專利名稱：一種集成電路器件的蓋板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路器件，特別適用于一種集成電路器件的蓋板。
背景技術：
金屬封裝的集成電路器件其結構主要由兩大部件組成，其中金屬封裝外殼是它的 關鍵部件之一，集成電路器件的絕緣性能、耐電壓性能、密封性能、鍵合性能都由金屬封裝 外殼實現(xiàn)的。制造集成電路器件時，將芯片的背面涂上環(huán)氧樹脂粘貼在殼體內部表面上，然 后通過金絲鍵合將集成電路芯片與引腳線連接起來，最后將蓋板和殼體通過平行縫焊方法 焊接起來，既要保證腔體內部的氣密性，又要保證整體蓋板具有一定的抗壓強度，一般蓋板 為了滿足了平行縫焊工藝的要求，其蓋板的厚度要求在0. IOmm到0. 13mm，這種厚度的蓋板 其抗壓強度很小，當集成電路在做一系列的試驗或腔體內部與外界環(huán)境有壓差時，蓋板就 要變形，這時會使焊縫受到拉力而開裂，造成腔體漏氣，使成集成電路芯片直接受到環(huán)境的 影響可能最終失效。

實用新型內容本實用新型的目的就是為了克服現(xiàn)有蓋板厚度較薄導致蓋板的抗壓強度不能滿 足要求的缺點，提供的一種集成電路器件的蓋板。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板，其特征在于蓋板的周邊設有臺階。本實用新型是這樣實現(xiàn)的在蓋板的周邊設置臺階，與蓋板配合的金屬封裝外殼設 有相應的臺階孔，使蓋板可放入外殼內，并使臺階的上階梯厚度與原蓋板的厚度相一致，可 以滿足蓋板的平行縫焊工藝的要求。在上述的主要技術方案的基礎上，可以增加以下進一步完善的技術方案臺階的上階梯厚度小于下階梯厚度，可提高蓋板的抗壓強度。本實用新型的有益效果帶臺階的蓋板，既滿足了平行縫焊工藝的要求，也提高了 蓋板的抗壓強度，避免了因蓋板受壓變形，使焊縫受到拉力開裂造成殼體漏氣的缺陷，提高 了集成電路器件的使用壽命。
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型的主視圖；圖2為本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板1，蓋板1的周邊設有 臺階，與蓋板配合的金屬封裝外殼設有相應的臺階孔，使蓋板可放入外殼內，如圖2所示，臺階的上階梯Ia厚度小于下階梯Ib厚度。 本蓋板是這樣制作的，蓋板的臺階加工采用化學蝕刻工藝加工而成，先選好平板 的厚度，再通過制板加工蝕刻成臺階，其邊緣薄、中間厚的特點既滿足了平行縫焊工藝的要 求，也提高了蓋板的抗壓強度，使集成電路的氣密性和外觀得到的保障。
權利要求一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板(1)，其特征在于蓋板(1)的周邊設有臺階。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種集成電路器件的蓋板，其特征在于臺階的上階梯(Ia) 厚度小于下階梯(Ib)厚度。
專利摘要本實用新型涉及一種集成電路器件的蓋板，包括蓋板(1)，其特征在于蓋板(1)的周邊設有臺階。本實用新型的有益效果帶臺階的蓋板，既滿足了平行縫焊工藝的要求，也提高了蓋板的抗壓強度，避免了因蓋板受壓變形，使焊縫受到拉力開裂造成殼體漏氣的缺陷，提高了集成電路器件的使用壽命。
文檔編號H01L23/04GK201773830SQ20102024672
公開日2011年3月23日 申請日期2010年7月1日 優(yōu)先權日2010年7月1日
發(fā)明者李奎, 郭茂玉 申請人:蚌埠富源電子科技有限責任公司