專利名稱：一種led光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，尤其涉及一種具有較好散熱效果的LED面光源 模塊。
背景技術(shù)：
多晶片LED面光源適用于很多場(chǎng)合，具有結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便的優(yōu)點(diǎn)，深受燈飾廠 商的青睞。然而，多晶片LED面光源因其功率較大，散熱間題突出，發(fā)不能將LED晶片工作時(shí) 產(chǎn)生的熱量及時(shí)散掉，會(huì)因溫度累積產(chǎn)生溫升，一方面影響LED晶片的工作環(huán)境，影響出光 效果，另一方面會(huì)對(duì)導(dǎo)致LED晶片或早地出現(xiàn)光衰，降低LED晶片甚至整個(gè)光源模塊的使用
壽命ο現(xiàn)有技術(shù)中，也有人采用在光源模塊的反面設(shè)置散熱散翅的方式解決上述散熱問 題，但此方式會(huì)破會(huì)LED面光源的整個(gè)結(jié)構(gòu)，使厚度增加，安裝受理限制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種散熱效果好的 輕薄的LED光源模塊。本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)—種LED光源模塊，包括圓形基板和設(shè)置于基板上的LED晶片，其特征在于還包 括環(huán)狀的側(cè)壁，側(cè)壁的內(nèi)壁形成上大底小的杯形，所述LED晶片即設(shè)置于杯形所圍成的基 板區(qū)域；側(cè)壁外側(cè)的基板上設(shè)有安裝孔位，所述安裝孔位沿一與所述側(cè)壁同心的圓形分布； 安裝孔外側(cè)的基板構(gòu)成一散熱緣。LED光源模塊，其特征在于所述側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有封膠。LED光源模塊，其特征在于所述封膠內(nèi)混設(shè)有熒光粉。LED光源模塊，其特征在于所述側(cè)壁的頂部設(shè)有一光學(xué)板，光學(xué)板具有夾層，夾 層內(nèi)設(shè)有熒光粉層。傳統(tǒng)的光源，為提高顯色性，一般在LED芯片表面涂覆熒光粉或粘貼熒 光膠片，以點(diǎn)光源形式發(fā)光，如中國(guó)專利文獻(xiàn)CN201204213公開的芯片型LED，該芯片型LED 包括芯片、芯片設(shè)置在陶瓷支架上表面，并且芯片位于陶瓷支架、膠殼、透鏡的封閉空間內(nèi)， 芯片的電極通過電極引線引出至封閉空間外部，芯片的發(fā)光表面設(shè)置熒光膠片。但點(diǎn)光源 容易產(chǎn)生刺眼的眩光并且LED點(diǎn)光源的熒光粉直接與LED芯片及基板相接觸，受高溫影響， 熒光粉易老化變色及揮發(fā)，而影響發(fā)光強(qiáng)度及使用壽命。為解決上述問題，早在2007年4月 11日就有人提出了面光源解決方案，如中國(guó)專利文獻(xiàn)CN1945099公開的LED面光源，其包 括LED基板和安裝在LED基板上的若干個(gè)LED，LED基板上設(shè)置一圍繞所述LED的熒光粉板 支架，所述熒光粉板支架具有一向外開口的內(nèi)錐型反射面，反射面上具有反光材料，所述熒 光粉板支架上安裝一覆蓋所述LED并與所述LED有一定間隔的熒光粉板，熒光粉板朝向所 述LED的一面涂敷熒光粉。熒光粉板采用透光材料制成。LED基板采用導(dǎo)熱材料制成；LED基板借助于導(dǎo)熱材料固定于殼體上。勤上和邦貝爾的解決方案在一定程度上解決了上述問 題，但仍有不足之處。前一方案不足之處是很明顯的，熒光層向后散射的光線又聚集回LED 芯片中，一方面取光效率不高，另一方面也是引起LED芯片溫升的主要因素，芯片工作一段 時(shí)間后過早地產(chǎn)生光衰。后一方案是一種面光源，但熒光粉與空氣接觸會(huì)產(chǎn)生氧化，取光效 率逐漸降低，并且LED未經(jīng)處理光斑直接打在熒光粉層，光斑嚴(yán)重不均勻，熒光粉激發(fā)出光 的效率不高，光線不夠均勻和柔和。前述二種解決方案均存在取光效率不高的不足。為解 決上述問題，本實(shí)用新型通過具有夾層的光學(xué)板，夾層內(nèi)設(shè)有熒光粉層，本實(shí)用新型中，光 學(xué)板可以是玻璃，或磨砂玻璃，或透明膠片。熒光粉設(shè)置在夾層玻璃內(nèi)部，不接觸空氣，不會(huì) 產(chǎn)生氧化，從而提高的LED光源的出光效率和使用壽命。LED光源模塊，其特征在于所述散熱緣的外邊緣處具有散熱翅或散熱孔。LED光源模塊，其特征在于所述側(cè)壁的內(nèi)壁及其圍成的的基板區(qū)域的表面均鍍 設(shè)有反射膜。LED光源模塊，其特征在于所述LED晶片總功率不小于60w的情況下，所述基板 的厚度大于或等于1. 2mm，所述散熱緣在半徑方向的厚度大于或等于10mm。LED光源模塊，其特征在于所述基板、所述側(cè)壁、所述散熱緣是一體式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的LED光源模塊，在安裝孔外側(cè)的基板設(shè)置散熱緣，使用時(shí)主要通過 側(cè)面散熱，與現(xiàn)有技術(shù)的后面散熱相比，具有散熱效果好并且輕薄的特點(diǎn)；本實(shí)用新型中， 安裝孔設(shè)置于散熱緣內(nèi)側(cè)，可以確?；逯行牡某龉獠糠滞c被安裝零件(即向其上安裝 本實(shí)用新型之LED光源模塊的零件)緊密結(jié)合，LED光源模塊的后面成為有效的輔助散熱通 道。