專利名稱：三極管芯片固定結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及三極管芯片固定結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
三極管體積小、重量輕、耗電少、壽命長(zhǎng)、可靠性高，已廣泛應(yīng)用于廣播、通信、電 視、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、自控裝置、電子儀器、家用電器等領(lǐng)域，起放大、振蕩、開關(guān)等作用；隨著半 導(dǎo)體芯片技術(shù)的發(fā)展，三極管的封裝技術(shù)也同樣快速向前發(fā)展。封裝三極管產(chǎn)品時(shí)，其框架作為芯片的載體，對(duì)芯片起著安裝固定的機(jī)械作用，現(xiàn) 有技術(shù)主要是通過焊接的方式將芯片固結(jié)于框架之金屬底板上，其主要缺陷體現(xiàn)在一方 面，焊接過程中有可能損壞芯片；另一方面，焊接面易氧化，影響芯片與金屬底板的連接質(zhì) 量，且焊接面不平整，影響產(chǎn)品的美觀。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種三極管 芯片固定結(jié)構(gòu)，其產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)過程中不良率極低。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案一種三極管芯片固定結(jié)構(gòu)，包括有框架、芯片、金屬引線及封裝體；其中，該框架包 含有金屬底板和設(shè)置于該金屬底板外緣的外接引腳；該芯片固結(jié)于框架之金屬底板上；該 金屬引線焊接在所述芯片及框架之間以電連接所述芯片及框架；該封裝體包覆在所述金屬 底板、芯片及金屬引線外以保護(hù)所述芯片及金屬引線，前述外接引腳一端均露于封裝體之 外。作為一種優(yōu)選方案，所述芯片與框架之金屬底板之間設(shè)置有一膠粘層，且該芯片 通過膠粘層粘合固結(jié)于該金屬底板上。作為一種優(yōu)選方案，所述膠粘層為導(dǎo)電膠。本實(shí)用新型主要系通過膠粘層將芯片粘合固結(jié)于框架之金屬底板上，取代傳統(tǒng)之 焊接固定方式，一方面，膠粘過程中不會(huì)損壞芯片，由此可將產(chǎn)品不良率降到最低，同時(shí)，解 決了利用傳統(tǒng)焊接技術(shù)焊接固定其焊接面易氧化的問題，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和美觀度；另 一方面，芯片在組裝時(shí)無需借助于需要通電的焊接設(shè)備而更節(jié)能環(huán)保，同時(shí)膠粘的固定方 式具有更佳之連接強(qiáng)度，使用壽命長(zhǎng)，并且其組裝方便、靈活而有利于提升生產(chǎn)組裝效率。為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì) 本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例之結(jié)構(gòu)示圖；圖2是圖1的主視圖；圖3是圖1中M-M截面圖；[0014]圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例之組裝立體圖。附圖標(biāo)識(shí)說明10、框架11、金屬底板12、外接引腳 20、芯片30、金屬引線 40、封裝體50、膠粘層
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，該三極 管芯片安裝固定結(jié)構(gòu)，包括有框架10、芯片20、金屬引線30及封裝體40;其中，該框架10包 含有金屬底板11和設(shè)置于該金屬底板11外緣的三個(gè)外接引腳12 ；該芯片20通過膠粘層 50粘合固結(jié)于框架之金屬底板11上，所述膠粘層50可以是導(dǎo)電膠也可以是非導(dǎo)電膠，當(dāng)其 為導(dǎo)電膠時(shí)，該芯片20可通過膠粘層50與金屬底板11電性導(dǎo)通，當(dāng)其為非導(dǎo)電膠時(shí)，可通 過其它輔助方式將芯片20與金屬底板11電性導(dǎo)通；該金屬引線30焊接在所述芯片20及 框架10之間以電連接所述芯片20及框架10之一外接引腳12 ；該封裝體40包覆在所述金 屬底板11、芯片20及金屬引線30外以保護(hù)所述芯片20及金屬引線30，以及，前述三個(gè)外 接引腳12之外接端露于封裝體40之外。綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，主要系通過于芯片與框架之金屬底板之 間設(shè)置一層可導(dǎo)電的膠粘層，從而將芯片粘合固結(jié)于金屬底板上，一方面，膠粘過程中不會(huì) 損壞芯片，由此可將產(chǎn)品不良率降到最低，同時(shí)，解決了利用傳統(tǒng)焊接技術(shù)焊接固定其焊接 面易氧化的問題，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和美觀度；另一方面，芯片在組裝時(shí)無需借助于需要通 電的焊接設(shè)備而更節(jié)能環(huán)保，同時(shí)膠粘的固定方式具有更佳之連接強(qiáng)度，使用壽命長(zhǎng)，并且 其組裝方便、靈活而有利于提升生產(chǎn)組裝效率。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作 任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種三極管芯片固定結(jié)構(gòu)，包括有框架、芯片、金屬引線及封裝體，其中，該框架包含有金屬底板和設(shè)置于該金屬底板外緣的外接引腳，該芯片固裝于金屬底板上，該金屬引線電連接于所述芯片與其中一外接引腳之間；該封裝體包覆在所述金屬底板、芯片及金屬引線外，其特征在于該芯片與金屬底板之間設(shè)置有一膠粘層，且芯片通過該膠粘層粘合固結(jié)于金屬底板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三極管芯片固定結(jié)構(gòu)，其特征在于所述膠粘層為導(dǎo)電膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種三極管芯片固定結(jié)構(gòu)，包括有框架、芯片、金屬引線及封裝體，其中，該框架包含有金屬底板和外接引腳，該金屬引線電連接于所述芯片與其中一外接引腳之間，該封裝體包覆在所述金屬底板、芯片及金屬引線外，該芯片系通過導(dǎo)電的膠粘層粘合固結(jié)于框架之金屬底板上；藉此，一方面，膠粘過程中不會(huì)損壞芯片，由此產(chǎn)品不良率可降到最低，同時(shí)，解決了利用焊接方式固定其焊接面易氧化的問題，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和美觀度；另一方面，芯片在組裝時(shí)無需借助于需要通電的焊接設(shè)備而更節(jié)能環(huán)保，同時(shí)膠粘的固定方式具有更佳之連接強(qiáng)度，并且其組裝方便、靈活而有利于提升生產(chǎn)組裝效率。
文檔編號(hào)H01L23/488GK201741684SQ201020232448
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月21日
發(fā)明者馮子剛 申請(qǐng)人:廣州友益電子科技有限公司