專利名稱：一種熱電分離的貼片式led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種熱電分離的貼片式LED
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種貼片式LED，尤其是涉及一種熱電分離的貼片式LED。背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的小功率貼片式LED如

圖10、11所示，包括方形底座01及固定在方形底座01 上方的上蓋05，在上蓋05上設(shè)置有一與方形底座01貫通的開口 06，在方形底座01與上蓋 05之間設(shè)置的正、負(fù)極導(dǎo)電支架02a' ,02b‘，部分的正、負(fù)極導(dǎo)電支架02a' ,02b‘在所 述開口 06內(nèi)，所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架02a' ,02b‘延伸于底座01與上蓋05的外部并對(duì)應(yīng) 形成正、負(fù)極導(dǎo)電腳02a、02b，在正極導(dǎo)電支架02a'或者在負(fù)極導(dǎo)電支架02b‘上固定發(fā) 光晶片03，發(fā)光晶片03的正、負(fù)電極通過金線04分別與正、負(fù)極導(dǎo)電支架02a' ,02b‘電 連接，在所述開口 06內(nèi)注入封裝膠體07，封裝膠體07覆蓋在發(fā)光晶片03上。上述貼片式 LED的功率比較小，大概在6毫瓦左右，只需要20mA左右的電流就可以將其點(diǎn)亮，將本貼片 式LED應(yīng)用在集成電路時(shí)，由于上述貼片式LED的正、負(fù)極導(dǎo)電片即導(dǎo)熱又導(dǎo)電，將該貼片 式LED安裝在同一集成電路板上時(shí)，很有可能會(huì)因?yàn)橘N片式LED的極小漏電促使其它電子 元件出現(xiàn)失真，使整個(gè)控制電路出現(xiàn)非正常的工作狀態(tài)，這種結(jié)構(gòu)的貼片式LED給電路設(shè) 計(jì)人員對(duì)提高電路的抗干擾能力增加了難度。由于小功率貼片式LED具有體積小，出光效率高等優(yōu)點(diǎn)，是目前應(yīng)用最廣泛的發(fā) 光源之一，而將小功率貼片式LED的熱與電分離是LED行業(yè)內(nèi)共同需要攻克的研發(fā)難題，目 前有一款熱電分離的小功率貼片式LED，其結(jié)構(gòu)如圖12所示，本結(jié)構(gòu)是在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ) 上，在底座01的中間位置垂直開設(shè)有一個(gè)通孔011，在通孔011內(nèi)固定一個(gè)導(dǎo)熱柱08，發(fā)光 晶片03固定在導(dǎo)熱柱08上，發(fā)光晶片03的正、負(fù)電極通過金線04分別與固定在導(dǎo)熱柱08 兩側(cè)的正、負(fù)極導(dǎo)電支架02a'、02b'電連接，將上蓋05固定在底座01上，在上蓋05的開 口 06內(nèi)注入封裝膠體07，其導(dǎo)熱柱08可以將發(fā)光晶片03散發(fā)出的熱量直接導(dǎo)向底座01 的底部。本結(jié)構(gòu)雖然解決了上述產(chǎn)品熱與電分離的技術(shù)難題，但是本產(chǎn)品存在很多缺陷1、 制作工藝相當(dāng)?shù)膹?fù)雜，本產(chǎn)品的成本是上述產(chǎn)品成本的好幾倍；2、生產(chǎn)效率低且產(chǎn)品良率 也不高；3、本產(chǎn)品相對(duì)于上述產(chǎn)品的尺寸加大了很多。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種成本低、尺寸小、生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率 高的熱電分離的貼片式LED。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種熱電分離的貼片式 LED,包括底座、固定在底座上方的上蓋，在所述上蓋上設(shè)置有一與底座貫通的開口，在所述 底座與上蓋之間設(shè)置有正、負(fù)極導(dǎo)電支架，所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架延伸于底座與上蓋的外部 形成正、負(fù)極導(dǎo)電腳，在所述開口內(nèi)設(shè)置有發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片與所述正、負(fù)極導(dǎo)電支 架電連接，在所述開口內(nèi)封裝有封裝膠體，所述封裝膠覆蓋在所述發(fā)光晶片上，其特征在 于，在所述底座與上蓋之間還設(shè)置有導(dǎo)熱支架，所述導(dǎo)熱支架在所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架之