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有散熱效果好且輕薄的特點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。圖2是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的正面示意圖。圖3是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例的正面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。參考圖1、圖2，本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例是一種LED光源模塊，包括圓形基板101 和設(shè)置于基板101上的LED晶片102，還包括環(huán)狀的側(cè)壁105，側(cè)壁105的內(nèi)壁形成上大底小 的杯形，所述LED晶片即設(shè)置于杯形所圍成的基板101區(qū)域；側(cè)壁105外側(cè)的基板101上設(shè) 有安裝孔104，所述安裝孔104沿一與所述側(cè)壁105同心的圓形分布；安裝孔104外側(cè)的基 板101構(gòu)成一散熱緣103。本實(shí)施例中，所述側(cè)壁105內(nèi)部設(shè)有封膠108。所述側(cè)壁105的 頂部設(shè)有一光學(xué)板106，本實(shí)施例中，所述光學(xué)板106具有夾層，夾層內(nèi)設(shè)有熒光粉層107。 熒光粉設(shè)置在夾層玻璃內(nèi)部，不接觸空氣，不會(huì)產(chǎn)生氧化，從而提高的LED光源的出光效率 和使用壽命。所述側(cè)壁105的內(nèi)壁及其圍成的的基板101區(qū)域的表面均鍍?cè)O(shè)有反射膜109。 本實(shí)施例中，所述LED晶片總功率為60w，所述基板的厚度為1. 2mm，所述散熱緣在半徑方向 的厚度等于10mm。所述基板101、所述側(cè)壁105、所述散熱緣103是一體式結(jié)構(gòu)，通過精密壓 鑄方式加工的鋁件。作為本實(shí)施例的一種變形，也可以采用傳統(tǒng)方式設(shè)置熒光粉，即混設(shè)于
4封膠中，因封膠是高分子結(jié)構(gòu)，內(nèi)部具有空氣，使用一段時(shí)間后，熒光粉會(huì)老化，光源的顯色 性會(huì)產(chǎn)生變化，對(duì)于顯色性要求不高的場(chǎng)合可以采用此種變形方案，以降低成本。 參考圖2，本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例也是一種LED光源模塊，與本實(shí)用新型第一個(gè) 實(shí)施例的不同之處在于，所述散熱緣的外邊緣處具有散熱翅210，當(dāng)然，本實(shí)施例中，也可 以在散熱緣的側(cè)面開一些微小的散熱孔，來實(shí)現(xiàn)散熱。
權(quán)利要求一種LED光源模塊，包括圓形基板和設(shè)置于基板上的LED晶片，其特征在于還包括環(huán)狀的側(cè)壁，側(cè)壁的內(nèi)壁形成上大底小的杯形，所述LED晶片即設(shè)置于杯形所圍成的基板區(qū)域；側(cè)壁外側(cè)的基板上設(shè)有安裝孔位，所述安裝孔位沿一與所述側(cè)壁同心的圓形分布；安裝孔外側(cè)的基板構(gòu)成一散熱緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于所述側(cè)壁內(nèi)部設(shè)有封膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源模塊，其特征在于所述側(cè)壁的頂部設(shè)有一光學(xué) 板，光學(xué)板具有夾層，夾層內(nèi)設(shè)有熒光粉層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于所述散熱緣的外邊緣處具有散 熱翅或散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于所述側(cè)壁的內(nèi)壁及其圍成的基 板區(qū)域的表面均鍍?cè)O(shè)有反射膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于所述基板的厚度大于或等于 1. 2mm，所述散熱緣在半徑方向的厚度大于或等于10mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任意一項(xiàng)所述的LED光源模塊，其特征在于所述基板、所述側(cè) 壁、所述散熱緣是一體式結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)，尤其涉及一種具有較好散熱效果的LED面光源模塊，LED光源模塊，包括圓形基板和設(shè)置于基板上的LED晶片，還包括環(huán)狀的側(cè)壁，側(cè)壁的內(nèi)壁形成上大底小的杯形，所述LED晶片即設(shè)置于杯形所圍成的基板區(qū)域；側(cè)壁外側(cè)的基板上設(shè)有安裝孔位，所述安裝孔位沿一與所述側(cè)壁同心的圓形分布；安裝孔外側(cè)的基板構(gòu)成一散熱緣。本實(shí)用新型提供一種散熱效果好的輕薄的LED光源模塊。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201681971SQ20102019927
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月23日
發(fā)明者李金明 申請(qǐng)人:中山市萬豐膠粘電子有限公司