專利名稱：一種用于半導(dǎo)體器件焊接的焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石墨焊接板，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體器件焊接的焊接裝置。
背景技術(shù)：
二極管是常用的電子器件，現(xiàn)有的二極管在封裝時(shí)，焊接采用石墨焊接板，現(xiàn)有石墨焊接板設(shè)計(jì)往往基于焊接品尺寸來考慮，在進(jìn)行二極管晶粒焊接時(shí)，忽視了高溫焊接中材料槽內(nèi)材料，例如二極管晶粒、引線框架、焊片等，這些材料在高溫焊接過程中的運(yùn)動，且這些材料之間的空隙較大，從而導(dǎo)致在高溫下會有所移動或者材料焊接接觸不良，導(dǎo)致二極管晶粒虛焊或傾斜，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能。因此，如何研發(fā)一種焊接裝置，解決現(xiàn)有焊接裝置的虛焊問題，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種用于半導(dǎo)體器件焊接的焊接裝置，該焊接裝置提高了焊接過程時(shí)材料的平整性和接觸性能，避免了材料的虛焊和傾斜問題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種用于半導(dǎo)體器件焊接的焊接裝置，包括蓋板和底板，其特征在于所述蓋板包括擋板、固定板、輔重針、用于放置材料的活動板；擋板疊放于固定板上表面，固定板疊放于活動板上表面，活動板下表面設(shè)置有材料槽，所述活動板上表面與材料槽之間設(shè)置有通孔，輔重針位于該通孔內(nèi)，輔重針可沿所述通孔方向運(yùn)動并可壓住材料槽內(nèi)材料；所述底板位于活動板下方。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下1、上述方案中，所述活動板包括至少兩個(gè)活動板，每個(gè)活動板下表面設(shè)有用于固定引線框架的固定銷釘，活動板與固定板通過定向銷釘連接，活動板開有供該定向銷釘嵌入的定向槽，固定板開有與該定向銷釘對應(yīng)的定位孔；定向銷釘嵌入活動板的定向槽與固定板的定位孔中，該定向銷釘與定向槽之間留有供活動板沿引線框架延伸方向運(yùn)動的水平空間。2、上述方案中，所述輔重針是“T”形銷釘，所述通孔是“T”形通孔。3、上述方案中，所述定向銷釘是“T”形銷釘，所述定向槽是“T”形定向槽，該“T” 形銷釘嵌入該“T”形定向槽中，該“T”形銷釘與“T”形定向槽之間留有供活動板沿引線框架延伸方向運(yùn)動的水平空間。上述方案中，所述定位裝置為一對相互嵌入的凸臺和通孔。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果1、利用輔重針壓平材料，不僅可以使材料緊貼引線框，還可以使材料始終保持平
3整狀態(tài)，這樣的設(shè)計(jì)可以避免高溫焊接過程中虛焊和晶粒傾斜的問題。2、通過若干活動板固定同一個(gè)引線框架，可以使活動板跟隨引線框受熱膨脹而移動，帶動晶粒等材料跟著引線框移動，這樣的設(shè)計(jì)可以避免焊接時(shí)晶粒偏位的問題，克服了現(xiàn)有石墨焊接板由于引線框架膨脹帶來的晶粒偏位問題，大大提高了晶粒定位的精度。

附圖1為本實(shí)用新型蓋板主視示意圖；附圖2為附圖1的仰視示意圖；附圖3為本實(shí)用新型蓋板翻轉(zhuǎn)后的示意圖；附圖4為附圖3中E處放大圖；附圖5為本實(shí)用新型底板主視示意圖；附圖6為附圖5的前視圖。以上附圖中1、蓋板；2、材料槽；3、底板；4、擋板；5、固定板；6、輔重針；7、通孔； 8、活動板；；10、固定銷釘；11、定向銷釘；12、定向槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一種用于半導(dǎo)體器件焊接的焊接裝置，包括蓋板1和底板3，其特征在于所述蓋板1包括擋板4、固定板5、輔重針6、用于放置材料的活動板8 ；擋板4疊放于固定板5上表面，固定板5疊放于活動板8上表面，活動板8下表面設(shè)置有材料槽2，所述活動板8上表面與材料槽2之間設(shè)置有通孔7，輔重針6位于該通孔 7內(nèi)，輔重針6可沿所述通孔7方向運(yùn)動并可壓住材料槽2內(nèi)材料；所述底板3位于活動板8下方。所述活動板8優(yōu)選為包括至少兩個(gè)活動板8，每個(gè)活動板8下表面設(shè)有用于固定引線框架的固定銷釘10，活動板8與固定板5通過定向銷釘11連接，活動板8開有供該定向銷釘11嵌入的定向槽12，固定板5開有與該定向銷釘11對應(yīng)的定位孔；定向銷釘11嵌入活動板8的定向槽12與固定板5的定位孔中，該定向銷釘11與定向槽12之間留有供活動板8沿引線框架延伸方向運(yùn)動的水平空間。