USB協(xié)議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第二端方向延伸 并在電路基板的第二端的表面形成USB連接端子。
7.根據(jù)權利要求6所述的COB封裝的雙界面存儲模組，其特征在于，所述的存儲芯片是 閃存存儲芯片。
8.一種雙界面接口的存儲裝置，包括絕緣本體、eSATA連接端子、電路基板、封裝板、控 制芯片、存儲芯片以及外圍電路，其特征在于，所述的控制芯片包括eSATA協(xié)議模塊和USB 協(xié)議模塊，所述的封裝板將電路基板、控制芯片、存儲芯片以及外圍電路以COB工藝封裝成 存儲模組，所述控制芯片的eSATA協(xié)議模塊的引腳沿電路基板的第一端方向引出并在電路 基板表面形成第一連接點，所述eSATA連接端子與第一連接點連接形成eSATA接口的連接 界面，所述控制芯片的USB協(xié)議模塊的引腳引出至電路基板的第二端形成第二連接點，電 路基板的導線與第二連接點連接并在電路基板的第二端形成USB接口的連接界面的USB連 接端子，所述絕緣本體將存儲模組、eSATA連接端子封裝一體并固定。
9.根據(jù)權利要求8所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述連接控制芯片的 eSATA協(xié)議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第一端方向延伸至電路基板的第一 端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接 盤連接。
10.根據(jù)權利要求8所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述電路基板位于第 一連接點的位置處開設通孔，所述通孔與第一連接點連接并連接電路基板的導線，所述的 電路基板的導線沿封裝板延伸至電路基板的第一端的表面形成電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接盤連接。
11.根據(jù)權利要求8所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述電路基板鄰近第 一連接點的位置處開設通孔，所述通孔連接第一連接點并在電路基板的第一端的表面形成 電氣連接eSATA各引腳的第一焊盤，所述eSATA連接端子與所述的第一焊接盤連接。
12.根據(jù)權利要求9-11任一權利要求所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所 述連接控制芯片的USB協(xié)議模塊的引腳的電路基板的導線沿電路基板的第二端方向延伸 并在電路基板的第二端的表面形成所述的USB連接端子。
13.根據(jù)權利要求9-11任一權利要求所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，還 包括與存儲模組組裝固定的屏蔽外殼。
14.根據(jù)權利要求13所述的雙界面接口的存儲裝置，其特征在于，所述存儲芯片是閃 存存儲芯片。
專利摘要本實用新型公開一種COB封裝的雙界面存儲模組及雙界面接口的存儲裝置，雙界面存儲模組采用COB封裝工藝將控制芯片和閃存存儲芯片與電路基板封裝后，將兩種協(xié)議的引腳分別引出以連接導電端子并組裝成存儲裝置。本實用新型的雙界面的存儲模組將eSATA和USB兩種不同協(xié)議的傳輸協(xié)議模塊封裝成為一體化的模塊，便于小型化和組裝，將該存儲模塊分別與eSATA和USB連接端子組裝后的存儲裝置，體積小巧，便于攜帶使用。
文檔編號H01L23/488GK201673906SQ20102018324
公開日2010年12月15日 申請日期2010年4月30日 優(yōu)先權日2010年4月30日
發(fā)明者石孝鋼 申請人:北京愛國者存儲科技有限責任公司