3間，所述發(fā)光晶片固定在所述導(dǎo)熱支架上，所述導(dǎo)熱支架延伸于所述底座與上蓋外部形成 導(dǎo)熱腳。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是由于在正、負(fù)極導(dǎo)電支架之間間隔設(shè) 置有導(dǎo)熱支架，所述導(dǎo)熱支架延伸于底座與上蓋的外部并形成導(dǎo)熱腳，發(fā)光晶片固定在所 述導(dǎo)熱支架上，發(fā)光晶片發(fā)出的熱量可以通過延伸于底座與上蓋外部的導(dǎo)熱腳散熱。本實(shí) 用新型與傳統(tǒng)小功率貼片式LED的成本大致一樣，本實(shí)用新型可以在原有小功率貼片式 LED尺寸的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)熱與電的分離，本實(shí)用新型還具有制作工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良 率高的優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)選地，所述底座與所述上蓋一體注塑成型。優(yōu)選地，所述開口呈喇叭形，上蓋的上部開口比與底座接觸的開口大。優(yōu)選地，在所述上蓋的其中一個(gè)角設(shè)置有一電極標(biāo)識(shí)。優(yōu)選地，所述電極標(biāo)識(shí)為三角形的缺口。優(yōu)選地，所述正、負(fù)極導(dǎo)電腳間隔設(shè)置在底座的同一側(cè)壁上，所述導(dǎo)熱腳設(shè)置在底 座的另一側(cè)壁上。優(yōu)選地，所述正、負(fù)極導(dǎo)電腳與所述導(dǎo)熱腳正對(duì)設(shè)置在底座的兩側(cè)壁上。優(yōu)選地，所述正、負(fù)極導(dǎo)電腳正對(duì)設(shè)置在底座的兩邊側(cè)壁上，所述導(dǎo)熱腳設(shè)置在底 座的另一邊側(cè)壁上。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示本實(shí)用新型封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖1所示本實(shí)用新型正、負(fù)極導(dǎo)電支架注塑在底座與上蓋之間的結(jié)構(gòu)示意 圖。圖4為圖2所示的平面圖。圖5為圖4所示A-A的剖視圖。圖6為本實(shí)用新型另一具體實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為圖6所示本實(shí)用新型封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為圖7所示的平面圖。圖9為圖8所示B-B的剖視圖。圖10為背景技術(shù)傳統(tǒng)小功率貼片式LED的正、負(fù)極導(dǎo)電支架固定在底座與上蓋間 的結(jié)構(gòu)示意圖。圖11為背景技術(shù)傳統(tǒng)小功率貼片式LED的分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖12為背景技術(shù)熱電分離小功率貼片式LED的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式第一種具體實(shí)施例參照附圖1-5所示，本實(shí)用新型的小功率貼片式LED以規(guī)格 為3528的方形貼片式LED為例，即貼片式LED的長(zhǎng)度為3. 5mm,寬度為2. 8mm,高度大概為 1. 8mm左右，其功率大概在6毫瓦左右，電流在20mA左右就可以使其點(diǎn)亮，具體地，本實(shí)用新型包括底座10及固定在底座10上方的上蓋12，在上蓋12上設(shè)置有一與底座10貫通的 開口 14，在底座10與上蓋12之間設(shè)置的正、負(fù)極導(dǎo)電支架19、21及間隔設(shè)置在正、負(fù)極導(dǎo) 電支架19、21的導(dǎo)熱支架23，部分的正、負(fù)極導(dǎo)電支架19、21及導(dǎo)熱支架23在所述開口 14 內(nèi)，如圖3所示，正、負(fù)極導(dǎo)電支架19、21及導(dǎo)熱支架23延伸于底座10與上蓋12的外部并 對(duì)應(yīng)形成正、負(fù)極導(dǎo)電腳18、20和導(dǎo)熱腳22，在導(dǎo)熱支架23上固定有發(fā)光晶片24，所述發(fā) 光晶片24的正、負(fù)電極通過金屬導(dǎo)線26與所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架19、21電連接，所述金屬 導(dǎo)線26通常為金線，在所述開口 14內(nèi)封裝有封裝膠體28，所述封裝膠體28覆蓋在所述發(fā) 光晶片24上。