專(zhuān)利名稱：一種三合一卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及可插設(shè)SIM卡的卡座結(jié)構(gòu)，特別是一種三合一卡座。
背景技術(shù)：
隨著市場(chǎng)對(duì)雙卡手機(jī)需求越來(lái)越大，國(guó)內(nèi)很多手機(jī)方案公司90%以上的手機(jī)均為 雙卡式。如圖1、2所示常規(guī)的雙層卡座和在手機(jī)里插卡使用時(shí)占空間，不利于小型化。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種三合一卡座，主要解決現(xiàn)有手機(jī)雙卡卡座和插卡 使用中在手機(jī)內(nèi)占用較大空間的技術(shù)問(wèn)題，它應(yīng)用于集成化、小型化、超薄型的雙卡手機(jī)。為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種三合一卡座，其特征在于它包括下層TF卡端子、下層SM卡端子、上層SIM 卡端子、下層塑膠、上層塑膠、五金外殼；其中，該上層塑膠上成型有上層SIM卡端子，且上層塑膠與五金外殼之間形成第一插卡 空間，該上層SIM卡端子的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處；該下層塑膠上成型有下層SIM卡端子和TF卡端子，且上層塑膠與下層塑膠之間形 成第二、三插卡空間，該下層SIM卡端子和TF卡端子的接觸端子位于第二、三插卡空間的插 口處。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是1、本實(shí)用新型塑膠疊層式設(shè)計(jì)。2、本實(shí)用新型的底部端子采用雙向固定式結(jié)構(gòu)。3、本實(shí)用新型采用雙卡側(cè)插式結(jié)構(gòu)且底部再加一個(gè)TF卡座位。綜合了以上方案的卡座不僅成本低，且利于手機(jī)朝超薄超小方向發(fā)展。

圖1是現(xiàn)有雙卡卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有雙卡卡座的使用狀態(tài)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的立體圖；圖4是本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖6時(shí)本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3-6，本實(shí)用新型提供了一種三合一卡座。如圖所示它包括下層TF卡 端子1、下層SIM卡端子2、上層SIM卡端子3、下層塑膠4、上層塑膠5、五金外殼6。其中， 該上層塑膠5上成型有上層SIM卡端子3，且上層塑膠5與五金外殼6之間形成第一插卡空間，該上層SIM卡端子3的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處；該下層塑膠4上成型有下層 SIM卡端子2和TF卡端子1，且上層塑膠5與下層塑膠4之間形成第二、三插卡空間，該下 層SIM卡端子2和TF卡端子1的接觸端子位于第二、三插卡空間的插口處。生產(chǎn)時(shí)，首先沖制端子1、2、3，沖完后進(jìn)行電鍍，電鍍后將端子1、2、3與塑膠4、5 進(jìn)行模內(nèi)注塑成型，上下層端子均是如此，上下組件都完成模內(nèi)成型后，再通過(guò)塑膠孔與塑 膠柱對(duì)兩層塑膠進(jìn)行定位。兩排塑膠定位后，再將沖制好的五金外殼6電鍍，電鍍完進(jìn)行裝 配，即完成了整個(gè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范 圍。即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾，都應(yīng)為本實(shí)用新型的 技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1. 一種三合一卡座，其特征在于它包括下層TF卡端子(1)、下層SIM卡端子(2)、上 層SIM卡端子(3)、下層塑膠(4)、上層塑膠(5)、五金外殼(6)；其中，該上層塑膠(5)上成型有上層SIM卡端子(3)，且上層塑膠(5)與五金外殼(6)之間形 成第一插卡空間，該上層SIM卡端子(3)的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處；該下層塑膠(4)上成型有下層SIM卡端子(2)和TF卡端子(1)，且上層塑膠(5)與下 層塑膠(4)之間形成第二、三插卡空間，該下層SIM卡端子(2)和TF卡端子(1)的接觸端 子位于第二、三插卡空間的插口處。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及可插設(shè)SIM卡的卡座結(jié)構(gòu)，特別是一種三合一卡座。它包括下層TF卡端子、下層SIM卡端子、上層SIM卡端子、下層塑膠、上層塑膠、五金外殼；其中，該上層塑膠上成型有上層SIM卡端子，且上層塑膠與五金外殼之間形成第一插卡空間，該上層SIM卡端子的接觸端位于第一插卡空間的邊緣處；該下層塑膠上成型有下層SIM卡端子和TF卡端子，且上層塑膠與下層塑膠之間形成第二、三插卡空間，該下層SIM卡端子和TF卡端子的接觸端子位于第二、三插卡空間的插口處。它主要解決現(xiàn)有手機(jī)雙卡卡座和插卡使用中在手機(jī)內(nèi)占用較大空間的技術(shù)問(wèn)題，它應(yīng)用于集成化、小型化、超薄型的雙卡手機(jī)。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201789100SQ201020225018
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月11日
發(fā)明者朱新愛(ài), 陳善勇 申請(qǐng)人:上海徠木電子股份有限公司