專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用于將芯片模塊連接至電路板上的電連 接器。
背景技術(shù)：
請參見中國大陸專利號為CN200820203370. 5所示的一種壓制組件，壓制組件用 于壓制芯片模塊，使所述芯片模塊通過電連接器與電路板電性連接，其包括一座體、樞接于 所述座體一端的一蓋體及樞接于所述座體與所述蓋體的一搖桿。所述蓋體兩側(cè)分別為兩過 渡部，每一所述過渡部的中部向下凹陷形成一壓制部。組裝時(shí)，首先將所述蓋體及所述搖桿分別樞接于所述座體相對的兩側(cè)，再將所述 電連接器焊接于所述電路板上，所述電連接器包括一絕緣本體及收容于所述絕緣本體內(nèi)的 若干導(dǎo)電端子；其次，將所述座體框設(shè)于所述電連接器的所述絕緣本體的外圍，并通過固定 結(jié)構(gòu)將所述座體固定于所述電路板上；接著，將所述蓋體與所述搖桿旋轉(zhuǎn)至遠(yuǎn)離所述座體 的開啟位置，將所述芯片模塊放于所述電連接器上，然后旋轉(zhuǎn)所述蓋體，使所述蓋體蓋合于 所述座體上，在此蓋合過程中，所述蓋體的所述兩壓制部對所述芯片模塊施力以壓制所述 芯片模塊接觸所述導(dǎo)電端子，從而與所述電路板形成電性導(dǎo)通。然而，由于所述蓋體的強(qiáng)度跟其材料本身的厚度有關(guān)，即厚度越厚，強(qiáng)度越好，而 電連接器在朝著輕、薄、小的方向發(fā)展，其中所述蓋體也會把其厚度做得符合最小標(biāo)準(zhǔn)，故 所述蓋體會通過自所述過渡部的中部向下凹陷形成所述壓制部以使所述蓋體在豎直方向 上的厚度加厚了些，相對地使所述過渡部的強(qiáng)度增強(qiáng)，但是，所述壓制部兩旁的所述過渡部 的厚度仍為所述蓋體材料本身的厚度，并相對所述壓制部薄，因此，當(dāng)旋轉(zhuǎn)所述蓋體，使所 述蓋體蓋合于所述座體上，從而使所述壓制部壓制所述芯片模塊以接觸所述導(dǎo)電端子時(shí)， 所述過渡部會受到所述芯片模塊對其向上的推力，所述壓制部向上變形的同時(shí)帶使所述壓 制部兩旁的所述過渡部向上變形，以致所述過渡部形成一向上的拱形，從而使得壓制所述 芯片模塊的力量削弱，造成所述芯片模塊與所述導(dǎo)電端子接觸不良，從而影響所述芯片模 塊的正常運(yùn)作。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種在不改變蓋體 原有材料厚度的情況下，增加所述蓋體的厚度，避免所述蓋體向上拱翹，以增強(qiáng)所述蓋體壓 制芯片模塊的壓制力的電連接器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，其特征在于一電連接座；一蓋體，樞接于所述加強(qiáng)件一端，并用 以蓋設(shè)于所述電連接座，所述蓋體開設(shè)有一開口，并于所述開口的兩相對側(cè)分別凹陷有一 第一凹陷部，自所述第一凹陷部向下凹陷形成一第二凹陷部，所述第二凹陷部的長度小于
3所述第一凹陷部；以及一固定件，樞接于所述加強(qiáng)件另一端，鎖固所述蓋體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器通過于所述蓋體的所述開口的兩相對側(cè)分 別凹陷有一所述第一凹陷部，并自所述第一凹陷部向下凹陷形成一所述第二凹陷部，以在 豎直方向上增加所述蓋體的厚度，避免所述蓋體向上拱翹，從而增強(qiáng)所述蓋體壓制芯片模 塊的壓制力，從而保證所述芯片模塊的正常運(yùn)作。為便于貴審查委員能對本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進(jìn) 