專利名稱：金屬化薄膜電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電容器，尤其涉及一種金屬化薄膜電容器。
背景技術(shù)：
普通金屬化薄膜電容器根據(jù)不同容量需要，具有長度小于高度的狹長型與長度大 于高度的扁平型兩種結(jié)構(gòu)，而且普遍采用引線與電容芯子厚度方向垂直設(shè)置，目前電容器 結(jié)構(gòu)在厚度要求比較薄的電器產(chǎn)品上使用時(shí)，為了降低產(chǎn)品的安裝高度，通常都是將引線 腳折彎成90°，但較大容量的產(chǎn)品厚度即使折彎90°后仍然在10毫米以上，而且受彎腳工 藝限制，折彎后產(chǎn)品的總寬度會超過原寬度，因而無法滿足日益要求輕薄的電子產(chǎn)品需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種更輕薄化、封裝更可靠、電氣性能更好、 使用效果好的金屬化薄膜電容器。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型包括電容芯子、與電容芯子相連接的引線，所述電容芯子外周設(shè)有塑 料殼子，所述塑料殼子與電容芯子之間設(shè)有膠水，所述引線與電容芯子厚度方向相平行，使 用時(shí)電容器呈臥式布置，電容器最大厚度小于10毫米。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下明顯優(yōu)點(diǎn)與有益效果1、更輕薄化、封裝更可靠。由于本實(shí)用新型引線采用橫向焊接，使用時(shí)無需將引線 腳折彎，不僅使封裝更可靠，而且不會增加電容寬度尺寸，同時(shí)使用時(shí)電容器呈臥式布置， 并采用厚度小于10毫米設(shè)計(jì)，可滿足輕薄電子產(chǎn)品要求。2、電氣性能更好、使用效果好。由于本實(shí)用新型電容芯子外周采用阻燃塑料殼子 替代環(huán)氧樹脂粉包封表面，僅在縫隙部分灌注環(huán)氧樹脂，可以滿足更加苛刻的安規(guī)要求，大 幅提升電氣性能；同時(shí)由于塑料外殼尺寸精確可以實(shí)現(xiàn)電路板上準(zhǔn)確安裝，有效節(jié)約電路 板空間。

附圖是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述如附圖所示本實(shí)用新型包括電容芯子1，電容芯子1的厚度小于9毫米，電容芯 子ι內(nèi)焊接有鍍錫銅引線2，電容芯子1外周不包環(huán)氧樹脂，這樣可在厚度與寬度上比傳統(tǒng) 產(chǎn)品減小0. 8毫米，而在電容芯子1外周罩上塑料外殼3，塑料外殼3為阻燃ABS，雖然會增 加一定厚度，但與包有環(huán)氧樹脂的厚度相當(dāng)，這樣可有效提高產(chǎn)品電氣性能；塑料外殼3與 電容芯子1之間僅縫隙處采用環(huán)氧樹脂5進(jìn)行密封，因而加上塑料外殼3的厚度，本實(shí)用新型成品厚度最大不超過10毫米，可滿足苛刻的安規(guī)要求；引線2與電容芯子1厚度方向相 平行，使用時(shí)將本實(shí)用新型呈臥式布置，無需將引線2腳折彎，不僅使用方便，而且也不會 增加寬度尺寸，以適應(yīng)輕薄電子產(chǎn)品要求。
權(quán)利要求一種金屬化薄膜電容器，包括電容芯子、與電容芯子相連接的引線，其特征在于所述電容芯子外周設(shè)有塑料殼子，所述塑料殼子與電容芯子之間設(shè)有膠水，所述引線與電容芯子厚度方向相平行，使用時(shí)電容器呈臥式布置，電容器最大厚度小于10毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種更輕薄化、封裝更可靠、電氣性能更好、使用效果好的金屬化薄膜電容器。它包括電容芯子、與電容芯子相連接的引線，所述電容芯子外周設(shè)有塑料殼子，所述塑料殼子與電容芯子之間設(shè)有膠水，所述引線與電容芯子厚度方向相平行，使用時(shí)電容器呈臥式布置，電容器最大厚度小于10毫米。本實(shí)用新型適用于電容器。
文檔編號H01G4/228GK201689787SQ20102021402
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月1日
發(fā)明者黃渭國 申請人:黃渭國