專利名稱：環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，能提供一系列極高功率的LED光源，并可傳導(dǎo) LED所產(chǎn)生的熱，并可供不同種類燈具使用，如圓形、錐形等燈具所使用，尤其適用于舞臺(tái) 燈、投射燈或需要聚集光線的大型燈具中，本實(shí)用新型具有極佳的導(dǎo)熱以及熱擴(kuò)散效果，以 及極佳的出光效率。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)，是將多個(gè)LED燈設(shè)置在基板處，再將所述的封裝結(jié)構(gòu)與燈 罩、電源以及相關(guān)構(gòu)件予以結(jié)合，以構(gòu)成一燈具，然而，使用此封裝結(jié)構(gòu)的燈具往往會(huì)具有 至少兩個(gè)缺點(diǎn)，一、所述的封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果不佳，導(dǎo)致LED燈過熱，而損毀；二、LED顆粒 分布廣，不易作光學(xué)控制。有鑒于上述缺點(diǎn)，中國臺(tái)灣新型專利第M289519號、第M303331號、M347680號與 第M362432號，都揭示一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述的結(jié)構(gòu)具有散熱以及反射的效果。然而，在中國臺(tái)灣新型專利第似89519號以及第M303331號的散熱效果還是有其 缺陷所在，因設(shè)置在金屬沉熱體的LED燈之間并無任何隔絕，故當(dāng)LED燈產(chǎn)生熱時(shí)，所述的 熱會(huì)影響及其鄰近的LED燈，進(jìn)而縮短其使用壽命，而有使用功率限制。雖燃，中國臺(tái)灣新型專利M347680號與第M36M32號是教示有在LED燈之間設(shè)有 一類似導(dǎo)光面的隔絕結(jié)構(gòu)，以防止各LED燈所產(chǎn)生的熱相互影響，進(jìn)而延長其使用壽命，但 將所述的封裝模塊限制在僅能使用于矩形的投射燈中。雖上述的各專利是克服LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱問題，同樣地，上述專利的封裝結(jié)構(gòu) 是應(yīng)用于廣角照射，難以作光學(xué)控制，使各所述的封裝結(jié)構(gòu)用途多有限制，故不論為傳統(tǒng)的 封裝結(jié)構(gòu)或上述的各專利都有無法克服的缺點(diǎn)所在。發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，解決LED 封裝結(jié)構(gòu)的用途多有限制的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有一呈圓形的沉熱體，其一面為一設(shè)置面，所述的設(shè)置面具有復(fù)數(shù)個(gè)環(huán)形隔絕墻，所 述的環(huán)形隔絕墻的兩側(cè)分別具有一反光面，兩個(gè)環(huán)形隔絕墻中具有一容置凹槽，所述的容 置凹槽中具有復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)置孔，各設(shè)置孔中設(shè)有一絕緣體與一接腳，并在兩個(gè)設(shè)置孔之間形 成有一區(qū)段，所述的區(qū)段中設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)LED晶粒，所述的LED晶粒是電性連接所述的接腳；一呈圓形的導(dǎo)熱基座，所述的導(dǎo)熱基座具有一可供所述的沉熱體設(shè)置的嵌槽，所 述的嵌槽具有穿孔，以供所述的接腳延伸至外部，并電性連接一電路；其中，所述的沉熱體與所述的導(dǎo)熱基座是用于傳導(dǎo)LED晶粒在發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的 熱，所述的LED晶粒所發(fā)出的光線是經(jīng)由所述的反光面反射至外部，各區(qū)段的LED數(shù)量可變，且可配置不同顏色的晶粒，多區(qū)段是構(gòu)成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，以聚集LED晶粒所產(chǎn)生的光；所述的絕緣體是將所述的插腳在所述的設(shè)置孔與所述的穿孔中維持在中央位置。其中所述的導(dǎo)熱基座具有拆裝孔。其中所述的容置凹槽進(jìn)一步具有導(dǎo)光保護(hù)層，以蓋覆所述的LED晶粒。其中所述的絕緣體為玻璃或其他耐熱絕緣材料所制造。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其是采用多區(qū)段的設(shè)計(jì)，各區(qū)段的LED數(shù)量 可變，因而可改變使用電壓，且可配置不同顏色的晶粒，使單一燈具有全彩變化。本實(shí)用新型提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其是利用環(huán)形隔絕墻隔絕LED晶粒發(fā)光時(shí)所 產(chǎn)生的熱，以延長LED晶粒的使用壽命，且環(huán)形隔絕墻是可避免LED晶粒在發(fā)光且發(fā)熱時(shí)， 影響另一容置凹槽中的LED晶粒。