一步的認(rèn)識與了解，并結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的組合圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器的分解圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器中蓋體的示意圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器中蓋體的另一視角圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器中墊片的示意圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號電連接座1絕緣本體11導(dǎo)電端子12加強(qiáng)件2[0018]基體21開孔211縱向側(cè)邊212限位部2121[0019]彈性扣持部2122橫向側(cè)邊213第一安裝部22支撐片221[0020]通孔2211第二安裝部23穿孔24蓋體3[0021]第一側(cè)邊31配合部311第二側(cè)邊32樞接端321[0022]第三側(cè)邊33第一凹陷部331第二凹陷部332開口34[0023]固定件4第一桿體41固定部411第二桿體42[0024]墊片5主體部51延伸部52勾部5具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說明。請參閱圖1，本實(shí)用新型電連接器，可用于壓制一芯片模塊(未圖示)，使所述芯片 模塊(未圖示)通過電連接器與電路板(未圖示)電性連接，其包括一電連接座1，一加強(qiáng) 件2，樞接于所述加強(qiáng)件2 —端的一蓋體3及樞接于所述加強(qiáng)件2另一端用以固定所述加強(qiáng) 件2與所述蓋體3的一固定件4。在其它實(shí)施例中，也可以不設(shè)所述固定件4，而讓所述加 強(qiáng)件2與所述蓋體3直接扣合固定。請參閱圖2，所述電連接座1包括一絕緣本體11及收容于所述絕緣本體11內(nèi)的若 干導(dǎo)電端子12。所述加強(qiáng)件2框設(shè)于所述電連接座1外圍，其為中空框狀構(gòu)造。所述加強(qiáng)件2包 括一基體21及位于所述基體21兩端的一第一安裝部22及一第二安裝部23。所述基體21 的四個(gè)角落設(shè)有穿孔24，可收容墊片5以使所述加強(qiáng)件2與所述電路板(未圖示)相隔離 (后面將會具體介紹所述墊片5結(jié)構(gòu))。所述基體21包括一開孔211以及位于所述開孔211 周圍的兩縱向側(cè)邊212和連接所述兩縱向側(cè)邊212的兩橫向側(cè)邊213。所述開孔211用以 收容所述電連接座1。所述第一安裝部22及所述第二安裝部23對應(yīng)位于所述兩橫向側(cè)邊213上。所述第一安裝部22于所述橫向側(cè)邊213外緣向上延伸有一支撐片221，所述支撐 片221設(shè)有一通孔2211。所述縱向側(cè)邊212設(shè)有限位所述固定件4的一限位部2121。所述兩縱向側(cè)邊212的內(nèi)緣向上折彎延伸設(shè)有兩個(gè)彈性扣持部2122，由此在組設(shè) 所述電連接座1于所述加強(qiáng)件2時(shí)，能實(shí)現(xiàn)所述絕緣本體11與所述加強(qiáng)件2的穩(wěn)定組配。所述固定件4為搖桿，其樞接于所述第一安裝部22上。每一所述固定件4具有一 第一桿體41，以及由所述第一桿體41 一端彎折延伸形成的一第二桿體42。所述第一桿體 41設(shè)有一固定部411，且所述第一桿體41末端穿設(shè)于所述加強(qiáng)件2的所述通孔2211內(nèi)，以 防止所述固定件4在閉合狀態(tài)下由于力量不均衡而造成所述蓋體3翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象。請參閱圖2至圖4，所述蓋體3設(shè)于所述加強(qiáng)件2上方，并用以蓋設(shè)所述電連接座 1。所述蓋體3具有相對的第一側(cè)邊31和一第二側(cè)邊32，以及鄰接所述第一側(cè)邊31和所述 第二側(cè)邊32的兩第三側(cè)邊33，所述第一側(cè)邊31和所述第二側(cè)邊32及所述兩第三側(cè)邊33 彼此配合規(guī)劃出一開口 34。所述第二側(cè)邊32上具有一樞接端321樞接于所述加強(qiáng)件2的 所述第二安裝部23上。所述蓋體3遠(yuǎn)離所述樞接端321于所述第一側(cè)邊31延伸有一配合 部311。