所述輔重針6是“T”形銷釘，所述通孔7是“T”形通孔。所述定向銷釘11是“T”形銷釘，所述定向槽12是“T”形定向槽，該“T”形銷釘嵌入該“T”形定向槽中，該“T”形銷釘與“T”形定向槽之間留有供活動板8沿引線框架延伸方向運(yùn)動的水平空間。本實(shí)施例上述內(nèi)容具體工作過程如下。把二極管晶粒、引線框架、焊片等裝到蓋板1中活動板8內(nèi)材料槽2后，再把引線框架放到活動板8上，通過引線框固定銷釘10固定引線框架。然后蓋上底板3。以上動作完成之后，把整個(gè)焊接裝置以180度的角度翻身，此時(shí)在最下面的是底板3，底板3上面是引線框，引線框上面是焊片、晶粒、連接片等材料，再往上就蓋板1。蓋板1在上面之后，裝在蓋板1里的輔重針6就可以自由突出并垂直往下，這樣就可以壓在連接片、晶粒、焊片等材料(即材料槽里面的材料)上面。有輔重針6自身的輕微重量壓在上面，從而使得材料槽里面的材料緊貼引線框，保證焊接時(shí)不會產(chǎn)生虛焊。有了輔重針6的壓力，材料在焊接過程中可以保持平整的狀態(tài)，保證焊接后材料不會傾斜。另外，用于材料裝填的活動板8是由 A、B、C、D四塊活動板組成的，這四塊活動板上面都有引線框的固定銷釘10，當(dāng)引線框焊接時(shí)受熱膨脹，通過固定銷釘10的卡位，A、B、C、D活動板8也跟著引線框的膨脹而移動。焊片、晶粒、連接片等材料是裝在A、B、C、D材料裝填板的材料槽2里面，用于材料裝填的活動板8跟引線框移動，裝在里面的材料也自然跟著移動。因此，焊片、晶粒、連接片等材料跟引線框之間的位置是不變的，所以焊接出來的材料與引線框之間的位置自然不會偏位。綜合上述，該焊接工具可以解決掉困擾已久的芯片偏位和虛焊的問題，大大提高產(chǎn)品良率，減少材料的浪費(fèi)，從而達(dá)到環(huán)保生產(chǎn)的效果。 上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于半導(dǎo)體器件焊接的焊接裝置，包括蓋板(1)和底板(3)，其特征在于所述蓋板(1)包括擋板G)、固定板(5)、輔重針(6)、用于放置材料的活動板(8)；擋板(4)疊放于固定板(5)上表面，固定板( 疊放于活動板(8)上表面，活動板(8) 下表面設(shè)置有材料槽O)，所述活動板(8)上表面與材料槽( 之間設(shè)置有通孔(7)，輔重針(6)位于該通孔(7)內(nèi)，輔重針(6)可沿所述通孔(7)方向運(yùn)動并可壓住材料槽O)內(nèi)材料；所述底板( 位于活動板(8)下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述活動板(8)包括至少兩個(gè)活動板(8)，每個(gè)活動板(8)下表面設(shè)有用于固定引線框架的固定銷釘(10)，活動板(8)與固定板(5)通過定向銷釘(11)連接，活動板⑶開有供該定向銷釘(11)嵌入的定向槽(12)，固定板(5)開有與該定向銷釘(11)對應(yīng)的定位孔；定向銷釘(11)嵌入活動板⑶的定向槽 (12)與固定板(5)的定位孔中，該定向銷釘(11)與定向槽(12)之間留有供活動板⑶沿引線框架延伸方向運(yùn)動的水平空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接裝置，其特征在于所述輔重針(6)是“T”形銷釘， 所述通孔(7)是“T”形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊接裝置，其特征在于所述定向銷釘(11)是“T”形銷釘， 所述定向槽(12)是“T”形定向槽，該“T”形銷釘嵌入該“T”形定向槽中，該“T”形銷釘與 “T”形定向槽之間留有供活動板(8)沿引線框架延伸方向運(yùn)動的水平空間。
專利摘要一種用于半導(dǎo)體器件焊接的焊接裝置，包括蓋板和底板，其特征在于所述蓋板包括擋板、固定板、輔重針、用于放置材料的活動板；擋板疊放于固定板上表面，固定板疊放于活動板上表面，活動板板下表面設(shè)置有材料槽，所述活動板上表面與材料槽之間設(shè)置有通孔，輔重針位于該通孔內(nèi)，輔重針可沿所述通孔方向運(yùn)動并可壓住材料槽內(nèi)材料；所述底板位于活動板下方。本實(shí)用新型焊接裝置提高了焊接時(shí)材料的平整性和定位精度，避免了材料的虛焊和偏位問題。
文檔編號H01L21/60GK201940763SQ20102019816
公開日2011年8月24日 申請日期2010年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月21日
發(fā)明者葛永明, 韋德富 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司