本實(shí)用新型提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其是利用環(huán)形反光面反射LED晶粒所產(chǎn)生的 光線，而能有最佳的出光效果，并可得到光學(xué)控制的效果，以得到最佳的照明。本實(shí)用新型提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其中，本實(shí)用新型是圓形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可配合 多種形狀燈具使用，尤其適用于舞臺(tái)燈、投射燈或需要聚集光線的大型燈具。本實(shí)用新型提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其中，插腳是采用后端出線方式的電氣導(dǎo)通， 如此符合后端出線的傳統(tǒng)照明燈具的接合方式。本實(shí)用新型提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其中，本實(shí)用新型是可易于拆裝，而使本實(shí)用 新型便于使用。本實(shí)用新型提供一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，由于本實(shí)用新型具有極佳的散熱效果，因此 可以延長LED晶粒壽命，達(dá)到保護(hù)LED晶粒的目的，以提高出光效率。
圖1是本實(shí)用新型的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)的立體分解圖；圖2是本實(shí)用新型的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)的立體外觀圖；圖3是本實(shí)用新型的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有LED晶粒以及導(dǎo)光保護(hù)層的局部立體分解 圖；圖4是本實(shí)用新型的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有LED晶粒以及導(dǎo)光保護(hù)層的剖面示意圖；圖5是本實(shí)用新型的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)的光線反射示意圖。附圖標(biāo)記說明1-沉熱體；10-設(shè)置面；11-環(huán)形隔絕墻；12-容置凹槽；13-反光 面；14-區(qū)段；15-設(shè)置孔；16-LED晶粒；17-插腳；18-緩沖部；19-絕緣體；2-導(dǎo)熱基座； 20-嵌槽；21-穿孔；22-拆裝孔；30-電路；40-導(dǎo)光保護(hù)層。
具體實(shí)施方式
以下是憑借特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，所屬技術(shù)領(lǐng)域中 具有通常知識(shí)者可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請配合參考圖1至圖4所示，本實(shí)用新型是一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，具有一沉熱體1與 一導(dǎo)熱基座2。沉熱體1具有一設(shè)置面10，設(shè)置面10具有復(fù)數(shù)個(gè)環(huán)形隔絕墻11，兩個(gè)環(huán)形隔絕墻11之間具有一容置凹槽12，環(huán)形隔絕墻11的兩側(cè)分別具有一呈傾斜狀的反光面13，容置凹 槽12是具有至少一區(qū)段14，多個(gè)區(qū)段14是可形成一環(huán)形結(jié)構(gòu)，各區(qū)段14設(shè)有設(shè)置孔15， 設(shè)置孔15中設(shè)置有絕緣體19，絕緣體19為玻璃或耐熱絕緣材料所制，插腳17是插設(shè)在絕 緣體19中，各區(qū)段14設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)LED晶粒16，LED晶粒16是電性連接插腳17，設(shè)置面10 的中央處具有一緩沖部18，緩沖部18為一圓形突起。沉熱體1可為一呈圓形且具有較佳傳 熱與熱擴(kuò)散效果的金屬體。導(dǎo)熱基座2具有一嵌槽20，嵌槽20是可供金屬沉熱體1設(shè)置，嵌槽20的底端相對 于設(shè)置孔15位置處具有穿孔21，插腳17是延伸至穿孔21中，并受絕緣體19的限制，而使 其維持在中央，以避免其短路，所述的接線方式是符合后端出線的傳統(tǒng)照明燈具的接合方 式。導(dǎo)熱基座2為一呈圓形且具有較佳傳熱與熱擴(kuò)散效果的金屬體。導(dǎo)熱基座2具有復(fù)數(shù) 個(gè)拆裝孔22，以使導(dǎo)熱基座2與一燈具結(jié)合時(shí)，可快速拆裝。如圖所示，插腳17是穿過穿孔21電性連接一電路30，復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)光保護(hù)層40是設(shè) 置在容置凹槽12處，并將LED晶粒16予以蓋覆。本實(shí)用新型是在區(qū)段14中設(shè)置LED晶粒16，并且各區(qū)段14的LED晶粒16數(shù)量相 同，以控制與決定各區(qū)段14所使用的電壓。各區(qū)段14的LED晶粒16數(shù)量可以改變，因而可改變使用電壓，且可配置不同顏色 的LED晶粒16，使單一燈具有全彩變化，而多區(qū)段14的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，是可聚集LED晶粒16所 產(chǎn)生的光線。