本實(shí)施例還可有另一實(shí)施方式，即所述蓋體3閉合于所述加強(qiáng)件2時(shí)，所述蓋體3 的所述兩第三側(cè)邊33位于所述加強(qiáng)件2的所述兩縱向側(cè)邊212外圍，以避免所述蓋體3刮 傷所述絕緣本體11。自所述兩第三側(cè)邊33分別向下凹陷形成一第一凹陷部331，所述第一凹陷部331 的長度大于所述開口 34在橫向方向上的長度。自所述第一凹陷部331向下凹陷形成一第 二凹陷部332，所述第二凹陷部332的長度小于所述第一凹陷部331。當(dāng)然，在其它實(shí)施例 中，也可以為所述第一凹陷部331環(huán)設(shè)于所述開口 34周圍的所述第一側(cè)邊31、所述第二 側(cè)邊32以及所述兩第三側(cè)邊33。請參閱圖5，所述墊片5由金屬制成，其外表電鍍有鍍層。所述墊片5包括一主體 部51，由所述主體部51向上延伸形成的一延伸部52，以及自所述延伸部52間隔向上延伸 形成的三勾部53。所述三勾部53等距離分布于所述延伸部52上。這種墊片5結(jié)構(gòu)，可提 高后制程的穩(wěn)定性，降低鉚合時(shí)所述鍍層破壞的風(fēng)險(xiǎn)。組裝時(shí)，請參閱圖2，首先將所述墊片5自所述加強(qiáng)件2底部向上裝入對應(yīng)的所述 穿孔24內(nèi)，再利用治具(未圖示)鉚壓所述墊片5形成所述勾部53以使所述勾部53卡持 于所述加強(qiáng)件2頂部；其次，將所述固定件4樞接于所述第一安裝部22上，使得所述第一桿 體41的末端穿設(shè)于所述加強(qiáng)件2的所述通孔2211內(nèi)；接著，將所述蓋體3蓋設(shè)于所述加強(qiáng) 件2上方，使得所述樞接端321樞接于所述加強(qiáng)件2的所述第二安裝部23上，并使所述蓋 體3處于打開狀態(tài)；然后，將所述加強(qiáng)件2從上往下框設(shè)于所述電連接座1外圍，使得所述 彈性扣持部2122抵持于所述絕緣本體11的側(cè)壁上；可使所述蓋體3相對所述電連接座1 閉合，操作所述固定件4，使得所述固定部411壓制所述配合部311，所述第二桿體42限位 于所述限位部2121。至此，完成所述電連接器的組裝過程。當(dāng)安裝所述芯片模塊(未圖示)于所述電連接器上時(shí)，需操作所述固定件4脫離 所述限位部2121，并使所述蓋體3相對遠(yuǎn)離所述電連接座1以打開后，再放置所述芯片模塊 (未圖示)于所述電連接座1上，接觸所述導(dǎo)電端子12，再使所述蓋體3相對所述電連接座 1閉合，使得所述蓋體3的所述第二凹陷部332壓制所述芯片模塊(未圖示)，以使所述芯 片模塊(未圖標(biāo))良好地接觸所述導(dǎo)電端子12，從而使得所述芯片模塊(未圖示)進(jìn)行運(yùn)作。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有下列有益效果1.由于自所述兩第三側(cè)邊分別向下凹陷形成一所述第一凹陷部，再自所述第一凹 陷部向下凹陷形成一所述第二凹陷部，且所述第一凹陷部的長度大于所述開口在橫向方向 上的長度，以在豎直方向上增加所述蓋體的厚度，因此，當(dāng)操作所述蓋體，使所述蓋體相對 所述電連接座閉合，使得所述第二凹陷部壓制所述芯片模塊以接觸所述導(dǎo)電端子時(shí)，所述 兩第三側(cè)邊會受到所述芯片模塊對其向上的推力，所述第二凹陷部向上變形的同時(shí)，不會 造成帶使所述第二凹陷部兩旁的所述第三側(cè)邊向上變形，避免所述蓋體向上拱翹，并且可 增強(qiáng)所述蓋體壓制所述芯片模塊的力量，使得所述芯片模塊與所述導(dǎo)電端子良好的接觸， 從而保證所述芯片模塊的正常運(yùn)作。2.，當(dāng)所述墊片裝設(shè)于所述加強(qiáng)件的所述穿孔內(nèi)，再利用所述治具鉚壓所述墊片 形成所述勾部，以使所述勾部卡持于所述加強(qiáng)件頂部，由于所述勾部是自所述延伸部間隔 向上延伸形成，所以，所述治具鉚壓時(shí)，僅會擠壓所述勾部，而不是圍成圓形的所述延伸部， 從而降低破壞鍍于所述墊片外表的所述鍍層的風(fēng)險(xiǎn)，從而提高所述墊片的使用壽命。3.