通常，所述底座10與所述上蓋12是通過注塑機(jī)一體注塑成型，將所述正、負(fù) 極導(dǎo)電支架19、21及導(dǎo)熱支架23固定在底座10與上蓋12之間，而部分正、負(fù)極導(dǎo)電支架 19、21及導(dǎo)熱腳23在上蓋12的開口 14內(nèi)。上述開口 14呈喇叭形，上蓋14的上部開口比 與底座10接觸的開口大，如圖5所示，其開口 14與底座10表面形成一杯碗形狀，所述開口 14是用于發(fā)光晶片24配光及出光用的。為了便于識(shí)別貼片式LED的極性，在所述上蓋12 的其中一個(gè)角設(shè)置有一電極標(biāo)識(shí)16，所述電極標(biāo)識(shí)16可以采用缺三角形或其它形式表示， 通?？拷须姌O標(biāo)識(shí)16的一端為貼片式LED的負(fù)極。所述正、負(fù)極導(dǎo)電腳18、20間隔設(shè)置 在底座10的同一側(cè)壁上，如圖1、2、3所示，所述導(dǎo)熱腳22設(shè)置在底座10的另一側(cè)壁上。 所述導(dǎo)熱腳22與正、負(fù)極導(dǎo)電腳18、20可以相鄰設(shè)置在底座10的側(cè)壁上。為了方便設(shè)置 在底座10與上蓋12內(nèi)的正、負(fù)極導(dǎo)電支架19、21與導(dǎo)熱支架23內(nèi)部排布，優(yōu)選方案，所述 正、負(fù)極導(dǎo)電腳18、20與所述導(dǎo)熱腳22正對(duì)設(shè)置在底座10的兩側(cè)壁上。第二種具體實(shí)施例參照附圖6-9所示，本實(shí)用新型包括底座10'及固定在底座 10'上方的上蓋12'，在上蓋12'上設(shè)置有一與底座10'貫通的開口 14'，在底座10' 與上蓋12'之間設(shè)置的正、負(fù)極導(dǎo)電支架19' ,21'及間隔設(shè)置在正、負(fù)極導(dǎo)電支架19'、 21'的導(dǎo)熱支架23'，部分的正、負(fù)極導(dǎo)電支架19' ,21'及導(dǎo)熱支架23'在所述開口 14'內(nèi)，如圖6所示，正、負(fù)極導(dǎo)電支架19' ,21'及導(dǎo)熱支架23'延伸于底座10'與上蓋 12'的外部并對(duì)應(yīng)形成正、負(fù)極導(dǎo)電腳18' ,20'和導(dǎo)熱腳22'，在導(dǎo)熱支架23'上固定 有發(fā)光晶片24，所述發(fā)光晶片24'的正、負(fù)電極通過金屬導(dǎo)線26與所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架 19' ,21'電連接，所述金屬導(dǎo)線26通常為金線，在所述開口 14'內(nèi)封裝有封裝膠體28'， 所述封裝膠體28'覆蓋在所述發(fā)光晶片24上。通常，所述底座10'與所述上蓋12'是通 過注塑機(jī)一體注塑成型，將正、負(fù)極導(dǎo)電支架19' ,21'及導(dǎo)熱支架23'固定在底座10' 與上蓋12'之間，而部分正、負(fù)極導(dǎo)電支架19' ,21'及導(dǎo)熱腳23'在上蓋12'的開口 14'內(nèi)。上述開口 14'呈喇叭形，上蓋14'的上部開口比與底座10'接觸的開口大，如圖 9所示，其開口 14'與底座10'表面形成一杯碗形狀，所述開口 14是用于發(fā)光晶片24配光 及出光用的。為了便于識(shí)別貼片式LED的極性，在所述上蓋12'的其中一個(gè)角設(shè)置有一電 極標(biāo)識(shí)16'，所述電極標(biāo)識(shí)16'可以采用缺三角形或其它形式表示，通?？拷须姌O標(biāo)識(shí) 16'的一端為貼片式LED的負(fù)極。所述正、負(fù)極導(dǎo)電腳18' ,20'正對(duì)設(shè)置在底座10'的 兩邊側(cè)壁上，所述導(dǎo)熱腳22'設(shè)置在底座10'的另一邊側(cè)壁上，所述正、負(fù)極導(dǎo)電腳18'、 20'與所述導(dǎo)熱腳22'相鄰設(shè)置在所述底座10'的側(cè)壁上，如圖6所示。由于在正、負(fù)極導(dǎo)電支架19、21之間間隔設(shè)置有導(dǎo)熱支架23，所述導(dǎo)熱支架23延 伸于底座10與上蓋12的外部并形成導(dǎo)熱腳22，發(fā)光晶片24固定在所述導(dǎo)熱支架23上，發(fā) 光晶片24發(fā)出的熱量可以通過延伸于底座10與上蓋12外部的導(dǎo)熱腳22散熱。本實(shí)用新