再者，環(huán)形隔絕墻11是可避免LED晶粒16在發(fā)光產(chǎn)生熱時(shí)，影響另一容置凹槽12 中的LED晶粒16，如此延長LED晶粒16的使用壽命。再一、緩沖部18是避免過多的LED晶粒16所造成的能量或熱能過于集中，如此緩 沖部18以避免設(shè)置過多的LED晶粒16，同時(shí)，緩沖部18也可達(dá)到熱擴(kuò)散的功效。再二、因?qū)Ч獗Ｗo(hù)層40為硅膠層與螢光粉層的混合，故當(dāng)LED晶粒16發(fā)光時(shí)，可 憑借導(dǎo)光保護(hù)層40與反光面13的反射，如圖5所示，而達(dá)到全面反射的效果，并可得到光 學(xué)控制的效果，以得到最佳的照明。再三、環(huán)形隔絕墻11的設(shè)計(jì)是有利于導(dǎo)光保護(hù)層40的布置，即環(huán)形隔絕墻11可 便于硅膠層與螢光粉層的布置。再四、上述的反射效果，除了可得到最佳照明效果外，同時(shí)也避免LED晶粒16所產(chǎn) 生的熱聚集在導(dǎo)光保護(hù)層40的某一部位，如此保護(hù)導(dǎo)光保護(hù)層40。再五、LED晶粒16所產(chǎn)生的熱也可憑借沉熱體1傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基座2，導(dǎo)熱基座2再 將所述的熱散發(fā)至空氣中，以達(dá)到熱擴(kuò)散的效果，也延長LED晶粒16的使用壽命。再六、插腳17為后端出線的電氣導(dǎo)通，以符合后端出線的傳統(tǒng)照明燈具的接合方 式；本實(shí)用新型是可快速拆裝，以使其具有使用上的便利性。綜合上述，憑借沉熱體1與導(dǎo)熱基座2為圓形的設(shè)計(jì)，并具有較佳的反射效果、熱 擴(kuò)散效果與多樣化的反射光線顏色的設(shè)計(jì)，而使本實(shí)用新型可配合多種形狀燈具使用，如 圓形、錐形等燈具的結(jié)構(gòu)，尤其適用于舞臺(tái)燈、投射燈或需要聚集光線的大型燈具，故本實(shí) 用新型具有絕對的實(shí)用性。以上說明對本實(shí)用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有一呈圓形的沉熱體，其一面為一設(shè)置面，所述的設(shè)置面具有復(fù)數(shù)個(gè)環(huán)形隔絕墻，所述的 環(huán)形隔絕墻的兩側(cè)分別具有一反光面，兩個(gè)環(huán)形隔絕墻中具有一容置凹槽，所述的容置凹 槽中具有復(fù)數(shù)個(gè)設(shè)置孔，各設(shè)置孔中設(shè)有一絕緣體與一接腳，并在兩個(gè)設(shè)置孔之間形成有 一區(qū)段，所述的區(qū)段中設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)LED晶粒，所述的LED晶粒是電性連接所述的接腳；一呈圓形的導(dǎo)熱基座，所述的導(dǎo)熱基座具有一可供所述的沉熱體設(shè)置的嵌槽，所述的 嵌槽具有穿孔，以供所述的接腳延伸至外部，并電性連接一電路；其中，所述的沉熱體與所述的導(dǎo)熱基座是用于傳導(dǎo)LED晶粒在發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱，所 述的LED晶粒所發(fā)出的光線是經(jīng)由所述的反光面反射至外部，各區(qū)段的LED數(shù)量可變，且可 配置不同顏色的晶粒，多區(qū)段是構(gòu)成一環(huán)狀結(jié)構(gòu)，以聚集LED晶粒所產(chǎn)生的光；所述的絕緣體是將所述的插腳在所述的設(shè)置孔與所述的穿孔中維持在中央位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的導(dǎo)熱基座具有拆裝孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的容置凹槽進(jìn)一步具有導(dǎo) 光保護(hù)層，以蓋覆所述的LED晶粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的絕緣體為玻璃或其他耐 熱絕緣材料所制造。
專利摘要本實(shí)用新型是一種環(huán)形封裝結(jié)構(gòu)，具有呈圓形且具有極佳導(dǎo)熱效果的一沉熱體與一導(dǎo)熱基座，沉熱體是設(shè)在導(dǎo)熱基座中，沉熱體具有多個(gè)環(huán)形隔絕墻，兩個(gè)環(huán)形隔絕墻中具有一容置凹槽，容置凹槽中具有多個(gè)區(qū)段，各區(qū)段具有多個(gè)LED晶粒呈環(huán)形排列，如此達(dá)到較佳的光學(xué)控制效果，而且LED晶粒的插腳為后端出線的電氣導(dǎo)通，以符合后端出線的傳統(tǒng)照明燈具的接介方式；各區(qū)段的LED數(shù)量可變，因而可改變使用電壓，且可配置不同顏色的晶粒，使單一燈具有全彩變化，本實(shí)用新型可配合多種形狀燈具使用，尤其適用于舞臺(tái)燈、投射燈或需要聚集光線的大型燈具。
文檔編號H01L33/48GK201838594SQ201020219178
公開日2011年5月18日 申請日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月4日
發(fā)明者李家茂 申請人:李家茂