專利名稱：一種用于防止二極管芯片漂移的整流器的制作方法
技術領域：
一種用于防止二極管芯片漂移的整流器技術領域[0001]本實用新型涉及一種整流器，尤其涉及一種用于防止二極管芯片漂移的整流器。
背景技術：
[0002]整流器是利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，故被廣泛應用于交流 電轉換成直流電的電路中?，F(xiàn)有整流器二極管晶粒的引線框的焊接區(qū)域常見結構為平面 結構。引線框的焊接區(qū)域涂點焊錫膏，放上二極管晶粒之后，在入爐焊接過程中錫膏處 于融融狀態(tài)，焊接后二極管晶粒的位置偏移難以準確控制。因此如何解決現(xiàn)有錫膏焊接 過程中二極管晶粒漂移的問題，是本實用新型研究的問題。發(fā)明內容[0003]本實用新型提供一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器可防止焊接 過程中焊錫融融狀態(tài)時二極管芯片的漂移問題，并可對二極管芯片限位。[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是[0005]一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器的環(huán)氧封裝體內部由連接 片、引線框、二極管芯片組成，該引線框的焊接區(qū)與所述二極管芯片之間通過焊錫膏連 接；所述引線框的焊接區(qū)上表面設有凹槽，該凹槽區(qū)域大于所述二極管芯片，所述焊錫 膏位于該凹槽內，所述二極管芯片位于所述凹槽內并通過所述焊錫膏與引線框的焊接區(qū) 連接。[0006]由于上述技術方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點[0007]本實用新型是一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器引線框的焊接 區(qū)凹槽邊緣四周設計有防護墻，引線框的焊接區(qū)凹槽尺寸略大于二極管芯片尺寸，從而 可利用凹槽對芯片和錫膏限位。焊接過程中錫膏和二極管芯片受到保護墻的約束，可顯 著減少芯片焊接的偏移量。


[0008]附圖1為現(xiàn)有引線框結構；[0009]附圖2為本實用性新型整流器結構示意圖；[0010]附圖3為本實用性新型引線框結構示意圖。[0011]以上附圖中1、連接片；2、引線框；3、二極管芯片；4、焊接區(qū)；5、焊錫膏；6、電流傳輸端；7、凹槽。
具體實施方式
[0012]
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述[0013]實施例一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，[0014]該整流器的環(huán)氧封裝體內部主要由連接片1、引線框2、二極管芯片3組成，該 引線框2 —端的焊接區(qū)4與所述二極管芯片3之間通過焊錫膏5連接，該引線框2另一端 是作為所述整流器的電流傳輸端6;其特征在于所述引線框2的焊接區(qū)4上表面設有凹 槽7，該凹槽7區(qū)域大于所述二極管芯片3，所述焊錫膏5位于該凹槽7內，所述二極管 芯片3位于所述凹槽7內并通過所述焊錫膏5與引線框2的焊接區(qū)連接。[0015]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技 術的人士能夠了解本實用新型的內容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范 圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護 范圍之內。
權利要求1. 一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器的環(huán)氧封裝體內部主要由連接 片(1)、引線框O)、二極管芯片(3)組成，該引線框(2) —端的焊接區(qū)與所述二極 管芯片(3)之間通過焊錫膏(5)連接，該引線框(2)另一端是作為所述整流器的電流傳輸 端(6)；其特征在于所述引線框O)的焊接區(qū)(4)上表面設有凹槽(7)，該凹槽(7)區(qū) 域大于所述二極管芯片(3)，所述焊錫膏(5)位于該凹槽(7)內，所述二極管芯片(3)位 于所述凹槽(7)內并通過所述焊錫膏( 與引線框O)的焊接區(qū)連接。
專利摘要一種用于防止二極管芯片漂移的整流器，該整流器的環(huán)氧封裝體內部由連接片、引線框、二極管芯片組成，該引線框的焊接區(qū)與所述二極管芯片之間通過焊錫膏連接；所述引線框的焊接區(qū)上表面設有凹槽，該凹槽區(qū)域大于所述二極管芯片，所述焊錫膏位于該凹槽內，所述二極管芯片位于所述凹槽內并通過所述焊錫膏與引線框的焊接區(qū)連接。該整流器可防止焊接過程中焊錫融融狀態(tài)時二極管芯片的漂移問題，并可對二極管芯片限位。
文檔編號H01L23/495GK201812814SQ201020271720
公開日2011年4月27日 申請日期2010年7月27日 優(yōu)先權日2010年7月27日
發(fā)明者何洪運, 姜旭波, 張雄杰, 程琳 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司