由于所述第一安裝部于所述縱向側(cè)邊外緣向上延伸有一所述支撐片，所述支撐 片設(shè)有一所述通孔以供所述固定件的所述第一桿體末端穿過，從而使所述電連接器在在閉 合狀態(tài)下由于力量不均衡而造成所述蓋體翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象。上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定 本實(shí)用新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接器，其特征在于一電連接座；一加強(qiáng)件，框設(shè)于所述電連接座外圍；一蓋體，樞接于所述加強(qiáng)件一端，并用以蓋設(shè)于所述電連接座，所述蓋體開設(shè)有一開口，并于所述開口的兩相對側(cè)分別凹陷有一第一凹陷部，自所述第一凹陷部向下凹陷形成一第二凹陷部，所述第二凹陷部的長度小于所述第一凹陷部；以及一固定件，樞接于所述加強(qiáng)件另一端，鎖固所述蓋體。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述固定件為搖桿。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一凹陷部的長度大于所述開口 的長度。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述第一凹陷部環(huán)設(shè)于所述開口周圍 的側(cè)邊上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述加強(qiáng)件裝設(shè)有所述固定件的一端 外緣向上延伸有一支撐片，所述支撐片設(shè)有一通孔供所述固定件穿設(shè)。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于進(jìn)一步包括至少一墊片穿設(shè)于所述加 強(qiáng)件上，所述墊片具有一主體部及由所述主體部向上延伸形成的一延伸部，自所述延伸部 向上延伸形成至少一勾部。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述延伸部間隔向上延伸形成三個(gè)所 述勾部。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述三勾部等距離分布于所述延伸部。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述加強(qiáng)件包括一基體及位于所述基 體兩端的一第一安裝部及一第二安裝部，所述第一安裝部供所述固定件樞接，所述第二安 裝部供所述蓋體樞接，所述基體開設(shè)有一開孔收容所述電連接座，所述開孔相對兩側(cè)的內(nèi) 緣分別向上折彎延伸有一彈性扣持部。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述蓋體側(cè)邊位于所述加強(qiáng)件側(cè)邊外圍。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器，其包括一電連接座；一蓋體，樞接于所述加強(qiáng)件一端，并用以蓋設(shè)于所述電連接座，所述蓋體開設(shè)有一開口，并于所述開口的兩相對側(cè)分別凹陷有一第一凹陷部，自所述第一凹陷部向下凹陷形成一第二凹陷部，所述第二凹陷部的長度小于所述第一凹陷部；以及一固定件，樞接于所述加強(qiáng)件另一端，鎖固所述蓋體。本實(shí)用新型電連接器通過于所述蓋體的所述開口的兩相對側(cè)分別凹陷有一所述第一凹陷部，并自所述第一凹陷部向下凹陷形成一所述第二凹陷部，以在豎直方向上增加所述蓋體的厚度，避免所述蓋體向上拱翹，從而增強(qiáng)所述蓋體壓制芯片模塊的壓制力，從而保證所述芯片模塊的正常運(yùn)作。
文檔編號H01R13/629GK201725903SQ20102021286
公開日2011年1月26日 申請日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者蔡尚儒, 袁延顯 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司