5型與傳統(tǒng)小功率貼片式LED的成本大致一樣，同時(shí)可以在原有小功率貼片式LED尺寸的范 圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)熱與電的分離，本實(shí)用新型還具有制作工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率高的優(yōu)點(diǎn)。 以上所述均以方便說明本實(shí)用新型，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)作的精神范疇內(nèi)，熟 悉此技術(shù)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做的各種簡(jiǎn)單的變相與修飾仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種熱電分離的貼片式LED，包括底座、固定在底座上方的上蓋，在所述上蓋上設(shè)置有一與底座貫通的開口，在所述底座與上蓋之間設(shè)置有正、負(fù)極導(dǎo)電支架，所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架延伸于底座與上蓋的外部形成正、負(fù)極導(dǎo)電腳，在所述開口內(nèi)設(shè)置有發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片與所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架電連接，在所述開口內(nèi)封裝有封裝膠體，所述封裝膠覆蓋在所述發(fā)光晶片上，其特征在于在所述底座與上蓋之間還設(shè)置有導(dǎo)熱支架，所述導(dǎo)熱支架在所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架之間，所述發(fā)光晶片固定在所述導(dǎo)熱支架上，所述導(dǎo)熱支架延伸于所述底座與上蓋外部形成導(dǎo)熱腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述熱電分離的貼片式LED，其特征在于所述底座與所述上蓋一體 注塑成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述熱電分離的貼片式LED，其特征在于所述開口呈喇叭形，上蓋 的上部開口比與底座接觸的開口大。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述熱電分離的貼片式LED，其特征在于在所述上蓋的其中一個(gè)角 設(shè)置有一電極標(biāo)識(shí)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述熱電分離的貼片式LED，其特征在于所述電極標(biāo)識(shí)為三角形的缺口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一權(quán)利要求所述熱電分離的貼片式LED，其特征在于所述正、 負(fù)極導(dǎo)電腳間隔設(shè)置在底座的同一側(cè)壁上，所述導(dǎo)熱腳設(shè)置在底座的另一側(cè)壁上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述熱電分離的貼片式LED，其特征在于所述正、負(fù)極導(dǎo)電腳與所 述導(dǎo)熱腳正對(duì)設(shè)置在底座的兩側(cè)壁上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一權(quán)利要求所述熱電分離的貼片式LED，其特征在于所述正、 負(fù)極導(dǎo)電腳正對(duì)設(shè)置在底座的兩邊側(cè)壁上，所述導(dǎo)熱腳設(shè)置在底座的另一邊側(cè)壁上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種熱電分離的貼片式LED，包括底座、固定在底座上方的上蓋，在所述上蓋上設(shè)置有一與底座貫通的開口，在所述底座與上蓋之間設(shè)置有正、負(fù)極導(dǎo)電支架，所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架延伸于底座與上蓋的外部形成正、負(fù)極導(dǎo)電腳，在所述開口內(nèi)設(shè)置有發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片與所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架電連接，在所述開口內(nèi)封裝有封裝膠體，所述封裝膠覆蓋在所述發(fā)光晶片上，其中，在所述底座與上蓋之間還設(shè)置有導(dǎo)熱支架，所述導(dǎo)熱支架在所述正、負(fù)極導(dǎo)電支架之間，所述發(fā)光晶片固定在所述導(dǎo)熱支架上，所述導(dǎo)熱支架延伸于所述底座與上蓋外部形成導(dǎo)熱腳。本實(shí)用新型在實(shí)現(xiàn)熱與電分離的同時(shí)還具有成本低、尺寸小、生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201732812SQ201020238919
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月24日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請(qǐng)人:鶴山市銀雨照明有限公司